专利名称：电子线路板防焊制程后利用显影机进行表面处理的方法
技术领域：
本发明涉及一种电子线路板(PCB)防焊制程后利用显影机进行表面处理的方法， 具体地说是属于PCB生产制造技术领域。
背景技术：
在线路板(PCB)行业防焊制程中需要先将PCB板全部印刷上油墨，在曝光制程将SMT制程做阻焊的部分油墨通过UV进行曝光聚合，在SMT制程需要用来焊接零件的铜 PAD或插零件的孔环不做UV曝光。通过没有曝光聚合的油墨可溶入弱碱的原理，将曝光后的PCB以滚轮传动方式通过显影机进行显影，通过油墨可溶入弱碱的原理，在显影机配置 0. 8 1. 2%浓度的碳酸钠将没有经过UV曝光聚合的油墨显影掉，并将显影掉油墨的铜面和孔环清洗干净，留下SMT制程需要用来焊接零件的铜PAD和插零件的孔环，方便后续的表面处理制程生产。在已有技术中，电子线路板防焊制程后利用显影机进行表面处理采用以下工艺步骤1、显影槽工序PCB板通过滚轮水平传动到显影机中，在显影1、2、3槽中通过泵浦抽出碳酸钠溶液经过喷盘上的喷嘴喷洒到PCB板面，利用碳酸钠溶液喷淋压力，将PCB板没有曝光的铜面以及孔内的油墨显影掉。喷盘上喷嘴为19个喷嘴，喷嘴距离PCB板高度为19CM。碳酸钠溶液显影时间110 130S/片。2、第一、第二次水洗工序PCB板油墨显影掉后需进行自来水洗，PCB板通过槽体时，利用水洗喷淋压力将 PCB板残留的碳酸钠溶液以及小量油墨屑进行清洗。3、复合水洗工序PCB板经第一、第二次水洗工序后，使用纯水进行复合水洗，复合水洗采用5个水洗槽，槽体为阶梯状，水从出料段最后1个槽往中压水洗槽方向溢流从而保证最后1个槽水洗的洁净度，从而使PCB显影出来的铜面彻底清洗干净。4、海绵滚轮工序PCB板经复合水洗工序，将显影出来的铜面彻底清洗干净后，采用两只海绵滚轮将水洗后PCB板面上残留的水进行挤压，将PCB板面上大部分的水吸干。5、冷风吹干工序PCB板上的水吸干后进入冷风吹干工序，通过风压的方式将通过海绵滚轮吸干后 PCB板面和孔内残留的明水吹干。6、热风烘干工序PCB板吹干后进入热风烘干，热风烘干通过风压的方式将PCB板面和孔内水份彻底烘干，保证铜面干净。7、检验工序
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检验PCB板应没有显影不洁、油墨堵孔、SM ON PAD、盲孔内油墨残留等缺陷进行下
工序生产。上述PCB板用显影机在生产过程中存在以下问题1、喷盘上喷嘴排列共19个喷嘴，喷嘴到PCB板面高度19CM，喷盘排列不合理，喷洒不均勻，显影喷嘴到PCB板面距离太大，喷洒压力不足，导致盲孔底部油墨无法显影干净以及13. Smils的通孔堵孔，造成报废。显影喷嘴不足，显影速度慢，效率不足。2、显影线传动的实心挡水滚轮会将显影下来的油墨屑反沾到铜面上，造成铜面上 SM ON PAD。3、显影新液水洗压力不足，显影槽出来的板面残留的碳酸钠溶液无法彻底清洗干净，碳酸钠溶液会小量带入到后段高压水洗和复合水洗段，造成水洗段有结晶，造成PCB板面不洁。4、由于显影机配置不良，会造成铜面不洁、油墨堵孔、SM ON PAD、盲孔孔底油墨残留等报废性缺陷，影响PCB良率。显影速度慢，效率不足。