专利名称：超薄型散热模组的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种散热模组，尤其是一种借助数个风扇所构成的超薄型散热模组。
背景技术：
请参照图1所示，为中国台湾第M276263号《散热模组》新型专利案，该现有散热 模组9包含一座体91，该座体91具有数个容置空间911，各该容置空间911分别可供一风 扇模组92容置，各该风扇模组92分别设有一入风口 921及一出风口 922，用以自该入风口 921导入气流再自该出风口 922导出至预定位置；借此，当该散热模组9安装于一电子产品 (如电脑主机等)时，各该风扇模组92即可针对该电子产品所设置的各式电子元件进行散 热，以确保该电子产品可顺利工作。上述现有散热模组9可利用该座体91的结构设计，用以集中设置数个风扇模组 92，并使各该风扇模组92的出风口 922位于不同位置；借此，方可分别针对该电子产品内 部不同数量及位置的电子元件进行散热；然而，现有散热模组9的各风扇模组92的入风口 921同样位于不同位置，导致各该风扇模组92也必须经由不同位置导入气流；换言之，由于 现有散热模组9并无可集中导入气流的结构设计，当该散热模组9安装于该电子产品内部 时，假设该电子产品未具有对应各该风扇模组92的入风口 921的进风口(例如仅具有单 一进风口设计，该单一进风口无法同时供数个入风口 921导入气流)，皆可能造成外部气流 无法集中被导引至各该风扇模组92的入风口 921，令各该风扇模组92的进风量严重不足， 进而影响整体散热效果。
实用新型内容本实用新型目的是改良上述现有散热模组的缺点，提供一种可集中导引气流至各 风扇的进风区的超薄型散热模组。根据本实用新型种超薄型散热模组，包含一基座，设有一第一结合面及一第二结 合面；一散热组件，具有结合于该第一结合面的至少一散热风扇，该散热风扇设有一入风口 及一出风口，该散热风扇的外部且邻近该入风口的区域为进风区；及一集流组件，具有结合 于该第二结合面的至少一集流风扇，该集流风扇设有一入风口及一出风口，该集流风扇的 出风口朝向该散热组件的进风区。基于相同技术概念下，本实用新型超薄型散热模组也可包含一散热组件及一集流 组件，其中该散热组件具有至少一散热风扇，以及该集流组件具有至少一集流风扇，该至少 一集流风扇的一出风口朝向该至少一散热风扇的进风区。本实用新型的有益效果在于本实用新型超薄型散热模组可利用该集流组件用以 集中导引气流至该散热组件的进风区位置，以达到提升整体散热效果的功效。
图1 现有超薄型散热模组的立体分解图。图2 本实用新型第一实施例的超薄型散热模组的立体分解图。
3图3 本实用新型第一实施例的超薄型散热模组的组合剖视图。 图4 本实用新型第一实施例的超薄型散热模组应用于电子产品的示意图, 图5 本实用新型第二实施例的超薄型散热模组的立体分解图。 图6 本实用新型第二实施例的超薄型散热模组的组合剖视图。 图7 本实用新型第三实施例的超薄型散热模组的立体分解图。 图8 本实用新型第三实施例的超薄型散热模组的组合剖视图。 图9 本实用新型第四实施例的超薄型散热模组的立体外观图。 图10 本实用新型第五实施例的超薄型散热模组的立体外观图。 图11 本实用新型超薄型散热模组另设置有导流件时的示意图。 主要元件符号说明
11基座 Ilc连接部
12散热组件 121b出风口 131a入风口 141 进风口 151 导流通道
2超薄型散热模组 21b第二端 213 通孔 221a入风口 231集流风扇
3超薄型散热模组 31b第二端 313 通孔 321a入风口 331集流风扇
4超薄型散热模组 41b第二承载板 412第二结合面 421a入风口 431集流风扇
超薄型散热模组 511a入风口 521集流风扇
1 超薄型散热模组 lib第二承载板 112第二结合面 121a入风口 131集流风扇 14 电子产品 导流件 出口部
笛一雜 弟 牺
第二结合面 散热风扇 集流组件 出风口
笛一雜 弟 牺
