专利名称：一种双面电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及到印刷电路板技术领域，尤其是涉及到柔性印刷电路板技术领 域。
背景技术：
目前，双面的柔性电路板制作方法是采用正面设有覆铜或铝层的基板，在该覆铜 或铝层上蚀刻形成单面的电路板，在电路板上需要与背面的导电层电导通的位置，进行冲 或钻孔；然后，在另一面粘贴一层线路，在不需要焊接的线路处上阻焊剂，形成一层覆盖膜 后，焊接元件时，同时焊接孔对应的背面电路和孔边缘对应的正面电路。传统的这种制作双 面柔性电路板的方法，工序复杂，正面电路与背面电路连接可靠性差，孔对应的背面电路与 孔边缘对应的正面电路间存在高度差，容易出现虚焊现象，另外，背面的电路较薄，因为背 面的电路是粘贴在基板上的，较厚的电路不利于粘贴，因此，传统柔性电路板只适于小电流 通过。
实用新型内容综上所述，本实用新型的目的在于解决上述传统柔性电路存在的工序复杂，容易 出现虚焊及只适于小电流通过的缺陷，而提出的一种双面电路板的生产工艺。采用的技术方案为一种双面电路板，所述电路板的正面和背面均设有由覆铜板 或覆铝板为基板经蚀刻所形成的导电层，其特征在于所述的正面导电层和背面的导电层 在需电导通的位置上设有用穿刺方式所形成的电导通的通孔。所述的通孔位置设有锡或导电胶。所述的正面的导电层的不需要焊接的线路处设有阻焊剂。所述的阻焊剂为阻焊油墨或覆盖膜。所述的背面的导电层的厚度大于正面导电层的厚度。所述的正面导电层和背面的导电层需电导通的位置，设有一个或或个以上的用穿 刺方式所形成的电导通的通孔。所述的电路板为柔性电路板。 所述的背面的导电层的厚度根据电路设计要求及材料导电率计算所得。 本实用新型的有益效果为本实用新型以穿刺方式刺孔，将元件面及背面的导电 层电导通，快捷方便，节省了大量的复杂工序，提高了生产效率。本实用新型无需进行冲或 钻孔，背面的电路也就无需在冲或钻孔完成后再粘贴，可直接选用元件面及背面均设有导 电层的覆铜板或覆铝板为基板进行蚀刻电路，为了提升背面的电路所承受的电流，可以选 用背面设有较厚覆铜板或覆铝板的基板。在穿刺过程中，元件面和背面的导电层间的基板 在刺破后，由于弹性收缩，使刺破后的元件面和背面的导电层失去绝缘隔离，使两者在刺破 凸起处导通，避免了传统虚焊缺陷。
图1为本实用新型的正面结构示意图；图2为本实用新型的反面结构示意图；图3a为本实用新型的第一种方式刺孔后的截面结构示意图；图北为本实用新型的第一种方式刺孔后经压平后的截面结构示意图；图3c为本实用新型的第一种方式刺孔后经压平再加锡焊后的截面结构示意图；图4为本实用新型的第一种方式刺孔所用的刺针的结构示意图；图fe为本实用新型的第二种方式刺孔后的截面结构示意图；图恥为本实用新型的第二种方式刺孔后经压平后的截面结构示意图；图6a为本实用新型的第三种方式刺孔后的截面结构示意图；图6b为本实用新型的第三种方式刺孔后经压平后的截面结构示意图；图7a为本实用新型的第三种方式刺孔所用的刺针的立体结构示意图；图7b为本实用新型的第三种方式刺孔所用的刺针的主视结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体的实施例，对本实用新型作进一步地说明参照图1、图2中所示，图中是以用于软灯条中的柔性双面电路板为例对本实用新 型进行说明。该双面电路板的正面和背面分别设有正面导电层1和背面导电层2所形成的 电路。正面即为元件面，正面导电层1所形成的电路用于连接元件，例如贴片LED ；背面导 电层2所形成的电路即为主干电路，中间层为绝缘层4，用于将正面导电层1和背面导电层 2隔离。