触摸屏柔性线路板防溢胶压合结构及方法

文档序号:8046521阅读:325来源:国知局
专利名称:触摸屏柔性线路板防溢胶压合结构及方法
技术领域
本发明涉及一种触摸屏的压合装配结构,具体涉及一种触摸屏柔性线路板防溢胶压合结构及方法。
背景技术
目前,为了操作上的方便,人们用触摸屏来代替鼠标或键盘。工作时,我们必须首先用手指或其它物体触摸安装在显示器前端的触摸屏,然后系统根据手指触摸的图标或菜单位置来定位选择信息输入。触摸屏由触摸检测部件,即触摸传感器和触摸屏控制器组成; 触摸传感器安装在液晶显示器屏幕前面,用于检测用户触摸位置,触摸传感器通过柔性线路板与触摸屏控制器的印刷线路板连接;而触摸屏控制器的主要作用是从触摸传感器上接收触摸信息,并将它转换成触点坐标,再送给CPU,它同时能接收CPU发来的命令并加以执行。通常,要实现电容式触摸设计,透明的触摸传感器必须整齐地夹在透明防护层的下面。透明的触摸传感器通常为透明传感导电膜,即ITO膜,ITO是hdium Tin Oxides的缩写。ITO作为铟锡金属氧化物,具有很好的导电性和透明性。因压合不均勻而产生的任何气泡都会降低触摸性能并影响产品的美观。要保证更好的压合完整性,须使用UV固化粘合剂。UV固化粘合剂使用方便、粘合层薄,并具有非常高的光学品质(透明度大于95%)。然而,如图1,由于连接触摸屏控制器的柔性线路板6 —端贴附(BONDING)在触摸传感器面板1后,在贴附接合处,存在一定的落差,在进行与透明防护层压合之前,须将UV 固化粘合剂均勻涂布在触摸传感器面板1上,当透明防护层与触摸传感器面板1压合后,柔性线路板6贴附接合处的落差易产生毛细吸附现象,将未固化UV固化粘合剂引流出来,UV 固化粘合剂将会从柔性线路板6产生的落差中溢出,在柔性线路板6贴附处存在大量的溢胶3,其深度甚至可达5至7毫米或者更多,直接影响后续组装,不符合生产要求。

发明内容
本发明所使用的技术方案是提供一种可避免上述溢胶缺陷的触摸屏柔性线路板防溢胶压合结构及方法。本发明的技术方案是
一种触摸屏柔性线路板防溢胶压合结构,包括触摸传感器面板,所述触摸传感器面板设有一透明传感导电膜,所述触摸传感器面板上贴附有一柔性线路板,其特征是所述触摸传感器面板上设有一 UV固化粘合剂,所述柔性线路板和所述触摸传感器面板上设有胶质坝体,或者所述柔性线路板或所述触摸传感器面板上设有胶质坝体,所述胶质坝体长度大于所述柔性线路板宽度。所述柔性线路板上设有一胶质坝体,所述触摸传感器面板上设有一 UV固化粘合剂,所述柔性线路板的厚度与所述胶质坝体高出柔性线路板的高度之和不大于位于所述触摸传感器面板之上的所述UV固化粘合剂高出所述触摸传感器面板的高度。所述触摸传感器面板上设有一胶质坝体,所述触摸传感器面板上设有一 UV固化粘合剂,所述胶质坝体高出所述触摸传感器面板的高度不大于位于所述触摸传感器面板之上的UV固化粘合剂高出所述触摸传感器面板的高度;或者,所述触摸传感器面板和柔性线路板上设有胶质坝体,触摸传感器面板上设有UV固化粘合剂,胶质坝体高出触摸传感器面板的高度不大于位于触摸传感器面板之上的UV固化粘合剂高出触摸传感器面板的高度。所述胶质坝体为条状。所述胶质坝体的宽度为0. 1至0. 25毫米。所述胶质坝体为UV固化粘合剂,其密度大于位于触摸传感器面板之上的UV固化粘合剂的密度。一种触摸屏柔性线路板防溢胶压合方法,包括以下步骤
a)将触摸传感器面板与柔性线路板贴附,使两者导电连接;
b)在所述触摸传感器面板上涂布一UV固化粘合剂;采用一贴合机在所述柔性线路板贴附处上方涂布密度大于位于所述触摸传感器面板之上的所述UV固化粘合剂,以形成横跨柔性线路板与触摸传感器面板贴附处的一胶质坝体,且所述胶质坝体的高度不超过位于所述触摸传感器面板之上的所述UV固化粘合剂的高度。c)将触摸传感器面板与透明防护层通过UV固化粘合剂贴合 d)将触摸传感器面板与透明防护层通过紫外线固化贴合。所述步骤a进一步包括以下步骤
