专利名称：一种高铜厚线路板的制作方法
技术领域：
本发明属于线路板制作技术领域，具体涉及的是一种高铜厚线路板的制作方法， 特别是针对面铜厚度为80Z(8oz = 274. 4um)的线路板。
背景技术：
随着汽车电子及电源通讯技术的持续快速发展，高厚铜(5oz以上)及超高厚铜线路板逐渐成为一类极具广阔市场的特殊线路板，越来越受到线路板供应商的广泛关注。目前行业内做的比较多的是2-4oz(10Z = 34. 3um)的线路板，而对于大于4oz的线路板采用常规的半加成制作方法无法达到制作要求。一般覆铜板的表面铜箔厚度为34. 3 68. 6um,但对于厚铜箔印制板来说，其表面铜箔厚度大于4oz以上，在进行蚀刻时不可避免的要采用多次蚀刻的方法，但蚀刻的次数越多其侧蚀也就越严重，对线路的精度影响也就越大。
发明内容
为此，本发明的目的在于提供一种高铜厚线路板的制作方法，以解决高铜厚线路板在制作过程中出现的因多次蚀刻而产生侧蚀严重的问题。为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案一种高铜厚线路板的制作方法，包括A、在20Z铜厚的基板上进行钻定位孔，然后进行整板沉铜电镀，使基板上20Z铜厚 ±曾力口 6 8um,B、在上述沉铜电镀后的基板上第一次贴干膜、曝光、显影，然后进行第一次图形电镀，在没有被曝光的区域形成电路图形，并使该电路图形的铜层厚度增加38um ；C、对上述线路板第一次贴干膜区域位置进行第二次贴干膜，然后进行第二次图形电镀，使没有被曝光区域的电路图形铜层厚度增加38um ；D、对上述线路板进行褪膜处理，将第一次和第二次贴的干膜褪掉，然后进行丝印阻焊层，在上述褪膜后形成的区域中填充阻焊油墨，且使形成的阻焊层厚度与线路厚度齐平； E、对上述线路板进行第二次沉铜电镀，使铜厚增加6 Sum ；F、对上述线路板填充阻焊油墨位置进行第三次贴干膜处理，然后进行第三次图形电镀，将没有贴干膜区域的电路图形铜层厚度增加38um ；G、对上述线路板第三次贴干膜位置进行第四次贴干膜，然后进行第四次图形电镀，将没有贴干膜区域的电路图形铜层厚度增加38um ；H、对上述线路板进行褪膜处理，将第三次和第四次贴的干膜褪掉，然后在第三次和第四次贴干膜的位置进行丝印阻焊层，使阻焊层厚度与线路厚度齐平，并在线路板上进行二次钻孔，形成导通孔；I、对上述线路板进行整板沉铜电镀，使铜层厚度增加6 8um，之后在线路板上阻焊区域进行第五次贴干膜，然后进行第五次图形电镀，使没有贴干膜区域的电路图形铜层及孔铜厚度增加25um，然后褪掉第五次干膜及干膜层下的阻焊油墨；J、对上述线路板进行蚀刻，将基板上印有阻焊层的底铜蚀刻掉形成线路图形，然后进行分次阻焊及后工序。本发明通过多次贴干膜，并在贴干膜后进行图形电镀的方式使线路铜层厚度逐步增加，并最终达到所需要的铜层厚度，且在铜层厚度达到要求后，只需要进行一次蚀刻，避免了因多次蚀刻而造成侧蚀严重的问题；而且本发明在线路铜厚形成后，采用分次阻焊，避免了因阻焊层较厚而出现的油墨固化不充分，导致油墨与沉铜药水发生反应造成油墨脱落的问题。
