专利名称：埋电容电路板叠层结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及具有内部电容器的电容性印刷电路板(PCB)领域技术，尤其是指一种埋电容电路板叠层结构。
背景技术：
印刷电路板(PCB) —般都有接内部电源的部分和接地部分，它们与诸如安装在 PCB上的集成电路那样的表面元件相连。在PCB的工作过程中，通常需要对PCB中接电源和 接地部分之间出现的电压波动进行补偿，特别是当如集成电路那样的敏感元件安装在电路 板上，并与工作电源和接地部分相连时。上述类型的电压波动一般是由集成电路的导通和关断引起的，电压波动引起“噪 声”，这要在许多情况下是不希望的和/或不能接受的。解决这个问题的一种较好的办法是装配电容器，这些电容器直接与集成电路和/ 或所选择的集成电路附近的接电源和接地部分相连。起初，表面电容器由表面元件构成，或 单独安装在PCB的表面上，并且通过例如表面导线或金属化孔与各个元件或集成电路等相 连。对减少或最大限度地降低元件所不希望的电压波动来说，这种类型的表面电容器 通常是有效的。然而，表面或旁路电容器并不是在所有情况下都总是有效的。例如，电容器 往往影响到集成电路或其他元件的“响应”，因为电容器不仅具有电容量，而且还是有电感量。关于这一点，人们知道的是很清楚的，即产生电感的原因是由于电流经过了导体， 例如连接电容器和元件或接电源，这样的元件在不同的速度或频率下工作，一般就能看到 不同的特性。因此，设计出来的PCB和元件阵列以及有关的电容器必须保证在高速和低速 的情况下工作都能抑制噪声。为了克服这些限制及其它原因，在先有技术中已经提出了许多电容性PCB。最初在 1988年10月4日发表的Turek的美国专利4，775，573中公开了一种具有导电层和介电层 的多层印刷电路板，这些层淀积于电路板的表面，以便对安装在电路板上的元件形成一个 旁路电容器。最近，在1991年4月30日发表的Sisler的美国专利5，010，641中公开一种制造 多层印刷电路板的方法，该电路板具有一完全处理过的介电材料，置于电路板中的接电源 部分层和接地部分层之间。此外，在1992年1月7日发表的Howard等人的美国专利5，079，069中公开了一种 电容器叠层的电容性印刷电路板，以便对安装在PCB上的元件起到一个旁路电容的作用。如图1至图3所示，为现有技术中的埋电容电路板叠层结构的示意图，包括有埋电 容线路板10'和设置于埋电容线路板10'两侧的电路板20'，该电路板20'和埋电容线 路板10'之间夹设有玻璃纤维布基增强材料30'。该埋电容线路板10'包括有中间介电 层11'和导电箔12'，该埋电容线路板10'在制作时，首先，如图1所示，先于中间介电层11'的上下两表面上铺设有导电箔13'。然后，如图2所示，该导电箔13'分别经过蚀刻 形成所需线路12'。
上述现有的埋电容电路板叠层结构，虽可提供给使用者有效抑制噪声的功效，确 实具有进步性，但是在实际使用时却发现其自身结构和使用性能上仍存在有诸多不足，造 成现有的埋电容电路板叠层结构在实际应用上，未能达到最佳的使用效果和工作效能，现 将其缺点归纳如下由于该中间介电层11'采用绝缘胶制造而成，其具有很脆的特性，使得中间介电 层11'的强度不足，容易破碎。也因为该中间介电层11'具有脆而易碎这一特性，只能对 中间介电层11'两表面上的铜板13'进行逐一单面地蚀刻，不能同时进行双面地蚀刻，使 得其生产效率较低。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种埋电容 电路板叠层结构，其具有结构简单、强度高、不易破碎之特点。为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案一种埋电容电路板叠层结构，包括埋电容线路板，于该电容器的两侧各设置有一 电路板，以及，该埋电容线路板与两电路板之间各夹设有一玻璃纤维布基增强材料；该电容 器包括有一层中间介电层和两层导电箔，该中间介电层夹设于两导电箔之间，所述中间介 电层内部固设有一玻璃纤维布层。作为一种优选方案，所述中间介电层为高DK的绝缘胶。作为一种优选方案，所述导电箔为铜质材料。本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术 方案可知，通过于中间介电层内部固设有一玻璃纤维布层，利用该玻璃纤维布层可使得中 间介电层的强度大大增强，不易破碎，结构也很简单；以及，利用该中间介电层的强度增强， 可对电容器进双面蚀刻，进而可有效提高生产效率，有利于市场的推广。为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，
