专利名称：一种微波高频陶瓷电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种微波高频陶瓷电路板。
背景技术：
目前的电子产品中人们采环氧树脂电路板，但是这种电路板损耗比较大，介质常 数比较高，可靠性比较差，很难满足目前电子产品的需求。
发明内容本实用新型提供了一种微波高频陶瓷电路板，它不但损耗低、介电常数热系数低， 而且具有极佳的电气和机械性能、低Z轴膨胀、低逸气性。本实用新型采用了以下技术方案一种微波高频陶瓷电路板，它包括陶瓷覆铜板， 在陶瓷覆铜板上设有若干接线孔，在陶瓷覆铜板的正反两面涂有湿膜层，在湿膜层上设有 铜层，铜层外设有锡层。所述的铜层电镀在湿膜层上。所述的锡层电镀在铜层上。所述的锡层上覆盖有阻 焊层。本实用新型具有以下有益效果本实用新型采用陶瓷覆铜板作为基板，在覆铜板 上电镀有铜层、锡层和阻焊层，这样使得电路板不但具有卓越的高频低损耗特性，极低的介 电常数热系数，而且具有极佳的电气和机械性能、低Z轴膨胀、低逸气性，满足了电子产品 向小型化、高频化、数字化、高可靠性化的方向发展。
图1为本实用新型的结构示意图具体实施方式
在图中，本实用新型为一种微波高频陶瓷电路板，它包括陶瓷覆铜板1，在陶瓷覆 铜板1上设有若干接线孔2，在陶瓷覆铜板1的正反两面涂有湿膜层3，在湿膜层3上设有 铜层4，铜层4电镀在湿膜层3上，铜层4外设有锡层5，锡层5电镀在铜层5上，锡层5上 覆盖有阻焊层6，阻焊层6为油墨层。
权利要求一种微波高频陶瓷电路板，其特征是它包括陶瓷覆铜板(1)，在陶瓷覆铜板(1)上设有若干接线孔(2)，在陶瓷覆铜板(1)的正反两面涂有湿膜层(3)，在湿膜层(3)上设有铜层(4)，铜层(4)外设有锡层(5)。
2.根据权利要求1所述的微波高频陶瓷电路板，其特征是所述的铜层(4)电镀在湿膜 层⑶上。
3.根据权利要求1所述的微波高频陶瓷电路板，其特征是所述的锡层(5)电镀在铜层 (5)上。
4.根据权利要求1所述的微波高频陶瓷电路板，其特征是所述的锡层(5)上覆盖有阻 焊层(6)。
5.根据权利要求4所述的微波高频陶瓷电路板，其特征是所述的阻焊层(6)为油墨层。
专利摘要本实用新型公开了一种微波高频陶瓷电路板，它包括陶瓷覆铜板(1)，在陶瓷覆铜板(1)上设有若干接线孔(2)，在陶瓷覆铜板(1)的正反两面涂有湿膜层(3)，在湿膜层(3)上设有铜层(4)，铜层(4)外设有锡层(5)。本实用新型采用陶瓷覆铜板作为基板，在覆铜板上电镀有铜层、锡层和阻焊层，这样使得电路板不但具有卓越的高频低损耗特性，极低的介电常数热系数，而且具有极佳的电气和机械性能、低Z轴膨胀、低逸气性，满足了电子产品向小型化、高频化、数字化、高可靠性化的方向发展。
文档编号H05K1/02GK201726597SQ20102026281
公开日2011年1月26日 申请日期2010年7月16日 优先权日2010年7月16日
发明者施吉连 申请人:施吉连