专利名称：散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热结构，特别是涉及一种电子装置上的散热结构。
背景技术：
目前电子产品的功能日益强大，导致运行时产生过度的热量，若不能有效将热量 逸散，将会影响到电子产品的正常运行，甚至造成内部配件的损坏。因此，在电子产品中通 常需要增设散热结构，以降低电子产品运行时的发热元件的温度，使发热元件可以在较适 合的温度下运行。对于具有多芯片的PCB板或其它微小尺寸电子产品的散热，目前的做法是在PCB 板或电子产品上定义有涵盖所述芯片的芯片设置区域，且在该芯片设置区域上设置多个芯 片，并在该芯片设置区域上安装一个散热鳍片。通常该散热鳍片与该芯片设置区域的周缘部分具有相应的穿孔，从而通过固定件 结合该散热鳍片与该PCB板；但由于散热鳍片的两侧固定处相距较大，且该PCB板的硬度较 小，可能会产生该PCB板中间翘曲的问题，进而导致所述芯片与该PCB板接触不良等现象发生。因此，如何提供一种散热结构，以有效增加散热鳍片的散热表面积，进而提升运用 其结构的PCB板或电子产品的寿命，实已成目前业界所极欲解决的问题。
实用新型内容鉴于上述现有技术的种种缺陷，本实用新型的一目的是提供一种散热结构，以有 效增加散热鳍片的散热表面积，进而提升运用其结构的PCI-E卡或电子产品的寿命。为达到上述及其他目的，本实用新型提供一种散热结构，设于具有多个芯片的电 路板上，该电路板上定义有涵盖所述芯片的芯片设置区域，该散热结构包括散热鳍片，设 于所述芯片上，并具有面积大于该芯片设置区域面积的基座；第一弹性固定件，穿过该芯片 设置区域的中间部位，以结合该散热鳍片与该电路板；以及多个第二弹性固定件，穿过该芯 片设置区域的周缘部位，以结合该散热鳍片与该电路板，其中，该第一弹性固定件的弹性系 数大于所述第二弹性固定件的弹性系数。在本实用新型的一实施例中，该散热鳍片的硬度大于该电路板的硬度。该散热结 构还可包括分别对应设于所述芯片与该散热鳍片之间的多个接触垫，以作为所述芯片与该 散热鳍片热量传递的通道。该第一、第二弹性固定件可为插销。该第一、第二弹性固定件的 端部具有可受力径向变形的导角，以令所述弹性固定件的端部能够分别通过所述穿孔。该 第一、第二弹性固定件的端部还可具有止挡部，以抵靠该电路板，从而挡止所述弹性固定件 罔开。再者，在本实用新型的散热结构中，该散热鳍片与该电路板芯片设置区域的中间 部分可具有相应的穿孔，从而通过该第一弹性固定件结合该散热鳍片与该电路板。该散热 鳍片与该电路板芯片设置区域的周缘部分可具有相应的穿孔，从而通过所述第二弹性固定件结合该散热鳍片与该电路板。由上可知，本实用新型的散热结构设于具有多个芯片的例如PCI-E卡的电路板 上，该电路板上定义有涵盖所述芯片的芯片设置区域，该散热结构包括散热鳍片与结合该 散热鳍片与该电路板的多个弹性固定件。该散热鳍片设于所述芯片上，并具有面积大于该 芯片设置区域面积的基座，以对该电路板上所有芯片散热，故该散热鳍片的尺寸不再受限 于单一芯片的尺寸，以有效增加散热鳍片的散热表面积。所述弹性固定件结合该散热鳍片 与该电路板，以通过该散热鳍片的刚性，而减少该电路板的挠性变形。
图1为本实用新型的一实施例的散热结构的应用立体图；图2为图1所示的散热结构的局部放大截面图；图3为图1所示的电路板的立体图。主要元件符号说明1电路板11第二穿孔2 芯片30散热鳍片302第三穿孔31第一弹性固定件3111、3211 止挡部32第二弹性固定件33接触垫
具体实施方式
