专利名称：用四条导线制作的led双面线路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及LED线路板的领域，具体涉及一种环保型的用四条导线制作的LED双面线路板。
背景技术：
在现有技术的LED双面线路板中，一般LED线路板产品没有另外的单独的导电主线，其主线本身就是线路板的导电线路层，一般为铜箔。在实际应用中，对于这种现有技术的LED线路板，一般采用例如3颗左右的LED灯串联成一组，这样在LED线路板上形成若干LED灯串联组。典型的是，线路板产品的首端和末端均有正负极性(即设置成正负极)，在实际应用时，直接首尾相连即可。但是，由于LED线路板过长时不可避免存在电阻，因此串联时不宜过长，否则会造成过度的电压衰减。而且，如果LED线路板过长，并联的LED灯串联组过多，线路板两侧的主线需要负载过大的电流，造成过量发热，这些热量连同LED灯本身工作的热量一起，不易快速散发掉，造成LED灯工作温度过高，进而影响LED灯的发光性能和可靠性以及其使用寿命。为此，现有技术的线路板常常采用较宽和较厚的铜箔线路层，由于铜箔的造价高，这不可避免会导致较高的材料成本，而且其最终的散热性能和工作可靠性并不理想。例如，这种现有技术的LED线路板在实际应用中，其连接后的总长度一般不超过5米，否则电压衰减过多，难以保证所有LED灯正常工作电压，而且发热量过大，散热效果不好，难以应用在较高要求的应用场合中。或者，现有技术的线路板还可采用加焊导线以起到增强导电连接和改善线路板的散热性能和工作可靠性的目的，但是，设置额外的加焊导线需要额外的工艺，并且会使得线路板的结构更加复杂和膨大，这都是属于现有技术的部分缺陷。鉴于以上所述，本领域中迫切需要一种新型的LED线路板，以减轻或甚至避免上述缺陷，其制作成本降低，散热性能好，产品的可靠性和实际工作寿命都大大提高，而且其工作长度也能够大大延长，降低环境污染和能耗。基于现有技术中的这些问题，而提出了本发明。
发明内容
鉴于以上所述，而提出了本发明。本发明旨在解决以上的和其它的技术问题。根据本发明，直接采用四条金属导线，优选是扁平的金属导线，例如铜导线，铝导线，铝合金导线，铜合金导线，镍包铝导线，镍包铁导线等等，来直接制作本发明的LED双面线路板。其中，在该LED双面线路板中，正面线路层采用两条并置排列的金属导线制作的多个由切口分开的线路段来充当LED线路，而反面线路层则包括另外两条并置排列的金属导线，这两条导线直接设置为两条导主线，并且通过适当的方式与正面线路层连通。这样，既避免了加焊主导线的缺陷，而且也克服了现有技术中的上述诸多缺陷，例如需要进行化学蚀刻(导致环境污染)，线路板不能过长，易发热，可靠性低等，并且简化了线路板的结构、制作工艺，降低了工艺成本和原材料成本，而且降低了环境污染和能耗。而且，这样制作的LED双面柔性线路板还能够提闻广品良品率，提闻广品的可罪性。根据本发明的一方面，披露了一种用四条导线制作的LED双面线路板，其特征在于，包括:正面线路层，所述正面线路层包括直接由两条并置排列的第一、第二金属导线制作的沿着所述LED双面线路板的纵向而间隔开的第一和第二线路，所述第一和第二线路分别包括通过切口间隔开的两个以上的第一、第二正面线路段；反面线路层，所述反面线路层包括直接由另外两条并置排列的第三、第四金属导线形成的沿着所述LED双面线路板的纵向而间隔开的第三和第四线路；布置在所述正面线路层与反面线路层之间的绝缘层；和覆盖在所述LED双面线路板的正面线路层上的正面覆盖膜，在所述正面覆盖膜上设有多个开窗；其中，所述LED双面线路板上设有用于正面线路层与反面线路层之间的导电连通的层间导通结构。