5、显影槽处理第一次水洗压力不足，碳酸钠溶液会小量带入到后段高压水洗和复合水洗段，造成水洗污染后需要加大复合水洗溢流量，增加纯水用量。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足之处，从而提供一种电子线路板防焊制程后利用显影机进行表面处理的方法，该方法可提高显影机速度，提升生产效率，降低报废率，提升 PCB生产良率。按照本发明提供的技术方案，一种电子线路板防焊制程后利用显影机进行表面处理的方法，采用以下工艺步骤1、配制碳酸钠溶液由Na2C03和自来水配制为碳酸钠溶液；其中Na2C03 15. 2 20. 9kg、自来水1900L，将Na2C0319kg与自来水1900L加入建浴槽中搅拌30分钟， Na2C03完全溶解，待用；所述碳酸钠溶液中Na2C03纯度为99. 2%。2、显影一槽工序PCB板通过滚轮水平传动到显影机中，通过泵浦抽出碳酸钠溶液经过喷盘上的喷嘴喷洒到PCB板面，利用碳酸钠喷淋压力，将PCB板上没有曝光的铜面以及孔内的油墨显影掉；喷嘴距离PCB板高度为13CM ；碳酸钠溶液中碳酸钠的重量百分浓度为0. 8 1. 2%;碳酸钠溶液显影时间为25 30S片；碳酸钠溶液温度为28 32°C，显影喷盘喷洒压力为 1. 0 2. 0kg/cm2 ；3、第一次风压管阻水工序PCB板经显影一槽将油墨进行显影后，进行第一次风压管阻水，阻止显影一槽工序中脏的碳酸钠溶液带入后段槽体污染；风压管压力范围为1. 5 2. 2kg/cm2 ；4、显影二槽工序PCB板经第一次风压管阻水后进入显影二槽工序，显影二槽水刀通过泵浦抽取显影二槽的碳酸钠溶液，泵浦抽出碳酸钠溶液经过冲孔水刀喷洒到PCB板面和孔内，将孔内油墨进行显影掉；碳酸钠溶液中碳酸钠的重量百分浓度为0. 8 1. 2%，碳酸钠溶液温度为J8 32°C、显影喷盘喷洒压力为1. 0 2. 0kg/cm2 ；冲孔水刀水洗流量为380L/min ；冲孔水刀距离PCB板高度为5CM ；5、第二次风压管阻水工序PCB板经显影二槽显影后，利用空压进行第二次风压管阻水，阻止显影二槽脏的碳酸钠溶液带入后段槽体污染，风压管压力范围为1. 5 2. 2kg/cm2 ；6、显影三槽工序PCB板经第二次风压管阻水后进入显影三槽显影，显影水刀通过泵浦抽出碳酸钠溶液经过冲孔水刀喷洒到PCB板面和孔内，将孔内油墨进行显影掉；碳酸钠溶液中碳酸钠的重量百分浓度为0. 8-1.2%，碳酸钠溶液温度为28 32°C，显影喷盘喷洒压力为 1. 0 2. 0kg/cm2，碳酸钠溶液显影时间为25 30S ；冲孔水刀水洗流量为:380L/min ；冲孔水刀距离PCB板高度为5CM ；7、第三次风压管阻水工序PCB板经显影三槽显影后，利用空压进行第三次风压管阻水，阻止显影三槽脏的碳酸钠溶液带入后段槽体污染，风压管压力范围为1. 5 2. 2kg/cm2 ；8、中压水洗工序PCB板经三次风压管阻水后需进行自来水冲洗，PCB板先用中压喷淋，将显影槽残留在PCB板面的碳酸钠溶液以及油墨屑再次冲洗后，用自来水水洗进行再次清洗，中压冲洗压力为3. 0 5. 