以下结合附图与具体实施例来对 本实用新型进行详细说明
图1是现有技术中埋电容电路板叠层结构之电容器无经过蚀刻的结构示意图；图2是现有技术中埋电容电路板叠层结构之电容器经过蚀刻后的结构示意图；图3是现有技术中埋电容电路板叠层结构的示意图；图4是本实用新型之实施例的电容器无经过蚀刻的结构示意图；图5是本实用新型之实施例的电容器经过蚀刻后的结构示意图；图6是本实用新型之实施例的示意图。附图标识说明10,10'、埋电容线路板11、11'、中间介电层12、12'、导电箔13、玻璃纤维布层14、13'、铜箔20、20'、电路板[0030] 30、30'、玻璃纤维布基增强材料具体实施方式
请参照图4至图6所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有 一埋电容线路板10和两电路板20。其中，该埋电容线路板10包括有一层中间介电层11和两层导电箔12，该中间介 电层11夹设于两层导电箔12之间，同时，该中间介电层11的内部固设有一玻璃纤维布层 13，该玻璃纤维布层13对中间介电层11的强度起到很好的增强作用，该中间介电层11为 高DK的绝缘胶制造而成。该导电箔12为铜质材料。该两电路板20分别设置于前述埋电容线路板10的两侧，该埋电容线路板10与两 电路板20之间各夹设有一玻璃纤维布基增强材料30。详述本实施例的制作过程如下实施例1 首先，将中介电层11涂布或者印刷于铜箔14上，烘干至半固化形成覆树脂铜箔。 将玻璃纤维布13铺设到两张制作的覆树脂铜箔之间压合及得到如图4所示埋电容用覆铜 箔基板。将图4所示覆铜箔基板根据需要蚀刻出线路图形后即可得到图5所示埋电容线路 板10。图5所示线路板上下各铺设玻璃布基增强材料30和线路板20后，经压机压合后即 形成如图6所示埋电容多层线路板。埋电容线路板10两侧的多层线路板其层数不一定呈 对称状态。实施例2 将玻璃纤维布13含浸到中间介电层11的胶液中，经精密的厚度控制，烘干后，即 可得到半固化状态的玻璃纤维布13和中间介电层11的复合材料，此复合材料上下各铺设 一张铜箔，经压机压合后即可形成如图4所示埋电容用覆铜箔基板。将图4所示覆铜箔基 板根据需要蚀刻出线路图形后及可得到图5所示埋电容线路板10。图5所示线路板上下各 铺设玻璃布基增强材料30和线路板20后，经压机压合后即形成如图6所示埋电容多层线 路板。埋电容线路板10两侧的多层线路板其层数不一定呈对称状态。本实用新型的设计重点在于，通过于中间介电层内部固设有一玻璃纤维布层，利 用该玻璃纤维布层可使得中间介电层的强度大大增强，不易破碎，结构也很简单；以及，利 用该中间介电层的强度增强，可对电容器进双面蚀刻，进而可有效提高生产效率，有利于市 场的推广。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作 任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变 化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种埋电容电路板叠层结构，包括电容器，于该电容器的两侧各设置有一层或多层 电路板，以及，该电容器与两电路板之间各夹设有一玻璃纤维布基增强材料；该电容器包括 有一层中间介电层和两层导电箔，该中间介电层夹设于两层导电箔之间，其特征在于所述 中间介电层内部设有一玻璃纤维布层。
2.根据权利要求1所述的埋电容电路板叠层结构，其特征在于所述中间介电层为高 DK的绝缘胶。
3.根据权利要求1所述的埋电容电路板叠层结构，其特征在于所述导电箔为铜质材料。
专利摘要本实用新型公开一种埋电容电路板叠层结构，包括埋电容线路板，于该电容器的两侧各设置有一电路板，以及，该埋电容线路板与两电路板之间各夹设有一玻璃纤维布层；该电容器包括有一层中间介电层和两层导电箔，该中间介电层夹设于两层导电箔之间，该中间介电层内部固设有一玻璃纤维布层；藉此，通过于中间介电层内部固设有一玻璃纤维布层，利用该玻璃纤维布层可使得中间介电层的强度大大增强，不易破碎，结构也很简单；以及，利用该中间介电层的强度增强，可对埋电容线路板进双面蚀刻，进而可有效提高生产效率，有利于市场的推广。
文档编号H05K1/16GK201839518SQ20102058299
公开日2011年5月18日 申请日期2010年10月27日 优先权日2010年10月27日
发明者邓林全 申请人:江门盈骅光电科技有限公司