根据本发明的一优选实施例，所述第三和第四金属导线是连续不间断长度的导线，并且所述第一、第二金属导线彼此基本上平行。根据本发明的另一优选实施例，在所述LED双面线路板的反面设有反面覆盖膜或反面阻焊油墨。根据本发明的另一优选实施例，所述层间导通结构包括分别位于所述正面覆盖膜上的导通孔开窗，位于所述正面线路层的第一和第二线路上的相应位置的导通孔，以及位于所述绝缘层上的相应位置的层间导通孔。根据本发明的另一优选实施例，所述导通孔开窗的尺寸大于所述导通孔。根据本发明的另一优选实施例，在所述LED双面线路板的反面设有反面覆盖膜或反面阻焊油墨，并且所述反面线路层的第三和第四线路用作所述LED双面线路板的公共主导线。根据本发明的另一优选实施例，所述正面覆盖膜可用正面阻焊油墨替代。根据本发明的另一优选实施例，所述正面覆盖膜可用正面阻焊油墨替代。根据本发明的另一优选实施例，所述正面覆盖膜上的多个开窗包括位于所述正面覆盖膜上的对应于一对第一和第二正面线路段的位置上的一对或多个元件焊盘孔形式的开窗。根据本发明的另一优选实施例，所述反面线路层的宽度设置成大于所述正面线路层的宽度，使得所述反面线路层在宽度上提供了超出所述正面线路层宽度的反面暴露部分，其中，所述层间导通结构包括所述反面线路层的反面暴露部分。根据本发明的另一优选实施例，所述绝缘层的宽度大于所述正面线路层的宽度，并且所述层间导通结构还包括设置在所述正面覆盖膜上的正面线路层边缘开窗，以及设置在所述绝缘层上的与所述正面线路层边缘开窗的位置对应的绝缘层层间导通孔。根据本发明的另一优选实施例，所述正面线路层和所述绝缘层的宽度设置成基本上相同，并且所述层间导通结构还包括设置在所述正面覆盖膜上的正面线路层边缘开窗。根据本发明的另一优选实施例，所述正面覆盖膜上的多个开窗包括位于所述正面覆盖膜的末端附近的一对端孔形式的开窗。
根据本发明的另一优选实施例，所述正面覆盖膜上的多个开窗包括一个或多个位于所述正面覆盖膜上的锡焊孔形式的开窗，当在所述LED双面线路板的正面线路层上贴上所述正面覆盖膜时，所述一个或多个锡焊孔每一个都位于所述第一、第二正面线路段上且横跨所述第一、第二正面线路段，使得在每个所述锡焊孔内都暴露出所述相应的第一、第二正面线路段。根据本发明的一优选实施例，所述第三和第四金属导线是连续不间断长度的导线。根据本发明的另一优选实施例，所述第一、第二、第三、第四并置排列的金属导线是彼此平行的四条金属导线。根据本发明的另一优选实施例，所述第一、第二正面线路段上的切口是冲切、模切或激光切割的切口。根据本发明的另一优选实施例，所述金属导线是扁平导线或金属箔片。根据本发明的另一优选实施例，所述第一和第二正面线路上焊有LED，并且所述LED双面线路板和其上的LED经过灌胶处理而形成灌封的防水LED线路板。根据本发明的另一优选实施例，所述金属导线选自铜导线，铝导线，铝合金导线，铜合金导线，镍包铝导线或镍包铁导线。根据本发明的另一优选实施例，在所述反面覆盖膜上也可设置层间导通结构。根据本发明的另一优选实施例，所述LED双面线路板的不间断长度为0.5-500米。根据本发明的另一优选实施例，所述金属导线是铜导线。根据本发明的另一优选实施例，所述铜导线是T2等级的纯铜导线。根据本发明的另一优选实施例，还包括安装在所述LED线路板上的LED和电阻，其中所述LED的型号包括335、3528、5050和5060中的一种或多种，所述电阻的型号包括0603,0805和0812中的一种或多种。根据本发明的另一优选实施例，所述LED双面线路板是双面柔性线路板。根据本发明的另一优选实施例，所述LED双面线路板的宽度为2-50毫米。在以下对附图和具体实施方式