0kg/cm2 ；水洗溢流量为3 6L/min ；9、冲孔水刀工序PCB板经水洗后，进入冲孔水刀工序，冲孔水刀使用自来水，PCB板通过槽体时，用自来水将PCB板面和孔内残留的碳酸钠溶液进行清洗，冲孔水刀水洗流量为380L/min ；水洗溢流量为3 6L/min ；冲孔水刀距离PCB板高度为5CM ；10、复合水洗工序PCB板经冲孔水刀冲洗后，使用纯水进行复合水洗，复合水洗共有5个水洗槽，槽体为阶梯状，复合水洗压力为1. 5 2. 5kg/cm2 ；复合水洗溢流量为3 6L/min ；11、海绵滚轮工序PCB板经复合水洗后，将显影出来的铜面清洗干净，水平传动上下各两只海绵滚轮将复合水洗后PCB板面上残留的水进行挤压，将板面上水吸干；12、冷风吹干工序PCB板上的水吸干后进入冷风吹干工序，将PCB板面和孔内残留的明水吹干；冷风吹频率为40 60HZ ；风速为10 15m/min ；13、热风烘干工序PCB板吹干后进入热风烘干工序，将PCB板面和孔内水份烘干，保证铜面干净；热风烘干温度为55 75°C ；风速为10 15m/min ；14、检验工序检验PCB板应没有显影不洁、油墨堵孔、SM ON PAD、盲孔内油墨残留缺陷进入下工
序生产。本发明所述的显影喷盘结构是针对已有普通喷盘基础上进行修改。本发明所述的冲孔水刀为PCB业界水平线通用型水刀，将水刀安装在相宜的位置，提升显影机的制程能力。
本发明所采用的设备为常规设备的基础上将不同部件按不同方式组合达到最优化效果。本发明与已有技术相比具有以下优点1、显影槽喷盘结构调整以及增加冲孔水刀后，盲孔孔底无油墨残留，孔径 13. 8mils的通孔无堵孔不良。2、利用风压阻水方式替代实心挡水滚轮阻水，可改善油墨受滚轮碾压后反沾到 PCB铜面上的不良，减小SM ON PAD。3、前段水洗能力加强后，复合水洗的溢流量由5 8L/min调整为3 6L/min，可节约用水量。4、可提高显影机速度，提升生产效率，降低报废率，提升PCB生产良率。5、改善效果(1)、09年1 10月份改造前SM ON PAD报废率平均在0. 04%，显影线改造后6 个月SM ON PAD平均报废率0.015%，对比改装前产品良率可提升0.025%。(2)、改装后生产线速可以从3. lm/min调整到4. Om/min，产能有6304片/天提升到8134片/天，增加1830片/天，设备产能提升23 %。
具体实施例方式下面本发明将结合实施例作进一步描述实施例一本发明一种电子线路板防焊制程后利用显影机进行表面处理的方法，采用以下工艺步骤1、配制碳酸钠溶液由Na2C03和自来水配制为碳酸钠溶液；其中Na2C03 19kg, 自来水1900L，将Na2C03 19kg与自来水1900L加入建浴槽中搅拌30分钟，Na2C03完全溶解，待用；所述碳酸钠溶液中Na2C03纯度为99. 2%。2、显影一槽工序PCB板通过滚轮水平传动到显影机中，在显影一槽内配置的碳酸钠溶液，通过泵浦抽出碳酸钠溶液经过喷盘上的喷嘴喷洒到PCB板面，利用碳酸钠喷淋压力，将PCB板没有曝光的铜面以及孔内的油墨显影掉。喷盘上喷嘴共有49个喷嘴，喷嘴距离PCB板高度为13CM。 碳酸钠溶液中碳酸钠的重量百分浓度为0. 8-1.2%，碳酸钠溶液显影时间为:28S/片。碳酸钠溶液温度为30°C，显影喷盘喷洒压力为1. 