专利名称：一种防水型温控器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及温控器领域，更具体的说，改进涉及的是一种防水型温控器。
背景技术：
温控器是目前家用电器较为常用电器元件之一。尤其是发热类家电，更是普遍采 用，例如，水煲等。但是，现有的温控器，其接线端与导线采用的是接插方式，接线端的端子裸露在温 控器外面，仅用纤维套管和热缩套管进行包裹，难以做到浸水级别的防水功能。因此，现有技术尚有待改进和发展。
实用新型内容本实用新型的目的在于，提供一种防水型温控器，可在浸水几天后仍可满足中国 国家标准要求的电器强度要求。本实用新型的技术方案如下一种防水型温控器，包括壳体、底壳、安装架和导线； 底壳包裹在壳体外凸的开口边上；安装架卡在底壳凸出的包裹处；导线连接在壳体背面的 接线端上；其中在壳体的外壁上设置两端开口的套筒；一端开口的内壁上设置内台阶，其 内设置密封胶；另一端开口的端面高出壳体设置，其内填充密封胶；以及在套筒上设置适 配导线卡入的线槽。所述的防水型温控器，其中套筒与壳体间隙配合。所述的防水型温控器，其中内台阶的径向尺寸不超过安装架的外径。所述的防水型温控器，其中内台阶的轴向尺寸超过底壳的边缘。所述的防水型温控器，其中线槽为开口线槽，设置在套筒的侧壁上。所述的防水型温控器，其中线槽与导线过盈配合。所述的防水型温控器，其中线槽的底部设置为适配导线的圆弧形。所述的防水型温控器，其中导线经由焊锡焊接在接线端上。所述的防水型温控器，其中线通过碰焊连接在接线端上。所述的防水型温控器，其中壳体为陶瓷壳或者电木壳；底壳为铝盖；安装架为五 金件；套筒为塑料套；密封胶为环氧树脂。本实用新型所提供的一种防水型温控器，由于采用了带有内台阶和线槽的套筒； 在套筒、壳体、底壳和安装架之间共同形成的内部空间填充的密封胶，有效地阻止了水从底 壳与壳体的接缝处进入壳体内部；在高出壳体背面和接线端的套筒内的开放空间填充的密 封胶，有效地阻止了水从接线端进入壳体内部；线槽一方面使得导线横向接入接线端，增加 了爬电距离，延长了水沿导线浸入接线端的距离，另一方面线槽内的开放空间填充的密封 胶，有效地阻止了水沿导线浸入接线端。从而有效地保证了该温控器在浸水几天后仍可满 足中国国家标准要求的电器强度要求。
图1是本实用新型防水型温控器内部结构的剖视图。图2是本实用新型图1中局部A的放大图。图3是本实用新型防水型温控器外观的主视图。图4是本实用新型图3的俯视图。图5是本实用新型图3的左视图(带局部剖视)。
具体实施方式
以下将结合附图，对本实用新型的具体实施方式
和实施例加以详细说明，所描述 的具体实施例仅用以解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的具体实施方式
。本实用新型的一种防水型温控器，其具体实施方式
之一，如图1所示，包括壳体 100、底壳200、安装架300和导线400 ；底壳200包裹在壳体100外凸的开口边上，将双金 属片、导向架、动作杆、铆接后的动静触片和动静触点等温控器所需的零件封装在壳体100 内，仅在壳体100背面露出铆接的接线端130 ；安装架300卡在底壳200凸出的包裹处 ’导 线400连接在壳体100背面的接线端130上；其中，在壳体100的外壁上设置有一套筒500 ； 套筒500的两端开口设置，其中一端开口的内壁上设置有内台阶510，内台阶510内的空间 设置有密封胶610，另一端开口的端面高出壳体100的背面设置，端面内的空间填充有密封 胶620 ；以及，在套筒500上设置有适配导线400卡入的线槽520。与现有技术中的防水型温控器相比，本实用新型所提供的防水型温控器，由于采 用了带有内台阶510和线槽520的套筒500 ；如图1所示，在套筒500、壳体100、底壳200和 安装架300之间共同形成的内部空间填充的密封胶510，有效地阻止了水从底壳200与壳 体100的接缝处进入壳体100内部；在高出壳体100背面和接线端130的套筒500内的开 放空间填充的密封胶620，有效地阻止了水从接线端130进入壳体100内部；如图5所示， 线槽520 —方面使得导线400横向接入接线端130，增加了爬电距离，延长了水沿导线400 浸入接线端130的距离，另一方面线槽520内的开放空间填充的密封胶620，有效地阻止了 水沿导线400浸入接线端130。从而有效地保证了该温控器在浸水几天后仍可满足中国国 家标准要求的电器强度要求。在本实用新型防水型温控器的优选实施方式中，如图2所示，套筒500与壳体100 间隙配合。因为温控器的使用温度较高，套筒500和壳体100的材料不同，热膨胀和冷收缩 的程度和速度略有差异，所以套筒500稍大于壳体100，既可以避免壳体100热膨胀时撑破 套筒500，也不影响温控器的密封性能。