的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本发明的其它特征、目的和优点。本发明的LED双面线路板制作成本降低，散热性能好，产品的可靠性和实际工作寿命都大大提高，而且其工作长度也大大延长。
通过结合以下附图阅读本说明书，本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见，在附图中:图1是根据本发明一实施例的由四条导线制作的LED双面线路板的正面示意图，显示了该双面线路板的正面结构。图2是根据本发明一实施例的用于覆盖在图1所示LED双面线路板正面上的正面覆盖膜的平面示意图。图3是根据本发明一实施例的用于设置在本发明的LED双面线路板的正面线路层和反面线路层之间的绝缘层。
图4是图1所示LED双面线路板的反面线路层的平面示意图。图5是根据本发明一实施例的用于覆盖在本发明的LED双面线路板反面上的反面覆盖膜的平面示意图。图6是根据本发明的一实施例的由四条导线制作的LED双面线路板的横截面示意图，示意性地显示了该LED双面线路板的横截面结构，尤其是正面、反面线路层之间的导通结构。图7是根据本发明的另一实施例的由四条导线制作的LED双面线路板的横截面示意图，示意性地显示了该LED双面线路板的横截面结构，尤其是正面、反面线路层之间的导通结构。
具体实施例方式用语“双面线路板”指的是在该线路板的双面都设有线路。在详细描述本发明之前，本领域技术人员应当理解，“元件”在本申请中应作最宽泛涵义上的理解，即包括所有类型的用于电路的电子元件、电气元件或者其它类型的元件，例如各种电阻，各种表面贴装(SMT)型的元件，支架型的元件、各种大功率器件等等，包括大功率LED，等等。此外，用语“线路板”和“电路板”在本申请可以互换地使用。下面结合附图和实施例对本发明的LED线路板的制造工艺和构造作进一步的详细说明。LED线路板的有关材料现有技术的传统双面柔性线路板的原材料卷也称为覆铜板的卷材。在这种LED线路板的结构中，典型的构造是五层，即，两层线路层(最常见的是采用铜箔，在本实施例中又可称为覆铜层或者铜箔，这些用语有时可互换地使用)，以及粘合在这两层线路层之间的绝缘层。绝缘层形成了柔性电路的基础层。在这两层线路层的外侧分别设有(例如粘接、涂镀、涂布或印刷的方式)起到防护作用的覆盖膜层，该覆盖膜层例如可由CVL制成。当然，实际上，在两层线路层分别与绝缘层之间通常会分别设有粘合层，用于将线路层与绝缘层粘合起来。因此，很多情形下，现有技术的这种LED线路板构造实际上是七层的复杂构造。绝缘层的材料有许多种，其中最为常用的是聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯和聚异戊二稀(PD材料。聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较高的抗拉强度，并且具有承受焊接温度的能力，聚酯，也称为聚对苯二甲酸乙二醇酯(简称PET)，其物理性能类似于聚酰亚胺，具有较低的介电常数，吸收的潮湿很小，但是不耐高温。聚酯在低温应用场合呈现出刚性。这些材料均可用于形成绝缘层。铜箔一般适合于在柔性电路之中用作线路层，它可以采用电沉积(ED)、锻制的方式。铜箔是具有柔顺性的材料，可以被制成许多种厚度和宽度。