专利名称：远红外电热空调发热模块的装配工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种装配工艺，尤其是涉及一种利用远红外线进行加热的电热空调的装配工艺，属于空调技术领域。
背景技术：
目前，人们在冬天普遍需要使用空调对房间内进行制热加温，尤其是在北方地区， 家家需要通入暖气以御寒，每年每户花在取暖上的费用就高达数千元，此外暖气是使用煤加热产生蒸汽，使用石化燃料不但污染环境，不利于节能环保，而且在暖气的传输过程中， 容易产生较多的损耗。而对于常规的空调来说，其加热主要有两种方式
第一种制热原理就像某些电暖器的发热原理。就是通过电热管的加热，直接将电能转化为热能，电热管加热后通过热传递将附近空气温度提高，这种加热方式效率较高，但一般用于柜机等功率较大的单体空调上，这种加热方式的空调机一般称为电辅热型空调机；
第二种制热原理与制冷原理一样，其制热的原理可以简单理解为从外界吸收热量然后再通过空调机转移到室内，我们叫这种空调机为热泵型空调机。但也因此，当室外的温度过低，吸收热量就很有限，以致室内制热效果较差。在零下温度后，热泵型空调机发挥的作用就比较差了。可见采用第一种方式，耗能较大，而采用第二种方式其效果不够明显。且上述两种加热方式，其在工作过程中均会导致室内湿度降低，使得用户感到极为干燥。而自1800年德国科学家哈逊在研究太阳光谱时发现了红外线以来，红外线相关技术已广泛应用于工业生产、医学诊断、检测、治疗和预防保健上；根据生物学特点可将医用红外线分为近红外线、中红外线和远红外线。远红外线是指波长在3-1000微米的红外线，其中波长4-20微米这一波段的红外线对人类的生存与生物的生长极为重要，远红外线对人体作用主要由远线外线的三个主要特性所决定(一是放射、二是强烈的渗透力，三是吸收、共振和共鸣)。人体表面接受远红外线，并由表及里传导渗透，被吸收产生温热效应，与体内组织细胞产生共振、共鸣，促进了活性。并且由于产生温热效应，使人体微血管扩张，自律性加强，血液循环加快，加速了细胞与血液的物质交换，从而促进了机体的新陈代谢。同时，远红外线提高吞噬细胞的吞噬能力，有利于慢性炎症的吸收、消散，适用于治疗各种类型的慢性炎症，如神经炎、肌炎、关节炎及内脏的一些慢性炎症。热能可降低感觉神经的兴奋性，并通过缓解肌肉痉挛、消肿、消炎和改善血液循环而治疗各种疼痛，如神经痛以及痉挛痛、炎症性和缺血性疼痛等。因此，远红外线在医学上被专家称为“生育光线”；
为此，本发明人在空调领域引入远红外线加热方式，替换传统的空调。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足，提供一种节能环保且加热不干燥的远红外电热空调的发热模块的装配工艺。本发明的目的是这样实现的一种远红外电热空调发热模块的装配工艺，所述装配工艺的步骤为 步骤1、基片裁切；
对玻纤板进行裁切形成基片，并分别在基片的两端加工形成定位孔和导电孔，且定位孔位于导电孔的外侧； 步骤2、清洁；
对步骤1形成的基片进行表面清洁； 步骤3、油墨印刷；
将导电油墨印刷在基片上形成发热体，且发热体的两端分别涂覆至基片两端的导电孔
处；
步骤4、固化；
将印刷有发热体的基片放入烘箱或者照射紫外线，将构成发热体的导电油墨烘干固
化；
步骤5、贴导电片；
将两块背面带有胶层的导电片贴在印刷有发热体的基片上，且导电片覆盖在导电孔
上；
步骤6、加半固化片；
在半固化片上加工出与导电片形状大小相匹配的通孔，然后将半固化片覆盖在印刷有发热体的基片上，导电片位于半固化片的通孔内； 步骤7、覆盖另一基片1 ；
将另一基片覆盖在完成步骤6的半成品上构成发热芯片半成品； 步骤8、压合；
对完成步骤7的发热芯片半成品进行加温加压处理，使得半固化片产生的融胶将上下两层基片、发热体以及导电片粘合在一起； 步骤9、冲切；
完成步骤8后，待冷却后即可得到待切发热芯片，由于半固化片在加温以及加压过程中会有部分融胶溢出到待切发热芯片的四周边缘上，为了外形尺寸一致且整体美观，将待切发热芯片的四边连同定位孔切掉，并在待切发热芯片上利用压机冲出安装孔，且在冲安装孔的同时，导电片由翻边冲头冲出翻边孔，该翻边孔的翻边位于基片的导电孔内，从而得到发热芯片；
步骤10、散热片制备；
散热片的宽度与发热芯片的宽度一致，散热片的长度小于发热芯片的长度，散热片呈阶梯波浪结构或波浪状结构，散热片上冲切有数量大小与安装孔相匹配的连接孔，且连接孔具有翻边结构； 步骤11、叠加；
将多个发热芯片和散热片相互间隔叠加，散热片的连接孔翻边插入构成发热芯片的基片的安装孔内； 步骤12、穿管；
