专利名称：电路板生产载具及使用其的生产方法
技术领域：
本发明是有关于一种电路板的载具及使用其的生产方法；具体而言，本发明是有关于一种用于复数工艺过程步骤中的装载电路板生产载具及使用其的生产方法。
背景技术：
生产制造电路板的过程中，需要使用载具以承载电路板，以进行各生产程序。电路板生产载具在承载的功能以外，通常亦配合电路板表面元件的容置或定位而具有挖空区域或凹部等设计。此外，由于生产线上不同的生产条件，电路板生产载具的材料及结构因此而 需配合各工艺过程的需求；亦即电路板生产上通常随着不同工艺过程的进行而更换、使用适当的载具。一般而言，电路板的生产制造流程主要包含送板或送料(Loading)、将锡膏印刷于电路板上的印刷工艺过程(Printing)、检取电子零件并安插于电路板上的插件工艺过程(Pick & Place)、经过回焊炉通过加温来熔化焊锡使电子零件粘着固定的回焊炉工艺过程(Reflow Oven)、以光学检查是否有错件、掉件等不良的自动光学检测(AOI)，以及收板及分板。由于已知如图I所示的单一载具9，是仅针对上述的某项工艺过程中，承载电路板5的需求而设计，并无法应用于所有工艺过程；因此在进行其他项工艺过程时，适用于承载电路板5的载具不再为图I的载具9 ;换言之，除了进行上述工艺过程以外，在不同工艺过程间，往往亦需进行更换载具的操作；举例而言，在进行上述分板作业之前，生产线上需更换电路板的载具以便切割机或冲床将电路板去板边。总而言之，载具的更换增加时间、人力、以及载具成本的耗用，影响生产效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电路板生产载具及使用其的生产方法，减少更换载具的次数。本发明的另一目的在于提供一种电路板生产载具及使用其的生产方法，可节省工艺过程时间或简化流程。本发明的电路板生产载具包含主基板以及副基板。主基板具有相邻的第一边及第二边，副基板具有端部，且可分离地以其端部结合于主基板的第二边。主基板与副基板的结合或/及分离是通过连接单元达成，此连接单元形成或设置于主基板的第二边与副基板的端部。主基板与副基板并共同形成承载面以供承载生产中的电路板承载面上并进一步形成有浅槽以供装载/容置电路板，并且浅槽较大部分位于主基板、较小部分位于副基板。浅槽周围的槽壁包含形成于主基板的第一槽壁及形成于副基板的第二槽壁；且第一槽壁是沿第一边的方向延伸且中止于第二边；第二槽壁则中止于端部，因此第一槽壁与第二槽壁随着主基板与副基板的结合而连接。连接单元可形成于主基板的第二边的垂直表面及副基板的端部的垂直表面。垂直表面的面积大小是与电路板生产载具的厚度及垂直于承载面的垂直剖面大小相关。连接单元包含形成于第二边的垂直表面与端部的垂直表面的磁性单元，亦即主基板与副基板间是通过磁力吸附而相互结合；反之，主基板与副基板的分离则通过施予至少可抵消该磁力的外力来达成。连接单元亦可形成于主基板的第二边的第一榫部及形成于副基板的端部的第二榫部。第一榫部相较于第二榫部较靠近承载面且包含第一水平表面、第二水平表面，以及连接水平表面的第一垂直表面；第二榫部较远离程载面且包含第三水平表面、第四水平表面，以及连接水平表面的第二垂直表面。连接单元可为形成于第二水平表面与第四水平表面的磁性单元。当主基板的第二边与副基板的端部通过其上的第一榫部与第二榫部互相嵌合 时，第二水平表面即与第四水平表面相迭合而相互贴触，且第一垂直表面及第二垂直表面亦分别与端部及第二边上的垂直表面贴触，此时则主基板及副基板通过第二水平表面与第四水平表面间的磁力吸附而相互结合。连接单元亦可为滑轨。滑轨包含(I)形成于主基板内部且沿着主基板的第一边方向延伸至第二边的导槽与设置于副基板端部的导轨，以及(2)设置于主基板的第二边，并且沿着主基板的第一边方向延伸的导轨，以及形成于副基板的内部、延伸至副基板的端部的导槽。前述(I)的导槽随着主基板而不移动，导轨则可在导槽中沿导槽路径移动。导轨于导槽中的滑动使得与导轨相连的副基板产生相对于主基板的位移；(2)的导轨随着主基板而不移动，副基板的导槽则可在导轨上沿导轨路径移动。导槽于导轨上的滑动使得副基板产生相对于主基板的位移，且主基板与副基板在双向的位移过程中是通过作为连接单元的滑轨而间接连接。当副基板的端部与主基板的第二边贴触，则副基板与主基板相互结