锻制的铜箔除了具有柔韧性以外，还具有硬质平滑的特点，它适合于应用在要求动态挠曲的场合之中。本发明的金属导线显然可以采用铜箔，但并不限于铜箔。例如，还可以采用更厚的铜片或金属片，或者其它的扁平金属导线，等等。或者，还可以采用金属绞线等。根据本发明的一实施例，目前在生产中可采用的材料是纯铜或铜合金，例如锌黄铜，铜箔的厚度为I盎司以上。如果采用纯铜，则纯铜的一般要求为T2铜。铜合金的要求一般为Tp2或是铜含量在20%以上，其余的成分可为锌(Zn)或其他微量添加元素。但是，本发明并不限于这些铜或铜合金。LED线路板产品的布线和开窗根据不同的应用场合，来设计本发明的LED双面线路板产品的布线和不同的焊盘开窗，以满足不同的产品和用途的要求。这些都属于本发明的范围，因此本发明并不限于所公开的附图和具体实施例，本发明的范围由权利要求来限定。现有技术的LED线路板产品的工艺流程现有技术的双面LED线路板的制造工艺一般包括主工艺流程和辅助工艺流程。主流程:开料(开基材，基材为双面IOZ基材，此处的基材指的是由两层IOZ铜箔、两层25微米的胶和一层25微米的PI共5层组成)-钻孔(钻基材)-沉铜-镀铜-曝光-显影-蚀刻-贴覆盖膜(正面和反面覆盖膜同时贴在蚀刻后的线路板上)-压合-烘烤-丝印-电测-防氧化-外形-FQC-包装-出货。辅流程:开料(正面和反面覆盖膜)_钻孔(钻正面和反面覆盖膜)_转入贴覆盖膜工序。现有技术的传统LED线路板在生产中需用到的是硫酸、盐酸、硝酸、氢氧化钠、碳酸钠等强碱强酸物质用来沉铜和蚀刻线路，该种制造工艺不仅制造成本高而且会给环境带来严重污染。本发明的LED线路板产品的典型工艺图1是本发明一实施例的由四条导线制作的LED双面线路板的平面示意图，显示了该双面线路板的正面结构。根据一示例性但不具有限制性的实施方式，本发明的例如如图1所示的LED双面线路板的制作工艺的一种具体实施方式
如下。主工艺(a):提供两条并置排列(优选基本上平行排列)但彼此沿纵向间隔开的金属导线1，2(优选为扁平金属导线，但并不限于此)，如图1所示，图1是根据本发明一实施例的由四条导线制作的LED双面线路板的正面示意图，显示了该双面线路板的正面结构。将该两条金属导线1，2作为本发明的LED双面线路板的正面线路层，该正面线路层包括第一线路和第二线路。对该金属导线1，2进行模切或冲切或激光切割，从而分别在金属导线1，2上形成多个切口 3(如图1所示)，从而使得第一线路和第二线路1，2各自形成由相应切口 3间隔开的多个线路段，由此在每一条第一线路和第二线路1，2中的相邻线路段之间形成了线路的断开。这样，通过例如在相邻的线路段之间通过在相应焊盘位置焊上LED和/或其它元器件，并且/或者直接焊锡导通焊盘，就可形成多个线路段的电路的串联联接。提供正面覆盖膜4(如图2所示)，图2是根据本发明一实施例的用于覆盖在图1所示LED双面线路板正面上的正面覆盖膜4的平面示意图。根据需要，在正面覆盖膜4上提供有多种对应于焊盘位置的开孔形式的开窗，当然，本领域技术人员可以理解，开窗的形式除了圆孔之外，还可以是任意合适的形式，例如椭圆形孔，方形孔，矩形孔，槽，等等。另外两条并置排列的第三和第四导线9，10则用作该实施例中的反面线路层层9，10(例如如图4所示)，以便例如充当正面线路层1，2的公共主导线，主要是用于在工作时负载大量的工作电流。图4是图1所示LED双面线路板的反面线路层的平面示意图。在正面线路层1，2与反面线路层9，10之间设置(优选压合)有绝缘层，优选为绝缘膜11，例如如图3所示，图3是根据本发明一实施例的用于设置在图1所示LED双面线路板的正面线路层和反面线路层之间的绝缘层11。