专利名称：具有导脚的电子组件及其封装方法
技术领域：
本发明涉及ー种电子组件，特别是涉及ー种具有导脚的电子组件及其封装方法。
背景技术：
參阅图1，以一般具有导脚的电子组件I为例，主要包含ー个本体11，及至少ー对金属导脚12。前述金属导脚12分别具有埋入该本体11内的一个导接段121、显露在该本体11外的一个弯折段122，及形成在该弯折段122 —端面且平行于ー个电路板2的ー个导接面123。该电子组件I的封装步骤如下步骤I :冲压一片金属料板12’，形成断开的数片金属导脚12。 步骤2 :将金属料板12’埋入ー个模具的模穴(图未示)，再以射出成型的方式，使塑料包覆金属导脚12的导接段121并形成该本体11，及使余下的金属导脚12显露在该本体11外。步骤3 :切断该金属导脚12以外的金属料板12’，使金属料板12’脱落。步骤4 :弯折显露在该本体11外的金属导脚12，形成该弯折段122。值得ー提的是，为了使该金属导脚12的导接面123平行于该电路板2，该金属导脚12弯折段122的弯折方式，能够如图I或如图2所示。前述封装方法，虽然能够达到结合该本体11与该金属导脚12的目的，然而，由于该导接段121呈平直状且受限于该本体11的体积而长度较短，因此，会因为渗透在该本体11内的路径较短，而影响该金属导脚12与该本体固结时的结构强度，相対的，由于该弯折段122的路径较长且显露在该本体11外，所以，很容易在运输或储存过程中，因为外力碰撞而变形。參阅图3，另以ー种具有导脚的电子组件3为例，同样包含ー个本体31，及至少ー对金属导脚32。前述金属导脚32分别具有埋入该本体31内的一个导接段321，及显露在该本体31外的一个平直段322。借此，该平直段322在不需要弯折的情形下，可直接跨置在该电路板2上。然而，由于该导接段321呈平直状，因此，同样会受限于该本体11的体积而长度较短，有滲透路径短、固结强度不如预期的缺点，且该平直段322虽然不用弯折，却只能适用有开孔供该本体31穿过的电路板2，有使用受限，而不符合使用需求的缺点。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够提升结构稳固性及有效避免变形的具有导脚的电子组件及其封装方法。本发明的具有导脚的电子组件封装方法，包含下列步骤步骤I :冲压一片金属料板，形成具有至少ー个弯折点的至少一片金属导脚。步骤2 :以塑料包覆涵盖该弯折点的部份金属导脚，使余下的金属导脚形成一个穿出段显露在塑料外。
本发明所述的具有导脚的电子组件封装方法，该具有导脚的电子组件封装方法还包含一个步骤3 :切断该金属导脚以外的金属料板，使金属料板脱落。本发明所述的具有导脚的电子组件封装方法，该金属导脚共有数个。本发明所述的具有导脚的电子组件封装方法，该弯折点共有ニ个。本发明所述的具有导脚的电子组件封装方法，该步骤2以埋入金属料板再以塑料射出成型而成。本发明的具有导脚的电子组件，包含ー个本体，及至少一片金属导脚。该金属导脚具有形成至少ー个弯折点且埋入该本体内的一个弯折段，及显露在该本体外的一个穿出段。本发明所述的具有导脚的电子组件，该穿出段的长度小于该弯折段。 本发明所述的具有导脚的电子组件，该穿出段的长度不大于2mm。本发明所述的具有导脚的电子组件，该穿出段平行于ー个接面。本发明的有益效果在于利用该弯折段延长渗透入该本体内的路径，提升该金属导脚与该本体的结构强度，且能够使该穿出段在不需要弯折的情形下，缩短长度，有效避免碰撞变形的情形。
图I是ー示意图，说明一般具有导脚的电子组件的封装方法；图2是ー剖视图，说明另ー种具有导脚的电子组件；图3是ー剖视图，说明另ー种具有导脚的电子组件；图4是ー立体分解图，说明本发明一具有导脚的电子组件及其封装方法的ー较佳实施例；图5是该较佳实施例的ー组合立体图；图6是该较佳实施例的一剖视图；图7是该较佳实施例的一流程图。