口 o本发明使用电路板生产载具的电路板生产方法包含下列步骤通过连接单元使副基板与主基板相互结合；进行电路板生产的第一工艺过程，生产中的电路板置放于浅槽中，且电路板的一边越过主基板的第~■边而延伸至副基板；使副基板自主基板分尚；进行电路板生产的第二工艺过程，生产中的电路板的一边突伸于该主基板的第二边之外。
图I为传统电路板生广载具不意图；图2A-2B为本发明实施例示意图；图3A-3C为本发明不同实施例示意图；图4A-4B为本发明不同实施例示意图；图5为本发明不同实施例示意图；图6A为图5沿a-a’断面线的剖视图；图6B为本发明不同实施例的剖视图；图7A为本发明电路板生产方法的实施例流程图；图7B为本发明电路板生产方法的不同实施例流程图；图8A-8D为本发明电路板生产方法的实施例示意图；图9A-9B为本发明电路板生产方法的不同实施例示意图。主要元件符号说明I电路板生产载具
10主基板11 第一边12、12a、12b 第二边120垂直表面121 第一榫部1211第一水平表面1212第二水平表面1213第一垂直表面·15承载面150 浅槽1501 第一槽壁1502 第-二槽壁151 凹部152挖空区域16 底面20、20a、20b 副基板21 端部211 第二榫部2111第三水平表面2112第四水平表面2113第二垂直表面30连接单元/滑轨301 导槽302 导轨303 开口304卡止部5电路板5’电路板9 载具a-a’ 断面线X、Y 方向
具体实施例方式如图2A及图2B所示本发明的电路板生产载具I的示意图，本发明的电路板生产载具I包含材料为合成石、玻璃纤维、金属、或合金的主基板10以及副基板20。主基板10较佳为体积或尺寸较大，且具有相邻的第一边11及第二边12，副基板20则体积或尺寸较小而可与主基板10分离亦可结合于主基板10的第二边12而以其端部21与第二边12接触。其中，主基板10与副基板20的结合或/及分离是通过连接单元达成，此连接单元30较佳形成或设置于主基板10的第二边12与副基板20的端部21 (在后说明)。此外，主基板10与副基板20并共同形成承载面15以供承载生产中的电路板；相应于前述主、副基板相对的大小关系，承载面15的较大部分位于主基板10、较小部分位于副基板。承载面15上并进一步形成有浅槽150以供装载/容置电路板，浅槽150则部分凹陷而形成凹部151，或者形成挖空区域152以供电路板朝下的元件(图未示)露出。因浅槽150是形成于由主基板10与副基板20共同形成的承载面15，因此浅槽150较佳是连通于主基板10与副基板20上，且较大部分位于主基板10、较小部分位于副基板20。此外，浅槽150周围的槽壁包含形成于主基板10的第一槽壁1501及形成于副基板的第二槽壁1502。浅槽150连通于主基板10与副基板20上，且当主基板10与副基板20结合时，主基板10是通过第二边12与副基板20的端部21相互接触。如图2B所示，第一槽壁1501沿第一边11的方向延伸且其一端中止于第二边12 ;第二槽壁1502的一端中止于端部21。换言之，浅槽150于主基板10的第二边12未有槽壁形成的屏障，浅槽150于副基板20的端部21亦未有槽壁形成的屏障。当主基板10与副基板20相互结合时，装载于浅槽150当中的物品，例如电路板，可同时盛放于主、副基板；当主基板10与副基板20互相分离时,此时物体承载于位于主基板10的浅槽150中，且物体的一部分并自第二边12突伸于主基板10外。