图6是根据本发明的一实施例的图1所示LED双面线路板的横截面示意图,示意性地显示了该LED双面线路板的横截面结构，尤其是正面线路层1，2与反面线路层9，10之间的导通结构。在该实施例中，在正面的第一线路I和第二线路2上都开有一个或多个导通孔8”，并且在正面覆盖膜4上的对应位置上提供了对应的导通孔开窗8。如图6所示，导通孔开窗8优选在尺寸上设置成大于导通孔8”，以便于例如更易于锡焊导通。但是，本领域技术人员可以理解，导通孔开窗8可以设置成基本上与导通孔8”大小相同。并且，在图3所示绝缘膜11的对应位置也提供了相应的层间导通孔8’，如图3和图6所示。这样，如图6清楚地显示，就提供了正面线路层1，2与反面线路层9，10之间导电连通的途径。这样，当在进行焊接，例如SMT锡焊时，就可以在焊盘开窗8的位置，例如采用例如锡焊(或填充锡膏+锡焊)的方式，将正面线路层1，2与反面线路层9，10的对应线路导电连通。根据一更优选的实施例，尽管图6中未示出，但是，本领域技术人员可以理解，可以利用相应的模具，将反面线路层9，10在层间导通孔8’的位置向上顶至与正面线路层1，2平齐或基本上平齐，这样就更便于进行之后的焊接导通，例如锡焊导通工艺。作为对图6所示导通结构的一种替代或者作为在其基础上的一种附加导通的实施例，还可以提供如图7所示的导通结构。图7是另一种导通结构的横截面示意图，如图7所示，可以将反面线路层9，10的宽度设置成比正面线路层1，2和绝缘层11更宽，因此在反面线路层9，10的宽度上形成了了反面暴露部分(如图7中的虚线圆圈底部部分所示)。并且，由于正面线路层I，2和绝缘层11 二者的宽度可设置成基本相同并且均小于反面线路层9，10的宽度，因此为了形成层间导通，可以在正面覆盖膜4上的预定位置(该位置对应于正面线路层1，2的外边缘)设置正面线路层边缘开窗(图中未示出)，就得到如图7所示的横截面结构。这样的好处在于，无需再在绝缘层11上的与正面线路层边缘开窗位置对应的位置冲出绝缘层层间导通孔，就可直接通过正面覆盖膜4上的正面线路层边缘开窗而将正面线路层的边缘部位)和相邻的反面线路层部位直接暴露出来，从而可借助于例如锡焊或者印刷导电油墨的方式将反面线路层9，10与正面线路层1，2直接导通。而且，由于反面线路层9，10可充当负载电流的公共主导线，因此正面线路层1，2的宽度可以制作得尽可能窄，从而降低了正面线路层1，2的材料成本。例如，生产成品为大约28毫米的LED双面线路板，反面线路层的主线的宽度可以为大约2.3毫米，而正面线路层的宽度则可以窄得多。在这种导通结构中，由于反面线路层9，10的宽度设置成比正面线路层1，2更宽(在边缘开窗位置或在整个线路板上)，并且因此露出反面线路层9，10，这样就可得到如图7中的虚线圆圈所示的导通焊接位置(即，属于层间导通结构)，在该位置可以通过采用例如锡焊或印刷导电油墨(或填充锡膏+锡焊)的方式，将正面线路层1，2与反面线路层9，10的对应线路导电连通。当然，本领域技术人员可以理解，可以仅仅通过印刷锡膏的方式来将正面和反面线路层导通。