以下通过特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本 说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。请并同参阅图1、图2及图3，分别为本实用新型的一实施例的散热结构的应 用立体图。如图所示，本实施例所提供的散热结构3，是设于具有两个芯片2的例如 PCI-E(Peripheral Component Interconnect-Express)卡的电路板 1 上,但应了解的是,该 电路板1上的芯片2数量仍可依功能需求而加以增减，而非以上述者为限。该电路板1上 定义有涵盖所述芯片2的芯片设置区域10，在本实施例中，所定义的芯片设置区域10为矩 形，但不以此为限，其形状仍可因应电路板1上的芯片2设置状况而重为定义。该散热结构3包括散热鳍片30、第一弹性固定件31以及多个第二弹性固定件32。 该散热鳍片30设于该芯片设置区域10的芯片2上，并具有面积大于该芯片设置区域10面 积的基座303，以对该电路板1上的所有芯片2散热，故该散热鳍片30的尺寸不在受限于单 一芯片2的尺寸，因而可有效增加散热鳍片30对所述芯片2的散热表面积。该第一弹性固定件31穿过该芯片设置区域10的中间部位，以结合该散热鳍片30 与该电路板1。所述第二弹性固定件32穿过该芯片设置区域10的周缘部位，以结合该散热 鳍片30与该电路板1。更具体言之，在本实施例中，该散热结构3具有分设于该芯片设置
10芯片设置区域 12第四穿孔 3散热结构 301第一穿孔 303基座 311端部 3112导角 321端部区域10四个角落的四根第二弹性固定件32，但不以此为限，该散热结构3所设置的第二弹 性固定件32数量可依散热鳍片基座303的面积来加以调整，若散热鳍片基座303的面积愈 大，则所需设置第二弹性固定件32的数量就愈多。较佳的，该第一弹性固定件31的弹性系数大于该第二弹性固定件32的弹性系数， 可有效防止由于该电路板1硬度较小，且散热鳍片两侧固定处相距较大等因素，而导致电 路板中间翘曲现象的发生。又，在本实施例中，所述的散热结构3还包括多个接触垫33，所 述接触垫33选用具有形变及导热特性的材料制成，所述接触垫33分别设于所述芯片2与 该散热鳍片30之间，以作为所述芯片2与该散热鳍片30热量传递的通道，也就是说，所述 芯片2运行时所产生的热量可通过所述接触垫33传递至该散热鳍片30，以进行散热。应说 明的是，若该散热鳍片30与该芯片2之间存在过大的间隙时，则需将所述接触垫33的厚度 增加，以补偿所存在的过大间隙，从而使所述芯片2运行时所产生的热量能通过所述接触 垫33顺利地传递到该散热鳍片30上。在本实施例中，该散热结构3还包括第一穿孔301与第二穿孔11。该第一及第二 穿孔301、11分别设于该散热鳍片30与该电路板1上相应于该芯片设置区域10中间部分 的位置，从而通过该第一弹性固定件31结合该散热鳍片30与该电路板1。此外，该散热结 构3还包括多个第三穿孔302与第四穿孔12，分别设于该散热鳍片30与该电路板1上相应 于该芯片设置区域10周缘部分的位置，从而通过所述第二弹性固定件32结合该散热鳍片 30与该电路板1，以避免该电路板1偏向一边挠曲。在本实施例中，该第一及第二弹性固定件31、32可为如图钉型销(push pin)等的 插销。该第一及第二弹性固定件31、32的端部311、321具有可受力径向变形的导角，以令 所述弹性固定件31、32的端部311、321可分别通过所述穿孔301、11、302、12。该第一及第 二弹性固定件31、32的端部311、321还具有止挡部3111、3211，以抵靠该电路板1，从而挡 止该第一及第二弹性固定件31、32离开该散热鳍片30与该电路板1。在具体使用时，如图2所示，首先，需将该第一弹性固定件31的端部311靠近该第 一穿孔301并接触该散热鳍片30，从而令该第一弹性固定件31的导角3112受力径向收缩， 直至能通过该第一穿孔301的程度，接着，该端部311依序通过该第一及第二穿孔301、11， 并在通过后因未受力而恢复原状，从而令该第一弹性固定件31端部311的止挡部3111抵 靠该电路板1，以完成该散热鳍片30与该电路板1的结合，此时该散热鳍片30覆于该电路 板1的所有芯片2上。