专利名称：单功放载板的制作方法
技术领域：
单功放载板技术领域[0001]本实用新型涉及承载电子电路的载板，具体是承载单功放的单功放载板。
技术背景[0002]在电子电路的设计中，通过将电子元件、芯片焊接在电路板相应的位置上，就 可以实现它们的功能，焊接可以使电子元件、芯片稳固的连接在电路板上。[0003]对于一些电子元件，如二极管、三极管等，它们的管脚少，焊接在电路板上耗 时少，非常方便，且这些电子元件的价格低，没有重复使用的必要。然而，对于一些大 型的元件或芯片，如单功放，其在电路板上的覆盖面积大，按照传统的焊接方式来进行 焊接，耗时多。电路板废弃时，将单功放从电路板上取下来困难，且容易造成单功放的 损坏，这就造成了资源的浪费。[0004]如何对现有的单功放进行改进，使其在焊接时耗时少，且将其从废弃的电路板 上取下方便，且不造成单功放的损坏，这成为目前人们普遍关注的问题。然而，现今还 没有相应的设备，也未见相关的报道。实用新型内容[0005]本实用新型的目的在于克服现今存在的单功放存在的焊接时耗时多，将单功放从 焊接件上取下困难，且易造成单功放损坏的问题，提供了一种承载单功放的单功放载板。[0006]本实用新型的目的主要通过以下技术方案实现[0007]单功放载板，包括单功入载板主体，所述的单功放载板主体为金属制成的金属 板，且其上设有两个以上的通孔。[0008]作为本实用新型的一种改进，单功放载板主体为铜制成的铜板。[0009]作为本实用新型的进一步改进，通孔为螺孔。[0010]单功放载板主体的上表面设有一个用于存放单功放载板的凹槽。[0011]本实用新型具有以下的优点和有益效果[0012]本实用新型的单功放载板主体上设有通孔，单功放焊接在单功放载板上，若需 将单功放固定在电路板，只需要将固定件穿过单功放载板主体上的通孔将载板主体固定 即可。因此，应用本实用新型的单功放不仅固定连接方便，耗时少，而且将单功放和单 功放载板构成的整体从电路板上取下非常方便，可以实现单功放的再次利用。
[0013]图1为本实用新型的结构示意图；[0014]图2为单功放焊接在本实用新型上时的结构示意图。
具体实施方式
[0015]下面结合实施例对本实用新型作进一步地详细说明。[0016]实施例如图1及图2所示，本实用新型包括单功放载板主体1，其中，单功放载板主 体1为金属制成的金属板，且其上设有两个以上的通孔2，通孔2用于对单功放载板的固定。作为优选，单功放载板主体1为金属中的铜制成的铜板，通孔2为螺孔。单功放 载板主体1的上设有一个凹槽3，该凹槽3便于单功放4的存放。单功放4通过焊接的方 式连接在单功放载板主体1上，单功放4的底部存放在凹槽3内。单功放载板的形状、大 小可根据需要进行批量生产，并生产出与之匹配的电路板。单功放4的输入、输出端为 位于其两侧的两块薄片，通过将固定件穿过通孔2对单功放载板进行固定，再将单功放4 两侧的输入、输出端焊接在电路板上，即可完成单功放4的固定连接。采用上述装置耗 时少，不需要对单功放4采用传统的两边焊的方式来逐步焊接，且将单功放4和单功放载 板构成的整体从电路板上取下非常方便，对单功放4的损伤小，可实现再次利用。如上所述，则能很好的实现本实用新型。
权利要求1.单功放载板，其特征在于包括单功放载板主体(1)，所述单功放载板主体(1)为 金属制成的金属板，且其上设有两个以上的通孔(2)。
2.根据权利要求1所述的单功放载板，其特征在于所述单功放载板主体(1)为铜制 成的铜板。
3.根据权利要求1所述的单功放载板，其特征在于所述通孔(2)为螺孔。
4.根据权利要求1 3任一项所述的单功放载板，其特征在于在所述单功放载板主 体(1)的上表面设有一个凹槽(3)。
专利摘要本实用新型公开了一种单功放载板，其包括单功放载板主体，所述的单功放载板主体为金属制成的金属板，且其上设有两个以上的通孔。通过将单功放焊接在本实用新型上，作为一个整体，单功放固定在电路板上时，只需用固定件穿过通孔，并将单功放两侧的输入、输出端焊接在电路板上即可完成对单功放的固定。因此，应用本实用新型的单功放具有焊接在电路板上耗时少，且从电路板上取下耗时少，对单功放的损伤小的优点。
文档编号H05K7/02GK201805660SQ20102050413
公开日2011年4月20日 申请日期2010年8月25日 优先权日2010年8月25日
发明者颜兴宝 申请人:芯通科技(成都)有限公司