或者，在较少数的情况下，物体亦可承载于位于副基板20的浅槽150中，并 自端部21突伸于副基板20外。在本实施例中，主基板10的第二边12包含与承载面15垂直的垂直表面120，副基板的端部21则包含相应垂直表面120的垂直表面210 ;其中，垂直表面120及210的面积大小与电路板生产载具I的厚度及垂直于承载面15的垂直剖面大小相关。垂直表面120与相应的垂直表面210较佳形状相同且面积相等，而当主基板10与副基板20相互结合时，垂直表面120与垂直表面210较佳能完全互相接触。其中，连接单元30为形成于垂直表面120与垂直表面210的磁性单元，亦即主基板10与副基板20间是通过磁力吸附而相互结合。另一方面，主基板10与副基板20的分离则通过施予至少可抵消该磁力的外力来达成。举例来说，可将与该磁力方向相反的外力同时施予主基板10及副基板20使两者同时移离开对方；或者，可使主基板10或副基板20其中一者为固定的一方，而将外力施于副基板20或主基板10等相对的非固定的一方，以自固定的一方脱离。在本实施例中，形成于第二边12及端部21的连接单元仅在主基板10与副基板20相互结合时具有连接意义。如图3A-图3C所不本发明的电路板生广载具I的另一实施例不意图，主基板10的第二边12与副基板20的端部21结构互补而分别形成有第一榫部121及第二榫部211，而在本实施例中形成第二边12与端部21的阶梯状结构。第一榫部121相较于第二榫部211较靠近承载面15 ;反之，第二榫部211则远离承载面15。此外，在其他实施例中，第二边12与端部21可因不同的榫部设计而形成其他结构。第一榫部121或第二榫部211可分别包含与承载面15平行的复数个水平表面，以及与复数个水平表面垂直连接的至少一垂直表面。在本实施例中，第一榫部121包含第一水平表面1211、第二水平表面1212，以及连接水平表面的第一垂直表面1213，其中第一水平表面1211与第二水平表面1212位于第一榫部121的相对表面,且第一水平表面1211亦属于部分的承载面15 ;第二榫部211包含第三水平表面2111、第四水平表面2112，以及连接水平表面的第二垂直表面2113，其中第三水平表面2111与第四水平表面2112位于第二榫部211的相对表面；因第二榫部211较远离承载面15，第三水平表面2111在本实施例中为电路板生产载具I与承载面15相反的一面，即底面16的一部分。第二水平表面1212与第四水平表面2112形状相同、面积相等，且分别朝向相反的方向，即第二水平表面1212朝向底面16的方向,第四水平表面2112朝向承载面15的方向。另一方面，第一垂直表面1213及第二垂直表面2113的面积和与本实施例中的电路板生产载具I垂直于承载面15的垂直剖面的面积相等。依据上述，当主基板10的第二边12与副基板20的端部21通过其上的第一榫部121与第二榫部211互相嵌合时，第二水平表面1212即与第四水平表面2112相迭合而相互贴触，且第一垂直表面1213及第二垂直表面2113亦分别与端部21及第二边12上的垂直表面贴触，主基板10及副基板20此时则完全结合。如同上述，连接单元30形成或设置于主基板10的第二边12与副基板20的端部21，而在本实施例中，如图3C所示，连接单元30较佳为形成于第二水平表面1212与第四水平表面2112的磁性单元。不同于上述实施例中形成有连接单元的垂直表面120及210的面积大小与电路板生产载具的厚度及垂直于承载面15的垂直剖面大小相关,本实施例的第二水平表面1212(及相应的第四水平表面2112)的面积大小与第一榫部121沿主基板10的第一边11方向的长度有关，因此，调