第二结合面 散热风扇 集流组件 出风口 第一承载板 第一结合面 散热风扇 集流组件 出风口 散热风扇 集流组件 出风口53
电子元件 9 容置空间 92 出风口
15
153
21a
212
221
23
231b
31a
312
321
33
331b
41a
411
421
43
431b
511
52
521b 532 911 922
5
电子产品 超薄型散热模组 风扇模组
Ila第一承载板 111第一结合面 121散热风扇 13 集流组件 131b出风口 142 电子元件 152 入口部
21基座 211第一结合面
22散热组件 221b出风口 231a入风口
31基座 311第一结合面
32散热组件 321b出风口 331a入风口
41基座 41c连接部
42散热组件 421b出风口 431a入风口
51 散热组件 511b出风口 521a入风口 531 进风口 91 座体 921 入风口
具体实施方式
为让本实用新型的上述及其他目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举本实用 新型的较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下请参照图2及图3所示，本实用新型第一实施例的超薄型散热模组1至少包含一 基座11、一散热组件12及一集流组件13。该基座11可供该散热组件12及该集流组件13 结合；该散热组件12用以进行散热；该集流组件13用以将气流集中导引至该散热组件12 的进风区。该基座11设有一第一结合面111及一第二结合面112，其中该第一结合面111及 该第二结合面112可为任何能够用以供该散热组件12及集流组件13固定的结构设计，例 如卡扣结构、锁固结构、焊接结构、粘合结构等；本实施例中，揭示该第一结合面111为能 够供该散热组件12黏合的平面；该第二结合面112为能够供该集流组件13黏合的平面。又，该基座11可为任何能够用以承载该散热组件12及集流组件13的构件，本实 施例中，揭示该基座11为一块状板体，该块状板体具有一第一承载板Ila及一第二承载板 11b，上述该第一结合面111及第二结合面112分别位于该第一承载板Ila及该第二承载板 lib的一侧表面，且该第一结合面111及第二结合面112朝向相同方向；该第一承载板Ila 及该第二承载板lib之间另设有一连接部11c，该连接部Ilc使该第一承载板Ila的第一结 合面111及该第二承载板lib的第二结合面112之间具有一高度差，以方便后续组装该散 热组件12及集流组件13。该散热组件12包含数个散热风扇121，各该散热风扇121结合于该基座11的第一 结合面111，各该散热风扇121分别具有一入风口 121a及一出风口 121b，其中在各该散热 风扇121的轴向上，位于各该散热风扇121的外部且邻近该入风口 121a的区域为进风区； 又，各该散热风扇121可选择为轴流式风扇或鼓风式风扇，本实施例中，揭示该散热风扇为 鼓风式风扇；再者，本实施例虽揭示该散热组件12包含数个散热风扇121，也可依使用者实 际需求仅选用单一个散热风扇121。该集流组件13包含一集流风扇131，该集流风扇131具有一入风口 131a及一出风 口 131b，且该集流风扇131结合于该基座11的第二结合面112，使该集流风扇131的出风 口 131b朝向该散热风扇121的进风区；又，该集流风扇131可选择为轴流式风扇或鼓风式 风扇，本实施例中，揭示该集流风扇131为鼓风式风扇；再者，本实施例虽揭示该集流组件 13包含一个集流风扇131，也可依使用者实际需求选用数个集流风扇131。又，本实施例中，该集流组件13用以搭配该基座11的结构设计，主要利用该基座 11的第一承载板Ila的第一结合面111及该第二承载板lib的第二结合面112之间在轴向 上具有一高度差设计，使该散热组件12结合于该基座11的第一结合面111，以及该集流组 件13结合于该基座11的第二结合面112时，恰可令该集流组件13在轴向上高于该散热组 件12，因此，使该集流风扇131的出风口 131b可位于该散热风扇121的侧边，并确保该出风 口 131b朝向该散热风扇121的进风区。请参照图4所示，揭示本实用新型超薄型散热模组1应用于一电子产品14的示意 图，其中该电子产品14可为如电脑主机、灯具等；如图所示的电子产品14具有一进风口 141及数个电子元件142 ；借此，当本实用新型超薄型散热模组1装设于该电子产品14的内