将导电管插入构成发热芯片的导电片的翻边孔内，连接管插入构成发热芯片的基片的安装孔以及散热片的连接孔内；步骤13、涨管；
然后利用涨管机对导电管和连接管进行涨管操作，使得导电管与导电片紧密相连，连接管与基片和散热片紧密相连；
加装完上述步骤即得到发热模块。本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺，为加强整体强度，可在步骤13后增加下述步骤
步骤14、紧固；
完成步骤13后得到的发热模块上下两端分别安装垫板，该安装垫板上设置有供导电管和连接管穿过的通孔；随后在该半成品的左右两侧分别安装C型钢或者在上下两块安装垫板之间安装上连接条。本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺，步骤1中采用裁切模具完成该步骤操作，所述裁切模具包含有裁切模具下模和裁切模具上模，所述裁切模具下模包含有裁切模具下模底板，所述裁切模具下模底板上安装有裁切模具下模导柱和裁切模具下模模板， 所述裁切模具下模模板的模板面为由裁切模具下模冲切面和裁切模具下模连接面构成的台阶面，所述裁切模具下模冲切面低于裁切模具下模连接面，所述裁切模具下模冲切面的左右两端分别设置有两个裁切模具下模冲孔，所述裁切模具下模底板上设置有裁切模具下模限位块，所述裁切模具下模限位块位于裁切模具下模冲切面旁，所述裁切模具上模包含有裁切模具上模底板，所述裁切模具上模底板上设置有与裁切模具下模导柱相对应的裁切模具上模导套，所述裁切模具上模底板上设置有与裁切模具下模模板相对应的裁切模具上模模板，且裁切模具上模模板通过裁切模具上模弹性支撑件设置于裁切模具上模底板上， 所述裁切模具上模模板的模板面为由裁切模具上模冲切面和裁切模具上模连接面构成的台阶面，所述裁切模具上模冲切面高于裁切模具上模连接面，所述裁切模具上模冲切面的两端与裁切模具下模冲孔相对应位置处设置有裁切模具上模冲头。本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺，步骤6中采用半固化片冲切模具加工出半固化片上的通孔，所述半固化片冲切模具包含有半固化片冲切模具上模和半固化片冲切模具下模，所述半固化片冲切模具上模和半固化片冲切模具下模分别包含有半固化片冲切模具上模底板和半固化片冲切模具下模底板，所述半固化片冲切模具上模底板和半固化片冲切模具下模底板上分别安装有半固化片冲切模具上模模板和半固化片冲切模具下模模板，所述半固化片冲切模具上模模板通过半固化片冲切模具上模弹性支撑件设置于半固化片冲切模具上模底板上，所述半固化片冲切模具上模模板和半固化片冲切模具下模模板上分别对应设置有半固化片冲切模具上模冲头和半固化片冲切模具下模冲孔，所述半固化片冲切模具上模底板和半固化片冲切模具下模底板上分别对应设置有半固化片冲切模具上模导套和半固化片冲切模具下模导柱。本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺，步骤8中采用压合模具完成该步骤操作，所述压合模具包含有压合模具上模和压合模具下模，所述压合模具上模和压合模具下模上分别对应设置有压合模具上模导孔和压合模具下模导柱。本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺，步骤9中采用冲切模具完成该步骤操作，所述冲切模具包含有冲切模具上模和冲切模具下模，所述冲切模具上模包含有冲切模具上模底板，所述冲切模具上模底板上设置有冲切模具上模模板和冲切模具上模导套，所述冲切模具上模模板上设置有冲切模具上模凸台，所述冲切模具上模凸台上设置有冲切模具上模冲孔，所述冲切模具下模包含有冲切模具下模底板，所述冲切模具下模底板上设置有冲切模具下模模板，所述冲切模具下模模板通过冲切模具下模弹性支撑件连接于冲切模具下模底板上，所述冲切模具下模底板上设置有与冲切模具上模导套相对应匹配的冲切模具下模导柱，所述冲切模具下模模板上设置有与冲切模具上模凸台相对应的冲切模具下模凹面，所述冲切模具下模凹面上设置有与冲切模具上模冲孔相匹配的冲切模具下模冲头和冲切模具下模翻边冲头，冲切模具下模冲头用于冲切安装孔，冲切模具下模翻边冲头用于将导电片在导电孔处冲出翻边。与现有技术相比，本发明的有益效果是
