专利名称：薄膜电路导接装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种薄膜电路导接装置，特别是涉及一种强化电性导接功能并节省组件成本的薄膜电路导接装置。
背景技术：
参考中国台湾专利第M342716号的先前技术可知，键盘的导电装置包括一上薄膜电路板、一下薄膜电路板，及一位于上薄膜电路板与下薄膜电路板之间的绝缘隔片。为了使上薄膜电路板能与下薄膜电路板电连接，该上薄膜电路板具有一上连接部，而下薄膜电路板具有一位置与上连接部相对应的下连接部，且绝缘隔片具有一位置对应两连接部的穿孔，再利用导电胶将上连接部与下连接部黏合，使得上薄膜电路板与下薄膜电路板能相互传送讯息。然而，导电胶的黏性会随着导电装置的使用时间而变弱，使得上连接部与下连接部会彼此分离，导致导电装置出现连接不良等无法正常使用的问题。为了克服前述连接不良的缺失，另一种已知的薄膜电路板的上电路板具有多数个上连接部，下电路板具有多数个位置与上连接部对应的下连接部，隔板具有多数个位置对应上连接部的穿孔，再利用导电胶将上连接部与下连接部黏合，就算其中一上连接部与下连接部分离，还有其它连接部可供上电路板与下电路板电连接，但随着使用时间的增加，上连接部与下连接部仍可能全部皆分离，如此还是会让上、下电路板有无法电性导通的问题， 而且另外加装连接组件也增加了组件成本。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种强化电性导接功能并节省组件成本的薄膜电路导接装置。本实用新型包含一第一电路板、一第二电路板及一间隔板；该第一电路板包括一第一薄膜及一设置在该第一薄膜上的第一电路，该第一电路具有至少一第一接点；该第二电路板具有一第二薄膜及一设置在该第二薄膜上的第二电路，该第二电路具有至少一与该第一接点对应的第二接点；该间隔板在该第一电路板及该第二电路板之间且对应该第一接点及该第二接点处设有一贯孔；该第一薄膜或该第二薄膜具有至少一凸部，且该凸部的突出端突伸于该贯孔令该第一接点与该第二接点相互接触导通。较佳地，该第一薄膜位于该间隔板上方且该第二薄膜位于该间隔板下方，该第一薄膜具有一设有该第一接点的第一凸部，且该第一凸部的突出端向下突伸于该贯孔令该第一接点与该第二接点相互接触导通。较佳地，该第二薄膜对应该第一凸部具有一设有该第二接点且向下微凸的第二抵接部。较佳地，该第一薄膜位于该间隔板上方及且该第二薄膜位于该间隔板下方，该第二薄膜具有一设有该第二接点的第二凸部，且该第二凸部的突出端向上突出突伸于该贯孔令该第一接点与该第二接点相互接触导通。较佳地，该第一薄膜对应该第二凸部具有一设有该第一接点且向上微凸的第一抵接部。较佳地，所述突出端具有一打破的表面或不打破的表面。较佳地，本实用新型还包括一使该第一接点与该第二接点电性连接的导电胶层。本实用新型薄膜电路导接装置的有益效果在于利用第一薄膜或第二薄膜具有至少一凸部，且凸部的突出端突伸于贯孔令第一接点与第二接点相互接触导通，不但强化电性导接功能，并且能节省组件成本。
图1是一分解图，说明本实用新型薄膜电路导接装置的较佳实施例；图2是一局部剖面图，说明本实用新型的第一较佳实施例；图3是一局部剖面图，说明本实用新型的第二较佳实施例；图4是一局部剖面图，说明本实用新型的第三较佳实施例；图5是一局部剖面图，说明本实用新型的第四较佳实施例。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。参阅图1，本实用新型的实施例中，薄膜电路导接装置100包括一第一电路板1、一第二电路板2及一绝缘的间隔板3。第一电路板1包括一第一薄膜11及一设置在第一薄膜11上的第一电路12，第一电路12具有至少一第一接点13，如本实施例的第一电路12具有七个第一接点13。第二电路板2设置在第一电路板1的下方，第二电路板2具有一第二薄膜21及一设置在第二薄膜21上的第二电路22，第二电路22具有至少一与第一接点13对应的第二接点23，如本实施例的第二电路22也具有对应于第一接点13位置的七个第二接点23。间隔板3设置在第一一电路板1及第二电路板2之间，具有一间隔板体31，且间隔板体31对应各第一接点13、第二接点23之处设有数量相同的贯孔301，使第一接点13、第二接点23可利用彼此的凹凸结构通过贯孔31彼此电连接，其凹凸结构有多种变化，介绍如下。