专利名称：厚铜板曝光中的加大底片开窗面积的结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印制线路板行业，尤其涉及一种厚铜板曝光中加大底片开窗面积 的结构。
背景技术：
现有印制线路板的流程为第一次阻焊一一第一次曝光一一第二次阻焊一一第二 次曝光，第一次和第二次曝光均使用同一张底片，底片开窗面积相同，这样就带来如下的技 术问题1、曝光时由于手动对位精度的问题，两次曝光底片档点不能完全重合会存在曝光 偏的问题。2、在厚铜板的第二次曝光时，由于开窗边缘的油墨与铜面的高度差较普通板大， 抽真空时底片档点不能与板面充分重合，两侧会透光，存在曝虚的问题。
实用新型内容本实用新型主要解决的技术问题是提供一种厚铜板曝光中加大底片开窗面积的 结构，通过加大第二次曝光时的底片开窗面积，克服曝光偏及曝虚的问题。为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是提供一种厚铜板曝光 中加大底片开窗面积的结构，包括厚铜板、第一底片和第二底片，所述用于第一次曝光的第 一底片或用于第二次曝光的第二底片覆盖于厚铜板上，所述第一底片上开有第一曝光窗 口，所述第二底片上开有第二曝光窗口，所述第二曝光窗口面积大于第一曝光窗口面积。本实用新型的有益效果是区别于现有技术的第一次和第二次曝光均使用同一张 底片，底片开窗面积相同，易产生曝光偏和曝虚的技术问题，本实用新型通过在第一次曝光 时使用第一底片，在第二次曝光时使用第二底片，且第二底片的曝光窗口面积大于第一底 片的曝光窗口面积。在加大第二底片的曝光窗口开窗面积后，能够有效克服曝光偏及曝虚 的问题。加大开窗面积后，还能够方便对位，以提高板件对位效率。
图1是本实用新型实施例第一底片的曝光窗口设置示意图；图2是本实用新型实施例第二底片的曝光窗口设置示意图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施 方式并配合附图详予说明。请参阅图1以及图2，本实用新型的具体实施例中，厚铜板曝光中加大底片开窗面 积的结构，包括厚铜板1、第一底片2和第二底片3，用于第一次曝光的第一底片2或用于第 二次曝光的第二底片3覆盖于厚铜板1上，第一底片2上开有第一曝光窗口 21，第二底片3上开有第二曝光窗口 31，第二曝光窗口面积大于第一曝光窗口面积。厚铜板1透过第一底 片或第二底片档点镂空的铜面的面积小于第一曝光窗口 21或第二曝光窗口 31的面积。第一曝光窗口21 为矩形窗口，面积为1. 5*1. 5 = 2. 25 2. 5*2. 5 = 6. 25mil2。第二曝光窗口 31为矩形窗口，面积为(1. 5+1. 5)*(1. 5+1. 5) = 9 (2. 5+1. 5)*(2. 5+1. 5) = 16mil2。优选的曝光窗口面积为第一曝光窗口 21面积为2*2 = 4mil2，第二曝光窗口 31 面积为(2+1. 5)*(2+1. 5) = 12. 25mil20由于实施中，半自动对位精度为1.5mil，手动对位精度为3mil，目前厚铜板开窗 在2mil左右，故加大1. 5mil能满足对位的需求；同时将档点加大1. 5mil，能弥补因底片透 光而曝虚对焊接面积的影响。由于第一次曝光已经将铜面及基材覆盖，已经起到电气绝缘 作用，第二次阻焊主要是满足油墨厚度要求，故将底片档点单边加大1. 5mil不会产生影响 可靠性的缺陷。现有技术的第一次和第二次曝光均使用同一张底片，底片开窗面积相同，易产生 曝光偏和曝虚的技术问题。本实用新型通过在第一次曝光使用第一底片，在第二次曝光时 使用第二底片，且第二底片的曝光窗口面积大于第一底片的光光窗口面积。在加大第二次 曝光窗口的底片开窗面积后，能够有效克服曝光偏及曝虚的问题。加大开窗面积后，还能够 方便对位，以提高板件对位效率。另外，采用本实用新型后，有如下效果1、降低工序返工率现有技术得到的产品返工率较高，应用本新型后，将不良率由 18. 8%将为 0%。2、提升工序效率加大开窗后方便对位，将板件对位效率提升一倍，由原来的60 秒缩短为30秒。以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是 利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在 其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求一种厚铜板曝光中加大底片开窗面积的结构，其特征在于包括厚铜板、第一底片和第二底片，所述用于第一次曝光的第一底片或用于第二次曝光的第二底片覆盖于厚铜板上，所述第一底片上开有第一曝光窗口，所述第二底片上开有第二曝光窗口，所述第二曝光窗口面积大于第一曝光窗口面积。
2.根据权利要求1所述的厚铜板曝光中加大底片开窗面积的结构，其特征在于所述 铜板透过第一底片或第二底片档点镂空的铜面的面积小于第一曝光窗口或第二曝光窗口 的面积。
3.根据权利要求2所述的厚铜板曝光中加大底片开窗面积的结构，其特征在于所述 的第一曝光窗口和第二曝光窗口均为矩形窗口。
4.根据权利要求3所述的厚铜板曝光中加大底片开窗面积的结构，其特征在于所述 第一曝光窗口面积为2. 25 6. 25mil2，所述第二曝光窗口面积为9 16mil2。
5.根据权利要求4所述的厚铜板曝光中加大底片开窗面积的结构，其特征在于所述 第一曝光窗口面积为4mil2，所述第二曝光窗口面积为12. 25mil2。
专利摘要本实用新型公开一种厚铜板曝光中加大底片开窗面积的结构，包括厚铜板、第一底片和第二底片，所述第一底片或第二底片覆盖于厚铜板上，所述第一底片上开有第一曝光窗口，所述第二底片上开有第二曝光窗口，所述第二曝光窗口面积大于第一曝光窗口面积。有益效果是区别于现有技术的第一次和第二次曝光均使用同一张底片，底片开窗面积相同，易产生曝光偏和曝虚的技术问题，本实用新型通过在第一次曝光时使用第一底片，在第二次曝光时使用第二底片，且第二底片的曝光窗口面积大于第一底片的曝光窗口面积。在加大第二底片的曝光窗口开窗面积后，能够有效克服曝光偏及曝虚的问题。加大开窗面积后，还能够方便对位，以提高板件对位效率。
文档编号H05K3/00GK201750630SQ20102024448
公开日2011年2月16日 申请日期2010年7月1日 优先权日2010年7月1日
发明者刘宝林, 罗斌, 蒋卓康 申请人:深南电路有限公司