将触摸传感器面板与柔性线路板贴附处设置具导电粒子之导电性双面胶; 进行本压,使所述导电性双面胶的导电粒子破裂,所述柔性线路板与触摸传感器面板线路接通。所述步骤d具体包括以下步骤
将涂布好UV固化粘合剂并附有柔性线路板的触摸传感器面板与透明防护层(7)贴合后,放置于固化机内在紫外线照射下固化。所述放置固化机内在紫外线照射下固化包括以下步骤 将触摸传感器面板设有透明防护层的一面朝下进行一遍固化。本发明的有益效果是
本发明的触摸屏柔性线路板防溢胶压合结构通过在紧靠柔性线路板贴附的位置处设置胶质坝体,可以有效减少柔性线路板下端的溢胶,从而彻底避免压合时溢胶、气泡的现象。本发明的胶质坝体也为UV固化粘合剂,利用密度差异克服触摸传感器面板UV固化粘合剂流动性强的缺陷,满足生产指标,采用本发明的触摸屏柔性线路板防溢胶压合结构压合后的触摸屏外观整洁,性能良好,有利于后续组装。


图1是现有技术的触摸屏柔性线路板压合结构示意图。图2是本发明的触摸屏柔性线路板防溢胶压合结构之一的俯视示意图。图3是本发明的触摸屏柔性线路板防溢胶压合结构之一的截面示意图。
图4是本发明的触摸屏柔性线路板防溢胶压合结构之二的截面示意图。图5是本发明的触摸屏柔性线路板防溢胶压合结构之三的截面示意图。图6是采用本发明的触摸屏柔性线路板防溢胶压合结构压合后的触摸屏的结构示意图。图中1、触摸传感器面板,2、固化后的UV固化粘合剂,3、溢胶,4、UV固化粘合剂, 5、胶质坝体,6、柔性线路板,7、透明防护层。
具体实施例方式下面结合附图对本发明作进一步描述
一种触摸屏柔性线路板防溢胶压合结构,包括触摸传感器面板1,所述触摸传感器面板 1设有一透明传感导电膜,所述触摸传感器面板1上贴附有一柔性线路板6,其特征是所述触摸传感器面板1上设有一 UV固化粘合剂4,所述柔性线路板6和触摸传感器面板1上设有胶质坝体5,或者所述柔性线路板6或触摸传感器面板1上设有胶质坝体5,所述胶质坝体5长度大于所述柔性线路板6宽度。胶质坝体5的宽度为0. 1至0. 25毫米。胶质坝体5为UV固化粘合剂,其密度大于位于触摸传感器面板1之上的UV固化粘合剂4的密度。如图2、图3,柔性线路板6上设有胶质坝体5,触摸传感器面板1上设有UV固化粘合剂4,柔性线路板6的厚度C与胶质坝体5高出柔性线路板6的高度B之和不大于位于触摸传感器面板1之上的UV固化粘合剂4高出触摸传感器面板1的高度A。如图4,触摸传感器面板1上设有胶质坝体5,触摸传感器面板1上设有UV固化粘合剂4,胶质坝体5高出触摸传感器面板1的高度不大于位于触摸传感器面板1之上的UV 固化粘合剂4高出触摸传感器面板1的高度。如图5,触摸传感器面板1和柔性线路板6上设有同一个胶质坝体5,即胶质坝体 5同时横跨覆盖触摸传感器面板1和柔性线路板6。触摸传感器面板1上设有UV固化粘合剂4,胶质坝体5高出触摸传感器面板1的高度不大于位于触摸传感器面板1之上的UV固化粘合剂4高出触摸传感器面板1的高度。如图6,压合后透明防护层7和触摸传感器面板1之间被固化后的UV固化粘合剂 2基完全充满,并且也没有溢胶现象,符合生产要求。胶质坝体5可以根据需要设置一条或多条,其位置也可适应性调整。由于作为胶质坝体5的UV固化粘合剂,其密度大于位于触摸传感器面板1之上的 UV固化粘合剂4的密度。相对而言,其粘稠度较高,当与作为面胶使用位于触摸传感器面板 1之上的UV固化粘合剂4共同作用时会起到拦坝作用,从而达到减少柔性线路板6下端溢胶的作用。