专利名称：金手指制作方法和具有金手指的电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种金手指制作方法和一种具有金手指的电路板。
背景技术：
随着电路板向着更小、更薄的趋势发展，应用在电路板连接上的金手指已成为制约电路板发展的因素。为保证焊接、打线的可靠性，金手指往往需要保证一定尺寸的宽度， 两个相邻的金手指也需要保证一定尺寸的中心间距，这就限制了电路板的封装密度，阻碍了电路板向小型化趋势发展。发明内容
本发明实施例提供一种金手指制作方法和一种具有金手指的电路板，可以在电路板的侧面形成侧面金手指，降低对金手指尺寸和间距的要求，提高电路板的封装密度，降低电路板的尺寸。
一种金手指制作方法，包括
在电路板上第一位置开设凹槽，所述第一位置与第二位置相邻接，所述第二位置上具有制作好的表面金手指；
对所述凹槽的内壁进行电镀，在所述内壁上形成与所述表面金手指连接的侧面金手指。
一种具有金手指的电路板，包括
该电路板表面具有相邻接的第一位置和第二位置，所述第二位置上具有表面金手指，所述第一位置位于电路板的边缘或者具有开设的凹槽，所述边缘的侧壁或者所述凹槽的内壁上具有与所述表面金手指连接的侧面金手指。
本发明实施例采用在电路板上开设凹槽，对凹槽内壁进行电镀形成侧面金手指的技术方案，使电路板金手指从电路板表面扩展到了电路板侧面，以便有效利用电路板的侧面空间进行焊接或者打线连接等，即便金手指的面积较小、间距较小也可以满足封装需求， 于是，制作时可以减小金手指的面积和彼此的间距，在更小的空间制作出更多的金手指，从而提高电路板的封装密度，减小电路板的大小。
图1是本发明实施例提供的金手指制作方法的流程图2a_2b分别是已经制作好表面金手指的电路板正视图和侧视图2c_2d分别是在开设凹槽的电路板正视图和侧视图3a和北是分别本发明实施例的具有金手指的电路板的正视图和侧视图。
具体实施方式
本发明实施例提供一种金手指制作方法，采用在电路板上开设凹槽，对凹槽内壁进行电镀形成侧面金手指的技术方案，可以减小金手指的大小和彼此的间距，在更小的空间制作出更多的金手指，从而提高电路板的封装密度，减小电路板的大小。本发明实施例还提供相应的具有金手指的电路板。以下分别进行详细说明。实施例一、请参考图1，本发明实施例提供一种金手指制作方法，包括101、在电路板上第一位置开设凹槽，所述第一位置与第二位置相邻接，所述第二位置上具有制作好的表面金手指。如图加和2b所示，所述电路板200的第二位置202上具有制作好的表面金手指 302。一般的，第二位置202位于电路板200表面靠近其四条边的边缘。在电路板200是由两个以上单板组成的拼板时，第二位置位于各个单板表面靠近其四条边的边缘。在所述第二位置202制作表面金手指可以采用常规工艺，包括在电路板200表面涂覆抗镀膜，通过曝光和显影形成图形，所形成的图形覆盖电路板200表面除第二位置202以外的部位，然后通过电镀，在第二位置202形成表面金手指302。如图2c和2d所示，第一位置201 —般位于第二位置202靠近电路板边缘的一端； 在电路板200是由两个以上单板组成的拼板时，第一位置201位于第二位置202靠近电路板边缘的一端或者位于其中两个单板之间。可以采用控深铣工艺在第一位置201开设凹槽。所述凹槽具有一定的深度，但不贯穿电路板，该深度根据电路板的厚度和需要形成的侧面金手指的大小决定，例如一个N层的电路板，该凹槽最深可以抵达第N-I层，N为大于2的整数。理想情况下，开设的凹槽的内壁应当是一个平面。但实际上，在控深铣工艺中，是用铣刀加工凹槽的，相应的，形成的凹槽的内壁将是一个曲面，该曲面弧度的大小由铣刀的直径确定。例如可以采用0. 75mm直径的铣刀加工凹槽。102、对所述凹槽的内壁进行电镀，在所述内壁上形成与所述表面金手指连接的侧面金手指。可以采用盲孔电镀工艺对所述凹槽的内壁进行电镀。一般的，在对电路板盲孔进行电镀后，一般还需要塞孔，将盲孔填平。而本实施例中，只需对凹槽的内壁电镀即可，电镀后无需填充凹槽。如果所述凹槽位于电路板的边缘，则电镀后位于凹槽内壁上的电镀层直接形成可用的侧面金手指，且该侧面金手指与电路板表面的表面金手指连接。如果电路板200是由两个以上单板组成的拼板，且凹槽位于两个单板之间时，对凹槽内壁进行电镀之后，还需要将所述拼板分割成一个一个独立的单板，使所述侧面金手指位于所述单板的侧面。电镀完毕，形成的同时具有表面金手指302和侧面金手指301的电路板200如图 3a和北所示。一般的，表面金手指302均勻分布于电路板表面靠近其四条面的边缘处，侧面金手指302均勻分布于电路板四周侧面，且表面金手指302和侧面金手指301 —一对应连接。表面金手指302和侧面金手指301的宽度相同。所述电路板可以是摄像头基板，其侧面金手指的宽度可以是750微米，两个相邻的表面金手指302的中心间距可以是900微米。所述电路板还可以是其它产品电路板，所述的宽度和中心间距还可以是其它更大或更小的尺寸。
