专利名称：控制器电缆的封装防水装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及控制器领域，尤其涉及一种控制器电缆的封装防水装置。
背景技术：
现有的控制器主要由铝壳、前后挡板以及位于二者之间前后密封垫组成，各种焊接于PCB板的电线电缆需从前挡板穿出。现有电缆的封装及防水是依靠硅胶垫分别密封每根电缆，以及铝壳的端面。尽管有较好的防水效果，但由于电缆根数比较多，每根线须一一穿过硅胶垫，使得生产效率大为降低。另外，还会因粗线在穿出前挡板时，其靠近前挡板的根部处，电缆若受外力形成90°以上的弯折时，会因硅胶密封管的口端被拉开而造成防水失败。
实用新型内容本实用新型主要解决的技术问题是提供一种电缆无须一一穿过硅胶垫的控制器电缆的封装防水装置，该装置不会在外力弯折时因硅胶密封管的口端被拉开造成防水失败。为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是提供一种控制器电缆的封装防水装置，包括铝壳、前挡板、硅胶垫片、后挡板和设置于前挡板上的线缆固定机构； 所述前挡板、硅胶垫片、后挡板与铝壳固定联接。其中，所述线缆固定机构包括设置在前挡板上的容胶空腔、位于容胶空腔内的卡线槽和在一定压力下注入容胶空腔内的硅胶层。其中，所述前挡板、硅胶垫片、后挡板与铝壳通过螺钉固定联接。其中，所述线缆固定机构还包括压盖和硅胶注入孔，所述硅胶注入孔位于压盖上， 所述压盖与卡线槽相适配。其中，所述线缆固定机构还包括压盖和硅胶注入孔，所述硅胶注入孔位于压盖上， 所述压盖与卡线槽相适配。本实用新型的有益效果是区别于现有技术的硅胶垫密封防水装置需将电缆线一一穿过硅胶垫导致生产效率低，且在外力作用时容易导致密封管的口端被拉开造成防水失败的缺陷，本实用新型通过设置在前挡板的线缆固定机构及在一定压力下注入的硅胶层，有效地解决了现有技术生产效率低和防水不十分可靠的缺陷。
图1是本实用新型控制器电缆的封装防水装置实施例的爆炸图；图2是本实用新型控制器电缆的封装防水装置实施例的组装图。图中，10 螺钉，11 压盖，12 硅胶注入孔，13 前挡板，14 硅胶垫片，15 铝壳， 16:电缆线，17:后挡板。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图1以及图2，本实用新型的控制器电缆的封装防水装置，包括铝壳15、前挡板13、硅胶垫片14、后挡板17和设置于前挡板上的线缆固定机构；所述前挡板13、硅胶垫片14、后挡板17与铝壳15固定联接。区别于现有技术的硅胶垫密封防水装置需将电缆线16 —一穿过硅胶垫导致生产效率低，且在外力作用时容易导致密封管的口端被拉开造成防水失败的缺陷，本实用新型通过设置在前挡板的线缆固定机构及在一定压力下注入的硅胶层，有效地解决了现有技术生产效率低和防水不十分可靠的缺陷。在上述实施例中，所述线缆固定机构包括设置在前挡板上的容胶空腔、位于容胶空腔内的卡线槽和注射在容胶空腔内的硅胶层。所述线缆固定机构为带有硅胶注入口的空腔，并在空腔内部注射固化的硅胶层填满所述空腔，使得穿过该空腔的电缆线固定在硅胶层内，在外力弯折时电缆已经封装完好， 不会出现封装口端被拉开造成防水失败的情况。卡线槽设置多个，将控制器电缆线按直径分组，每组固定在一个线槽内，由于硅胶层在容胶空腔内固化，相应地也就很好地封装了控制器电缆。在一实施例中，所述前挡板13、硅胶垫片14、后挡板17与铝壳15通过螺钉10固
定联接。在一实施例中，所述线缆固定机构还包括压盖11和硅胶注入孔12，所述硅胶注入孔12位于压盖11上，所述压盖11与卡线槽相适配。由于本实用新型避免了现有技术中逐一穿线的工序，而代之以整排线推入线槽， 并由弹性锁扣固定，在电缆16根数较多时，生产效率大大提高。同时，前挡板的硅胶封装区可防止现有技术中电缆和前挡板相连处根部硅胶垫的密封孔被意外拉开的现象，所以本实用新型防水也更加可靠。本实用新型的装配过程为将硅胶垫套入已焊在PCB板上的所有电缆，然后再将各种电缆按直径分组，分别按列压入线槽，并用压盖固定，最后将硅胶垫紧贴前挡板槽内， 再将前挡板扣合在铝壳上，用螺丝固定。然后通过硅胶注入口，注入液态硅胶。待其固化后， 一款防水的控制器就制好了。本实用新型所采用的是将电缆的密封和壳体的密封分开，壳体的密封采用硅橡胶垫密封，电缆的密封是在前挡板各种电缆穿出的地方设置一封闭的空腔，入口和出口处由电缆填充，空腔中电缆按列排好，并在一定的压力下注入液态的硅胶，待其固化后，电缆穿过前挡板的入口和出口处，电缆之间的所有微小空隙均被富有弹性的硅胶所压实，从而达到防水的目的。本实用新型既能大幅提高效率，又能达到控制器对电线的防水要求，同时外观非常整洁美观，适应装配时对控制器的外形上紧凑的要求。封装材料是在满足控制器对其耐高温的前提下提出的相对廉价的方案，完善了防水结构。以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种控制器电缆的封装防水装置，其特征在于，包括铝壳、前挡板、硅胶垫片、后挡板和设置于前挡板上的线缆固定机构；所述前挡板、硅胶垫片、后挡板与铝壳固定联接。
2.根据权利要求1所述的控制器电缆的封装防水装置，其特征在于，所述线缆固定机构包括设置在前挡板上的容胶空腔、位于容胶空腔内的卡线槽和在一定压力下注入容胶空腔内的硅胶层。
3.根据权利要求1所述的控制器电缆的封装防水装置，其特征在于，所述前挡板、硅胶垫片、后挡板与铝壳通过螺钉固定联接。
4.根据权利要求1 3任一项所述的控制器电缆的封装防水装置，其特征在于，所述线缆固定机构还包括压盖和硅胶注入孔，所述硅胶注入孔位于压盖上，所述压盖与卡线槽相适配。
专利摘要本实用新型公开了一种控制器电缆的封装防水装置，所述装置包括铝壳、前挡板、硅胶垫片、后挡板和设置于前挡板上的线缆固定机构；所述前挡板、硅胶垫片、后挡板与铝壳固定联接。本实用新型通过设置在前挡板的线缆固定机构及在一定压力下注入的硅胶层，有效地解决了现有技术生产效率低和防水不十分可靠的缺陷。
文档编号H05K5/06GK201967283SQ20102065273
公开日2011年9月7日 申请日期2010年12月10日 优先权日2010年12月10日
发明者余小波, 杜尚毅, 陈云赤 申请人:深圳市高标电子科技有限公司