本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺制成的远红外空调发热模块，相比于传统的空调制热方式，发热效率更高，具有节能环保的效益；同时，由于使用远红外进行加热，相比于传统空调的电加热方式，采用本发明发热模块制成的电热空调，能够保持室内的湿度， 用户使用更为舒适；且远红外具有理疗功能，在保持室内温度的同时，对用户的身体健康更具有积极效果，能够起到辅助治疗\保健的功效。在本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺中，应用了大量的模具，简化了人工操作，使得生产效率更好，能够有效的降低生产成本。
图1为本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺中基片的结构示意图。图2为本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺中在基片了印刷上导电油墨形成发热体后的结构示意图。图3为本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺中在印刷有发热体的基片上覆盖上导电片的结构示意图。图4为本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺中图3的侧视图。图5为本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺中半固化片的结构示意图。图6为本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺中在印刷有发热体的基片上压盖半固化片后的结构示意图(已加装有导电片)。图7为本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺中图6的侧视图。图8为本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺中在半固化片上压盖上另一基片后的结构示意图。图9为本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺中图8的侧视图。图10为本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺中经加温加压操作后形成的待切发热芯片的结构示意图。图11为本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺中发热芯片的结构示意图。图12为本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺中图11的侧面剖视图。图13为本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺中散热片的结构示意图。图14为本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺中图13的A-A剖视图。图15为本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺中一个发热芯片和一个散热片叠加后的结构示意图。
图16为本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺中图15的 I局部放大图。图17为本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺中发热芯片和散热片叠加后穿入导电管8和连接管9后结构示意图。图18为本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺中一种紧固装置的结构示意图。图19为本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺中图18的Π局部放大图。图20为本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺中另一种紧固装置的结构示意图(插入两根连接管时的结构示意图)。图21为本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺中图20的ΠΙ局部放大图。图22为本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺中第三种紧固装置的结构示意图(利用连接条进行连接时的结构示意图)。