专利名称：线路板的拼接方法及拼接线路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及线路板工艺技术领域，尤其涉及一种线路板的拼接方法及拼接线路板。
背景技术：
随着科学技术水平的发展，人类面临的通信环境越来越复杂，为了配合不同地区的信号发射，基站需要越来越多的大板状天线作为发射源，而线路板的拼接工艺为制造更大尺寸的天线提供了可行性。传统制作的线路板尺寸受限于加工设备所能加工的尺寸范围，越大尺寸的线路板加工需要越大幅面的加工设备，由此需要更多资金的投入，而使用线路板拼接工艺则可以不受设备和生产工艺的限制，制作大尺寸线路板。
现有技术中，线路板之间通过插槽、金手指等方法进行线路连接。但是发明人在对现有技术的研究和实践过程中发现，由于线路板之间未做拼板处理，其工作面很难保证在一个水平面上，而且线路也发生了设计上的改变，如果应用到基站天线上会造成通信信号干扰，影响发射效果。
发明内容本发明所要解决的技术问题是提供一种线路板的拼接方法及拼接线路板，能够避免拼接线路板的线路发生改变，进而避免拼接线路板应用到基站天线上造成通信信号干扰，影响发射效果。为解决上述技术问题，本发明一实施例提供了一种线路板的拼接方法，该方法包括将第一线路板的边缘成型出凸牙；将第二线路板的边缘成型出凹槽；采用粘合剂将所述凸牙内嵌于所述凹槽中；对内嵌有凸牙的凹槽部位进行压合并干燥，获得拼接线路板。本发明另一实施例还提供了一种拼接线路板，该线路板包括边缘具有凸牙的第一线路板；以及，边缘具有凹槽的第二线路板；所述凸牙通过粘合剂内嵌于所述凹槽中。与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点由于第一线路板边缘具有凸牙，第二线路板边缘具有凹槽，因此通过粘合剂将凸牙内嵌于凹槽中后，第一线路板与第二线路板在同一个水平面上；并且在拼接的过程中第一线路板与第二线路板的线路未发生改变，因此本发明实施例提供的拼接线路板应用到基站天线上不会造成通信信号干扰，能够保证发射效果。
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图I是本发明实施一提供的一种线路板的拼接方法流程图；图2是本发明实施二提供的一种线路板的拼接方法流程图；图3是本发明实施三提供的一种线路板的拼接方法流程图；图4是本发明实施五提供的一种拼接线路板结构示意图；图5是本发明实施六提供的一种拼接线路板结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。实施例一、参见图I，为本发明实施一提供的一种线路板的拼接方法流程图，该拼接方法包括如下步骤SlOl :将第一线路板的边缘成型出凸牙。例如，将第一线路板需要拼接的边缘LI用雕刻机成型出凸牙。S102 :将第二线路板的边缘成型出凹槽。例如，将第二线路板需要拼接的边缘L2用雕刻机成型出凹槽。S103 :采用粘合剂将SlOl步骤获得的凸牙内嵌于S102步骤获得的凹槽中。例如，将LI边的凸牙与L2边的凹槽上下对齐，使得凸牙内嵌于凹槽中。其中，粘合剂可以为胶水。S104:对内嵌有凸牙的凹槽部位进行压合并干燥，获得拼接线路板。在具体的实施过程中，可采用热压机将第一线路板与第二线路板压紧，同时加温干燥保持一定时间。本实施中，由于第一线路板边缘具有凸牙，第二线路板边缘具有凹槽，因此通过粘合剂将凸牙内嵌于凹槽中后，第一线路板与第二线路板在同一个水平面上；并且在拼接的过程中第一线路板与第二线路板的线路未发生改变，因此本实施例提供的拼接方法获得的拼接线路板应用到基站天线上不会造成通信信号干扰，能够保证发射效果。上述实施例一描述了一种线路板的拼接方法，下面分别列举实施例对第一线路板和第二线路板分别为刚性线路板，例如PCB板(Printed Circuit Board,印刷电路板)；以及第一线路板和第二线路板分别为柔性线路板，例如FPC板(Flexible Printed CircuitBoard，柔性印刷电路板)时的拼接方法进行描述。实施例二、参见图2，为本发明实施二提供的一种线路板的拼接方法流程图，该实施例二对第一线路板和第二线路板为刚性线路板时的拼接方法进行描述，包括如下步骤S201 :将第一线路板需要拼接的边缘用雕刻机成型出台阶状凸牙。