具体实施例方式为阐述本发明的思想及目的，下面将结合具体实施例对本发明做进一步的说明。本发明提供的是一种高铜厚线路板的制作方法，包括A、在20Z铜厚的基板上进行钻定位孔，然后进行整板沉铜电镀，使基板上20Z铜厚增加6 8um左右，其中IOZ = 34. 3um,而20Z铜厚的基板，由基材和覆着于基材上厚度为68. 3um的底铜所形成，首先在基板上进行钻定位孔，以便于后续贴干膜对位，之后进行整板沉铜电镀，使基板上底铜的铜层厚度增加6 Sum左右。B、在上述沉铜电镀后的基板上第一次贴干膜，然后进行第一次图形电镀，在没有被曝光的区域形成电路图形，并使该电路图形的铜层厚度增加38um左右；在线路板上不需要电路图形的区域第一次贴干膜，之后对线路板进行第一次图形电镀，使没有贴干膜区域的部分形成电路图形，所形成的电路图形铜层厚度增加大约38um 左右，所增加的厚度与干膜的厚度相同，以保持干膜与所形成的铜层位于同一平面上。C、对上述线路板第一次贴干膜区域位置进行第二次贴干膜，然后进行第二次图形电镀，使没有贴干膜区域的电路图形铜层厚度增加38um左右；其中第二次贴干膜的位置应该与第一次贴干膜的位置重合，然后再进行第二次图形电镀，使没有贴干膜区域的电路图形铜层厚度继续增加38um左右，其增加的厚度也应该与干膜的厚度相同，以保持干膜与所形成的铜层位于同一平面上。D、对上述线路板进行褪膜处理，将第一次和第二次贴的干膜褪掉，然后进行丝印阻焊，在上述褪膜后形成的区域中填充阻焊油墨，且使形成的阻焊层厚度与线路厚度齐平；将第一次所贴的干膜和第二次所贴的干膜褪掉，则会在线路板上留下38um+38um 的槽，然后对线路板进行丝印阻焊，在上述槽中填满阻焊油墨，且使形成的阻焊层厚度与线路齐平，而此处阻焊油墨主要是用来铺平线路板面以利于后期干膜的有效附着。E、对上述线路板进行沉铜电镀，使铜厚增加6 Sum ；该步骤中有阻焊油墨层的位置没有形成电镀铜层，其他铜层厚度则对应增加6 8umF、对上述线路板填充阻焊油墨位置进行第三次贴干膜处理，然后进行第三次图形电镀，将没有贴干膜区域的电路图形铜层厚度增加38um ；
其中第三次贴干膜的位置应该与上述填充阻焊油墨位置对应重合，且所贴干膜的厚度为38um，铜层厚度增加38um后，整个板面的厚度与干膜位于同一平面上。G、对上述线路板第三次贴干膜位置进行第四次贴干膜，然后进行第四次图形电镀，将没有贴干膜区域的电路图形铜层厚度增加38um ；同样，第四次贴干膜所贴的位置将第三次贴干膜位置覆盖，且所贴干膜的厚度为 38um，铜层厚度增加38um后，整个板面的厚度与干膜位于同一平面上。H、对上述线路板进行褪膜处理，将第三次和第四次贴的干膜褪掉，然后在第三次和第四次贴干膜的位置进行丝印阻焊，使阻焊层厚度与线路板齐平，并在线路板上进行二次钻孔，形成导通孔；将上述第三、第四次贴的干膜褪掉，然后在褪掉干膜的区域进行丝印阻焊，使阻焊层厚度与线路板齐平，然后在线路板上钻导通孔，实现各个板层之间的电连接。I、对上述线路板进行整板沉铜电镀，使铜层厚度增加6 8um，之后在线路板上阻焊区域进行第五次贴干膜，然后进行第五次图形电镀，使没有贴干膜区域的电路图形铜层厚度及孔铜增加25um左右，然后褪掉第五次干膜及褪掉阻焊油墨；J、对上述线路板进行蚀刻，将基板上的底铜蚀刻掉，然后进行分次阻焊。本发明在进行上述制程时需要对沉铜、电镀铜进行控制沉铜之前过需要通过机械磨刷进行前处理，以增加铜面的粗糙度，进而提高沉铜层与板面的结合力；在沉铜过程中，线路板在溶胀和除胶渣缸内的时间不宜太长，一般控制在5-6分钟为宜，此时板子已有足够的活性，如果时间太长，有可能会导致油墨耐不住强碱的侵袭而出现阻焊层脱落的问题；而沉铜后，板电前需要保持150°C的温度烤板1小时，以除去沉铜层与阻焊层间的湿气， 进而增加二者间的结合力，防止板电后出现镀铜层起泡的问题。另外上述制程中还需要对阻焊控制在最后一次阻焊前，前期丝印的阻焊油墨主要用来填平线路间的空隙，以利于后期干膜的有效附着。