专利名称：Pcb真空压合塞孔工艺的制作方法
技术领域：
本发明属于PCB制造技术领域，具体涉及的是一种PCB真空压合塞孔工艺。
背景技术：
随着电子产品的普及和广泛应用，PCB板的生产和制造技术也不断更新和发展。为适应生产不同电子类产品的需求，所设计制造的PCB板已经由单层板发展成双层板或多层板。一般制造双层或多层PCB板时，都有隔离金属基层进行电路连接的要求。为此需要在金属基层上设置相对的隔离孔进行塞孔，使各层电路板上的电路隔离金属基层连接而形成相对的通、断路。目前行业中对PCB板隔离孔进行塞孔主要采用以下三种方式一、普通丝印机印刷树脂油墨塞孔，这种塞孔方式需要制作塞孔的网版和垫板，购买塞孔树脂油墨和丝印机， 其塞孔过程中会产生气泡、空洞、凹陷等品质问题，而且不能塞盲孔。二、真空塞孔机丝印树脂油墨塞孔，这种方式如果不采用塞孔网版和垫板工具，则只能整板塞孔，不能选择性塞 ？L油墨浪费高；如果采用塞孔网版和垫板工具，则可以选择性塞孔，也可以塞盲孔，但是设备昂贵，需购买塞孔树脂油墨和真空丝印机，而且塞孔时仍会产生空洞、凹陷等品质问题。 三、PP压合直接塞孔，这种方式不需要塞孔网版、垫板工具、树脂油墨和丝印设备，而且塞孔时也没有气泡、空洞、凹陷等品质问题，但是只能塞内层的埋孔，不能塞外层的通孔和盲孔， 而且受到客户设计的介质层厚度限制，只能塞内层薄板(板厚< 0. 8mm)，应用范围极小。
发明内容
为此，本发明的目的在于提供一种PCB真空压合塞孔工艺，以解决目前行业中对隔离孔采用树脂油墨塞孔所存在的容易产生空洞、凹陷等品质问题，以及采用PP压合直接塞孔所存在的只能塞内层埋孔，不能塞外层通孔和盲孔，以及不能塞板厚> 0. 8mm的内层板问题。为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案一种PCB真空压合塞孔工艺，具体包括步骤A、在需要塞孔的线路板上贴合一层保护膜；B、对线路板上导通孔和盲孔所处位置进行开窗去膜处理，使导通孔和盲孔露出；C、将用于塞孔的PP胶膜贴在经过开窗去膜处理后的保护膜上；D、将上述线路板放置于真空压机中，使PP胶膜融化并流入到上述导通孔和盲孔中，将所述导通孔和盲孔填满；E、撕下上述保护膜和PP胶膜，通过磨板机将上述导通孔和盲孔表面的凸起PP树脂磨平。其中步骤A之前还包括对线路板进行电镀处理，使其表面的铜层厚度达到客户预定要求。
其中步骤A具体包括在需要塞孔的线路板上下两面各贴合一层保护膜，将该线路板上的导通孔和盲孔遮挡覆盖，并对上述保护膜进行压合，使其与线路板紧密贴合，且不产生气泡。其中步骤B具体包括通过(X)2或UV镭射方式对线路板上需要塞孔位置的保护膜进行处理，将需要塞孔的导通孔和盲孔上覆盖的保护膜去除，保留其它位置的保护膜，并通过化学药水、超声波或高压水洗方式清洗上述露出的导通孔和盲孔。其中步骤B和步骤C之间还包括有对露出的导通孔和盲孔表面进行粗化处理，并覆盖一层棕化膜，然后去除导通孔和盲孔中的水气。其中步骤C具体包括将用于塞孔的PP胶膜贴在经过开窗去膜处理后的保护膜上，并将开窗后的导通孔和盲孔遮挡覆盖。其中步骤D具体包括将上述线路板放置于真空压机中，调节真空压机的温度和压力，使PP胶膜在高温、高压作用下融化，并流入到上述导通孔和盲孔中，将所述导通孔和盲孔填满。其中步骤B和步骤C之间还包括有对露出的导通孔和盲孔表面进行电镀处理，使铜层厚度增加，之后对该铜层进行粗化处理，并覆盖一层棕化膜，然后去除导通孔和盲孔中的水气。本发明通过在线路板上贴保护膜，并对需要塞孔位置进行开窗处理，然后在保护膜上贴PP胶膜，通过真空压机，使PP胶膜融化，流入到需要塞孔的导通孔或盲孔中，完成整个线路板的塞孔处理。与现有技术相比，本发明无需制作塞孔工具、专用油墨和设备；只需使用填孔PP、压合工序的真空压机即可完成，彻底解决了目前采用树脂油墨塞孔容易产生气泡、空洞、凹陷等品质问题，同时也解决了板厚> 0. 8mm内层板不能塞孔的问题。
