专利名称：布线基板的制作方法
技术领域：
本发明涉及提高以感光性聚酰亚胺作为保护膜的布线基板对于电镀的耐性的技术，特别是涉及提高布线膜与保护膜之间的耐性的技术。
背景技术：
一直以来，对于刚性基板、柔性基板的形成图案的铜布线，在作为端子的部分形成
金薄膜。图5(a)的符号110为具有基膜111和铜布线膜lHa、114b，进行镀金步骤之前的布线基板。在该布线基板110中，在基膜111与铜布线膜114a、114b的叠层体中形成贯通孔 116，在贯通孔116内形成镀铜膜118。表面侧的铜布线膜IHa与背面侧的铜布线膜114b 通过贯通孔116内的镀铜膜118连接。在铜布线膜lHa、l 14b的表面上分别配置保护膜121a、121b，保护膜121a、121b的一部分被除去，露出铜布线膜lHa、114b。在铜布线膜lHa、114b的一部分露出的布线基板110中，为了使用铜布线膜lHa、 114b的露出部分作为连接端子，如图5(b)所示，在铜布线膜114a、114b表面上形成低电阻的金薄膜117a、117b，使得在将铜布线膜114a、114b与其它仪器的端子连接时，接触电阻、 连接电阻降低。在将铜布线膜114a、114b露出的部分与电极连接，并将布线基板110浸渍在镀金液中并施加电压的电镀法中，在所露出的铜布线膜114a、114b的表面上形成金薄膜117a、 117b，被浸渍在镀金液中的布线基板110存在镀敷液从铜布线膜114a、114b的露出部分与保护膜121a、121b的边界，侵入到铜布线膜114a、114b与保护膜121a、121b的界面的问题。特别是保护膜121a、121b为感光性聚酰亚胺组合物的情况下，在无电镀法中，虽然不会产生变色、剥离等不良问题，但是在电镀法中镀敷液的侵入显著，产生概观变色、保护膜剥离等不良问题。对于这种问题，已知在铜布线膜的表面上设置防锈层，提高对于电场镀敷的耐性的技术(下述文献1、2)。在该技术中，对于防锈层，可以列举在作为铜布线膜的金属箔的表面上，将镍、锡、 锌、铬、钼、钴等金属中的任意一种或它们的合金，通过溅射、电镀、无电镀在金属箔上形成薄膜的其它种类的薄膜，可以根据绝缘树脂组合物层中使用的树脂系对组合进行适当研然而，由于在形成保护膜之前，在贯通孔(导通孔)116内形成将表面背面的铜布线膜lHa、114b连接的镀铜膜118，或为了提高可靠性而进行铜布线膜lHa、114b表面的化学、机械抛光处理等，因此即使设置防锈层，也会由于其表面被其它的膜覆盖或防锈层被除去等制造步骤的方式，而导致设置防锈层的优点少。此外，在下述文献3中，记载了以得到对于铜的密合性高、耐久性优异的光敏成像阻焊剂(7才hV^U^-UvX卜)组合物为目的，通过向负型树脂中添加二硫醇，得到对无电镀金的耐性的技术。文献4中记载了作为铜膜的表面处理，通过浸渍在杂环状硫酮化合物溶液中，防止Cu与Au的置换的技术。现有技术文献专利文献
专利文献1 日本特开2007-22091号公报专利文献2 日本特开2002-217507号公报专利文献3 注册2792298号专利文献4 日本特开昭61-253376号公报。
发明内容
进行上述表面处理时，由于必须将有机化合物溶解在大量的有机溶剂中，环境负荷大。以往技术中，记载了为了提高密合性而在布线膜表面上设置金属层，然而即使设置锌层，在包含感光性聚酰亚胺的保护膜-Cu之间、包含感光性聚酰亚胺的保护膜- 之间，剥离强度也为相同程度，而且即使通过金属层来强化剥离强度，也不能克服电镀不良问题。即，即使增大剥离强度，也未发现提高对于电镀的耐性的效果。此外，具有2个以上硫醇基的杂环状化合物虽然提高对于铜的密合性，但是为了确定含有该化合物的树脂组成，需要很多工夫。