而采用分次阻焊，第一次需要采用 43T的网版丝印，静置2小时以便消除线路间的气泡，然后再用77T的网版进行第二次丝印， 之后进行后烤，后烤时保持温度150°C、30分钟以上，以解决因油墨固化不充分而导致油墨与沉铜药水发生反应造成油墨脱落的问题。本发明通过多次贴干膜，并在贴干膜后进行图形电镀的方式使线路铜层厚度逐步增加，并最终达到所需要的铜层厚度，且在铜层厚度达到要求后，只需要进行一次蚀刻，避免了因多次蚀刻而造成侧蚀严重的问题，由于本发明底铜与电镀铜在蚀刻速率上的差异， 因此在进行线路图形转移的过程中，需进行分别补偿，底铜线路单边补偿0. 06mm,电镀加厚铜线路部分单边补偿0. 08mm，可有效解决侧蚀问题。本发明采用多次干膜法可有效解决因多次电镀而造成的线路层错位、位偏等问题；而且通过对菲林进行补偿可有效解决厚铜板蚀刻侧蚀严重等问题；另外控制优化电镀参数可有效解决镀铜起泡及油墨沉铜脱落等问题；阻焊优化控制可有效解决阻焊起泡等问题。以上是对本发明所提供的一种高铜厚线路板的制作方法进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想， 在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本
5发明的限制。
权利要求
1. 一种高铜厚线路板的制作方法，其特征在于包括A、在20Z铜厚的基板上进行钻定位孔，然后进行整板沉铜电镀，使基板上20Z铜厚增加 6 8um，B、在上述沉铜电镀后的基板上第一次贴干膜、曝光、显影，然后进行第一次图形电镀， 在没有被曝光的区域形成电路图形，并使该电路图形的铜层厚度增加38um ；C、对上述线路板第一次贴干膜区域位置进行第二次贴干膜，然后进行第二次图形电镀，使没有被曝光区域的电路图形铜层厚度增加38um ；D、对上述线路板进行褪膜处理，将第一次和第二次贴的干膜褪掉，然后进行丝印阻焊层，在上述褪膜后形成的区域中填充阻焊油墨，且使形成的阻焊层厚度与线路厚度齐平；E、对上述线路板进行第二次沉铜电镀，使铜厚增加6 Sum；F、对上述线路板填充阻焊油墨位置进行第三次贴干膜处理，然后进行第三次图形电镀，将没有贴干膜区域的电路图形铜层厚度增加38um ；G、对上述线路板第三次贴干膜位置进行第四次贴干膜，然后进行第四次图形电镀，将没有贴干膜区域的电路图形铜层厚度增加38um ；H、对上述线路板进行褪膜处理，将第三次和第四次贴的干膜褪掉，然后在第三次和第四次贴干膜的位置进行丝印阻焊层，使阻焊层厚度与线路厚度齐平，并在线路板上进行二次钻孔，形成导通孔；I、对上述线路板进行整板沉铜电镀，使铜层厚度增加6 8um，之后在线路板上阻焊区域进行第五次贴干膜，然后进行第五次图形电镀，使没有贴干膜区域的电路图形铜层及孔铜厚度增加25um，然后褪掉第五次干膜及干膜层下的阻焊油墨；J、对上述线路板进行蚀刻，将基板上印有阻焊层的底铜蚀刻掉形成线路图形，然后进行分次阻焊及后工序。
全文摘要
本发明公开了一种高铜厚线路板的制作方法，通过多次贴干膜，并在贴干膜后进行图形电镀的方式使线路铜层厚度逐步增加，并最终达到所需要的铜层厚度，且在铜层厚度达到要求后，只需要进行一次蚀刻，避免了因多次蚀刻而造成侧蚀严重的问题；而且本发明在线路铜厚形成后，采用分次阻焊，避免了因阻焊层较厚而出现的油墨固化不充分问题。
文档编号H05K3/28GK102523689SQ20111044262
公开日2012年6月27日 申请日期2011年12月26日 优先权日2011年12月26日
发明者陈玲 申请人:深圳市星河电路有限公司