5kg/cm2 ；3、第一次风压管阻水工序PCB板经显影一槽工序将油墨进行显影后进行第一次风压管阻水，第一次风压管阻水利用空压取代实心挡水滚轮进行阻水，阻止显影一槽工序中脏的碳酸钠溶液带入后段槽体污染后一槽槽体。风压管压力范围为1.8kg/cm2。4、显影二槽工序PCB板经第一次风压管阻水后进入显影二槽工序，在显影二槽进出料段分别增加一组冲孔水刀，共两组水刀。水刀直接通过泵浦抽取显影二槽的碳酸钠溶液，通过泵浦抽出碳酸钠溶液经过冲孔水刀喷洒到PCB板面和孔内，将孔内油墨进行显影掉。碳酸钠溶液中碳酸钠的重量百分浓度为1%，碳酸钠溶液温度为30°C、显影喷盘喷洒压力为13kg/
7cm2 ；冲孔水刀水洗流量为380L/min ；冲孔水刀距离PCB板高度为5CM。5、第二次风压管阻水工序PCB板经显影二槽工序将油墨进行显影后，进行第二次风压管阻水，第二次风压管阻水利用空压取代实心挡水滚轮进行阻水，阻止显影二槽脏的碳酸钠溶液带入后段槽体污染后1槽槽体。风压管压力范围为1.8kg/cm2。6、显影三槽工序PCB板经第二次风压管阻水后进入显影三槽工序，在显影三槽进出料段分别增加一组冲孔水刀，共两组水刀。水刀直接通过泵浦抽取显影三槽的碳酸钠溶液，通过泵浦抽出碳酸钠溶液经过冲孔水刀喷洒到PCB板面和孔内，将孔内油墨进行显影掉。碳酸钠溶液中碳酸钠的重量百分浓度为1. 0%，碳酸钠溶液温度为30°C，显影喷盘喷洒压力为Ukg/ cm2，碳酸钠溶液显影时间为28S。冲孔水刀水洗流量为380L/min ；冲孔水刀距离PCB板高度为5CM。7、第三次风压管阻水工序PCB板经显影三槽工序将油墨进行显影后，进行第三次风压管阻水，第三次风压管阻水利用空压取代实心挡水滚轮进行阻水，阻止显影三槽脏的碳酸钠溶液带入后段槽体， 污染后一槽槽体。风压管压力范围为1.8kg/cm2。8、中压水洗工序PCB板经三次风压管阻水后需进行自来水洗，PCB板通过时先利用中压水洗较大的喷淋压力将显影槽残留在PCB板面的碳酸钠溶液以及小量油墨屑再次清洗后，在用自来水水洗进行再次清洗。中压水洗压力为4.0kg/cm2。水洗溢流量为4.5L/min(同冲孔水刀共用一个进水口，可节约用水量)9、冲孔水刀工序PCB板经中压水洗后，进入冲孔水刀工序，冲孔水刀使用自来水，PCB板通过槽体时，利用密集的水洗流量将PCB板面和孔内残留的碳酸钠溶液进行清洗。冲孔水刀水洗流量为380L/min。水洗溢流量为4. 5L/min。冲孔水刀距离PCB板高度为5CM。10、复合水洗工序PCB板经冲孔水刀冲洗后，使用纯水进行复合水洗，复合水洗共有5个水洗槽，槽体为阶梯状，水从出料段最后一个槽往中压水洗槽方向溢流从而保证最后一个槽水洗的洁净度，从而使PCB显影出来的铜面彻底清洗干净。复合水洗压力为2.0kg/cm2。复合水洗溢流量为:4. 5L/min。11、海绵滚轮工序PCB板经复合水洗工序后，将显影出来的铜面彻底清洗干净，显影机水平传动上下各两只海绵滚轮将复合水洗后PCB板面上残留的水进行挤压，将板面上大部分的水吸干。 海绵滚轮材质PVA。12、冷风吹干工序PCB板上的水吸干后进入冷风吹干工序，冷风吹干通过上下两组共四只风刀，通过风压的方式将通过海绵滚轮吸干后PCB板面和孔内残留的明水吹干。冷风吹频率为50HZ。 风速为12m/min。13、热风烘干工序