本发明是为了解决上述现有技术的缺点而提出的发明，其目的在于提供简单地提高布线膜与保护膜之间的密合性，提高耐镀敷性的技术。本发明是为了解决上述课题而提出的发明，其是布线基板，该布线基板具有基板、 配置在上述基板上的形成了图案的金属布线膜、和与上述金属布线膜密合配置的包含聚酰亚胺树脂的保护膜，在上述保护膜的上述金属布线膜上的位置形成部分地除去了上述保护膜的除去部，在上述除去部的底面形成上述金属布线膜露出的露出部分，其中，对于与上述露出部分连接的上述金属布线膜，至少在其与上述保护膜之间的部分的表面上设置锌薄膜，上述金属布线膜的上述锌薄膜与上述保护膜密合。此外，本发明为在上述金属布线膜的上述露出部分的表面上设置有镀金薄膜的布线基板。此外，本发明为上述布线膜具有形成了图案的铜薄膜，上述锌薄膜形成在上述铜薄膜上的布线基板。此外，本发明为上述保护膜为利用加热将含有聚酰亚胺树脂的保护膜原料液聚合固化而形成的布线基板，所述聚酰亚胺树脂将含有下式(1)所示的含酰胺基的硅氧烷二胺化合物的二胺成分，和含有选自均苯四酸二酐、3，3’ ,4,4' - 二苯甲酮四羧酸二酐、 3，3’，4，4’ - 二苯基醚四羧酸二酐、3，3’，4，4’ - 二苯基砜四羧酸二酐、2，2’ -双(3，4- 二羧基苯基)丙酸二酐、1，4，5，8-萘四羧酸二酐、4，4’ _(六氟异亚丙基)二酞酸二酐、 9，9-双(3，4-二羧基苯基)芴酸二酐、9，9-双W-(3，4-二羧基苯氧基)苯基]芴酸二酐和1，2，3，4-环丁酸二酐中的至少一种芳香族酸二酐的酸二酐成分酰亚胺化而形成。[化1]
权利要求
1.布线基板，其具有基板，配置在所述基板上、形成了图案的金属布线膜，和与所述金属布线膜密合配置的包含聚酰亚胺树脂的保护膜，在所述保护膜的所述金属布线膜上的位置形成部分地除去了所述保护膜的除去部，在所述除去部的底面形成所述金属布线膜露出的露出部分，其中，对于与所述露出部分连接的所述金属布线膜，至少在其与所述保护膜之间的部分的表面上设置锌薄膜，所述金属布线膜的所述锌薄膜与所述保护膜密合。
2.如权利要求1所述的布线基板，其中，在所述金属布线膜的所述露出部分的表面上设置有镀金薄膜。
3.如权利要求1或2所述的布线基板，其中，所述布线膜具有形成了图案的铜薄膜，所述锌薄膜形成在所述铜薄膜上。
4.如权利要求1 3中任意一项所述的布线基板，其中，所述保护膜是通过加热将含有聚酰亚胺树脂的保护膜原料液聚合固化而形成的，所述聚酰亚胺树脂为将含有下式(1)所示的含酰胺基的硅氧烷二胺化合物的二胺成分，和含有选自均苯四酸二酐、3，3’，4，4’ - 二苯甲酮四羧酸二酐、3，3’ ,4,4'- 二苯基醚四羧酸二酐、3，3’ ,4,4'- 二苯基砜四羧酸二酐、 2，2’ -双(3，4-二羧基苯基)丙酸二酐、1，4，5，8-萘四羧酸二酐、4，4’ _(六氟异亚丙基) 二酞酸二酐、9，9-双(3，4- 二羧基苯基)芴酸二酐、9，9-双W-(3，4- 二羧基苯氧基)苯基]芴酸二酐和1，2，3，4-环丁酸二酐中的至少一种芳香族酸二酐的酸二酐成分酰亚胺化而成，
全文摘要
提供保护膜与布线膜的密合性高的布线基板。本发明中，通过包含聚酰亚胺的保护膜(17a、17b)保护具有铜薄膜(11a、11b)的布线膜时，在布线膜的与保护膜(17a、17b)接触的部分设置锌薄膜(15)。即使不增加剥离强度，镀金薄膜(18a、18b)的镀金液也不会侵入到保护膜(17a、17b)与锌薄膜(15)之间。
文档编号H05K3/24GK102334393SQ201080009519
公开日2012年1月25日 申请日期2010年3月1日 优先权日2009年2月28日
发明者石井淳一, 野村麻美子, 金谷纮希, 须永友康 申请人:索尼化学&信息部件株式会社