作为对图7所示实施例的另一种替代实施方式或附加特征，除了将正面线路层1，2的宽度设置成小于反面线路层9，10的宽度以外，还可以在绝缘层11上的与正面线路层边缘开窗位置对应的位置通过例如冲孔或钻孔形成绝缘层层间导通孔(未示出)，从而也裸露出反面线路层9，10铜箔的方式，来提供层间导通的手段。在这里，在该绝缘层层间导通孔正面线路层边缘开窗位置将露出正面和反面线路层的铜，在这里可以通过例如锡焊的方式来形成正面线路层1，2与反面线路层9，10的线路导通。在以上这种方式中，正面线路层1，2和绝缘层11 二者的宽度不必一定是基本相同的，也可以是不同的，例如绝缘层11的宽度可大于正面线路层1，2的宽度。因此，如上所述，根据不同的应用要求，通过不同设置的导通孔，正面工作线路1，2可以串联到反面线路层的(正、负极)导线9，10上，也可以并联到该反面线路层的导线9，10上。作为其它的实施例，也可以是正面工作线路1，2的部分线路段并联到该反面线路层的导线9，10上，或者正面工作线路1，2的部分线路段串联到该反面线路层的导线9，10上。作为另一实施例，这些正面线路段1，2可以交替的方式并联、串联到该反面线路层的导线9，10上。该反面线路层的导线9，10可以互换地用作正极或负极主导线。所有这些都属于本发明的范围。如上所述，本领域技术人员显然可以理解，该反面线路层的导线9，10其作用并不仅限于用作负载电流的主导线，例如还具有其它有益的技术效果，例如可以改善散热，提高可靠性，延长LED线路板的工作长度，等等。优选不对该反面线路层的导线9，10进行任何切割加工，因此它们可以是连续不间断的任意长度。将正面覆盖膜4覆盖在图1所示的LED线路板的正面工作线路1，2。图2是根据本发明一实施例的用于覆盖在图1所不LED双面线路板正面上的具有各种开窗的正面覆盖膜4的平面示意图。当然，本领域技术人员可以理解，根据应用的需要，正面覆盖膜4上的各种开窗的设置、位置、数量都是可以变化的，并不具有任何限制。在一实施例中，可以在正面覆盖膜4上提供一对端孔5，5形式的开窗，当在图1的线路板上贴上该正面覆盖膜4时，这对端孔5，5分别位于线路层的末端附近的正面线路段1，2上，可以便于与另外的一条LED线路板形成电连接，例如通过锡焊或金属连接件连接的形式来实现该电连接。当然，在另一个实施例中，例如，还可以提供两个以上，例如3个(图1所示)，其中一个端孔5还可以用于与同一线路的相邻线路段串联联接，或者与相邻的线路串联联接，如图1所示。在另一实施例中，在正面覆盖膜4上的对应于正面线路段1，2的位置上还可提供一对元件焊盘孔6，6形式的开窗，其中这对元件焊盘孔6，6分别位于该正面线路段1，2上，以便于通过焊接电子元器件，例如LED、电阻、电容等等来实现例如将该正面线路段1，2与该电子元器件的串联连接。本领域技术人员可以理解，可以在正面覆盖膜4上的正面线路段1，2上设置一对或多对这样的元件焊盘孔6，6形式的开窗。在另一实施例中，在正面覆盖膜4上的对应于线路层的大约一半宽度的位置处，可以设置锡焊孔7形式的开窗。该开窗横跨一对正面线路段1，2之间的沿线路板纵向的间隔，并且同时将在线路板成品上暴露出相应的这一对正面线路段1，2的部分线路，以提供锡焊盘7。该锡焊孔7设置为使得在需要的时候可以直接通过例如锡焊该焊盘7的方式实现这一对正面线路段1，2之间的直接串联电连接。本领域技术人员可以理解，根据需要，可以在正面覆盖膜4上的正面线路段1，2上设置一个或多个这样的锡焊孔7形式的开窗。如上所述，可以在图1所示的正面的第一线路I和第二线路2上都开有一个或多个导通孔8” (例如图6所示)，并且在正面覆盖膜4上的对应位置上提供了对应的导通孔开窗8 (例如图1所示)。并且，在图3所示绝缘膜11的对应位置也提供了相应的层间导通孔8，(例如图6所示)，这样就提供了正面线路层与反面线路层之间的层间导电连通结构。根据应用需要，可在图1所示线路板的反面贴附、压合上反面覆盖膜12，如图5所
