一种led显示模块的制作方法

文档序号:8038883阅读:217来源:国知局
专利名称:一种led显示模块的制作方法
技术领域
本实用新型涉及LED显示技术领域,尤其是涉及用来安装LED显示屏的LED显示模块。
背景技术
LED显示屏具有高亮度、低功耗、寿命长、高耐候性等优点,被广泛应用于户外显示。特别是大型的显示屏,是由多块点阵排列有LED发光单元的显示模块组成,已实现模块化安装。现有的LED显示模块,因为考虑到防水问题,需要安装两块底壳,其中一块用来安装PCB板,为PCB板提供散热,另一块用来安装与PCB板电连接的电气接口,然后再把两块底壳安装在一起。这种结构比较复杂,不够紧凑,装配相对繁琐,模块的整体性有所欠缺,多层结构亦会给处理防水问题增加难度。

实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种具有结构简单、一体成型的散热底壳, 并且散热和防水性能较佳的LED显示模块。本实用新型解决的技术问题是通过以下的技术方案实现的一种LED显示模块, 包括有散热底壳、安装在散热底壳上具有点阵排列的SMD三色LED芯片的PCB板、以及罩在PCB板上的面罩。所述散热底壳具有与所述LED芯片的驱动IC均导热连接安装的安装面,所述散热底壳在非安装面区域形成有向后凹陷的注胶槽,所述注胶槽上至少开有两个开口,其中一开口容置与所述PCB板电连接的电气接口,另一个开口则作为注胶口,所述散热底壳与所述PCB板以及所述电气接口之间的空隙注封有经所述注胶口灌注的密封胶。可优选地,所述散热底壳为一体压铸成型的铝合金壳体。采用本实用新型所带来的有益效果由于采用一体成型底壳,不但在生产上提高了装配效率,成本上也有所降低。PCB板可以通过常规的布线设计把LED芯片的驱动IC集中在部分区域,然后在散热底壳对应这些区域设置与这些驱动IC均导热连接的安装面,并且通过注胶把散热底壳与电气接口以及PCB板之间的空隙注封起来,这样该LED显示模块不但有效地解决了防水问题,还具备较佳的散热功能。

图1为本实用新型一种LED显示模块的分解结构示意图;图2为本实用新型一种LED显示模块的背面结构示意图。
具体实施方式
如图1-3所示,通过常规的布线设计,把具有点阵排列的SMD三色LED芯片101的 PCB板1的驱动IC集中在部分区域,对应这些区域在散热底壳2上形成与这些驱动IC均导热连接的安装面201,在非安装面区域形成有向后凹陷的注胶槽202。注胶槽202上开有两个开口 203,其中一开口 203容置与所述PCB板1电连接的电气接口 3,另一个开口 203则作为注胶口。 装配时,首先把PCB板1安装在散热底壳2的安装面201上,并且PCB板1上的电气接口 3置于其中的一个开口 203上,然后向另一个用来注胶的开口 203灌注密封胶,直至把PCB板1与散热底壳2以及电气接口 3与开口 203之间的空隙填满。最后把面罩4罩在 PCB板1上,并且周边用密封胶密封。
权利要求1.一种LED显示模块,包括有散热底壳、安装在散热底壳上具有点阵排列的SMD三色 LED芯片的PCB板、以及罩在PCB板上的面罩,其特征在于所述散热底壳具有与所述LED芯片的驱动IC均导热连接安装的安装面,所述散热底壳在非安装面区域形成有向后凹陷的注胶槽,所述注胶槽上至少开有两个开口,其中一开口容置与所述PCB板电连接的电气接口,另一个开口则作为注胶口,所述散热底壳与所述PCB板以及所述电气接口之间的空隙注封有经所述注胶口灌注的密封胶。
2.如权利要求1所述的一种LED显示模块,其特征在于所述散热底壳为一体压铸成型的铝合金壳体。
专利摘要本实用新型公开一种LED显示模块,包括有散热底壳、安装在散热底壳上具有点阵排列的SMD三色LED芯片的PCB板、以及罩在PCB板上的面罩。散热底壳具有与LED芯片的驱动IC均导热连接安装的安装面,并且在非安装面区域形成有向后凹陷的注胶槽。注胶槽上至少开有两个开口,其中一开口容置与PCB板电连接的电气接口,另一个开口则作为注胶口,向散热底壳与PCB板以及电气接口之间的空隙灌注密封胶。由于采用一体成型底壳,不但在生产上提高了装配效率,成本上也有所降低,并且通过注胶把散热底壳与电气接口以及PCB板之间的空隙注封起来,这样该LED显示模块不但有效地解决了防水问题,还具备较佳的散热功能。
文档编号H05K7/20GK201975022SQ201020605419
公开日2011年9月14日 申请日期2010年11月12日 优先权日2010年11月12日
发明者何明跃, 古伟庆, 张波, 彭云, 黄达森 申请人:佛山市青松科技有限公司
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