一种触摸屏柔性线路板防溢胶压合结构,包括触摸传感器面板1,触摸传感器面板 1设有透明传感导电膜,触摸传感器面板1上贴附有柔性线路板6,其特征是所述触摸传感器面板1上设有UV固化粘合剂4,所述柔性线路板6和/或触摸传感器面板1上设有胶质坝体5,所述胶质坝体5长度大于柔性线路板6宽度。所述柔性线路板6上设有胶质坝体5,触摸传感器面板1上设有UV固化粘合剂4,柔性线路板6的厚度C与胶质坝体5高出柔性线路板6的高度B之和不大于位于触摸传感器面板1之上的UV固化粘合剂4高出触摸传感器面板1的高度A。所述触摸传感器面板1上设有胶质坝体5,触摸传感器面板1上设有UV固化粘合剂4,胶质坝体5高出触摸传感器面板1的高度不大于位于触摸传感器面板1之上的UV固化粘合剂4高出触摸传感器面板1的高度。所述触摸传感器面板1和柔性线路板6上设有胶质坝体5,触摸传感器面板1上设有固化粘合剂4,胶质坝体5高出触摸传感器面板1的高度不大于UV固化粘合剂4高出触摸传感器面板1的高度。所述胶质坝体5为条状,
所述胶质坝体5的宽度为0. 1至0. 25毫米。所述胶质坝体5为UV固化粘合剂,其密度大于位于触摸传感器面板之上的UV固化粘合剂4的密度。一种触摸屏柔性线路板防溢胶压合方法,包括以下步骤
a)将触摸传感器面板1与柔性线路板6贴附,使两者导电连接;
b)在触摸传感器面板1上涂布UV固化粘合剂4;
采用一贴合机在柔性线路板6贴附处上方涂布密度大于位于触摸传感器面板1之上的 UV固化粘合剂以形成横跨柔性线路板6与触摸传感器面板1贴附处的胶质坝体5,长度超过柔性线路板6宽度约2毫米左右,且胶质坝体5的高度不超过位于触摸传感器面板1之上的UV固化粘合剂4的高度,即面胶高度。;
c)将触摸传感器面板1与透明防护层7通过UV固化粘合剂贴合将透明防护层7制品放置相应的贴合台上;
将半成品和透明防护层7制品进行定位;
将触摸传感器面板1与透明防护层7进行预固化,径行贴合;
拿取贴合完的制品,检查外观,检查UV固化粘合剂是否存在气泡、内缩以及外扩现象。d)将触摸传感器面板1与透明防护层7通过紫外线固化贴合。所述步骤a具体包括以下步骤
将触摸传感器面板1与柔性线路板6贴附处设置导电性双面胶ACF ; 将触摸传感器面板1与柔性线路板6上的电极点对位贴附; 将上述制品进行假压,将柔性线路板6与触摸传感器面板1轻压使两者接触; 将上述制品进行本压,使导电性双面胶的导电粒子破裂,柔性线路板6与触摸传感器面板1对应连接的线路接通。所述步骤d具体包括以下步骤
在固化前检查制品外观,若有外观不合格需要返工,将合格产品固化, 将涂布一 UV固化粘合剂4于其上具有透明防护层7的所述触摸传感器面板1,将触摸传感器面板1设有透明防护层7的一面朝下在紫外线照射下进行固化。上面所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述,并非对本发明的构思和范围进行限定,在不脱离本发明设计构思前提下,本领域中普通工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变型和改进,均应落入本发明的保护范围,本发明请求保护的技术内容已经全部记载在权利要求书中。
权利要求
1.一种触摸屏柔性线路板防溢胶压合结构,包括触摸传感器面板(1),所述触摸传感器面板(1)设有一透明传感导电膜,所述触摸传感器面板(1)上贴附有一柔性线路板(6), 其特征是所述触摸传感器面板(1)上设有一 UV固化粘合剂(4),且所述柔性线路板(6)和所述触摸传感器面板(1)上设有一胶质坝体(5 ),或者所述柔性线路板(6 )或所述触摸传感器面板(1)上设有一胶质坝体(5),所述胶质坝体(5)长度大于所述柔性线路板(6)宽度。