具体实施例方式下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。參阅图4、图5，及图6，本发明具有导脚的电子组件的一个较佳实施例安装在ー个电路板4上。该电路板4具有一个接面41。该具有导脚的电子组件包含ー个本体5，及两片金属导脚6。该本体5是以塑料射出成型。前述金属导脚6分别具有形成两个弯折点P且埋入该本体5内的一个弯折段61，及显露在该本体5外的一个穿出段62。该穿出段62的长度小于该弯折段61，且该穿出段62的长度不大于2mm，而平行于该接面41。參阅图6、图7，以下即针对本发明具有导脚的电子组件封装方法的步骤并结合实施例说明如后步骤71 :冲压一片金属料板，形成具有两个弯折点P的两片金属导脚6。前述金属导脚6分别具有一个弯折段61，及一个穿出段62。
步骤72 :将金属料板埋入ー个模具的模穴(图未示)，再以射出成型的方式，使塑料包覆前述金属导脚6的弯折段61并形成该本体5。步骤73 :切断前述金属导脚6以外的金属料板，使该金属料板脱落，且前述穿出段62显露在该本体5タト，借此，完成封装作业。据上所述可知，本发明的具有导脚的电子组件及其封装方法具有下列优点及功效由于前述金属导脚6中路径较长且呈弯折状态的弯折段61是埋设在该本体5内，且路径较短的穿出段62仅突出该本体5 —个极小距离，因此，不但能够在该本体I有限体积的情形下，通过该弯折段61延长渗透入该本体I内的路径，提升该金属导脚6与该本体I的结构强度，且能够使该穿出段62在不需要弯折的情形下，缩短长度，有效避免碰撞变形 的情形。
权利要求
1.一种具有导脚的电子组件封装方法，其特征在于其包含下列步骤 步骤I:冲压一片金属料板，形成具有至少一个弯折点的至少一片金属导脚 '及步骤2 :以塑料包覆涵盖该弯折点的部份金属导脚，使余下的金属导脚形成一个穿出段显露在塑料外。
2.根据权利要求I所述的具有导脚的电子组件封装方法，其特征在于该具有导脚的电子组件封装方法还包含一个步骤3 :切断该金属导脚以外的金属料板，使金属料板脱落。
3.根据权利要求I所述的具有导脚的电子组件封装方法，其特征在于该金属导脚共有数个。
4.根据权利要求I所述的具有导脚的电子组件封装方法，其特征在于该弯折点共有二个。
5.根据权利要求I所述的具有导脚的电子组件封装方法，其特征在于该步骤2以埋入金属料板再以塑料射出成型而成。
6.一种具有导脚的电子组件，其特征在于其包含 一个本体；及 至少一片金属导脚，具有形成至少一个弯折点且埋入该本体内的一个弯折段，及显露在该本体外的一个穿出段。
7.弯折段。
8.根据权利要求6所述的具有导脚的电子组件，其特征在于该穿出段的长度不大于2mm o
9.根据权利要求6所述的具有导脚的电子组件，其特征在于该穿出段平行于一个接面。
全文摘要
一种具有导脚的电子组件，包含一个本体，及至少一片金属导脚。该金属导脚具有形成至少一个弯折点且埋入该本体内的一个弯折段，及显露在该本体外的一个穿出段。其封装方法主要是冲压一片金属料板，形成具有前述弯折点的金属导脚，再以塑料所形成的本体包覆涵盖该弯折点的部份金属导脚。借此，本发明能够利用该弯折段延长渗透入该本体内的路径，提升该金属导脚与该本体的结构强度，且能够使该穿出段在不需要弯折的情形下，缩短长度，有效避免碰撞变形的情形。
文档编号H05K1/18GK102686036SQ20111005709
公开日2012年9月19日 申请日期2011年3月10日 优先权日2011年3月10日
发明者周添铭 申请人:大日科技股份有限公司