其中凸牙的宽度与缺口的宽度均为Hl ;凸牙的长度为L ;凸牙的高度h与第一线路板高度d之间的关系如下h = d/2-x/2, x为预留的用于涂粘合剂的厚度。例如，若第一线路板的厚度为d，雕刻成型出的台阶状凸牙的宽度与缺口的宽度相同，均为H1，该Hl —般为第一线路板总宽度的1/5，如果第一线路板过宽或者过窄，则视具体分布的凸牙数量而定；凸牙(即台阶)的长度为L ;凸牙的高度h为d/2-0. 025mm，其中，
0.025mm为预留的用于涂胶水的厚度0. 05mm的一半。S202 :将第二线路板需要拼接的边缘用雕刻机成型出台阶状凹槽。其中凹槽的宽度H2与凸牙的宽度Hl之间的关系如下H2 = Hl+x ;与凹槽相邻凸起部分宽度H3 = Hl-x ;凹槽的长度与凸牙的长度相等；凹槽的高度与凸牙的高度相等。例如，若第二线路板的厚度为d，雕刻成型出台阶状凹槽的宽度H2与步骤S201中雕刻成型出的台阶状凸牙的宽度Hl之间的关系如下H2 = Hl+0. 05mm;与凹槽相邻凸 起部分宽度H3 = H1-0. 05mm;凹槽的长度与步骤S201中雕刻成型出的台阶状凸牙的长度相等，均为L;凹槽的高度与步骤S201中雕刻成型出的台阶状凸牙的高度相等，均为d/2-0. 025mm。S203 :在步骤S201获得的台阶状凸牙或者步骤S202获得的台阶状凹槽的四周表面涂一层厚度为X的粘合剂。例如，在步骤S202获得的台阶状凹槽的四周表面涂一层厚度为0. 05mm的胶水。S204 :将第一线路板与第二线路板上下对齐，使步骤S201获得的台阶状凸牙内嵌于步骤S202获得的台阶状凹槽中。S205 :对内嵌有凸牙的凹槽部位进行压合并干燥，获得拼接线路板。在具体的实施过程中，可采用热压机将第一线路板与第二线路板压紧，同时加温干燥保持一定时间。本实施中，通过将台阶状凸牙与台阶状凹槽压合粘结使两块刚性线路板达到拼接的效果，拼接后的两块刚性线路板在同一个水平面上；同时增大了粘结的面积、提高了定位的精度，使得刚性拼接线路板受到侧向扭力也不容易断裂；并且在拼接的过程中两块刚性线路板的线路未发生改变，因此本实施例提供的拼接方法获得的刚性拼接线路板应用到基站天线上不会造成通信信号干扰，能够保证发射效果。实施例三、参见图3，为本发明实施三提供的一种线路板的拼接方法流程图，该实施例三对第一线路板和第二线路板为柔性线路板时的拼接方法进行描述，包括如下步骤S301 :将第一线路板需要拼接的边缘用雕刻机成型出圆弧状凸牙。例如，凸牙的形状与拉链凸齿的形状相同。其中圆弧状凸牙的高度与第一线路板的高度相同。S302 :将第二线路板需要拼接的边缘用雕刻机成型出圆弧状凹槽。例如，凹槽的形状与拉链凹齿的形状相同。其中，圆弧状凹槽的高度与第二线路板的高度、以及步骤S301雕刻成型出的圆弧状凸牙的高度相等；圆弧状凹槽的形状与拉链凹齿的形状类似；圆弧状凹槽的半径=圆弧状凸牙的半径+x，X为预留的用于涂粘合剂的厚度，例如，x = 0. 05mm。S303 :在步骤S301获得的圆弧状凸牙或者步骤S302获得的圆弧状凹槽的边缘涂一层粘合剂。例如，在步骤S302获得的圆弧状凹槽的边缘涂一层厚度为0. 05mm的胶水，边缘涂有胶水的圆弧状凹槽大小与未涂胶水的圆弧状凸牙大小相等。S304 :将第一线路板与第二线路板上下对齐，使步骤S301获得的圆弧状凸牙内嵌于步骤S302获得的圆弧状凹槽中。S305 :对内嵌有凸牙的凹槽部位进行压合并干燥，获得拼接线路板。在具体的实施过程中，可采用热压机将第一线路板与第二线路板压紧，同时加温干燥保持一定时间。