正面导电层1和背面导电层2对应需要电导通的位置11用穿刺方式刺孔，形成能 将正面导电层1和背面导电层2的电路电导通的通孔3。穿刺通孔3的方式主要有如下三 种第一种方式采用图4所示的刺针5，刺针5设有一个四棱锥的尖部，刺针5刺破该双面电路板 后形成图3a的形状，在刺针5刺破过程中，由于绝缘层4的弹性收缩，正面导电层1和背面 导电层2在向背面卷折后失去绝缘层4的隔离而导通。为了加强导通的可靠性，在上述穿刺形成通孔3后，在背面通孔3位置卷折起的正 面导电层1、背面导电层2及绝缘层4压平，形成图北所示形状，正面导电层1、背面导电层 2间存在间隙，使失去绝缘层4的隔离的正面导电层1和背面导电层2充分接触。参照图3c由于该双面电路板存在一定的厚度，正面导电层1、背面导电层2穿刺过 程中向背面卷折的长度不一致，形成台阶状态，为了更进一步加强导通的可靠性，在台阶位 置，或是在整个通孔3及孔周位置抹上锡膏6或导电胶。第二种方式参照图fe中所示，由于为了提高导通的稳定性，每一个需要电导通的位置上需要 穿刺多个通孔3，而该种方式是将第一种方式折分为两次或两次以上来完成，在第一种方式 原理完成一个通孔3的穿刺和压平工序之后，在该通孔的旁边再进行第二次穿刺。参照图 恥，第二次穿刺经压平后，背面导电层2就会压在第一次形成通孔向背面卷折的正面导电 层1上，使正面导电层1和背面导电层2更加可靠的导通。[0033]第三种方式采用图7a和图7b所述的刺针7，该刺针7为半锥形，一半斜面，一半为垂直面，在 穿刺过程中，双面板首先被垂直面切断，然后随斜面向背面翻起，形成图6a所示形状。刺针 7退出后，由于金属铜钼存在延展性，从背面压平后，翻起部分就无法回位，从而使正面导电 层1就会搭在背面导电层2上，从而使正面导电层1与背面导电层2导通。上述的双面电路板是通过如下的生产工艺实现实施例1生产工艺包括如下步骤(1)、选择元件面及背面均设有导电层的覆铜板或覆铝板为基板；(2)、在所选基板为覆铜板时，工艺为A、在基板背面根据电路设计上抗蚀层，并经蚀刻，得到基板背面带有抗蚀层的单 面电路基板；B、在基板元件面根据电路设计上抗蚀层，并经蚀刻，得到基板元件面带有抗蚀层 的双面电路基板，去除该层抗蚀层，并对该层不需要焊接的线路处上阻焊剂，所述阻焊剂为 阻焊油或覆盖膜。在实施过程中，可以在正面设阻焊油，背面设覆盖膜；或者正面设覆盖膜， 背面设阻焊油；或正面和背面均设阻焊油或覆盖膜。阻焊剂覆盖在正面导电层和背面导电 层上，在折叠过程中，还起到了平滑角度弯曲，减小折断的可能性。；C、在需要使元件面及背面所设导电层电导通的位置，用穿刺方式刺孔，使元件面 及背面所设导电层形成电导通的通孔；D、使穿刺出端毛刺平整，得双面电路板。(3)、在所选基板为覆铝板时，工艺为A、在基板背面根据电路设计上抗蚀层，并经蚀刻，得到基板背面带有抗蚀层的单 面电路基板；B、在基板元件面根据电路设计上抗蚀层，并经蚀刻，得到基板元件面带有抗蚀层 的双面电路基板，并去除该层抗蚀层；C、在需要使元件面及背面所设导电层电导通的位置，用穿刺方式刺孔，使元件面 及背面所设导电层形成电导通的通孔；[0048]D、使穿刺出端毛刺平整，得双面电路板。在上述基板为覆铜板时的D步骤中，得到穿刺出端毛刺平整的双面电路板后，为 了增强元件面及背面所设导电层形成通孔电导通的可靠性，可在通孔处上锡或导电胶。而在上述基板为覆铝板时的D步骤中，得到穿刺出端毛刺平整的双面电路板后， 为了增强元件面及背面所设导电层形成通孔电导通的可靠性，可在通孔处上导电胶。另外，为了增强件面及背面所设导电层形成通孔电导通的可靠性，一个电导通的 位置，同时穿刺多个刺孔。在上述抗蚀层为阻焊油或线路油或覆盖膜。因背面蚀刻后所行成的电路是主干电路，需要承受相对较大的电源通过，在选择 基板时，最好选择背面的覆铜板或覆铝板厚度大于元件面的覆铜面或覆铝面的厚度的基 板。背面的厚度可以根据电路设计要求及材料导电率计算所得。上述工艺用来制作柔性电路板效果最佳，制作柔性电路板，也就选择基板时，选用