图23为本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺中裁切模具下模的结构示意图。图M为本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺中裁切模具上模的结构示意图。图25为本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺中图M的A向示意图。图沈为本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺中冲切模具上模的结构示意图。图27为本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺中冲切模具下模结构示意图。图观为本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺中图27的B向示意图。图四为本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺中半固化片冲切模具上模的结构示意图。图30为本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺中半固化片冲切模具下模的结构示意图。图31为本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺中图四的C向示意图。图32为本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺中压合模具上模的结构示意图。图33为本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺中压合模具下模的结构示意图。图34为本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺中图33的俯视图。图35为本发明远红外电热空调发热模块的装配工艺中图12的IV局部放大图。其中
基片1、发热体2、导电片3、半固化片4、发热芯片半成品5、待切发热芯片6、散热片7、导电管8、连接管9、紧固装置10、裁切模具下模11、裁切模具上模12、冲切模具上模13、冲切模具下模14、半固化片冲切模具上模15、半固化片冲切模具下模16、压合模具上模17、压合模具下模18 ；
发热芯片101、发热模块102; 定位孔1. 1、导电孔1. 2、安装孔1. 3 ； 通孔4. 1 ； 连接孔7. 1 ；
垫板10. 1、C型钢10. 2、连接条10. 3 ；
裁切模具下模底板11. 1、裁切模具下模导柱11. 2、裁切模具下模模板11. 3、裁切模具下模限位块11. 4、裁切模具下模冲孔11. 5 ；
裁切模具下模冲切面11. 3. 1、裁切模具下模连接面11. 3. 2 ；
裁切模具上模底板12. 1、裁切模具上模导套12. 2、裁切模具上模模板12. 3、裁切模具上模弹性支撑件12. 4、裁切模具上模冲头12. 5 ；
裁切模具上模冲切面12. 3. 1、裁切模具上模连接面12. 3. 2 ；
冲切模具上模底板13. 1、冲切模具上模模板13. 2、冲切模具上模凸台13. 3、冲切模具上模导套13. 4、冲切模具上模冲孔13. 5 ；
冲切模具下模底板14. 1、冲切模具下模模板14. 2、冲切模具下模凹面14. 3、冲切模具下模导柱14. 4、冲切模具下模弹性支撑件14. 5、冲切模具下模冲头14. 6、冲切模具下模翻边冲头14. 7 ；
半固化片冲切模具上模底板15. 1、半固化片冲切模具上模模板15. 2、半固化片冲切模具上模冲头15. 3、半固化片冲切模具上模导套15. 4、半固化片冲切模具上模弹性支撑件 15. 5 ；
半固化片冲切模具下模底板16. 1、半固化片冲切模具下模模板16. 2、半固化片冲切模具下模冲孔16. 3、半固化片冲切模具下模导柱16. 4 ； 压合模具上模导孔17. 1、压合模具下模导柱18. 1。
具体实施例方式
参见图广35，本发明涉及的一种远红外电热空调发热模块的装配工艺，所述工艺的步骤为
步骤1、基片裁切；