图1为本发明全板电镀的PCB板真空压合塞孔工艺流程图。图2为本发明镀孔的PCB板真空压合塞孔工艺流程图。
具体实施例方式为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。本发明提供的是一种PCB真空压合塞孔工艺，主要用于解决目前采用树脂油墨塞孔所存在的容易产生气泡、空洞、凹陷等品质问题，以及采用PP压合直接塞孔所存在的只能塞内层埋孔，不能塞外层通孔和盲孔，以及不能塞板厚> 0. 8mm的内层板问题。其中本发明具体工艺如下A、在需要塞孔的线路板上下两面各贴合一层保护膜， 将该线路板上的导通孔和盲孔遮挡覆盖，并对上述保护膜进行压合，使其与线路板紧密贴合，且不产生气泡。B、通过CO2或而镭射方式对线路板上需要塞孔位置的保护膜进行处理， 将需要塞孔的导通孔和盲孔上覆盖的保护膜去除，保留其它位置的保护膜，并通过化学药水、超声波或高压水洗方式清洗上述露出的导通孔和盲孔。C、对露出的导通孔和盲孔表面进行粗化处理，并覆盖一层棕化膜，然后去除导通孔和盲孔中的水气。D、将上述线路板放置于真空压机中，调节真空压机的温度和压力，使PP胶膜在高温、高压作用下融化，并流入到上述导通孔和盲孔中，将所述导通孔和盲孔填满。E、撕下上述保护膜和PP胶膜，通过磨板机将上述导通孔和盲孔表面的凸起PP树脂磨平。下面将分别结合附图1、2对本发明全板电镀的PCB板和镀孔的PCB板塞孔的具体工艺进行描述。请参见图1所示，图1为本发明全板电镀的PCB板真空压合塞孔工艺流程图。其中对于全板电镀的PCB板进行塞孔的具体工艺如下首先通过化学电镀的方法将线路板的板面和孔内铜厚镀至客户要求的厚度，接着在全板电镀的PCB板上下两面各贴合一层保护膜，用于将该线路板上的导通孔和盲孔遮挡覆盖，并对上述保护膜进行压合，使其与线路板紧密贴合，且不产生气泡；之后通过(X)2或UV镭射方式对线路板上需要塞孔位置的保护膜进行处理，将需要塞孔的导通孔和盲孔上覆盖的保护膜去除，保留其它位置的保护膜，并通过化学药水、超声波或高压水洗方式清洗上述露出的导通孔和盲孔；然后对露出的导通孔和盲孔表面进行粗化处理，并覆盖一层棕化膜，去除导通孔和盲孔中的水气；之后将上述线路板放置于真空压机中，调节真空压机的温度和压力，使PP胶膜在高温、高压作用下融化， 并流入到上述导通孔和盲孔中，将所述导通孔和盲孔填满；最后撕下上述保护膜和PP胶膜，通过磨板机将上述导通孔和盲孔表面的凸起PP树脂磨平，完成整个塞孔的过程。请参见图2所示，图2为本发明镀孔的PCB板真空压合塞孔工艺流程图。其中对于镀孔的PCB板进行塞孔的具体工艺如下首先对PCB板进行化学电镀处理，使铜层厚度达到客户要求的覆盖厚度以上，接着在全板电镀的PCB板上下两面各贴合一层保护膜，用于将该线路板上的导通孔和盲孔遮挡覆盖，并对上述保护膜进行压合，使其与线路板紧密贴合，且不产生气泡；之后通过(X)2或UV镭射方式对线路板上需要塞孔位置的保护膜进行处理，将需要塞孔的导通孔和盲孔上覆盖的保护膜去除，保留其它位置的保护膜，并通过化学药水、超声波或高压水洗方式清洗上述露出的导通孔和盲孔；然后再通过化学电镀的方式对露出的导通孔和盲孔的表面进行电镀处理，使铜层厚度增加，之后再对该铜层进行粗化处理，并覆盖一层棕化膜，去除导通孔和盲孔中的水气；之后将上述线路板放置于真空压机中，调节真空压机的温度和压力，使PP胶膜在高温、高压作用下融化，并流入到上述导通孔和盲孔中，将所述导通孔和盲孔填满；最后撕下上述保护膜和PP胶膜，通过磨板机将上述导通孔和盲孔表面的凸起PP树脂磨平，完成整个塞孔的过程。以上是对本发明所提供的一种PCB真空压合塞孔工艺进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