5部时，该集流风扇131的入风口 131a可对位该进风口 141，而各该散热风扇121的出风口 121b分别朝向不同位置的各该电子元件142。本实用新型超薄型散热模组1的主要技术特征为当该集流风扇131的数量少于 散热风扇121的数量时，该集流风扇131可选择使用高功率或高转速的风扇，以便产生较大 风量；借此，该集流组件13的集流风扇131可经由该入风口 131a导入该电子产品14外界 的气流，再借助该集流风扇131的出风口 131b朝向该散热风扇121的进风区的设计，用以 集中导引该气流至该散热组件12的各散热风扇121的进风区位置，确保各该散热风扇121 具有足够的进风量，使各该散热风扇121可进一步自该入风口 121a导引气流自该出风口 121b排出，以分别针对不同数量及位置的电子元件142进行散热；或者，当该集流风扇131 的数量少于或等于散热风扇121的数量时，该集流风扇131则可无须选用高功率或高转速 的风扇，也同样可确保该散热风扇121具有足够的进风量。借此，假设该电子产品14仅具 有单一进风口 141，利用该集流风扇131集中导入气流的设计，使各该散热风扇121的入风 口 121a即使位于不同位置，仍可具有足够的进风量以顺利进行散热，进而提升整体散热效
^ ο请参照图5及6所示，本实用新型第二实施例的超薄型散热模组2至少包含一基 座21、一散热组件22及一集流组件23。该基座21设有一第一结合面211及一第二结合面212，且该第一结合面211设有 数个通孔213 ；本实施例中，揭示该第一结合面211设有可供该散热组件22卡扣的卡槽，该 第二结合面212为能够供该集流组件23黏合的平面；又，该基座21可为一块状板体，该块 状板体具有一第一端21a及一第二端21b，上述该第一结合面211及第二结合面212分别设 于该块状板体的两相对表面，令该第一结合面211及第二结合面212朝向相反方向，其中该 第一结合面211邻近该第一端21a，该第二结合面212邻近该第二端21b。该散热组件22包含数个散热风扇221，本实施例中，揭示该散热风扇221为轴流式 风扇，各该散热风扇221结合于该基座21的第一结合面211，且各该散热风扇221分别具有 一入风口 221a及一出风口 221b，各该散热风扇221的入风口 221a对位该基座21的各通 孔213，其中在各该散热风扇221的轴向上，位于各该散热风扇221的外部且邻近该入风口 221a及各通孔213的区域为进风区。该集流组件23包含一集流风扇231，本实施例中，揭示该集流风扇231为鼓风式风 扇；该集流风扇231具有一入风口 231a及一出风口 231b，且该集流风扇231结合于该基座 21的第二结合面212，借助该集流组件23及该散热组件22固定于该基座21的两相对表面 的设计，使该集流风扇231的出风口 231b可朝向该散热风扇221的进风区。本实用新型第二实施例的超薄型散热模组2与第一实施例的超薄型散热模组1的 差异在于第二实施例的基座21相较于第一实施例的基座11的外形结构更为简单，而该基 座21设有该通孔213，以便该散热风扇221为轴流式风扇时，该基座21的各通孔213可供 各该散热风扇221的入风口 221a对位。更重要的是，该超薄型散热模组2同样可应用于一 电子产品，并借助该集流风扇231的出风口 231b朝向该散热风扇221的进风区的设计，用 以确保各该散热风扇221具有足够的进风量，以提升整体散热效果。