PCB板吹干后进入热风烘干，热风烘干通过上下4组共8只风刀，通过风压的方式将PCB板面和孔内水份彻底烘干，保证铜面干净。热风烘干温度为60°C。风速为12m/min。14、检验工序检验PCB板应没有显影不洁、油墨堵孔、SM ON PAD、盲孔内油墨残留等缺陷进行下
工序生产。上述实施例一中涉及的显影机设备，生产厂商名称亚智科技有限公司实施例二本发明一种电子线路板防焊制程后利用显影机进行表面处理的方法，包含以下工艺参数采用实施例一中的设备、工艺步骤同样可以达到本发明的目的。1、配制碳酸钠溶液由Na2C03和自来水配制为碳酸钠溶液；其中Na2C03 15. 2kg、自来水1900L，将Na2C03 19kg与自来水1900L加入建浴槽中搅拌30分钟，Na2C03 完全溶解，待用；所述碳酸钠溶液中Na2C03纯度为99. 2%。2、显影一槽工序喷嘴距离PCB板高度为13CM。碳酸钠溶液中碳酸钠的重量百分浓度为0. 8%， 碳酸钠溶液显影时间为25S/片。碳酸钠溶液温度为J8°C，显影喷盘喷洒压力为1.0kg/ cm2 ；3、第一次风压管阻水工序风压管压力范围为1. 5kg/cm204、显影二槽工序碳酸钠溶液中碳酸钠的重量百分浓度为0. 8%，碳酸钠溶液温度为J8°C、显影喷盘喷洒压力为1. 0kg/cm2 ；冲孔水刀水洗流量为380L/min ；冲孔水刀距离PCB板高度为5CM。5、第二次风压管阻水工序风压管压力范围为1. 5kg/cm206、显影三槽工序碳酸钠溶液中碳酸钠的重量百分浓度为0. 8%，碳酸钠溶液温度为J8°C，显影喷盘喷洒压力为1.0kg/cm2，碳酸钠溶液显影时间为25S。冲孔水刀水洗流量为380L/ min ；冲孔水刀距离PCB板高度为5CM。7、第三次风压管阻水工序风压管压力范围为1. 5kg/cm208、中压水洗工序中压水洗压力为3. 0kg/cm2。水洗溢流量为3L/min9、冲孔水刀工序冲孔水刀水洗流量为380L/min。水洗溢流量为3L/min。冲孔水刀距离PCB板高度为5CM。10、复合水洗工序复合水洗压力为1. ^g/cm2。复合水洗溢流量为3L/min。11、海绵滚轮工序PCB板经复合水洗工序后，将显影出来的铜面彻底清洗干净，显影机水平传动上下各两只海绵滚轮将复合水洗后PCB板面上残留的水进行挤压，将板面上大部分的水吸干。 海绵滚轮材质PVA。12、冷风吹干工序冷风吹频率为40HZ。风速为10m/min。13、热风烘干工序热风烘干温度为55°C。风速为10m/min。14、检验工序检验PCB板应没有显影不洁、油墨堵孔、SM ON PAD、盲孔内油墨残留等缺陷进行下工序生产。实施例三本发明一种电子线路板防焊制程后利用显影机进行表面处理的方法，包含以下工艺参数采用实施例一中的设备、工艺步骤同样可以达到本发明的目的。1、配制碳酸钠溶液由Na2C03和自来水配制为碳酸钠溶液；其中Na2C03 20. 9kg,自来水1900L，将Na2C03 19kg与自来水1900L加入建浴槽中搅拌30分钟，Na2C03 完全溶解，待用；所述碳酸钠溶液中Na2C03纯度为99. 2%。2、显影一槽工序喷嘴距离PCB板高度为13CM。