整榫部大小能调整形成有连接单元的水平表面的大小。在上述的实施例中，连接单元30可不限于磁性单元。主基板10与副基板20间可通过其他方式例如粘附、卡固而相互连接。举例来说，可于主基板10的第二边12及副基板20的端部21形成公母结构以相互嵌合固定。电路板生产载具I亦可包含复数个副基板及可与复数个副基板结合的主基板。如图4A及图4B所不本发明的另一实施例，电路板生广载具I包含两个副基板20a与20b ;相应于副基板20a与20b，主基板10具有第二边12a与12b，副基板20a、20b分别可分离地结合于主基板10的第二边12a、12b。其中，一侧副基板20a与主基板10的结合是通过形成于副基板20a的端部20及主基板10的同侧第二边12a的连接单元30 (请参考图3C)而达成；另一侧副基板20b与主基板10的结合通过形成于副基板20b的端部20及主基板10的同侧第二边12b的连接单元30 (请参考图3C)而达成。一侧副基板20a与主基板10的结合/分离，与另一侧副基板20b与主基板10的结合/分离不相互影响。总而言之，在本实施例中，主基板10与副基板20a、20b的组合可产生三种不同的电路板生产载具I的结构变化副基板20a、20b皆与主基板10结合；副基板20a、20b皆与主基板10分尚，以及仅副基板20a或20b与主基板10结合。因此，通过操作主基板10与副基板20a及/或20b的结合或分离，可控制承载于部分的浅槽中的物体自第二边12a及/或12b突伸于主基板10外的形式。如图5所示本发明的另一实施例，连接单元为滑轨30。除了主基板10与副基板20a或20b的结合以外，主基板10与副基板20a或20b的分离亦通过滑轨30达成。如图6A所示的沿图5a-a’断面线的剖视图；滑轨30包含形成于主基板10内部且沿着主基板10的第一边11方向延伸的导槽301及设置于副基板20a、20b端部21的导轨302，其中导槽301延伸至主基板10第二边12a、12b而中止于开口 303。在本实施例中，导槽301跟随主基板10，而相对于副基板20a、20b不移动，导轨302则通过开口 303而可在导槽301中沿导槽301路径移动；此外，滑轨30进一步包含卡止部304，卡止部304的设置使得导轨302不因移动以致由开口 303离开导槽301。因此，滑轨30的导轨302于导槽301中的滑动使得与导轨302相连的副基板20a或20b产生相对于主基板10的位移；进一步而言，无论在副基板20a或20b朝向主基板10位移、或者在朝向离开主基板10的方向位移的过程中，导轨302均在导槽301中移动；亦即导槽301与导轨302不分开。因此，主基板10与副基板20a或20b在上述的双向的位移过程中是通过作为连接单元的滑轨30而间接连接。上述副基板20a或20b朝向主基板10的位移会因副基板20a或20b的端部21触及主基板10的第二边12a、12b而结束；副基板20a或20b朝向离开主基板10的方向的位移会因导轨302受卡止部304的限制而无法继续朝相同方向的位移而结束。当副基板20a或20b的端部21与主基板10的第二边12贴触，则副基板20a或20b与主基板10相互结
八
口 o 在以滑轨30作为连接单元的另一实施例中，如图6B所示的剖视图，其中导轨302设置于主基板10的第二边12a、12b，并且沿着主基板10的第一边11方向延伸；导槽301形成于副基板20a、20b的内部，且延伸至副基板20a、20b端部21而中止于开口 303。在本实施例中，导轨302跟随主基板10，而相对于副基板20a、20b不移动；导槽301则具有相应于导轨302的结构，因此副基板20a、20b可通过导槽301，在导轨302上依导轨302的路径移动。本实施例的滑轨30亦包含卡止部304，卡止部304的设置使得副基板20a、20b内的导槽301不因移动而使副基板20a、20b从开口 303离开导轨302。副基板20a或20b通过滑轨30相对于主基板10的位移、以及与主基板10的结合或分离如上所述，在此不再详述。本发明同时包含了使用电路板生产载具I的电路板生产方法。在图7A所示的实施例流程图中，步骤610包含通过连接单元使副基板与主基板相互结合。