请参照图7及8所示，本实用新型第三实施例的超薄型散热模组3与第二实施例 的超薄型散热模组2相同的结构特征包含有基座31 (包含第一端31a、第二端31b、第一结合面311、第二结合面312及通孔313)及散热组件32 (包含散热风扇321、入风口 321a及 出风口 321b)。本实用新型第三实施例的超薄型散热模组3与第二实施例的超薄型散热模组2的 差异在于第三实施例的集流组件33包含一集流风扇331，该集流风扇331为轴流式风扇； 该集流风扇331也具有一入风口 331a及一出风口 331b，且该集流风扇331以一侧面结合于 该基座31的第二结合面312，使该集流风扇331的出风口 331b朝向该散热风扇321的进风 区，借此，该超薄型散热模组3同样可应用于一电子产品，用以确保各该散热风扇321具有 足够的进风量，以提升整体散热效果。请参照图9所示，本实用新型第四实施例的超薄型散热模组4与第一实施例的超 薄型散热模组1相同的结构特征包含有基座41 (包含第一承载板41a、第二承载板41b、 连接部41c、第一结合面411及第二结合面412)及散热组件42 (包含散热风扇421、入风口 421a 及出风口 421b)。本实用新型第四实施例的超薄型散热模组4与第一实施例的超薄型散热模组1的 差异在于第四实施例的集流组件43包含数个集流风扇431，各该集流风扇431分别具有 一入风口 431a及一出风口 431b，且各该集流风扇431结合于该基座41的第二结合面412 ； 又，该散热组件42的各散热风扇421可区分为数组，而各该集流风扇431的出风口 431b分 别朝向该数组散热风扇421的进风区；因此，相较于第一实施例的集流组件13仅可利用单 一集流风扇131集中导引气流，第四实施例的集流组件43则可利用数个集流风扇431同时 集中导引气流至该数组散热组件42的各散热风扇421的进风区位置，以提供各该散热风扇 421更多的进风量，且即使其中一集流风扇431损坏，另一集流风扇431仍可正常工作以提 供各该散热风扇421足够的进风量，进而维持预定的散热效果。再者，如本实用新型上述 第二及第三实施例超薄型散热模组2、3也可采用如本实施例的数个集流风扇431的结构设 计。请参照图10所示，本实用新型第五实施例的超薄型散热模组5至少包含一散热组 件51及一集流组件52，该散热组件51 (包含散热风扇511、入风口 511a及出风口 511b)及 该集流组件52 (包含集流风扇521、入风口 521a及出风口 521b)的结构特征与前述各实施 例大致相同，在此容不赘述。相较于前述各实施例，本实施例的超薄型散热模组5省略前述各实施例的基座 11、21、31、41，当该超薄型散热模组5组装于一电子产品53内部时，该散热组件51及集流 组件52可利用该电子产品53原有的结构进行固定；举例而言，假设该电子产品53为电脑 主机时，该散热组件51及集流组件52可直接固定于该电脑主机的机壳(例如以螺丝锁固 等)，或利用该电脑主机内部的相关构件进行固定(如电脑主机内部机架等)。整体而言，本实用新型仅须确保该散热组件51及集流组件52组合为一个模组后， 该集流风扇521的出风口 521b可朝向该散热风扇511的进风区；或者，使该出风口 521b对 应耦接该散热风扇511的进风区；又或者，在该出风口 521b对应耦接该散热风扇511的进 风区的条件下，更进一步使该出风口 521b接邻于该散热风扇511的进风区；借此，皆可令该 集流风扇521更有效地集中导引气流至各该散热风扇511的入风口 511a，再利用各该散热 风扇511分别针对不同数量及位置的电子元件532进行散热，因此，即使是省略基座的实施 例，仍可涵盖于本实用新型的实施范围。