专利名称：电路载体以及用于制造电路载体的方法
技术领域：
本发明涉及一种电路载体以及一种用于制造这样的电路载体的方法。
背景技术：
电路载体、诸如模塑互连器件(MID，Molded Interconnected Device)在现有技术中以不同的构型被使用。公知的电路载体通常在平坦侧(Flachseite)上具有装备有电子部件的印制导线。电子部件在电路载体上的固定在此为了进行电连接而可以借助导电的胶粘剂来实现，并且为了进行机械连接而可以借助固定胶粘剂来实现。这样的电路载体的使用领域例如是在车辆中使用的传感器。这样的电路载体例如由DE 10 2007 031 980 Al公知，其中该电路载体被布置在载体部件上并且只在单侧是可装备的。
发明内容
与此相比，根据本发明的具有权利要求1的特征的电路载体具有如下优点该电路载体具有至少一个另外的平面，线路在所述至少一个另外的平面中延伸和/或电子部件等等可布置在所述至少一个另外的平面中。在这种情况下，印制导线形式的平面根据本发明处于基本体(Basiskoerper)的平坦侧之一上，并且第二平面处于板状的引线框架中，该引线框架在基本体的内部延伸。由此，可以实现在引线框架与外部印制导线之间的非常短的线路路径，这对电磁兼容性(EMV)非常有益地发生作用并且也用于更好地拆开电路载体。从属权利要求表明了本发明的优选的改进方案。优选地，基本体具有至少一个凹进部(Ausnehmung)，所述至少一个凹进部从施加有印制导线的平坦侧伸至引线框架。在此，印制导线的部分也进入到凹进部中延伸到引线框架，以便建立到引线框架的电接触。优选地，凹进部大地被构造，使得电子部件也可以被布置在其中。根据本发明的另一优选的扩展方案，在基本体的第二平坦侧上设置有带有印制导线的第三平面。因此，该优选的电路载体总共包括三个具有导电功能的平面，即两个外部印制导线以及内部引线框架。特别优选地，基本体是由塑料构成的一体式注塑制件(Spritzgussteil)。该一体式注塑制件也可以由两种或者更多种不同的塑料制造。由此，基本体可以简单地在引线框架周围被喷涂。此外优选地，被涂覆的导电材料(例如导电粘合剂或者焊料或者熔化的金属粉末) 被布置在凹进部的孔端部上，以便在引线框架与伸出到凹进部中的印制导线之间建立可靠的电接触。被引入孔端部中的导电材料尤其是可以在电路载体的温度变化时保证可靠的电接触，因为引线框架和基本体通常具有不同的热膨胀系数，由此在极端情况下可在两个部件之间的界面上形成裂缝，这会导致电接触的中断。根据本发明的另一优选的扩展方案，引线框架的部分区域在基本体的窄侧上被弯曲。特别优选地，引线框架的部分区域在该窄侧上在此被弯曲90°。由此，窄侧的接触部被设置在电路载体上，这导致部件数目的进一步减小。此外优选地，在基本体中形成的凹进部被设置为使得该凹进部完全穿过基本体。 在此，凹进部也穿过在引线框架中的相对应形成的凹进部上的被布置在该基本体的内部的引线框架。借助连贯的凹进部可以从基本体的两个平坦侧来利用引线框架建立电接触，或者可以建立穿过该引线框架的接触，而无需连接到这两个平坦侧之间的引线框架。为了降低部分数目，基本体优选地一体式地制造。然而也可能的是，其间容纳有引线框架的两个基本体部分接合。根据本发明的用于制造电路载体的方法具有如下优点该方法可以非常简单且成本低廉地被执行并且可以提供具有改进的电磁兼容性的电路载体。根据本发明的方法包括提供带有两个平坦侧的板状的引线框架的步骤，利用基本体围绕引线框架来使得引线框架至少部分地在两个平坦侧上被基本体围绕并且被布置在基本体的内部，以及将印制导线施加在基本体的外部平坦侧上。在这种情况下应注意的是，引线框架可以利用基本体二次注塑成型(umspritzen)或者可以设置两个基本体部分，在所述两个基本体部分直接之间容纳有引线框架并且这两个基本体部分接着例如借助粘合彼此连接。