在连接单元形成于主基板10的第_■边及副基板20a、20b的端部的电路板生广载具I的实施例中，如图8A所示，使副基板20a、20b与主基板10相互结合的步骤较佳包含以人工或机械方式操作副基板20a、20b (在副基板与主基板分离的状态下)，使副基板20a、20b得以朝向相对固定的主基板10移动，而得以其端部与主基板10的第二边接触、形成于端部及第二边的连接单元而可使副基板20a、20b与主基板10结合。其中副基板20a、20b的移动方向得依连接单元30 (请参考图3C)的形成/设置位置而不同，例如副基板20a、20b可在主基板10第一边11的延伸方向X上，以其端部正对主基板10的第二边12而朝向主基板10移动；或者可以在延伸方向Y上，以其第二榫部的第四水平面正对主基板10的第一榫部的第二水平面，而自底面16的一侧朝向主基板10移动。另一方面，在连接单元为滑轨的电路板生产载具I中，使副基板20a、20b与主基板10相互结合的步骤较佳亦包含以人工或机械方式操作副基板20a、20b (在副基板与主基板分离的状态下)，使副基板20a、20b得以通过作为连接单元的滑轨朝向相对固定的主基板10移动，而得以其端部与主基板10的第一边接触、并与主基板10结合,如图8A所示。步骤620包含进行电路板生产的第一工艺过程，生产中的电路板置放于浅槽中，且电路板的一边越过主基板的第二边而延伸至副基板。其中，浅槽150的设置较佳使得电路板5能稳定盛放于电路板生产载具I中，因此具有定位的功能；或者，浅槽150中的第一槽壁或第二槽壁亦可提供定位功能。在本发明较佳实施例中，浅槽150的形状是相应此步骤当中电路板的形状，如图8A所示；且如图SB所示，当电路板5容置于浅槽中时，电路板5的预设的一部分位于主基板10上，其他部分，即部分板边则越过主基板10的第二边而延伸至此时与主基板10结合的副基板20a、20b上。在其他实施例中，亦可通过例如上述的定位单元使浅槽中的电路板5得如同上述，即预设的部分位于主基板10，而有部分板边位于副基板 20a、20b。第一工艺过程是在电路板5盛放于如图SB所示的电路板生产载具I上时进行。其中,第一工艺过程较佳可包含印刷工艺过程(Printing)、打件工艺过程(Pick & Place)、回焊炉工艺过程(Reflow Oven)，以及自动光学检测(AOI)或其他工艺过程。步骤630包含使副基板自主基板分离。在连接单元形成于主基板10的第二边及副基板20a、20b的端部的电路板生广载具I的实施例中，使副基板20a、20b与主基板10相互分离的步骤较佳包含以人工或机械方式操作副基板20a、20b，使副基板20a、20b得以朝向离开相对固定的主基板10的方向移动离开主基板10，而得使其 端部与主基板10的第二边脱离、解除副基板20a、20b与主基板10相互结合的状态。如图8C所示，副基板20a、20b可在延伸方向X上，朝向离开主基板10的方向移动；或者可以在延伸方向Y上朝向离开电路板5的方向移动，而使得其第二榫部的第四水平面得以脱离主基板10的第一榫部的第二水平面。其中，副基板20a、20b可完全离开主基板10，而由人工或机械自生产线移除并另行收纳。同样地，副基板20a、20b的移动方向得依连接单元的形式而调整。另一方面，在连接单元为滑轨30的电路板生产载具I中，使副基板20a、20b与主基板10相互结合的步骤较佳亦是包含以人工或机械方式操作副基板20a、20b，使副基板20a、20b得以通过作为连接单元的滑轨30朝向离开相对固定的主基板10的方向移动，而得使其端部与主基板10的第二边脱离、解除副基板20a、20b与主基板10相互结合的状态，如图9A所示；其中，相互分离的副基板20与主基板10间连接有作为连接单元的滑轨30。在本实施例中，电路板生产载具的副基板20a、20b在完成步骤630之后皆与主基板10分离；然而在其他实施例中，可依生产需求调整分离的副基板个数。