专利名称：一种波峰喷嘴安装结构的制作方法
技术领域：
本发明属于选择性波峰焊机设备领域，更具体地是提供一种波峰喷嘴安装结构。
背景技术：
随着电子产品的发展，按照各种功能的要求，PCB上的元件的焊接位置要求越来越高，有全部通孔插件PCB，有全部贴片PCB，还有插贴混装PCB，目前的工艺过程是全部通孔插件PCB用波峰焊机焊接；全部贴片PCB用回流焊机焊接；插贴混装PCB分两种情况，插贴混装元件在PCB同一面的先用回流焊机焊接贴装元件，再用波峰焊机焊接插装元件；插贴混装元件不在PCB同一面的先用回流焊机焊接贴装元件，再用手工焊接插装元件，因为如用波峰焊机焊接插装元件，会影响焊接过的贴装元件。PCB选择性波峰焊接设备就是解决插贴混装元件不在PCB同一面的手工焊接问题。先用回流焊机焊接贴装元件，再用PCB选择性波峰焊接设备焊接插装元件，而由于选择性波峰焊的多样性，波峰喷嘴需要经常更换安装，因此需要一种可以方便拆卸，密封性又非常好的波峰喷嘴安装结构。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种波峰喷嘴安装结构，结构简单，喷口易于更换，焊接效率高。为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是:一种波峰喷嘴安装结构，包括喷嘴挡框4，喷嘴挡框4固定焊接在锡炉开口 2处，使得波峰以喷嘴挡框4围成的形状涌出，隔网3安装在喷嘴挡框4的底部使得波峰均匀涌出，喷口 5上有开孔，与需要焊接的PCB板的位置对应，喷口 5内部四周开有回流槽6，喷口5凹进部分的边缘与喷嘴挡框4的内边缘紧贴，喷口 5外延通过紧固螺钉7以及喷嘴挡板4上的螺纹孔8紧固安装。如此一来，当波峰发生器工作后，整个波峰由锡炉开口处涌出，以喷嘴挡框围成的矩形区域均匀涌上至喷口，并由喷口的开孔处涌出，对PCB板进行选择性焊接，涌出的液态锡再由回流槽流向锡炉，完成整个焊接过程。本发明结构简单，喷口易于更换，焊接效率高。
附图为本发明的喷嘴装置各部分分解查看示意图。
具体实施例方式下面结合附图和实施例对本发明做进一步详细说明。如附图所示，本发明为一种波峰喷嘴安装结构，包括喷嘴挡框4，喷嘴挡框4固定焊接在锡炉开口 2处，使得波峰以喷嘴挡框4围成的形状涌出，隔网3安装在喷嘴挡框4的底部使得波峰均匀涌出，喷口 5上有开孔，与需要焊接的PCB板的位置对应，喷口 5内部四周开有回流槽6，喷口 5凹进部分的边缘与喷嘴挡框4的内边缘紧贴，喷口 5外延通过紧固螺钉7以及喷嘴挡板4上的螺纹孔8紧固安装。如此一来，当波峰发生器工作后，整个波峰由锡炉开口 2处涌出，以喷嘴挡框4围成的矩形区域均匀涌上至喷口 5，并由喷口 5的开孔处涌出，对PCB板进行选择性焊接，涌出的液态锡再由回流槽6流向锡炉1，完成整个焊接过程。本发明结构简单，喷口易于更换，焊接效率高。总之，本发明提供了一种波峰喷嘴安装结构，适用于印制电路板(PCB)的选择性焊接。以上所述，仅是本发明的实施例，并非对本发明作任何限制，凡是根据本发明技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化，均仍属于本发明技术方案的保护范围内。
权利要求
1.一种波峰喷嘴安装结构，包括喷嘴挡框(4)，其特征在于，喷嘴挡框(4)固定焊接在锡炉开口(2)处，使得波峰以喷嘴挡框(4)围成的形状涌出，隔网(3)安装在喷嘴挡框(4)的底部使得波峰均匀涌出，喷口(5)上有开孔，与需要焊接的PCB板的位置对应，喷口(5)内部四周开有回流槽(6)，喷口(5)凹进部分的边缘与喷嘴挡框(4)的内边缘紧贴，喷口(5)外延通过紧固螺钉(7)以及喷嘴挡板(4)上的螺纹孔(8)紧固安装。
全文摘要
本发明为一种波峰喷嘴安装结构，包括喷嘴挡框，喷嘴挡框固定焊接在锡炉开口处，使得波峰以喷嘴挡框围成的形状涌出，隔网安装在喷嘴挡框的底部使得波峰均匀涌出，喷口上有开孔，与需要焊接的PCB板的位置对应，喷口内部四周开有回流槽，喷口凹进部分的边缘与喷嘴挡框的内边缘紧贴，喷口外延通过紧固螺钉以及喷嘴挡板上的螺纹孔紧固安装。如此一来，当波峰发生器工作后，整个波峰由锡炉开口处涌出，以喷嘴挡框围成的矩形区域均匀涌上至喷口，并由喷口的开孔处涌出，对PCB板进行选择性焊接，涌出的液态锡再由回流槽流向锡炉，完成整个焊接过程。本发明结构简单，喷口易于更换，焊接效率高。
文档编号H05K3/34GK103118501SQ201110361930
公开日2013年5月22日 申请日期2011年11月16日 优先权日2011年11月16日
发明者何锐, 梁保华 申请人:西安中科麦特电子技术设备有限公司