较好的是，如图2所示，内台阶510的径向尺寸不超过安装架300的外径。从而可 使套筒500的端面卡在安装架300上，有利于阻止密封胶510在硬化的过程中流出。较好的是，如图2所示，内台阶510的轴向尺寸超过底壳200的边缘。由此可容纳 较多的密封胶510，减少生产环节因涂胶量过少产生的残次品。进一步地，如图3所示，线槽520为开口线槽520，设置在套筒500的侧壁上。当 然，也可在套筒500的侧壁上设置线孔代替线槽520，只是线孔会增加套筒500模具的复杂 程度，也会影响导线400的装配。而套筒500侧壁上开口式的线槽520，既不会增加套筒500 模具的复杂程度，也不会影响后续环节中的导线400的装配。[0029]优选的是，如图4所示，线槽520与导线400过盈配合。从而可防止因线槽520宽 度过宽导致导线400在密封胶620硬化环节中出现松动。进一步地，如图5所示，线槽520的底部设置为适配导线400的圆弧形。由此可有 效阻止密封胶620从线槽520底部流出。较好的是，导线400可经由焊锡焊接的方式连接在接线端130上，由于导线400横 向穿出套筒500，位于接线端130顶部均被密封胶620所覆盖，所以并不存在漏电的问题。更好的是，导线400还可通过碰焊的方式连接在接线端130上。此种连接方式生 产处出的温控器较焊锡焊接方式生产出的温控器，可以承受或耐受更高或更久的高温，而 不至于连接处出现熔化的现象。具体的，在上述各优选实施方式中，壳体100可采用陶瓷制作的陶瓷壳，壳体100 也可采用酚醛树脂或酚醛树酯制作的电木壳；底壳200可采用铝合金制作的铝盖；安装架 300可采用不锈钢或不锈铁制作的五金件；套筒500可采用酚醛树脂制作的塑料套；密封胶 520和620均可采用耐高温的环氧树脂。经试验测试的结果表明，本实用新型所提供的防水型温控器，在浸水3天后，仍可 满足国家标准要求规定的温控器电器强度数据。应当理解的是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不足以限制本实 用新型的技术方案，对本领域普通技术人员来说，在本实用新型的精神和原则之内，可以根 据上述说明加以增减、替换、变换或改进，例如，在壳体100背面的开放式空间填充密封胶 后，采用套筒500盖盖在套筒500内等，而所有这些增减、替换、变换或改进后的技术方案， 都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
权利要求1.一种防水型温控器，包括壳体、底壳、安装架和导线；底壳包裹在壳体外凸的开口边 上；安装架卡在底壳凸出的包裹处；导线连接在壳体背面的接线端上；其特征在于在壳体 的外壁上设置两端开口的套筒；一端开口的内壁上设置内台阶，其内设置密封胶；另一端 开口的端面高出壳体设置，其内填充密封胶；以及在套筒上设置适配导线卡入的线槽。
2.根据权利要求1所述的防水型温控器，其特征在于套筒与壳体间隙配合。
3.根据权利要求1所述的防水型温控器，其特征在于内台阶的径向尺寸不超过安装 架的外径。
4.根据权利要求1所述的防水型温控器，其特征在于内台阶的轴向尺寸超过底壳的边缘。
5.根据权利要求1所述的防水型温控器，其特征在于线槽为开口线槽，设置在套筒的 侧壁上。
6.根据权利要求1所述的防水型温控器，其特征在于线槽与导线过盈配合。
7.根据权利要求1所述的防水型温控器，其特征在于线槽的底部设置为适配导线的 圆弧形。
8.根据权利要求1所述的防水型温控器，其特征在于导线经由焊锡焊接在接线端上。
9.根据权利要求1所述的防水型温控器，其特征在于导线通过碰焊连接在接线端上。
10.根据权利要求1至8中任一所述的防水型温控器，其特征在于壳体为陶瓷壳或者 电木壳；底壳为铝盖；安装架为五金件；套筒为塑料套；密封胶为环氧树脂。
专利摘要本实用新型公开了一种防水型温控器，底壳包裹在壳体外凸的开口边上；安装架卡在底壳凸出的包裹处；导线连接在壳体背面的接线端上；在壳体的外壁上设置两端开口的套筒；一端开口的内壁上设置内台阶，其内设置密封胶；另一端开口的端面高出壳体设置，其内填充密封胶；以及在套筒上设置适配导线卡入的线槽。由于采用了带有内台阶和线槽的套筒；套筒、壳体、底壳和安装架形成的空间填充的密封胶，阻止了水从底壳与壳体的接缝处进入壳体；高出壳体背面和接线端的套筒内的空间填充的密封胶，阻止了水从接线端进入壳体；线槽使得导线横向接入接线端，增加了爬电距离，延长了水沿导线浸入接线端的距离，线槽内填充的密封胶，阻止了水沿导线浸入接线端。
文档编号H05K5/06GK201928551SQ20102067140
公开日2011年8月10日 申请日期2010年12月21日 优先权日2010年12月21日
发明者颜陶 申请人:佛山市川东热敏磁电有限公司