专利名称：一种台阶板制造方法
技术领域：
本发明涉及印刷线路板领域，特别涉及一种台阶板制造方法。
背景技术：
如图I所示，本发明所述的台阶板，是指设计有台阶槽1，且台阶槽I的侧壁为非金属化，而台阶槽I的底部设计有线路图形及导通孔2的PCB板。其中，标号3所示的阴影表示线路图形层，标号4所示的阴影表示电镀层。对于此类板件的制造方法，参照图2所示，其中，标号3所示的阴影表示线路图形层，标号4所示的阴影表示电镀层。现有的台阶板制造方法包括以下步骤
步骤I、将第一 PCB板101电镀后在板面AL2上加工出线路图形，然后在板面AL2上铣出控深槽5，所述控深槽5是指具有一定深度但不穿透第一PCB板101的槽；在第二PCB板102上加工出孔6后进行电镀，然后在板面CL3上加工出线路图形。步骤2、在第一 PCB板101的控深槽5内塞入铁氟龙垫片7填充，然后将第一 PCB板101与第二 PCB板102按板面BL2与板面CL3相叠合的方式叠放在一起进行压合；步骤3、将压合后的板件整体进行电镀，然后分别在第一 PCB板101的板面ALl及第二 PCB板102的板面DL4上加工出线路图形；步骤4、在第一 PCB板101的板面ALl上与控深槽5相对的位置铣槽，使控深槽5与板面ALl相通形成台阶槽I，然后将铁氟龙垫片7取出，露出第二 PCB板102的板面CL3的线路图形与导通孔2。如上所述，现有的台阶板制造方法采用压合后再进行外层电镀与铣出台阶槽，其存在以下缺陷(I)在步骤3中进行整体电镀时，电镀药水会通过孔6流入铁氟龙垫片7与板面CL3的接触面的缝隙之间，最终在导通孔2靠近铁氟龙垫片7的孔口处形成一层薄薄的铜层，若手工去除铜层易撕扯到导通孔2周围的铜层而导致露基材报废；(2)孔6需经过步骤I和步骤3的两次电镀才形成最终的导通孔2，两次电镀中间相隔流程较多，孔壁易沾染杂物，导致孔壁质量不佳，且在步骤3中进行整体电镀时，孔6为盲孔，盲孔电镀容易导致孔壁铜厚不均匀。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种可避免上述现有制造方法所存在的缺陷，且能提闻生广效率的台阶板制造方法。为了解决上述技术问题，本发明提供的台阶板制造方法，包括以下步骤步骤I、在第一 PCB板(101)的板面A(Ll)和板面B(L2)上分别加工出线路图形，然后在第一 PCB板(101)上铣出台阶槽(I)；在第二 PCB板(102)上加工出导通孔(2)，并在板面C(L3)和板面D(L4)上分别加工出线路图形；所述板面A(Ll)和板面D(L4)为台阶板的外层板面；
步骤2、将步骤I得到的第一 PCB板(101)与第二 PCB板(102)按照板面B(L2)与板面C(L3)相叠合的方式进行压合。本发明的台阶板制造方法，区别于现有制造方法所采用的在台阶槽I处先控深铣出一个腔体即控深槽5，压合时在腔体(控深槽5)中塞入铁氟龙垫片7，压合后再进行整体电镀与铣出台阶槽I的方法，改为在压合前先完成第一 PCB板101与第二 PCB板102的线路图形加工、第一 PCB板101的台阶槽I的加工以及第二 PCB板102上的导通孔2的加工，然后再进行压合的方法，压合后无需再进行整体电镀或其他加工处理，因此相对于现有的台阶板制造方法来说，降低了加 工难度，简化了制造流程，使生产效率得到了提高，同时本发明方法不存在现有的台阶板制造方法的步骤3中的整体电镀以及对孔6的二次电镀，因此有效避免了现有的台阶板制造方法所存在的缺陷，提高了良品率。
图I所示为本发明的台阶板的结构示意图；图2所示为现有的台阶板制造方法的流程示意图；图3所示为本发明的台阶板制造方法的流程示意图。标号说明101、第一 PCB 板 102、第二 PCB 板 LI、板面 A L2、板面 BL3、板面 C L4、板面 D I、
台阶槽2、导通孔3、线路图形层4、电镀层5、控深槽6、孔7、铁氟龙垫片