优选地，根据本发明的方法包括将凹进部引入基本体中的附加步骤，其中凹进部至少伸至引线框架并且其中印制导线的部分也被形成在凹进部中，以便建立与引线框架的电接触。凹进部例如可以借助激光钻孔简单地且成本低廉地被制造，因为引线框架由于其高反射系数而用作天然的屏障。凹进部的深度在此优选地为直至1mm。凹进部在此可以从基本体的两个平坦侧被引入。此外，也可能的是，凹进部被制造为通孔，该通孔延伸穿过基本体的整个厚度。此外优选地，根据本发明的用于在基本体的平坦侧上制造印制导线的方法首先包括如下步骤借助激光器将印制导线轨迹安置在基本体上并且接着将印制导线电镀在这样安置的印制导线轨迹上。可替换地，印制导线借助相继的二组分喷涂过程来制造，其中利用不可电镀的第一塑料和可电镀的第二塑料实施喷涂过程，并且接着将印制导线电镀到可电镀的第二塑料上。在这种情况下，可以首先喷涂不可电镀的第一塑料，并且在这样制造的中间体上根据印制导线的所希望的结构喷涂可电镀的第二塑料并且接着电镀印制导线。但是可替换地，也可以首先喷涂可电镀的第二塑料并且接着在另一步骤将不可电镀的第一塑料喷溅到第二塑料上。为了提供可靠的电连接，该方法此外还包括如下步骤将导电材料、尤其是导电粘合剂或者焊料或者熔化的金属粉末施加到基本体中的凹进部的孔端部中，使得获得在引线框架与印制导线之间的可靠的电连接。按照根据本发明的方法的另一优选的扩展方案，引线框架的突出于基本体的区域被弯曲，优选地被弯曲90°，使得引线框架的突出的部分在基本体的窄侧上。由此，可以形成附加的电接触。可替换地，引线框架的突出的区域也可以例如通过弯折或者冲压或者锯割被去除。弯曲可以在制造基本体之前或者在制造基本体之后进行。附加地或者可替换地， 突出的区域在其他窄侧上被分离。借助激光器制造的凹进部例如具有大约500 μ m的直径。凹进部在此可以是圆柱状的或者可替换地朝着引线框架逐渐变细、尤其是锥状地逐渐变细。根据本发明的电路载体接着可以以通常的方式借助电子部件来装备，所述电子部件例如借助导电粘合剂被固定在印制导线上。根据本发明的电路载体特别优选地被用在车辆中的传感器中。
以下参照所附的附图详细地描述了本发明的优选实施例。在附图中 图1示出了根据本发明的第一实施例的电路载体的示意性截面图，
图2示出了在图1的电路载体中安装的引线框架的透视图， 图3至6示出了图1中所示的电路载体的制造步骤的示意性视图，以及图7示出了根据本发明的第二实施例的电路载体的示意性视图。
具体实施例方式在下文中参照图1至6详细描述了根据本发明的第一优选实施例的电路载体1。如从图1可看到的那样，电路载体1包括带有第一平坦侧21和第二平坦侧22以及四个窄侧的一体式基本体2，在这些窄侧中在图1中仅仅两个窄侧用附图标记23和对标明。此外，电路载体1还包括被布置在基本体2的内部的引线框架3、在基本体的第一平坦侧21上的第一印制导线4和在基本体的第二平坦侧22上的第二印制导线5。如从图1可看到的那样，第一印制导线4被布置在第一平面11中，引线框架3被布置在第二平面12中，而第二印制导线5被布置在第三平面13中。布置有引线框架3的第二平面12在此居中地被布置在基本体2中。三个线路平面在此彼此平行地布置。如从图1中进一步可看到的那样，多个凹进部8被设置在基本体2中。凹进部8 借助激光钻孔(例如借助(X)2激光器)来制造并且具有向内部锥状地逐渐变细的形状。激光钻孔在此具有如下优点由于引线框架3的高反射系数，所以该引线框架用作天然屏障。凹进部8从基本体的两侧被设置，并且印制导线4和5的部分如和fe在凹进部8的边缘上延伸直至引线框架3上的孔端部。凹进部8的孔端部如(从图1可看到的那样)借助导电粘合剂9被填充，由此可以通过导电粘合剂9平衡在基本体2与引线框架3之间的在温度变化时的不同的热膨胀，而不用中断电接触。