参阅图2，本实用新型的第一较佳实施例中，第一薄膜11位于间隔板体31上方且第二薄膜21位于间隔板体31下方，第一薄膜11具有一设有第一接点13的第一凸部110， 且第一凸部110的突出端向下突伸于贯孔301令第一接点13与第二接点23相互接触导通； 也就是通过第一凸部110的弹力让第一接点13与第二接点23相互接触导通。参阅图3，本实用新型的第二较佳实施例中，其整体结构包括第一薄膜11、间隔板体31、第二薄膜21、贯孔301、第一接点13、第二接点23及第一凸部110，与第一较佳实施例大致相同，不同处在于第二薄膜21对应第一凸部110还具有一设有第二接点23且向下微凸的第二抵接部220 ；也就是通过第一凸部110的向下弹力及第二抵接部220让第一接点 13与第二接点23相互接触导通。参阅图4，本实用新型的第三较佳实施例中，第一薄膜11位于间隔板31上方且第二薄膜21位于间隔板31下方，第二薄膜21具有一设有第二接点23的第二凸部210，且第二凸部210的突出端向上突伸于贯孔301令第一接点13与第二接点23相互接触导通。[0025]参阅图5，本实用新型的第四较佳实施例中，其整体结构包括第一薄膜11、间隔板体31、第二薄膜21、贯孔301、第一接点13、第二接点23及第二凸部210，与第三较佳实施例大致相同，不同处在于较佳地，第一薄膜11对应第二凸部210具有一设有第一接点13且向上微凸的第一抵接部120。前述各实施例中，包括第一凸部110、第二抵接部220、第二凸部210或第一抵接部 120的突出端可以是制作成具有一打破的表面或不打破的表面。另外，前述各实施例中，为加强导通效果，薄膜电路导接装置100还可包括一使第一接点13与第二接点23电性连接的导电胶层。综上所述，本实用新型薄膜电路导接装置100的功效在于利用第一薄膜11或第二薄膜21具有至少一凸部，且凸部的突出端突伸于贯孔301令第一接点13与第二接点23 相互接触导通，不但强化电性导接功能，并且能节省组件成本，故确实能达成本实用新型的目的。
权利要求1.一种薄膜电路导接装置，包含一第一电路板、一第二电路板及一间隔板；该第一电路板包括一第一薄膜及一设置在该第一薄膜上的第一电路，该第一电路具有至少一第一接点；该第二电路板具有一第二薄膜及一设置在该第二薄膜上的第二电路，该第二电路具有至少一与该第一接点对应的第二接点；该间隔板在该第一电路板及该第二电路板之间且对应该第一接点及该第二接点处设有一贯孔；其特征在于该第一薄膜或该第二薄膜具有至少一凸部，且该凸部的突出端突伸于该贯孔令该第一接点与该第二接点相互接触导通。
2.根据权利要求1所述的薄膜电路导接装置，其特征在于该第一薄膜位于该间隔板上方且该第二薄膜位于该间隔板下方，该第一薄膜具有一设有该第一接点的第一凸部，且该第一凸部的突出端向下突伸于该贯孔令该第一接点与该第二接点相互接触导通。
3.根据权利要求2所述的薄膜电路导接装置，其特征在于该第二薄膜对应该第一凸部具有一设有该第二接点且向下微凸的第二抵接部。
4.根据权利要求1所述的薄膜电路导接装置，其特征在于该第一薄膜位于该间隔板上方且该第二薄膜位于该间隔板下方，该第二薄膜具有一设有该第二接点的第二凸部，且该第二凸部的突出端向上突伸于该贯孔令该第一接点与该第二接点相互接触导通。
5.根据权利要求4所述的薄膜电路导接装置，其特征在于该第一薄膜对应该第二凸部具有一设有该第一接点且向上微凸的第一抵接部。
6.根据权利要求1至5中任一权利要求所述的薄膜电路导接装置，其特征在于所述突出端具有一打破的表面或不打破的表面。
7.根据权利要求6所述的薄膜电路导接装置，其特征在于还包括一使该第一接点与该第二接点电性连接的导电胶层。
专利摘要一种薄膜电路导接装置，包含一第一电路板、一第二电路板及一间隔板；第一电路板包括一第一薄膜及一设置在第一薄膜上的第一电路，第一电路具有至少一第一接点；第二电路板具有一第二薄膜及一设置在第二薄膜上的第二电路，第二电路具有至少一与第一接点对应的第二接点；间隔板在第一电路板及第二电路板之间且对应第一接点及第二接点处设有一贯孔；第一薄膜或第二薄膜具有至少一凸部，且凸部的突出端突伸于贯孔令第一接点与第二接点相互接触导通；借此，强化电性导接功能并节省组件成本。
文档编号H05K1/02GK201947533SQ20112000053
公开日2011年8月24日 申请日期2011年1月4日 优先权日2011年1月4日
发明者张清 申请人:常熟精元电脑有限公司