具体实施例方式为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。参照图2所示，其中，标号3所示的阴影表示线路图形层3，标号4所示的阴影表示电镀层4。本发明的台阶板制造方法，包括以下步骤步骤I、将第一 PCB板101的板面ALl和板面BL2上分别加工出线路图形，然后在第一 PCB板101上铣出台阶槽I ;在第二 PCB板102上加工出导通孔6，并在板面CL3和板面DL4上分别加工出线路图形；所述板面ALl和板面DL4为台阶板的外层板面；步骤2、将步骤I得到的第一 PCB板101与第二 PCB板102按照板面BL2与板面CL3相叠合的方式进行压合。在步骤I中，可在第二 PCB板102上直接加工出导通孔2后再对板面CL3和板面DL4进行线路图形加工，也可以先在第二 PCB板102上加工出孔6，待第二 PCB板102整体电镀时，孔6处也随之完成金属化过程形成导通孔2，此时为通孔电镀，因此不易产生盲孔电镀存在的孔壁铜厚不均匀的问题。在步骤3中，由于板面ALl及板面DL4已经电镀过且线路图形也已做好，因此压合后无需再进行电镀。作为本发明的改进方式，所述步骤I前还包括分别对第一 PCB板101与第二 PCB板102进行铜面处理的步骤。
其中，所述铜面处理由以下方式实现先采用喷砂法对铜面进行Imin的处理，再采用化学微蚀法处理。作为本发明的改进方式，在所述步骤I中加工出导通孔后，对导通孔的孔壁进行表面处理。其中，所述表面处理为将导通孔的孔壁打磨光滑。本发明的台阶板制造方法，区别于现有制造方法所采用的在台阶槽I处先控深铣出一个腔体即控深槽5，压合时在腔体(控深槽5)中塞入铁氟龙垫片7，压合后再进行整体电镀与铣出台阶槽I的方法，改为在压合前先 完成第一 PCB板101与第二 PCB板102的线路图形加工、第一 PCB板101的台阶槽I的加工以及第二 PCB板102上的导通孔2的加工，然后再进行压合的方法，压合后无需再进行整体电镀或其他加工处理，因此相对于现有的台阶板制造方法来说，降低了加工难度，简化了制造流程，使生产效率得到了提高，同时本发明方法不存在现有的台阶板制造方法的步骤3中的整体电镀以及对孔6的二次电镀，因此有效避免了现有的台阶板制造方法所存在的缺陷，提高了良品率。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种台阶板制造方法，其特征在于，包括以下步骤 步骤I、在第一 PCB板(101)的板面A(Ll)和板面B(L2)上分别加工出线路图形，然后在第一 PCB板(101)上铣出台阶槽(I); 在第二 PCB板(102)上加工出导通孔(2)，并在板面C (L3)和板面D(L4)上分别加工出线路图形； 所述板面A(Ll)和板面D(L4)为台阶板的外层板面； 步骤2、将步骤I得到的第一 PCB板(101)与第二 PCB板(102)按照板面B(L2)与板面C(L3)相叠合的方式进行压合。
2.根据权利要求I所述的台阶板制造方法，其特征在于所述步骤I前还包括分别对第一 PCB板101与第二 PCB板102进行铜面处理的步骤。
3.根据权利要求2所述的台阶板制造方法，其特征在于所述铜面处理由以下方式实现先采用喷砂法对铜面进行Imin的处理，再采用化学微蚀法处理。
4.根据权利要求I所述的台阶板制造方法，其特征在于在所述步骤I中加工出导通孔后，对导通孔的孔壁进行表面处理。
5.根据权利要求4所述的台阶板制造方法，其特征在于所述表面处理为将导通孔的孔壁打磨光滑。
全文摘要
本发明涉及一种台阶板制造方法，包括以下步骤步骤1、在第一PCB板(101)的板面A(L1)和板面B(L2)上分别加工出线路图形，然后在第一PCB板(101)上铣出台阶槽(1)；在第二PCB板(102)上加工出导通孔(2)，并在板面C(L3)和板面D(L4)上分别加工出线路图形；所述板面A(L1)和板面D(L4)为台阶板的外层板面；步骤2、将步骤1得到的第一PCB板(101)与第二PCB板(102)按照板面B(L2)与板面C(L3)相叠合的方式进行压合。本发明的台阶板制造方法，相比现有制造方法来说，降低了加工难度，避免了现有制造方法所存在的缺陷，提高了良品率，同时简化了制造流程，使生产效率得到了很大的提高。
文档编号H05K3/46GK102958295SQ20111025452
公开日2013年3月6日 申请日期2011年8月31日 优先权日2011年8月31日
发明者焦云峰, 刘金峰 申请人:深南电路有限公司