专利名称：手机排线板fpc的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种挠性线路板设计制造，具体涉及手机排线FPC的设计制造。
背景技术：
柔性印刷电路板FPC(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的绝缘基材制 成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠， 可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导 线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、 高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数 字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。FPC——Flexible Printed Circuit挠性电路 板又称软性电路板；以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的 一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合 的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为 主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过 压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路 的电气连接。
发明内容本实用新型克服了现有技术的不足，提供了一种成本节约、性能稳定和成本节约 的手机排线板FPC。本实用新型采用的技术方案为一种手机排线板FPC，包括打件区域、覆盖膜、基 材板、粘结层和补强，所述打件区域设置在覆盖膜上面的镂空区域，所述覆盖膜设置在基材 板的上面，所述补强设置在基材板下面的一端，所述粘结层设置在基材板下面的另一端。作为优选，所述基材板材料为聚酰亚胺覆铜板，选用高纯度、结构非常均勻的压延 铜箔材料，使其晶向平行于线路走向，提高了产品的韧性；同时在线路制作前通过高温热处 理，使铜箔挠曲特性再次增强，也消除了 PI因吸潮而产生的收缩及应力，从而有效地提高 了挠曲能力。作为优选，所述粘结层材料采用丙烯酸树脂或改性环氧树脂，不仅可密封隔绝潮 气及多数溶剂，更可长期抗紫外线及冷热循环，能够平均分散受力，使用者得以使用较轻薄 的材料而无材料变形，金属疲劳等问题。作为优选，所述覆盖膜为聚酯树脂膜(PET)，聚酯树脂膜优点为I可进行手焊或低熔点焊接，II具有优良的粘结性能，III突出的挠性可反复弯曲折叠，
3[0013]IV具有优良的化学品性及加工性能，V最佳的性能价格比。作为优选，所述补强材料为聚酰亚胺。有益效果本实用新型具备构造简单，耐弯折、耐压、耐热，使用方便、高灵敏度、使 用寿命长等优点。
附图是本实用新型手机排线板FPC的叠层图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型进一步说明如附图所示一种手机排线板FPC，包括打件区域1、覆盖膜2、基材板3、粘结层4 和补强5，所述打件区域1设置在覆盖膜2上面的镂空区域，所述覆盖膜2设置在基材板3 的上面，所述补强5设置在基材板3下面的一端，所述粘结层4设置在基材板3下面的另一端。所述基材板3材料为聚酰亚胺覆铜板，所述覆盖膜2材料为聚酯树脂薄膜，所述粘 结层4材料采用丙烯酸树脂或改性环氧树脂，所述补强3材料为聚酰亚胺。
权利要求一种手机排线板FPC，其特征在于包括打件区域(1)、覆盖膜(2)、基材板(3)、粘结层(4)和补强(5)，所述打件区域(1)设置在覆盖膜(2)上面的镂空区域，所述覆盖膜(2)设置在基材板(3)的上面，所述补强(5)设置在基材板(3)下面的一端，所述粘结层(4)设置在基材板(3)下面的另一端。
2.根据权利要求1所述的手机排线板FPC，其特征在于所述基材板(3)材料为聚酰亚 胺覆铜板。
3.根据权利要求1所述的手机排线板FPC，其特征在于所述覆盖膜(2)为聚酯树脂膜。
4.根据权利要求1所述的手机排线板FPC，其特征在于所述补强(3)材料为聚酰亚胺。
5.根据权利要求1所述的手机排线板FPC，其特征在于所述粘结层(4)材料采用丙烯 酸树脂或改性环氧树脂。
专利摘要本实用新型公开了一种手机排线板FPC，包括打件区域、覆盖膜、基材板、粘结层和补强，所述打件区域设置在覆盖膜上面的镂空区域，所述覆盖膜设置在基材板的上面，所述补强设置在基材板下面的一端，所述粘结层设置在基材板下面的另一端。本实用新型具备构造简单、耐弯折、耐压、耐热、使用方便、高灵敏度、使用寿命长等优点。
文档编号H05K1/02GK201726589SQ20102023399
公开日2011年1月26日 申请日期2010年6月22日 优先权日2010年6月22日
发明者王军 申请人:扬州华盟电子有限公司