本实施中，通过将圆弧状凸牙与圆弧状凹槽压合粘结使两块柔性线路板达到拼接的效果，拼接后的两块柔性线路板在同一个水平面上；由于凸牙与凹槽的接触面为圆弧状曲面，从而增加了粘结面积，两块柔性线路板互相镶嵌提高了定位的精度和粘合的应力；并 且在拼接的过程中两块柔性线路板的线路未发生改变，因此本实施例提供的拼接方法获得的柔性拼接线路板应用到基站天线上不会造成通信信号干扰，能够保证发射效果。采用上述实施例拼接的线路板，根据使用强度的需要，可进一步对连接处进行加固处理。以上对本发明方法实施例进行了描述，下面对本发明的装置实施例进行描述。实施例四、为本发明实施四提供的一种拼接线路板，该拼接线路板包括边缘具有凸牙的第一线路板；以及，边缘具有凹槽的第二线路板；凸牙通过粘合剂内嵌于凹槽中。本实施中，由于第一线路板的凸牙通过粘合剂内嵌于第二线路板的凹槽中，因此第一线路板与第二线路板在同一个水平面上；并且第一线路板与第二线路板的线路未发生改变，因此本实施例提供的拼接线路板应用到基站天线上不会造成通信信号干扰，能够保证发射效果。上述实施例四描述了一种拼接线路板，下面分别列举实施例对拼接线路板为刚性拼接线路板，以及拼接线路板为柔性拼接线路板时的结构示意图进行描述。实施例五、参见图4，为本发明实施五提供的一种拼接线路板结构示意图，该拼接线路板为采用实施二描述的方法获得的刚性拼接线路板，包括边缘具有台阶状凸牙41的第一线路板401 ;边缘具有台阶状凹槽42的第二线路板402 ;台阶状凸牙41通过粘合剂内嵌于台阶状凹槽42中。其中台阶状凸牙41的宽度跟与其相邻缺口的宽度均为Hl ;台阶状凸牙41的长度为L ;台阶状凸牙41的高度h与第一线路板401高度d之间的关系如下h = d/2-x/2,x为粘合剂的厚度，例如x = 0. 05mm ;台阶状凹槽42的宽度H2与台阶状凸牙41的宽度Hl之间的关系如下H2 = Hl+x ;与台阶状凹槽42相邻凸起部分宽度H3 = Hl-x ;台阶状凹槽42的长度与台阶状凸牙41的长度相等；台阶状凹槽42的高度与台阶状凸牙41的高度相
坐寸o本实施例中，由于台阶状凸牙41与台阶状凹槽42压合粘结使第一线路板401与第二线路板402达到拼接的效果，拼接后的第一线路板401与第二线路板402在同一个水平面上；同时增大了粘结的面积、提高了定位的精度，使得刚性拼接线路板受到侧向扭力也不容易断裂；并且在拼接的过程中第一线路板401与第二线路板402的线路未发生改变，因此本实施例提供的刚性拼接线路板应用到基站天线上不会造成通信信号干扰，能够保证发射效果。实施例六、参见图5，为本发明实施六提供的一种拼接线路板结构示意图，该拼接线路板为采用实施三描述的方法获得的柔性拼接线路板，包括边缘具有圆弧状凸牙51的第一线路板501 ;边缘具有圆弧状凹槽52的第二线路板502 ;圆弧状凸牙51通过粘合剂内嵌于圆弧状凹槽52中。其中圆弧状凹槽52的高度与第二线路板502的高度、以及圆弧状凸牙51的高度 相等；圆弧状凹槽52的形状与拉链凹齿的形状类似；圆弧状凹槽的半径=圆弧状凸牙的半径+X, X为粘合剂的厚度，例如，x = 0. 05mm。本实施中，由于圆弧状凸牙51与圆弧状凹槽52压合粘结使第一线路板501与第二线路板502达到拼接的效果，拼接后的第一线路板501与第二线路板502在同一个水平面上；由于圆弧状凸牙51与圆弧状凹槽52的接触面为曲面，从而增加了粘结面积，两块柔性线路板互相镶嵌提高了定位的精度和粘合的应力；并且在拼接的过程中第一线路板501与第二线路板502的线路未发生改变，因此本实施例提供的柔性拼接线路板应用到基站天线上不会造成通信信号干扰，能够保证发射效果。以上对本发明实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
权利要求
1.一种线路板的拼接方法，其特征在于，所述方法包括 将第一线路板的边缘成型出凸牙； 将第二线路板的边缘成型出凹槽； 采用粘合剂将所述凸牙内嵌于所述凹槽中； 对内嵌有凸牙的凹槽部位进行压合并干燥，获得拼接线路板。