/Jn ο根据另一优选的但不具有限制性的实施例，还可以在正面覆盖膜的端孔5的位置提供层间导通结构，即，在正面线路层1，2、绝缘层11、反面线路层9，10和反面覆盖膜12上对应于正面覆盖膜端孔5的位置，都设置通孔而形成了层间导通结构，从而使得可以方便地通过与另外一条同样设置的LED线路板之间经由该层间导通结构来形成电连接，例如在该层间导通结构中进行锡焊或联接金属连接件的方式来实现该电连接。辅流程(b):根据需要，进行常规的烘烤-丝印-电测-防氧化-外形-FQC-包装-出货等等工序，完成本发明的该实施例的用四条导线制作的LED双面线路板。如上所述，本领域技术人员显然可以知道，这种制作工艺丝毫不涉及现有技术的沉铜、镀铜、曝光、显影、蚀刻等等污染环境的工艺，故十分环保。不仅如此，其制作工艺大大简化，删减了诸多现有技术的工艺步骤，故此LED线路板的整个制作工艺不仅在环保方面具有无可比拟的优越性，而且其制作工艺的成本也大大降低。如上所述，本领域设计人员可以理解，另外，由于本发明的LED双面线路板可采用直接设置为反面线路层的两条金属导线制作的两条公共主导线来导电，因此无论是线路板中的铜箔的宽度还是其厚度，与现有技术的LED线路板相比，都可以设计成更小。这样，就可以大大降低材料成本。例如，线路板的导电线路层材料(例如铜箔)的厚度可以降低至0.01毫米，当然，也可以设计成使其厚度在0.01毫米以上。适于安装在线路板上的LED可包括各种类型的LED，例如型号为335、3528、5050等单色或RGB三色LED灯，等等。电阻的型号可以是0603，0805，0812，等等。显然，本领域设计人员完全可以理解，根据不同的应用场合和客户要求，本发明的LED线路板可包含其它各种类型的LED、电阻和其它元器件等等。对于公共主导线9，10，可以由任何可导电的金属或合金材料组成。它可以是由铜、铝、铜合金、铝合金等导电性金属材料制成。此外，作为另一优选方案，公共主导线9，10也可以由若干细线经绕线机绕合组成，即形成绞线。该若干细线的单线直径最小可以是0.01毫米。公共主导线9，10的粗细根据所要连接的LED线路板(灯带)的长度而定。理论上讲，根据本发明的LED线路板组件可以采用公共主导线9，10来并联、串联(或同时存在并联和串联)连接许多单段的LED线路，使得成品LED灯带的长度可以到达连续不间断的无限长度。因此，公共主导线9，10可以是无限连续的长度。本发明的正面LED线路1，2和主导线9，10可以经过灌胶处理，成为灌封的防水LED线路板，其中，正面LED线路和反面线路层的主导线均可以被同时灌封胶以防水密封的方式灌封起来。如上所述，现有的LED线路板的设计生产方案之一是靠产品的金属(铜箔)加厚，以增加产品可通过电流的能力。但是，根据本发明，可以灵活地增加主导线9，10的粗度(厚度和/或宽度)，进而提闻主导线9,10承载电流的能力。综上所述，根据本发明，可采用环保LED线路板的生产工艺和方法生产线路板，降低正面线路层(一般是铜箔)的厚度。上文已经介绍了本发明的具体实施例。然而应当理解，在不脱离本发明的精神和范围的前提下，可进行各种修改。因此，其它的实施例也都属于本发明的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种用四条导线制作的LED双面线路板，其特征在于，包括: 正面线路层，所述正面线路层包括直接由两条并置排列的第一、第二金属导线制作的沿着所述LED双面线路板的纵向而间隔开的第一和第二线路，所述第一和第二线路分别包括通过切口间隔开的两个以上的第一、第二正面线路段； 反面线路层，所述反面线路层包括直接由另外两条并置排列的第三、第四金属导线形成的沿着所述LED双面线路板的纵向而间隔开的第三和第四线路； 布置在所述正面线路层与反面线路层之间的绝缘层；和 覆盖在所述LED双面线路板的正面线路层上的正面覆盖膜，在所述正面覆盖膜上设有多个开窗； 其中，所述LED双面线路板上设有用于正面线路层与反面线路层之间的导电连通的层间导通结构。