对玻纤板进行裁切形成基片1，所述基片1为长方形结构，实际制造时也可根据实际情况制作成不同的形状，并分别在基片1的两端加工形成定位孔1. 1和导电孔1. 2，且定位孔1. 1位于导电孔1. 2的外侧(如图1所示)；整个过程利用裁切模具一次裁切成型，参见图23 25，所述裁切模具包含有裁切模具下模11和裁切模具上模12，所述裁切模具下模 11包含有裁切模具下模底板11. 1，所述裁切模具下模底板11. 1上安装有裁切模具下模导柱11. 2和裁切模具下模模板11. 3，所述裁切模具下模模板11. 3的模板面为由裁切模具下模冲切面11. 3. 1和裁切模具下模连接面11. 3. 2构成的台阶面，所述裁切模具下模冲切面 11. 3. 1低于裁切模具下模连接面11. 3. 2，所述裁切模具下模冲切面11. 3. 1的左右两端分别设置有两个裁切模具下模冲孔11. 5，所述裁切模具下模底板11. 1上设置有裁切模具下模限位块11. 4，所述裁切模具下模限位块11. 4位于裁切模具下模冲切面11. 3. 1旁，所述裁切模具上模12包含有裁切模具上模底板12. 1，所述裁切模具上模底板12. 1上设置有与裁切模具下模导柱11. 2相对应的裁切模具上模导套12. 2，所述裁切模具上模底板12. 1上设置有与裁切模具下模模板11. 3相对应的裁切模具上模模板12. 3，且裁切模具上模模板 12. 3通过裁切模具上模弹性支撑件12. 4设置于裁切模具上模底板12. 1上，所述裁切模具上模模板12. 3的模板面为由裁切模具上模冲切面12. 3. 1和裁切模具上模连接面12. 3. 2 构成的台阶面，所述裁切模具上模冲切面12. 3. 1高于裁切模具上模连接面12. 3. 2，所述裁切模具上模冲切面12. 3. 1的两端与裁切模具下模冲孔11. 5相对应位置处设置有裁切模具上模冲头12. 5 ；裁切时，裁切模具下模11和裁切模具上模12通过裁切模具下模导柱11. 2 和裁切模具上模导套12. 2相定位连接后装在压机上，将玻纤板经由裁切模具下模连接面 11. 3. 2进入裁切模具下模冲切面11.3. 1，随后启动压机，裁切模具上模12下压，利用台阶面将玻纤板切断，并同时通过裁切模具上模冲头12. 5在基片1上冲出定位孔1. 1和导电孔 1. 2，最后，裁切模具上模12在压机的带动下上移，此时，裁切模具上模模板12. 3在裁切模具上模弹性支撑件12. 4的弹力作用下将冲切时冲下来的残料卸下； 步骤2、清洁；
对步骤1形成的基片1进行表面清洁； 步骤3、油墨印刷；
将导电油墨印刷在基片1上形成发热体2，可利用丝网印刷技术或其他印刷方式，该发热体2在基片1上呈线状或面状，在小功率应用领域可使用线状结构，在大功率领域，可使用面状结构，实际制造时，可根据用户的要求而进行选择性制造，且发热体2的两端分别涂覆至基片1两端的导电孔1. 2处(如图2所示)； 步骤4、固化；
将印刷有发热体2的基片1放入烘箱或者照射紫外线，将构成发热体2的导电油墨烘干固化；
步骤5、贴导电片；
将两块背面带有胶层的导电片3贴在印刷有发热体2的基片1上，且导电片3覆盖在导电孔1. 2上(如图3和图4所示)； 步骤6、加半固化片；
在半固化片4上加工出与导电片3形状大小相匹配的通孔4. 1 (如图5所示)，半固化片4的形状大小与基片1的形状大小相匹配，然后将半固化片4覆盖在印刷有发热体2的基片1上，导电片3位于半固化片4的通孔4. 1内(如图6和图7所示)； 在此步骤中，使用半固化片冲切模具进行冲压成型；
所述半固化片冲切模具包含有半固化片冲切模具上模15和半固化片冲切模具下模 16，所述半固化片冲切模具上模15和半固化片冲切模具下模16分别包含有半固化片冲切模具上模底板15. 1和半固化片冲切模具下模底板16. 1，所述半固化片冲切模具上模底板 15. 1和半固化片冲切模具下模底板16. 1上分别安装有半固化片冲切模具上模模板15. 2 和半固化片冲切模具下模模板16. 2，所述半固化片冲切模具上模模板15. 2通过半固化片冲切模具上模弹性支撑件15. 5设置于半固化片冲切模具上模底板15. 1上，所述半固化片冲切模具上模模板15. 2和半固化片冲切模具下模模板16. 2上分别对应设置有半固化片冲切模具上模冲头15. 3和半固化片冲切模具下模冲孔16. 3，所述半固化片冲切模具上模底板15. 1和半固化片冲切模具下模底板16. 1上分别对应设置有半固化片冲切模具上模导套 15. 4和半固化片冲切模具下模导柱16. 4 ；
冲切时，将冲切模具上模15和半固化片冲切模具下模16套装在压机上，将半固化片4 放置在半固化片冲切模具下模模板16. 2上，启动压机，半固化片冲切模具上模冲头15. 3在半固化片4冲切出与导电片3相匹配的通孔4. 1 ； 步骤7、覆盖另一基片1 ；
将另一基片1覆盖在完成步骤6的半成品上构成发热芯片半成品5 (如图8和图9所
示)；
步骤8、压合；