步骤640包含进行电路板生产的第二工艺过程，生产中的电路板的一边突伸于该主基板的第二边之外。以步骤630分离副基板20a、20b后，将使得在步骤620中位于副基板20a、20b的部分电路板5悬空于主基板10的第二边之外。如图8C与9A所示，电路板5的两边分别突伸于主基板10的第二边12a、12b之外；在其他实施例中，可通过上述分离副基板的个数而调整电路板5板边突伸于第二边外的情况。悬空于主基板10之外的电路板的两边有利于第二工艺过程的进行。举例而言，第二工艺过程包含分板工艺过程。分板可使用走刀式例如V型槽切割(V-CUt)的方式去除电路板的板边；或者可使用冲凿(Punch)的方式去除板边。其中，使用如图SC的电路板生产载具I较佳可搭配走刀式的去板边方式；使用如图9A的电路板生产载具I (即互相分离的副基板与主基板间连接有滑轨30)，因上述走刀式的方式其走刀方向一般而言是沿着主基板10的第二边12a或12b进行，因此较佳搭配冲凿的方式去除板边。另外，第二工艺过程亦包含喷码工艺过程。如图8D及9B所示，电路板5在经去除板边之后，即为盛放于主基板10的的电路板5’。电路板5’接着可继续接受下一步程序的进行例如收板及产品测试；此外，上述的喷码工艺过程亦可在收板后、即第二工艺过程结束后实施。在其他实施例中，使用电路板生产载具I的电路板生产方法可依照图7B的流程图所示，先进行步骤630，使副基板自主基板分离；再进行步骤640，即电路板生产的第二工艺过程；接着进行步骤610，通过连接单元使副基板与主基板相互结合；最后进行步骤620，即电路板生产的第一工艺过程。其中第二与第一工艺过程包含但不限于上述的工艺过程；此夕卜，第二或第一工艺过程的实施次数亦无限制。换言之，配合第一工艺过程与第二工艺过程的实施，电路板生产载具I的主基板10与副基板20可通过连接单元30进行无限制次数的结合或分离。本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。 必需指出的是，已揭露的实施例并未限制本发明的范围。相反地，包含于申请专利范围的精神及范围的修改及均等设置均包含于本发明的范围内。
权利要求
1.一种电路板生产载具,供承载ー电路板,包含 一主基板，该主基板具有相邻的ー第一边及ー第二边； 至少ー副基板，其可分离地结合于该主基板的该第二边；以及 至少ー连接単元，该副基板通过该连接単元而与该主基板结合或分离； 其中，该主基板及该副基板共同形成ー承载面，其上挖设有ー浅槽供装载该电路板，且该浅槽的一部分形成于该主基板，另一部分形成于该副基板；该浅槽具有形成于该主基板的一第一槽壁及形成于该副基板的一第二槽壁，该第一槽壁与该第二槽壁随着该副基板结合于该主基板而连接。
2.如权利要求I所述的电路板生产载具，其中该浅槽部分凹陷而形成供该电路板朝下的一元件露出的一凹部。
3.如权利要求I所述的电路板生产载具，其中位于该主基板的该部分浅槽的面积大于位于该副基板的该部分浅槽的面积。
4.如权利要求I所述的电路板生产载具，其中部分的该第一槽壁沿该主基板的该第一边方向延伸且终止于该主基板的该第二边。
5.如权利要求I所述的电路板生产载具，其中该连接単元形成于该主基板上的该第二边及该副基板上与该第二边结合的一端部。
6.如权利要求5所述的电路板生产载具，其中该主基板的该第二边包含与该承载面垂直的一垂直表面，该副基板的该端部相应该主基板的该第二边而成为ー垂直表面。
7.如权利要求5所述的电路板生产载具，其中该主基板的该第二边与该副基板的该端部结构互补而分别形成有一第一榫部及一第二榫部。
8.如权利要求7所述的电路板生产载具，其中该连接単元进ー步形成于该第一榫部及该第二榫部。
9.如权利要求7所述的电路板生产载具，其中该第一榫部及该第二榫部分别包含与该承载面平行的复数个水平表面及与该复数个水平表面垂直连接的至少ー垂直表面。