[0070]又，以本实用新型第一实施例的超薄型散热模组1为例(其他实施例也适用)，如 图11所示，该集流组件13与该散热组件12之间可设置一导流件15，该导流件15内部形 成一导流通道151，该导流通道151的一端设有连通该集流风扇131的出风口 131b的一入 口部152 (该入口部152可为对应出风口 131b数量的通孔)，另一端则设有连通该散热风 扇121的入风口 121a的一出口部153 (该出口部153可为对应入风口 121a数量的通孔)， 该入口部152及该出口部153连通该导流通道151 ；借此，该导流件15将可确保该集流风 扇131能够更为确实地集中导引气流至该散热风扇121的进风区位置，以达到更佳的散热 效果。由上得知，本实用新型超薄型散热模组1、2、3、4、5确可利用该集流组件13、23、 33、43、52用以集中导引气流至该散热组件12、22、32、42、51的进风区位置，以达到提升整 体散热效果的功效。
权利要求一种超薄型散热模组，其特征在于包含一个基座，设有一个第一结合面及一个第二结合面；一个散热组件，具有结合于该第一结合面的至少一个散热风扇，该散热风扇设有一个入风口及一个出风口，该散热风扇的外部且邻近该入风口的区域为进风区；及一个集流组件，具有结合于该第二结合面的至少一个集流风扇，该集流风扇设有一个入风口及一个出风口，该集流风扇的出风口朝向该散热组件的进风区。
2.依权利要求1所述的超薄型散热模组，其特征在于，该基座具有一个第一承载板及 一个第二承载板，该第一结合面及第二结合面分别位于该第一承载板及该第二承载板的一 侧表面，且该第一结合面及第二结合面朝向相同方向。
3.依权利要求2所述的超薄型散热模组，其特征在于，该第一承载板及该第二承载板 之间设有一个连接部，该第一承载板的第一结合面及该第二承载板的第二结合面之间借助 该连接部形成高度差。
4.依权利要求1所述的超薄型散热模组，其特征在于，该第一结合面及第二结合面分 别位于该基座的两相对表面，使该第一结合面及第二结合面朝向相反方向。
5.依权利要求4所述的超薄型散热模组，其特征在于，该基座的第一结合面设有数个 通孔，各该散热风扇的入风口对位该基座的各通孔。
6.依权利要求1所述的超薄型散热模组，其特征在于，该集流风扇为轴流式风扇，且该 集流风扇以一侧面结合于该基座的第二结合面。
7.依权利要求1所述的超薄型散热模组，其特征在于，集流组件包含数个集流风扇，该 散热组件的各散热风扇分为数组，各该集流风扇的出风口分别朝向该数组散热风扇的进风 区。
8.依权利要求1、2、3、4、5、6或7所述的超薄型散热模组，其特征在于，该集流组件与该 散热组件之间设置一个导流件，该导流件内部形成一个导流通道，该导流通道的一端设有 连通该集流风扇的出风口的一个入口部，另一端设有连通该散热风扇的入风口的一个出口 部。
9.一种超薄型散热模组，包含一个散热组件及一个集流组件，其特征在于，该散热组件 具有至少一个散热风扇，以及该集流组件具有至少一个集流风扇，该至少一个集流风扇的 一个出风口朝向该至少一散热风扇的进风区。
10.依权利要求9所述的超薄型散热模组，其特征在于，该至少一个集流风扇的出风口 对应耦接该至少一个散热风扇的进风区。
11.依权利要求10所述的超薄型散热模组，其特征在于，该至少一个集流风扇的出风 口接邻该至少一个散热风扇的进风区。
12.依权利要求9、10或11所述的超薄型散热模组，其特征在于，该集流组件与该散热 组件之间设置一个导流件，该导流件内部形成一个导流通道，该导流通道的一端设有连通 该集流风扇的出风口的一个入口部，另一端设有连通该散热风扇的入风口的一个出口部。
专利摘要一种超薄型散热模组，包含一散热组件及一集流组件，该散热组件及该集流组件可利用一基座相互组合为一个模组；其中该散热组件具有至少一散热风扇，以及该集流组件具有至少一集流风扇，该至少一集流风扇的一出风口朝向该至少一散热风扇的进风区；借此，该集流组件用以集中导引气流至该散热组件的进风区位置，以确保该散热风扇具有足够的进风量。
文档编号H05K7/20GK201752170SQ201020251770
公开日2011年2月23日 申请日期2010年7月8日 优先权日2010年7月8日
发明者单多年, 尹佐国, 洪银树 申请人:昆山广兴电子有限公司