对完成步骤7的发热芯片半成品5进行加温加压处理，使得半固化片4产生的融胶将上下两层基片1、发热体2以及导电片3粘合在一起；
在本步骤中，可通过压合模具进行操作，参见图32 34，所述压合模具包含有压合模具上模17和压合模具下模18，所述压合模具上模17和压合模具下模18分别对应设置有压合模具上模导孔17. 1和压合模具下模导柱18. 1 ；
使用时，发热芯片半成品5利用定位孔1. 1套在压合模具下模18上，然还在发热芯片半成品5上垫一张离型纸，在覆盖一张发热芯片半成品5，可根据实际的情况选择合适数量的发热芯片半成品5，相邻发热芯片半成品5之间均垫入离型纸，最后再将压合模具上模17 装上，将这个模具送入热压机进行加温加压处理； 步骤9、冲切；
完成步骤8后，待冷却后即可得到待切发热芯片6(如图10所示，图中阴影部分表示要切掉的部分)，由于半固化片4在加温以及加压过程中会有部分融胶溢出到待切发热芯片6 的四周边缘上，为了外形尺寸一致且整体美观，将待切发热芯片6的四边连同定位孔1. 1切掉(在步骤1的裁切过程中，基片1的尺寸大小大于最终的待切发热芯片6，定位孔1. 1仅在制造工艺中起定位作用，在成品中并没有定位孔1. 1)，并在待切发热芯片6上利用压机冲出四个安装孔1. 3，实际制造时，可根据实际需求冲出合适数量的安装孔1. 3，且在冲安装孔1. 3的同时，导电片3由翻边冲头冲出翻边孔，该翻边孔的翻边位于导电孔1. 2内，从而得到发热芯片101 (如图11和图12所示)， 上述步骤中采用冲切模具一次冲切完成，
参见图沈 28，所述冲切模具包含有冲切模具上模13和冲切模具下模14，所述冲切模具上模13包含有冲切模具上模底板13. 1，所述冲切模具上模底板13. 1上设置有冲切模具上模模板13. 2和冲切模具上模导套13. 4，所述冲切模具上模模板13. 2上设置有冲切模具上模凸台13. 3，所述冲切模具上模凸台13. 3上设置有冲切模具上模冲孔13. 5，所述冲切模具下模14包含有冲切模具下模底板14. 1，所述冲切模具下模底板14. 1上设置有冲切模具下模模板14. 2，所述冲切模具下模模板14. 2通过冲切模具下模弹性支撑件14. 5连接于冲切模具下模底板14. 1上，所述冲切模具下模底板14. 1上设置有与冲切模具上模导套13. 4 相对应匹配的冲切模具下模导柱14. 4，所述冲切模具下模模板14. 2上设置有与冲切模具上模凸台13. 3相对应的冲切模具下模凹面14. 3，所述冲切模具下模凹面14. 3上设置有与冲切模具上模冲孔13. 5相匹配的冲切模具下模冲头14. 6和冲切模具下模翻边冲头14. 7，冲切模具下模冲头14. 6用于冲切安装孔1. 3，冲切模具下模翻边冲头14. 7用于将导电片3 在导电孔1. 2处冲出翻边(如图35所示)；
使用时，冲切模具上模13和冲切模具下模14安装于相应的压机上，然后将待切发热芯片6放置于冲切模具下模模板14. 2的冲切模具下模凹面14. 3上，启动压机，利用冲切模具上模凸台13. 3和冲切模具下模凹面14. 3的配合冲切处所需大小的发热芯片，同时，普通冲头在待切发热芯片6上冲出安装孔1. 3，翻边冲头在导电片3上冲出翻边；
步骤10、散热片制备；
散热片7的宽度与发热芯片101的宽度一致，散热片7的长度小于发热芯片101的长度，散热片7呈阶梯波浪结构或波浪状结构，散热片7上冲切有数量大小与安装孔1. 3相匹配的连接孔7. 1，且连接孔7.1具有翻边结构(如图13和图14);
步骤11、叠加；
将多个发热芯片101和散热片7相互间隔叠加，散热片7的连接孔7. 1翻边插入构成发热芯片101的基片1的安装孔1. 3内，(如图15和图16)；
步骤12、穿管；
将导电管8插入构成发热芯片101的导电片3的翻边孔内，连接管9插入构成发热芯片101的基片1的安装孔1. 3以及散热片7的连接孔7. 1内(如图17所示);在该步骤中的连接管9可并排设置有多根(如图20和图21所示)，以加强连接管9与基片1和散热片7 连接紧密度；
步骤13 涨管；
利用涨管机对导电管8和连接管9进行涨管操作，使得导电管8与导电片3紧密相连， 连接管9与基片1和散热片7紧密相连；完成该步骤后即得到的发热模块102 ；
步骤14、紧固；
为加强整体强度，在完成步骤13后可在发热模块102的上下两端分别安装垫板10. 1， 该安装垫板10. 1上设置有供导电管8和连接管9穿过的通孔；随后在该半成品的左右两侧分别安装C型钢10. 2 (参见图18和图19)或者在上下两块安装垫板10. 1之间焊接上连接条10. 3 (如图22所示)。