此外，电路载体1还包括多个电子部件6，所述多个电子部件6借助导电粘合剂7 被粘贴到第一印制导线4和第二印制导线5 (未示出)上。根据本发明的电路载体1因此具有中间的第二平面12，该中间的第二平面12借助非常短的线路段可以与第一平面11中的第一印制导线4并且与第三平面13中的第二印制导线5相连。由于平面之间的非常短的重新布线(Umverdrahtimg)而可以获得对电路载体 1的电磁特性的非常有益的影响。应注意的是，必要时，凹进部8也可以被设置完全穿过基本体2，使得第一印制导线4直接通过凹进部8与第二印制导线5相连。因此，根据本发明也可以实现印制导线的布局的更好的拆开。在下面参照图2至6描述了如图1中所示的电路载体1的根据本发明的制造方法。图2示出了被设置为输出元件的引线框架3，该引线框架3例如为0. 2mm厚并且由导电材料(譬如铜或者铜锡化合物)来制造。在接下来的步骤，引线框架3被钳制到喷涂工具中，并且接着由塑料材料构成的基本体2被喷溅到引线框架3周围。二次注塑成型在此可以进行来使得引线框架完全被基本体围绕，或者如在图3中所示的那样，引线框架的边缘区域3a从基本体2伸出。引线框架3在此平行于基本体2的平坦侧21、22并且居中地被布置在基本体2中。如在图3中通过箭头A来勾画的那样，在接下来的步骤，引线框架3 的边缘区域3a被围绕并且被折断。接着，获得如图4中所示的中间产品。图4的中间产品因此是具有所注入的引线框架3的方形基本体。在接下来的步骤，如在图5中所示的那样，凹进部8借助激光钻孔被引入，其中凹进部8伸到直至引线框架3。可替换地，也可能的是，凹进部8已在用于制造基本体2的喷涂过程期间通过注塑工具的相对应的构型来制造。紧接着，借助激光器将印制导线轨迹施加到基本体2的第一和第二平坦侧21、22的表面上并且施加到凹进部中，而且紧接着通过电镀借助铜、镍或者金在前侧和在背侧施加第一和第二印制导线。在这种情况下，在凹进部 8中也形成印制导线区域^、5a(参见图6)。紧接着，导电粘合剂9被引入到凹进部8的孔端部中并且接着将所希望的电子部件6施加在第一和第二印制导线4、5上。可替换地，电路载体1也可以被制造为使得利用不可电镀的第一塑料和可电镀的第二塑料实施二组分注塑过程。在这种情况下，首先喷入第一塑料或者第二塑料。基本体中的凹进部8在此可以在喷涂过程期间通过相对应的注塑模具来制造或者可替换地在喷涂过程之后通过钻孔来制造。紧接着，对通过第二塑料提供的印制导线结构进行电镀。如将导电粘合剂9设置在孔端部中以及装备有电子部件的另外的步骤接着如在前面所描述的替换方案中那样来进行。通过根据本发明的方法因此可以提供电路载体1，该电路载体1具有多个彼此平行布置的线路平面11、12、13。由此，得到了改进的电磁兼容性。通过三个平行的平面也能够实现线路结构的改进的拆开。图7示出了根据本发明的第二实施例的电路载体1，其中相同的或功能相同的部分利用与在第一实施例中相同的附图标记来标明。第二实施例的电路载体1基本上对应于第一实施例的电路载体，其中不同与此地在将基本体2注塑在引线框架3周围时，剩余的突出部相对于附加的接触面30被弯曲90°。因此，通过接触面30可以建立与电路载体1的简单且可靠的接触，使得必要时可以省去提供接触的部件、诸如接触铆钉。在图7中所示的第二实施例中，接触区域30的表面与窄侧23的面在一个平面中。然而也可能的是，接触面 30从窄侧23伸出了该接触面30的厚度。在其他方面，该实施例对应于前面的实施例，使得可以参照那里所给出的说明。在前面的实施例中所描述的两个可替换的制造方法也可以被应用在第二实施例中。对于两个所描述的实施例应注意的是，也可以设置多于三个的导电平面。例如两个或者更多的引线框架可以被基本体围绕并且通过凹进部彼此连接和/或与平坦侧上的印制导线相连接。