应说明的是，本实用新型的散热结构是通过插销的应用，以占用较小 的电路板面积，且因可拆移而利于拆装该散热鳍片。上述使用说明是以第一弹性固定件31 为例进行说明，但不以此限制本实用新型。综上所述，本实用新型的散热结构是设于具有多个芯片的例如PCI-E卡的电路板 上，该电路板上定义有涵盖所述芯片的芯片设置区域，该散热结构包括散热鳍片与结合该 散热鳍片与该电路板的多个弹性固定件。该散热鳍片设于所述芯片上，并具有面积大于该 芯片设置区域面积的基座，以对该电路板上所有芯片散热，故该散热鳍片的尺寸不再受限 于单一芯片的尺寸，以有效增加散热鳍片的散热表面积。所述弹性固定件结合该散热鳍片 与该电路板，以通过该散热鳍片的刚性，而减少该电路板的挠性变形。上述实施例是用以例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用 新型。任何本领域技术人员均可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行
5修改。因此本实用新型的权利保护范围，应以权利要求书的范围为依据。
权利要求一种散热结构，设于具有多个芯片的电路板上，该电路板上定义有涵盖所述芯片的芯片设置区域，其特征在于，该散热结构包括散热鳍片，设于所述芯片上，并具有面积大于该芯片设置区域面积的基座；第一弹性固定件，穿过该芯片设置区域的中间部位，以结合该散热鳍片与该电路板；以及多个第二弹性固定件，穿过该芯片设置区域的周缘部位，以结合该散热鳍片与该电路板，其中，该第一弹性固定件的弹性系数大于所述第二弹性固定件的弹性系数。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该散热鳍片的硬度大于该电路板的 硬度。
3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，还包括分别对应设于所述芯片与该 散热鳍片之间的多个接触垫。
4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该第一、第二弹性固定件为插销。
5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，该散热鳍片与该电路板芯片设置区 域的中间部位具有相应的穿孔，从而通过该第一弹性固定件结合该散热鳍片与该电路板。
6.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于，该散热鳍片与该电路板芯片设置区 域的周缘部分具有相应的穿孔，从而通过所述第二弹性固定件结合该散热鳍片与该电路 板。
7.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于，该第一、第二弹性固定件的头部具有 可受力径向变形的导角，以令所述弹性固定件的端部能够分别通过所述穿孔。
8.根据权利要求7所述的散热结构，其特征在于，该第一、第二弹性固定件的头部还具 有止挡部，以抵靠该电路板，从而挡止所述弹性固定件离开。
专利摘要一种散热结构设于具有多个芯片的例如PCI-E卡的电路板上，该电路板上定义有涵盖所述芯片的芯片设置区域，该散热结构包括散热鳍片与结合该散热鳍片与该电路板的多个弹性固定件。该散热鳍片设于所述芯片上，并具有面积大于该芯片设置区域面积的基座，以对该电路板上所有芯片散热，故该散热鳍片的尺寸不再受限于单一芯片的尺寸，以有效增加散热鳍片的散热表面积。所述弹性固定件结合该散热鳍片与该电路板，以通过该散热鳍片的刚性，而减少该电路板的挠性变形。
文档编号H05K1/02GK201766769SQ201020248310
公开日2011年3月16日 申请日期2010年7月1日 优先权日2010年7月1日
发明者宋二振, 郑再魁 申请人:英业达科技有限公司;英业达股份有限公司