权利要求
1. 一种远红外电热空调发热模块的装配工艺，其特征在于所述装配工艺的步骤为 步骤1、基片裁切；对玻纤板进行裁切形成基片(1 )，并分别在基片(1)的两端加工形成定位孔(1. 1)和导电孔(1. 2)，且定位孔(1.1)位于导电孔(1. 2)的外侧； 步骤2、清洁；对步骤1形成的基片(1)进行表面清洁； 步骤3、油墨印刷；将导电油墨印刷在基片(1)上形成发热体(2)，且发热体(2)的两端分别涂覆至基片 (1)两端的导电孔(1.2)处； 步骤4、固化；将印刷有发热体(2)的基片(1)放入烘箱或照射紫外线，将构成发热体(2)的导电油墨烘干固化；步骤5、贴导电片；将两块背面带有胶层的导电片(3 )贴在印刷有发热体(2 )的基片(1)上，且导电片(3 ) 覆盖在导电孔(1.2)上； 步骤6、加半固化片；在半固化片(4)上加工出与导电片(3)形状大小相匹配的通孔(4. 1)，然后将半固化片 (4)覆盖在印刷有发热体(2)的基片(1)上，导电片(3)位于半固化片(4)的通孔(4. 1)内； 步骤7、覆盖另一基片(1);将另一基片(1)覆盖在完成步骤6的半成品上构成发热芯片半成品(5)； 步骤8、压合；对完成步骤7的发热芯片半成品(5)进行加温加压处理，使得半固化片(4)产生的融胶将上下两层基片(1)、发热体(2)以及导电片(3)粘合在一起； 步骤9、冲切；完成步骤8后，待冷却后即可得到待切发热芯片(6)，由于半固化片(4)在加温以及加压过程中会有部分融胶溢出到待切发热芯片(6)的四周边缘上，为了外形尺寸一致且整体美观，将待切发热芯片(6)的四边连同定位孔(1. 1)切掉，并在待切发热芯片(6)上利用压机冲出安装孔(1. 3)，且在冲安装孔(1. 3)的同时，导电片(3)由翻边冲头冲出翻边孔，该翻边孔的翻边位于基片(1)的导电孔(1. 2)内，从而得到发热芯片(101)； 步骤10、散热片制备；散热片(7)的宽度与发热芯片(101)的宽度一致，散热片(7)的长度小于发热芯片 (101)的长度，散热片(7)呈阶梯波浪结构或波浪状结构，散热片(7)上冲切有数量大小与安装孔(1.3)相匹配的连接孔(7. 1)，且连接孔(7. 1)具有翻边结构； 步骤11、叠加；将多个发热芯片(101)和散热片(7)相互间隔叠加，散热片(7)的连接孔(7. 1)翻边插入构成发热芯片(101)的基片(1)的安装孔(1. 3)内； 步骤12、穿管；将导电管(8)插入构成发热芯片(101)的导电片(3)的翻边孔内，连接管(9)插入构成发热芯片(101)的基片(1)的安装孔(1. 3)以及散热片(7)的连接孔(7. 1)内；步骤13、涨管；然后利用涨管机对导电管(8)和连接管(9)进行涨管操作，使得导电管(8)与导电片 (3 )紧密相连，连接管(9 )与基片(1)和散热片(7 )紧密相连；加装完上述步骤即得到发热模块(102)。
2.如权利要求1所述一种远红外电热空调发热模块的装配工艺，其特征在于为加强整体强度，可在步骤13后增加下述步骤步骤14、紧固；完成步骤13后得到的发热模块(102)上下两端分别安装垫板(10. 1)，该安装垫板 (10. 1)上设置有供导电管(8)和连接管(9)穿过的通孔；随后在该半成品的左右两侧分别安装C型钢(10. 2)或者在上下两块安装垫板(10. 1)之间安装上连接条(10. 3)。
3.如权利要求1或2所述一种远红外电热空调发热模块的装配工艺，其特征在于步骤1中采用裁切模具完成该步骤操作，所述裁切模具包含有裁切模具下模(11)和裁切模具上模(12)，所述裁切模具下模(11)包含有裁切模具下模底板(11. 1)，所述裁切模具下模底板(11. 1)上安装有裁切模具下模导柱(11. 2)和裁切模具下模模板(11. 3)，所述裁切模具下模模板(11. 3)的模板面为由裁切模具下模冲切面(11. 3. 1)和裁切模具下模连接面(11. 3. 2)构成的台阶面，所述裁切模具下模冲切面(11. 3. 1)低于裁切模具下模连接面 (11. 3. 2)，所述裁切模具下模冲切面(11. 3. 1)的左右两端分别设置有两个裁切模具下模冲孔(11. 5)，所述裁切模具下模底板(11. 1)上设置有裁切模具下模限位块(11. 4)，所述裁切模具下模限位块(11. 4)位于裁切模具下模冲切面(11. 3. 1)旁，所述裁切模具上模(12) 包含有裁切模具上模底板(12. 1)，所述裁切模具上模底板(12. 1)上设置有与裁切模具下模导柱(11. 2)相对应的裁切模具上模导套(12. 2)，所述裁切模具上模底板(12. 1)上设置有与裁切模具下模模板(11. 3)相对应的裁切模具上模模板(12. 3)，且裁切模具上模模板 (12.3)通过裁切模具上模弹性支撑件(12. 4)设置于裁切模具上模底板(12. 1)上，所述裁切模具上模模板(12. 3)的模板面为由裁切模具上模冲切面(12. 3. 1)和裁切模具上模连接面(12. 3. 2)构成的台阶面，所述裁切模具上模冲切面(12. 3. 1)高于裁切模具上模连接面 (12. 3. 2)，所述裁切模具上模冲切面(12. 3. 1)的两端与裁切模具下模冲孔(11. 5)相对应位置处设置有裁切模具上模冲头(12. 5)。