权利要求
1.一种PCB真空压合塞孔工艺，其特征在于具体包括步骤A、在需要塞孔的线路板上贴合一层保护膜；B、对线路板上导通孔和盲孔所处位置进行开窗去膜处理，使导通孔和盲孔露出；C、将用于塞孔的PP胶膜贴在经过开窗去膜处理后的保护膜上；D、将上述线路板放置于真空压机中，使PP胶膜融化并流入到上述导通孔和盲孔中，将所述导通孔和盲孔填满；E、撕下上述保护膜和PP胶膜，通过磨板机将上述导通孔和盲孔表面的凸起PP树脂磨平。
2.根据权利要求1所述的PCB真空压合塞孔工艺，其特征在于步骤A之前还包括 对线路板进行电镀处理，使其表面的铜层厚度达到客户预定要求。
3.根据权利要求1所述的PCB真空压合塞孔工艺，其特征在于步骤A具体包括在需要塞孔的线路板上下两面各贴合一层保护膜，将该线路板上的导通孔和盲孔遮挡覆盖，并对上述保护膜进行压合，使其与线路板紧密贴合，且不产生气泡。
4.根据权利要求1所述的PCB真空压合塞孔工艺，其特征在于步骤B具体包括 通过C02或UV镭射方式对线路板上需要塞孔位置的保护膜进行处理，将需要塞孔的导通孔和盲孔上覆盖的保护膜去除，保留其它位置的保护膜，并通过化学药水、超声波或高压水洗方式清洗上述露出的导通孔和盲孔。
5.根据权利要求1所述的PCB真空压合塞孔工艺，其特征在于步骤B和步骤C之间还包括有对露出的导通孔和盲孔表面进行粗化处理，并覆盖一层棕化膜，然后去除导通孔和盲孔中的水气。
6.根据权利要求1所述的PCB真空压合塞孔工艺，其特征在于步骤C具体包括 将用于塞孔的PP胶膜贴在经过开窗去膜处理后的保护膜上，并将开窗后的导通孔和盲孔遮挡覆盖。
7.根据权利要求1所述的PCB真空压合塞孔工艺，其特征在于步骤D具体包括 将上述线路板放置于真空压机中，调节真空压机的温度和压力，使PP胶膜在高温、高压作用下融化，并流入到上述导通孔和盲孔中，将所述导通孔和盲孔填满。
8.根据权利要求1所述的PCB真空压合塞孔工艺，其特征在于步骤B和步骤C之间还包括有对露出的导通孔和盲孔表面进行电镀处理，使铜层厚度增加，之后对该铜层进行粗化处理，并覆盖一层棕化膜，然后去除导通孔和盲孔中的水气。
全文摘要
本发明公开了一种PCB真空压合塞孔工艺，包括步骤A、在需要塞孔的线路板上贴合一层保护膜；B、对线路板上导通孔和盲孔所处位置进行开窗去膜处理，使导通孔和盲孔露出；C、将用于塞孔的PP胶膜贴在经过开窗去膜处理后的保护膜上；D、将上述线路板放置于真空压机中，使PP胶膜融化并流入到上述导通孔和盲孔中，将所述导通孔和盲孔填满；E、撕下上述保护膜和PP胶膜，通过磨板机将上述导通孔和盲孔表面的凸起PP树脂磨平。与现有技术相比，本发明无需制作塞孔工具、专用油墨和设备；只需使用填孔PP、压合工序的真空压机即可完成，彻底解决了目前采用树脂油墨塞孔容易产生气泡、空洞、凹陷等品质问题，同时也解决了板厚＞0.8mm内层板不能塞孔的问题。
文档编号H05K3/40GK102548251SQ201110412438
公开日2012年7月4日 申请日期2011年12月12日 优先权日2011年12月12日
发明者何淼, 刘 东, 彭卫红, 邓先友, 魏秀云 申请人:深圳崇达多层线路板有限公司