5柔性基板；另外，也上述工艺可以用来制作相对较薄的普通PCB板。实施例2该实施例是将实施例1中，当基板为覆铜板时的A步骤后的步骤用如下步骤代替， 其它工艺均与实施例1相同。Bi、在基板元件面根据电路设计上抗蚀层，并经蚀刻，得到基板元件面带有抗蚀层 的双面电路基板，去除该层抗蚀层；Cl、在需要使元件面及背面所设导电层电导通的位置，用穿刺方式刺孔，使元件面 及背面所设导电层形成电导通的通孔；D1、使穿刺出端毛刺平整；E1、并对元件面及背面不需要焊接的线路处上阻焊剂，得双面电路板。实施例3该实施例也是将实施例1中，当基板为覆铜板时的A步骤后的步骤用如下步骤代 替，其它工艺均与实施例1相同。B2、在基板元件面根据电路设计上抗蚀层，并经蚀刻，得到基板元件面带有抗蚀层 的双面电路基板，去除该层抗蚀层；C2、对元件面及背面不需要焊接的线路处上阻焊剂；D2、在需要使元件面及背面所设导电层电导通的位置，用穿刺方式刺孔，使元件面 及背面所设导电层形成电导通的通孔；E1、使穿刺出端毛刺平整，得双面电路板。
权利要求1.一种双面电路板，所述电路板的正面和背面均设有由覆铜板或覆铝板为基板经蚀刻 所形成的导电层，其特征在于所述的正面导电层和背面导电层在需电导通的位置上设有 用穿刺方式形成的电导通的通孔。
2.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于所述的通孔位置设有锡或导电胶。
3.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于所述的正面的导电层的不需要焊 接的线路处设有阻焊剂。
4.根据权利要求3所述的双面电路板，其特征在于所述的阻焊剂为阻焊油墨或覆盖膜。
5.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于所述的背面的导电层的厚度大于 正面导电层的厚度。
6.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于所述的正面导电层和背面的导电 层需电导通的位置，设有一个或或个以上的用穿刺方式所形成的电导通的通孔。
7.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于所述的电路板为柔性电路板。
专利摘要一种双面电路板，涉及到印刷电路板技术领域，尤其是涉及到柔性印刷电路板技术领域。解决上述传统柔性电路存在的工序复杂，容易出现虚焊及只适于小电流通过的缺陷，所述电路板的正面和背面均设有由覆铜板或覆铝板为基板经蚀刻所形成的导电层，其特征在于所述的正面导电层和背面的导电层在需电导通的位置上设有用穿刺方式所形成的电导通的通孔。本实用新型以穿刺方式刺孔，将元件面及背面的导电层电导通，快捷方便，节省了大量的复杂工序，提高了生产效率。
文档编号H05K1/11GK201928507SQ201020645748
公开日2011年8月10日 申请日期2010年12月7日 优先权日2010年12月7日
发明者何忠亮 申请人:何忠亮