4.如权利要求1或2所述一种远红外电热空调发热模块的装配工艺，其特征在于步骤6中采用半固化片冲切模具加工出半固化片(4)上的通孔(4. 1)，所述半固化片冲切模具包含有半固化片冲切模具上模(15)和半固化片冲切模具下模(16)，所述半固化片冲切模具上模(15)和半固化片冲切模具下模(16)分别包含有半固化片冲切模具上模底板(15. 1) 和半固化片冲切模具下模底板(16. 1)，所述半固化片冲切模具上模底板(15. 1)和半固化片冲切模具下模底板(16. 1)上分别安装有半固化片冲切模具上模模板(15. 2)和半固化片冲切模具下模模板(16. 2)，所述半固化片冲切模具上模模板(15. 2)通过半固化片冲切模具上模弹性支撑件(15. 5)设置于半固化片冲切模具上模底板(15. 1)上，所述半固化片冲切模具上模模板(15. 2)和半固化片冲切模具下模模板(16. 2)上分别对应设置有半固化片冲切模具上模冲头(15. 3)和半固化片冲切模具下模冲孔(16. 3)，所述半固化片冲切模具上模底板(15. 1)和半固化片冲切模具下模底板(16. 1)上分别对应设置有半固化片冲切模具上模导套(15. 4)和半固化片冲切模具下模导柱(16. 4)。
5.如权利要求1或2所述一种远红外电热空调发热模块的装配工艺，其特征在于步骤8中采用压合模具完成该步骤操作，所述压合模具包含有压合模具上模(17)和压合模具下模(18)，所述压合模具上模(17)和压合模具下模(18)上分别对应设置有压合模具上模导孔(17. 1)和压合模具下模导柱(18. 1)。
6.如权利要求1或2所述一种远红外电热空调发热模块的装配工艺，其特征在于步骤9中采用冲切模具完成该步骤操作，所述冲切模具包含有冲切模具上模(13)和冲切模具下模(14)，所述冲切模具上模(13)包含有冲切模具上模底板(13. 1 )，所述冲切模具上模底板(13. 1)上设置有冲切模具上模模板(13. 2)和冲切模具上模导套(13. 4)，所述冲切模具上模模板(13. 2)上设置有冲切模具上模凸台(13. 3)，所述冲切模具上模凸台(13. 3)上设置有冲切模具上模冲孔(13. 5)，所述冲切模具下模(14)包含有冲切模具下模底板(14. 1)， 所述冲切模具下模底板(14. 1)上设置有冲切模具下模模板(14. 2)，所述冲切模具下模模板(14. 2)通过冲切模具下模弹性支撑件(14. 5)连接于冲切模具下模底板(14. 1)上，所述冲切模具下模底板(14. 1)上设置有与冲切模具上模导套(13. 4)相对应匹配的冲切模具下模导柱(14. 4)，所述冲切模具下模模板(14. 2)上设置有与冲切模具上模凸台(13. 3)相对应的冲切模具下模凹面(14. 3)，所述冲切模具下模凹面(14. 3)上设置有与冲切模具上模冲孔(13. 5)相匹配的冲切模具下模冲头(14. 6)和冲切模具下模翻边冲头(14. 7)，冲切模具下模冲头(14. 6)用于冲切安装孔(1. 3)，冲切模具下模翻边冲头(14. 7)用于将导电片 (3)在导电孔(1.2)处冲出翻边。
全文摘要
本发明涉及一种远红外电热空调发热模块的装配工艺，所述装配工艺的步骤为步骤1、基片裁切；步骤2、清洁；步骤3、油墨印刷；步骤4、固化；步骤5、贴导电片；步骤6、加半固化片；步骤7、覆盖另一基片(1)；步骤8、压合；步骤9、冲切；步骤10、散热片制备；步骤11、叠加；步骤12、穿管；步骤13、涨管；进行完上述步骤即得到发热模块(102)，为进一步提高整体牢固性，可进行步骤步骤14、紧固。本发明一种远红外电热空调发热模块的装配工艺，用于生产制造节能环保且加热不干燥的远红外电热空调发热模块。
文档编号H05B3/28GK102573147SQ20111041385
公开日2012年7月11日 申请日期2011年12月10日 优先权日2011年12月10日
发明者陆文昌 申请人:江阴市霖肯科技有限公司