2.根据权利要求1所述的触摸屏柔性线路板防溢胶压合结构,其特征在于所述柔性线路板(6)上设有一胶质坝体(5),所述触摸传感器面板(1)上设有一 UV固化粘合剂(4), 所述柔性线路板(6)的厚度与所述胶质坝体(5)高出柔性线路板(6)的高度之和不大于位于所述触摸传感器面板(1)之上的所述UV固化粘合剂(4)高出所述触摸传感器面板(1)的尚度。
3.根据权利要求1所述的触摸屏柔性线路板防溢胶压合结构,其特征在于所述触摸传感器面板(1)上设有一胶质坝体(5),所述触摸传感器面板(1)上设有一 UV固化粘合剂 (4),所述胶质坝体(5)高出所述触摸传感器面板(1)的高度不大于位于所述触摸传感器面板(1)之上的所述UV固化粘合剂(4 )高出所述触摸传感器面板(1)的高度;或者,所述触摸传感器面板(1)和所述柔性线路板(6 )上设有一胶质坝体(5 ),所述触摸传感器面板(1)上设有位于所述触摸传感器面板(1)之上的UV固化粘合剂(4),所述胶质坝体(5)高出所述触摸传感器面板(1)的高度不大于位于所述触摸传感器面板(1)之上的所述UV固化粘合剂 (4 )高出所述触摸传感器面板(1)的高度。
4.根据权利要求1所述的触摸屏柔性线路板防溢胶压合结构,其特征在于所述胶质坝体(5)为连续结构。
5.根据权利要求1所述的触摸屏柔性线路板防溢胶压合结构,其特征在于所述胶质坝体(5)为条状。
6.根据权利要求1所述的触摸屏柔性线路板防溢胶压合结构,所述胶质坝体(5)的宽度为0. 1至0. 25毫米。
7.根据权利要求1所述的触摸屏柔性线路板防溢胶压合结构,其特征在于所述胶质坝体(5)为一 UV固化粘合剂,其密度大于位于所述触摸传感器面板(1)之上的所述UV固化粘合剂(4)的密度。
8.一种触摸屏柔性线路板防溢胶压合方法,其特征是包括以下步骤a)将一触摸传感器面板(1)与一柔性线路板(6)贴附,使两者导电连接;b)在所述触摸传感器面板(1)上涂布一UV固化粘合剂(4);采用一贴合机在所述柔性线路板(6)贴附处上方涂布密度大于位于所述触摸传感器面板(1)之上的所述UV固化粘合剂,以形成横跨柔性线路板(6)与触摸传感器面板(1)贴附处的一胶质坝体(5 ),且所述胶质坝体(5 )的高度不超过位于所述触摸传感器面板(1)之上的所述UV固化粘合剂(4)的高度;c)将触摸传感器面板(1)与透明防护层(7)通过UV固化粘合剂贴合d)将触摸传感器面板(1)与透明防护层(7)通过紫外线固化贴合。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征是所述步骤a进一步包括以下步骤将触摸传感器面板(1)与柔性线路板(6)贴附处设置具导电粒子之一导电性双面胶;进行本压,使所述导电性双面胶的导电粒子破裂,所述柔性线路板(6 )与所述触摸传感器面板(1)线路接通。
10.根据权利要求8所述的方法,其特征是所述步骤d具体包括以下步骤将涂布一 UV固化粘合剂(4)且其上具有透明防护层(7)的所述触摸传感器面板 (1),将触摸传感器面板(1)设有透明防护层(7)的一面朝下在紫外线照射下进行固化。
全文摘要
一种触摸屏柔性线路板防溢胶压合结构,包括触摸传感器面板(1),触摸传感器面板(1)上贴附有柔性线路板(6),其特征是所述柔性线路板(6)和/或触摸传感器面板(1)上设有胶质坝体(5),所述胶质坝体(5)长度大于柔性线路板(6)宽度。本发明的触摸屏柔性线路板防溢胶压合结构通过在紧靠柔性线路板贴附的位置处设置胶质坝体,可以有效减少柔性线路板下端的溢胶,从而彻底避免压合时溢胶、气泡的现象。
文档编号H05K3/30GK102184049SQ20111013991
公开日2011年9月14日 申请日期2011年5月27日 优先权日2011年5月27日
发明者义欣, 毕建设 申请人:瀚斯宝丽显示科技(南京)有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1