2.根据权利要求1所述的LED双面线路板，其特征在于，所述第三和第四金属导线是连续不间断长度的导线，并且所述第一、第二金属导线彼此基本上平行。
3.根据权利要求1所述的LED双面线路板，其特征在于，在所述LED双面线路板的反面设有反面覆盖膜或反面阻焊油墨，并且所述反面线路层的第三和第四线路用作所述LED双面线路板的公共主导线。
4.根据权利要求1所述的LED双面线路板，其特征在于，所述层间导通结构包括分别位于所述正面覆盖膜上的导通孔开窗，位于所述正面线路层的第一和第二线路上的相应位置的导通孔，以及位于所述绝缘层上的相应位置的层间导通孔。
5.根据权利要求1所述的LED双面线路板，其特征在于，所述正面覆盖膜上的多个开窗包括位于所述正面覆盖膜上的对应于一对第一和第二正面线路段的位置上的一对或多个元件焊盘孔形式的开窗。
6.根据权利要求1所述的LED双面线路板，其特征在于，所述反面线路层的宽度设置成大于所述正面线路层的宽度，使得所述反面线路层在宽度上提供了超出所述正面线路层宽度的反面暴露部分，其中，所述层间导通结构包括所述反面线路层的反面暴露部分。
7.根据权利要求6所述的LED双面线路板，其特征在于，所述绝缘层的宽度大于所述正面线路层的宽度，并且所述层间导通结构还包括设置在所述正面覆盖膜上的正面线路层边缘开窗，以及设置在所述绝缘层上的与所述正面线路层边缘开窗的位置对应的绝缘层层间导通孔。
8.根据权利要求6所述的LED双面线路板，其特征在于，所述正面线路层和所述绝缘层的宽度设置成基本上相同，并且所述层间导通结构还包括设置在所述正面覆盖膜上的正面线路层边缘开窗。
9.根据权利要求1所述的LED双面线路板，其特征在于，所述正面覆盖膜上的多个开窗包括位于所述正面覆盖膜的末端附近的一对端孔形式的开窗。
10.根据权利要求1所述的LED双面线路板，其特征在于，所述正面覆盖膜上的多个开窗包括一个或多个位于所述正面覆盖膜上的锡焊孔形式的开窗，当在所述LED双面线路板的正面线路层上贴上所述正面覆盖膜时，所述一个或多个锡焊孔每一个都位于所述第一、第二正面线路段上且横跨所述第一、第二正面线路段，使得在每个所述锡焊孔内都暴露出所述相应的第一、第二正面线路段。
全文摘要
本发明涉及一种用四条导线制作的LED双面线路板，包括正面线路层，包括直接由两条并置排列的第一、第二金属导线制作的沿纵向隔开的第一和第二线路，第一和第二线路分别包括通过切口隔开的第一、第二正面线路段；反面线路层，反面线路层包括直接由两条并置排列的第三、第四金属导线形成的沿纵向隔开的第三和第四线路；布置在正面线路层与反面线路层之间的绝缘层；覆盖在正面线路层上的正面覆盖膜，在其上设有多个开窗；该LED双面线路板上设有用于正面线路层与反面线路层之间的导电连通的层间导通结构。本发明简化了产品结构和制作工艺，降低了材料成本和工艺成本，降低了环境污染和能耗，提高了产品的可靠性和良品率。
文档编号H05K1/02GK103167724SQ20111042552
公开日2013年6月19日 申请日期2011年12月16日 优先权日2011年12月16日
发明者田茂福 申请人:田茂福