10.如权利要求9所述的电路板生产载具，其中该第一榫部的复数个水平表面包含至少ー第一水平表面，该第二榫部的复数个水平表面包含相应该第一水平表面的一第二水平表面，且该连接単元进ー步形成于该第一水平表面及该第二水平表面。
11.如权利要求5所述的电路板生产载具，其中该连接单元为一磁性単元，该主基板与该副基板是通过该磁性単元的磁力吸附而相互結合。
12.如权利要求I所述的电路板生产载具，其中该连接単元包含ー滑轨，该滑轨沿该主基板的该第一边方向延伸。
13.如权利要求12所述的电路板生产载具，该滑轨包含形成于该主基板内部且沿着该主基板的该第一边方向延伸的ー导槽及设置于该副基板的该端部的ー导轨，其中该主基板的该第二边并形成有ー开ロ，该导槽自主基板内部延伸至该第二边而终止于该开ロ，且该导轨是在该导槽中。
14.如权利要求12所述的电路板生产载具，该滑轨包含设置于该主基板的该第二边且沿着该主基板的该第一边方向延伸的一导轨及形成于该副基板内部的ー导槽，其中该副基板的该端部形成有ー开ロ，该导槽延伸至该端部而终止于该开ロ，且该导槽是在该导轨上。
15.如权利要求13或14所述的电路板生产载具，其中该滑轨进ー步包含ー卡止部，该卡止部阻止该导轨离开该导槽，或者阻止该导槽离开该导轨。
16.ー种电路板生产方法，使用权利要求I至15中任ー项所记载的电路板生产载具，包含下列步骤 通过该连接単元使该副基板与该主基板相互结合； 进行电路板生产的ー第一エ艺过程，生产中的该电路板置放于该浅槽中，且该电路板的ー边越过该主基板的该第二边而延伸至该副基板； 使该副基板自该主基板分尚；以及 进行电路板生产的ー第二エ艺过程，生产中的该电路板的该边突伸于该主基板的该第ニ边之外。
17.如权利要求16所述的电路板生产方法，其中使该副基板与该主基板相互结合的步骤及使该副基板自该主基板分离的步骤包含以人工或机械方式使该副基板与该主基板结合或者自该主基板分离。
18.如权利要求16所述的电路板生产方法，其中使该副基板与该主基板相互结合的步骤包含使该副基板朝向该主基板移动，而使该副基板的该端部接触该主基板的该第二边而通过该连接単元与该主基板結合。
19.如权利要求16所述的电路板生产方法，其中使该副基板与该主基板相互结合的步骤及使该副基板自该主基板分离的步骤包含使该副基板通过该连接単元相对该主基板移动。
20.如权利要求19所述的电路板生产方法，其中使该副基板与该主基板相互结合的步骤及使该副基板自该主基板分离的步骤进一歩包含使该滑轨的该导轨在该导槽中滑动，或者使该导槽在该导轨上滑动。
21.如权利要求19所述的电路板生产方法，其中使该副基板与该主基板相互结合的步骤进一歩包含使该副基板通过该滑轨朝向该主基板移动、以该端部接触该主基板的该第二边而结合。
22.如权利要求16所述的电路板生产方法，其中进行该第一エ艺过程的步骤包含进行印刷工艺过程、打件エ艺过程、回焊炉エ艺过程，以及自动光学检测。
23.如权利要求16所述的电路板生产方法，其中进行该第二エ艺过程的步骤包含进行分板エ艺过程或喷码エ艺过程。
全文摘要
一种电路板生产载具，包含主基板，副基板，及连接单元。主基板具有相邻的第一边及第二边，副基板具有端部，副基板可分离地以其端部结合于主基板的第二边。主基板与副基板的结合或/及分离是通过连接单元达成；连接单元形成或设置于主基板的第二边与副基板的端部。一种使用电路板生产载具的生产方法，包含步骤通过连接单元使副基板与主基板相互结合；进行电路板生产的第一工艺过程，生产中的电路板的一边越过主基板的第二边而延伸至副基板；使副基板自主基板分离；进行电路板生产的第二工艺过程，生产中的电路板的一边突伸于该主基板的第二边之外。
文档编号H05K3/00GK102762033SQ20111013227
公开日2012年10月31日 申请日期2011年5月20日 优先权日2011年4月28日
发明者萧育政, 蔡明桦 申请人:隆达电子股份有限公司