碳酸钠溶液中碳酸钠的重量百分浓度为1. 2%， 碳酸钠溶液显影时间为30S片。碳酸钠溶液温度为32°C，显影喷盘喷洒压力为2.0kg/ cm2 ；3、第一次风压管阻水工序风压管压力范围为2. 2kg/cm2。4、显影二槽工序碳酸钠溶液中碳酸钠的重量百分浓度为1. 2%，碳酸钠溶液温度为32°C、显影喷盘喷洒压力为2. 0kg/cm2 ；冲孔水刀水洗流量为380L/min ；冲孔水刀距离PCB板高度为5CM。5、第二次风压管阻水工序风压管压力范围为2. 2kg/cm2。6、显影三槽工序碳酸钠溶液中碳酸钠的重量百分浓度为1. 2%，碳酸钠溶液温度为32°C，显影喷盘喷洒压力为2.0kg/cm2，碳酸钠溶液显影时间为30S。冲孔水刀水洗流量为380L/ min ；冲孔水刀距离PCB板高度为5CM。7、第三次风压管阻水工序风压管压力范围为2. 2kg/cm2。8、中压水洗工序中压水洗压力为5. 0kg/cm2。水洗溢流量为6L/min9、冲孔水刀工序冲孔水刀水洗流量为380L/min。水洗溢流量为6L/min。冲孔水刀距离PCB板高度为5CM。10、复合水洗工序
复合水洗压力为2. ^g/cm2。复合水洗溢流量为6L/min。11、海绵滚轮工序PCB板经复合水洗工序后，将显影出来的铜面彻底清洗干净，显影机水平传动上下各两只海绵滚轮将复合水洗后PCB板面上残留的水进行挤压，将板面上大部分的水吸干。 海绵滚轮材质PVA。12、冷风吹干工序冷风吹频率为60HZ。风速为15m/min。13、热风烘干工序热风烘干温度为75°C。风速为15m/min。14、检验工序检验PCB板应没有显影不洁、油墨堵孔、SM ON PAD、盲孔内油墨残留等缺陷进行下
工序生产。
权利要求
1. 一种电子线路板防焊制程后利用显影机进行表面处理的方法，采用以下工艺步骤 (1)配制碳酸钠溶液碳酸钠溶液由Na2C03和自来水配制而成；其中含Na2C03 15. 2 20. 9kg、自来水1900L，将Na2C03 19kg与自来水1900L加入建浴槽中搅拌30分钟， Na2C03完全溶解，待用； O)、显影一槽工序PCB板通过滚轮水平传动到显影机中，通过泵浦抽出碳酸钠溶液经过喷盘上的喷嘴喷洒到PCB板面，将PCB板上没有曝光的铜面以及孔内的油墨显影掉；喷嘴距离PCB板高度为13CM;碳酸钠溶液中碳酸钠的重量百分浓度为0. 8 1.2%，碳酸钠溶液显影时间为 25 30S片；碳酸钠溶液温度为28 32°C，显影喷盘喷洒压力为1. 0 2. 0kg/cm2 ； (3)、第一次风压管阻水工序PCB板经显影一槽将油墨进行显影后，进行第一次风压管阻水，阻止显影一槽工序中脏的碳酸钠溶液带入后段槽体污染；风压管压力范围为1. 5 2. 2kg/cm2 ； G)、显影二槽工序PCB板经第一次风压管阻水后进入显影二槽工序，显影二槽水刀通过泵浦抽出碳酸钠溶液经过冲孔水刀喷洒到PCB板面和孔内，将孔内油墨进行显影掉；碳酸钠溶液中碳酸钠的重量百分浓度为0. 8 1.2%，碳酸钠溶液温度为 32°C、显影喷盘喷洒压力为1.0 2. 0kg/cm2 ；冲孔水刀水洗流量为380L/min ；冲孔水刀距离PCB板高度为5cm ；(5)、第二次风压管阻水工序PCB板经显影二槽显影后，利用空压进行第二次风压管阻水，阻止显影二槽脏的碳酸钠溶液带入后段槽体污染，风压管压力范围为1. 