2.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，所述将第一线路板需要拼接的边缘成型出凸牙，具体包括 将第一线路板需要拼接的边缘成型出台阶状凸牙； 其中凸牙的宽度与缺ロ的宽度均为Hl ;凸牙的长度为L ;凸牙的高度h与第一线路板闻度d之间的关系如下h = d/2_x/2, X为预留的用于涂粘合剂的厚度。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将第二线路板需要拼接的边缘成型出凹槽，具体包括 将第二线路板需要拼接的边缘成型出台阶状凹槽； 其中凹槽的宽度H2与凸牙的宽度Hl之间的关系如下H2 = Hl+x ;与凹槽相邻凸起部分宽度H3 = Hl-x ;凹槽的长度与凸牙的长度相等；凹槽的高度与凸牙的高度相等。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述采用粘合剂将所述凸牙内嵌于所述凹槽中，具体包括 在所述台阶状凸牙或者所述台阶状凹槽的四周表面涂ー层厚度为X的粘合剂； 将第一线路板与第二线路板上下对齐，使所述台阶状凸牙内嵌于所述台阶状凹槽中。
5.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，所述将第一线路板需要拼接的边缘成型出凸牙，具体包括 将第一线路板需要拼接的边缘成型出圆弧状凸牙。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述将第二线路板需要拼接的边缘成型出凹槽，具体包括 将第二线路板需要拼接的边缘成型出圆弧状凹槽； 其中圆弧状凹槽的半径=圆弧状凸牙的半径+X，X为预留的用于涂粘合剂的厚度。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述采用粘合剂将所述凸牙内嵌于所述凹槽中，具体包括 在所述凸牙或者凹槽的边缘涂ー层厚度为X的粘合剂； 将第一线路板与第二线路板上下对齐，使所述圆弧状凸牙内嵌于所述圆弧状凹槽中。
8.ー种拼接线路板，其特征在于，所述线路板包括 边缘具有凸牙的第一线路板；以及， 边缘具有凹槽的第二线路板； 所述凸牙通过粘合剂内嵌于所述凹槽中。
9.根据权利要求8所述的线路板，其特征在于，所述凸牙和凹槽的形状为台阶状； 其中凸牙的宽度跟与其相邻缺ロ的宽度均为Hl ;凸牙的长度为L ;凸牙的高度h与第一线路板高度d之间的关系如下h = d/2-x/2, X为粘合剂的厚度；凹槽的宽度H2与凸牙的宽度Hl之间的关系如下H2 = Hl+x ;与凹槽相邻凸起部分宽度H3 = Hl-x ;凹槽的长度与凸牙的长度相等；凹槽的高度与凸牙的高度相等。
10.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述凸牙和凹槽的形状为圆弧状；其中凹槽的半径=凸牙的半径+粘合剂的厚度。
全文摘要
本发明实施例提供了一种线路板的拼接方法，该方法包括将第一线路板的边缘成型出凸牙；将第二线路板的边缘成型出凹槽；采用粘合剂将所述凸牙内嵌于所述凹槽中；对内嵌有凸牙的凹槽部位进行压合并干燥，获得拼接线路板。本发明实施例还提供了一种拼接线路板，该线路板包括边缘具有凸牙的第一线路板；以及边缘具有凹槽的第二线路板；凸牙通过粘合剂内嵌于凹槽中。通过本发明实施例能够避免拼接线路板的线路发生改变，进而避免拼接线路板应用到基站天线上造成通信信号干扰，影响发射效果。
文档编号H05K3/36GK102781176SQ20111012004
公开日2012年11月14日 申请日期2011年5月10日 优先权日2011年5月10日
发明者于昆, 刘若鹏, 法布里齐亚, 赵治亚 申请人:深圳光启创新技术有限公司, 深圳光启高等理工研究院