专利名称：陶瓷粉填充led铝基电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及线路板的结构，尤其是涉及陶瓷粉填充LED铝基电路板。
背景技术：
LED作为新型的光源具有省电、使用寿命长，已得到普遍推广和使用，在LED灯珠 集中使用时，需要用线路板来连接，但由于普通的线路板散热性能差，由于线路板的温度过 高，导致所连接的LED灯珠也一直在高温的环境中工作，使得LED灯珠的使用寿命也大为缩短。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种结构简单、重量轻，散热性能好的陶瓷粉填充LED 铝基电路板。为了满足上述要求，本实用新型是通过以下技术方案实现的它包括有铝质的基 板，其特征是在铝质的基板表面涂有改性的陶瓷粉绝缘材料层，在改性的陶瓷粉绝缘材料 层表面制有连接LED灯珠的电路。改性的陶瓷粉绝缘材料是用陶瓷粉与环氧树脂混合制成，该种材料具有很好的热 传导性和散热，能够将电路上的热量经陶瓷粉绝缘材料释放并传递到铝质的基板释放，可 有效地降低线路板和LED灯珠的温度，延长LED灯珠的使用寿命。
图1是陶瓷粉填充LED铝基电路板的剖面放大图。其中1、基板；2、陶瓷粉绝缘材料层；3、电路。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步的描述。图1是陶瓷粉填充LED铝基电路板结构示意图。从图中看出，它包括有铝质的基 板1，在铝质的基板1表面涂有改性的陶瓷粉绝缘材料层2，在改性的陶瓷粉绝缘材料层2 表面制有连接LED灯珠的电路3。所述的改性的陶瓷粉绝缘材料是用陶瓷粉与环氧树脂混 合制成的。
权利要求1.陶瓷粉填充LED铝基电路板，它包括有铝质的基板，其特征是在铝质的基板表面涂 有改性的陶瓷粉绝缘材料层，在改性的陶瓷粉绝缘材料层表面制有连接LED灯珠的电路。
专利摘要本实用新型公开了陶瓷粉填充LED铝基电路板，旨在提供一种结构简单、重量轻，散热性能好的陶瓷粉填充LED铝基电路板。它包括有铝质的基板，其特征是在铝质的基板表面涂有改性的陶瓷粉绝缘材料层，在改性的陶瓷粉绝缘材料层表面制有连接LED灯珠的电路。该实用新型具有很好的热传导性和散热，能够将电路上的热量经陶瓷粉绝缘材料释放并传递到铝质的基板释放，可有效地降低线路板和LED灯珠的温度，延长LED灯珠的使用寿命。
文档编号H05K1/05GK201888022SQ201020650709
公开日2011年6月29日 申请日期2010年11月30日 优先权日2010年11月30日
发明者金壬海 申请人:金壬海