权利要求
1.一种电路载体，其包括-基本体(2 )，所述基本体(2 )具有第一和第二平坦侧(21，22 )和多个窄侧(23，M )，-施加在基本体(2)的第一平坦侧(21)上的第一印制导线(4)，以及-被布置在基本体的内部的引线框架(3)。
2.根据权利要求1所述的电路载体，其特征在于，基本体(2)此外还具有至少一个凹进部(8)，所述至少一个凹进部(8)从基本体的施加有第一印制导线(4)的第一平坦侧(21)被构造直至引线框架(3)，其中第一印制导线(4)也在凹进部(8)中延伸直至引线框架(3)，以便建立在印制导线(4)与引线框架(3)之间的电接触。
3.根据上述权利要求之一所述的电路载体，其特征在于，在基本体(2)的第二平坦侧 (22)上施加有第二印制导线(5)。
4.根据上述权利要求之一所述的电路载体，其特征在于，基本体(2)是一体式注塑制件。
5.根据权利要求2至4之一所述的电路载体，其特征在于，导电材料、尤其是导电粘合剂(9)或者焊料或者熔化的金属粉末被布置在凹进部(8)的孔端部上，以便建立在引线框架(3)与伸到凹进部(8)中的印制导线(4)之间的可靠的电接触。
6.根据上述权利要求之一所述的电路载体，其特征在于，引线框架(3)的部分区域 (3a)在基本体(2)的窄侧(23)上被弯曲，优选地被弯曲90°，和/或引线框架(3)的部分区域(3a)被分离。
7.一种用于制造电路载体(1)的方法，其包括如下步骤-提供具有两个平坦侧(31，32)的板状的引线框架(3)，-利用基本体(2)对引线框架(3)进行二次注塑成型，使得引线框架(3)至少部分地在两个平坦侧(31，32)上被基本体(2)围绕，以及-将印制导线(4)施加在基本体的至少一个平坦侧(21)上。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在基本体中引入凹进部(8)，并且印制导线(4)的部分(4a)也被施加在凹进部(8)中而且与引线框架(3)以导电方式相连接。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，凹进部(8)尤其是借助激光器被钻孔，或者凹进部(8)在引线框架(3)的二次注塑成型期间通过相对应形成的喷涂工具被一起喷涂。
10.根据权利要求7至9之一所述的方法，其特征在于，-为了制造印制导线(4)，借助激光器首先将印制导线轨迹安置在基本体(2)上并且接着将印制导线(4)电镀在所安置的印制导线轨迹上，或者-利用不可电镀的第一塑料和可电镀的第二塑料实施相继的二组分喷涂过程，并且将印制导线(4)电镀在可电镀的第二塑料上，其中能首先喷涂不可电镀的第一塑料或者首先喷涂可电镀的第二塑料。
11.根据权利要求8至10之一所述的方法，其特征在于，导电材料、尤其是导电粘合剂 (9)或者焊料或者熔化的金属粉末被引入到凹进部(8)的孔端部中，以便获得在引线框架 (3)与印制导线(4)之间的可靠的电连接。
12.根据上述权利要求之一所述的方法，其特征在于，引线框架(3)的部分区域(30)在基本体的窄侧(23)上被弯曲，优选地被弯曲90°。
全文摘要
本发明涉及电路载体以及制造电路载体的方法。本发明涉及一种电路载体，其包括具有两个平坦侧(21，22)和多个窄侧(23，24)的基本体(2)；施加在基本体(2)的第一平坦侧(21)上的第一印制导线(4)；以及被布置在基本体的内部的引线框架(3)。此外，本发明还涉及该电路载体的制造方法。
文档编号H05K1/11GK102438397SQ20111027939
公开日2012年5月2日 申请日期2011年9月20日 优先权日2010年9月21日
发明者阿尔特 A., 松德迈尔 F., 瓦尔 R. 申请人:罗伯特·博世有限公司