综上，本发明实施例提供了一种金手指制作方法，采用在电路板上开设凹槽，对凹槽内壁进行电镀形成侧面金手指的技术方案，使电路板金手指从电路板表面扩展到了电路板侧面，以便有效利用电路板的侧面空间进行焊接或者打线连接等，即便金手指的面积较小、间距较小也可以满足封装需求，于是，制作时可以减小金手指的面积和彼此的间距，在更小的空间制作出更多的金手指，从而提高电路板的封装密度，减小电路板的大小。
实施例二、
请参考图3a和北，本发明实施例提供一种具有金手指的电路板。
该电路板200表面具有相邻接的第一位置201和第二位置202，所述第二位置202 上具有表面金手指302，所述第一位置201位于电路板200的边缘或者具有开设的凹槽，所述边缘的侧壁或者所述凹槽的内壁上具有与所述表面金手指302连接的侧面金手指301。
其中，所述侧面金手指301与所述表面金手指302的宽度相同。
所述电路板可以是摄像头基板，其侧面金手指的宽度可以为750微米，两个相邻的表面金手指的中心间距可以为900微米。所述电路板还可以是其它产品电路板，所述的宽度和中心间距还可以是其它更大或更小的尺寸。
综上，本发明实施例提供了一种具有金手指的电路板，该电路板不仅具有靠近边缘的表面金手指，还具有位于电路板侧面的、与表面金手指连接的侧面金手指，可以有效利用电路板的侧面空间进行焊接或者打线连接，即便金手指的面积较小、间距较小也可以满足封装需求，从而该种电路板可以具有更高的封装密度和更小的尺寸。
以上对本发明实施例所提供的金手指制作方法和具有金手指的电路板进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本领域技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换， 都应涵盖在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种金手指制作方法，其特征在于，包括在电路板上第一位置开设凹槽，所述第一位置与第二位置相邻接，所述第二位置上具有制作好的表面金手指；对所述凹槽的内壁进行电镀，在所述内壁上形成与所述表面金手指连接的侧面金手指。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在电路板上第一位置开设凹槽包括 采用控深铣工艺在电路板上第一位置开设凹槽。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述凹槽的内壁进行电镀包括 采用盲孔电镀工艺对所述凹槽的内壁进行电镀。
4.根据权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于 所述第二位置位于所述电路板的边缘。
5.根据权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于所述电路板是由两个以上单板组成的拼板，所述第二位置位于所述拼板的边缘或者位于其中两个单板之间；所述对所述凹槽的内壁进行电镀，在所述内壁上形成与所述表面金手指连接的侧面金手指之后还包括将所述拼板分割成两个以上单板，使所述侧面金手指位于所述单板的侧面。
6.一种具有金手指的电路板，其特征在于该电路板表面具有相邻接的第一位置和第二位置，所述第二位置上具有表面金手指， 所述第一位置位于电路板的边缘或者具有开设的凹槽，所述边缘的侧壁或者所述凹槽的内壁上具有与所述表面金手指连接的侧面金手指。
7.根据权利要求6所述的具有金手指的电路板，其特征在于所述侧面金手指与所述表面金手指的宽度相同，该宽度为750微米，两个相邻的表面金手指的中心间距为900微米。
全文摘要
本发明公开了一种金手指制作方法，包括在电路板上第一位置开设凹槽，所述第一位置与第二位置相邻接，所述第二位置上具有制作好的表面金手指；对所述凹槽的内壁进行电镀，在所述内壁上形成与所述表面金手指连接的侧面金手指。本发明实施例还提供相应的具有金手指的电路板。本发明技术方案可以在电路板的侧面形成侧面金手指，降低对金手指面积和间距的要求，提高电路板的封装密度，降低电路板的尺寸。
文档编号H05K1/11GK102510681SQ20111035446
公开日2012年6月20日 申请日期2011年11月10日 优先权日2011年11月10日
发明者张勉, 胡绍华, 郑仰存, 高成志, 黄良松 申请人:深南电路有限公司