5 2. 2kg/cm2 ；(6)、显影三槽工序PCB板经第二次风压管阻水后进入显影三槽显影，显影水刀通过泵浦抽出碳酸钠溶液经过冲孔水刀喷洒到PCB板面和孔内，将孔内油墨进行显影掉；碳酸钠溶液中碳酸钠的重量百分浓度为0. 8-1.2%，碳酸钠溶液温度为28 32°C，显影喷盘喷洒压力为1.0 .2.0kg/cm2，碳酸钠溶液显影时间为25 30S ；冲孔水刀水洗流量为380L/min ；冲孔水刀距离PCB板高度为5cm;(7)、第三次风压管阻水工序PCB板经显影三槽显影后，利用空压进行第三次风压管阻水，阻止显影三槽脏的带入后段槽体污染，风压管压力范围为1. 5 2. 2kg/cm2 ；(8)、中压水洗工序PCB板经三次风压管阻水后需进行自来水冲洗，PCB板先用中压冲洗喷淋，将显影槽残留在PCB板面的碳酸钠溶液以及油墨屑冲洗后，用自来水水洗进行再次清洗，中压冲洗压力为3. 0 5. 0kg/cm2 ；水洗溢流量为3 6L/min ；(9)、冲孔水刀工序PCB板经水洗后，进入冲孔水刀工序，冲孔水刀使用自来水，PCB板通过槽体时，用自来水将PCB板面和孔内残留的碳酸钠溶液进行清洗，冲孔水刀水洗流量为380L/min ；水洗溢流量为3 6L/min ；冲孔水刀距离PCB板高度为5cm ；(10)、复合水洗工序PCB板经冲孔水刀冲洗后，使用纯水进行复合水洗，复合水洗共有5个水洗槽，槽体为阶梯状，复合水洗压力为1. 5 2. 5kg/cm2 ；复合水洗溢流量为3 6L/min ；(11)、海绵滚轮工序PCB板经复合水洗后，将显影出来的铜面清洗干净，显影机的水平传动上下各两只海绵滚轮将复合水洗后PCB板面上残留的水进行挤压，将板面上水吸干；(12)、冷风吹干工序PCB板上的水吸干后进入冷风吹干工序，将PCB板面和孔内残留的明水吹干；冷风吹频率为40 60HZ ；风速为10 15m/min ；(13)、热风烘干工序PCB板吹干后进入热风烘干工序，将PCB板面和孔内水份烘干，保证铜面干净；热风烘干温度为55 75°C ；风速为10 15m/min ；(14)、检验工序检验PCB板应没有显影不洁、油墨堵孔、SM ON PAD、盲孔内油墨残留缺陷进入下工序生产。
全文摘要
本发明涉及一种电子线路板(PCB)防焊制程后利用显影机进行表面处理的方法，其包括以下工序显影一槽工序、第一次风压管阻水工序、显影二槽工序、第二次风压管阻水工序、显影三槽工序、第三次风压管阻水工序、中压水洗工序、冲孔水刀工序、复合水洗工序、海绵滚轮工序、冷风吹干工序、热风烘干工序、检验工序等。本发明显影槽喷盘结构调整以及增加冲孔水刀后，盲孔孔底无油墨残留，通孔无堵孔不良；利用风压阻水方式可改善油墨受滚轮碾压后反沾到PCB铜面上的不良，减小SM ON PAD；可节约用水量；可提高显影机速度，提升生产效率，降低报废率，并可提升PCB生产良率。
文档编号H05K3/22GK102281719SQ20111013852
公开日2011年12月14日 申请日期2011年5月26日 优先权日2011年5月26日
发明者唐进 申请人:高德(无锡)电子有限公司