专利名称：带同步加热装置的pcb芯片返修设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及PCB焊接设备，尤其系一种带同步加热装置的PCB芯片返修设备。
背景技术：
现有的印刷电路板焊接机上，通常会包括上部加热头和下部加热头，上部加热头和下部加热头一般只具有独立的前后移动和/或上下升降运动，无法做到两加热头的同步移动，因此，始终无法解决下部加热体与目标芯片对正的难题；再有，传统的下部加热头，也无法自动控制与PCB板的高度差。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服上述现有技术中存在的不足，而提供一种结构简单、 合理，上、下部加热头可同步移动，使下部加热头与目标芯片对正精确确，而且可自动调节加热头与PCB板的高度差的PCB芯片返修设备。本实用新型的目的是这样实现的一种带同步加热装置的PCB芯片返修设备，包括机架、导向座、导向轴和下加热体，下加热体设置在导向轴上，导向轴与机架上的导向座滑动连接，其特征是，所述机架上还设置有上加热体，上加热体设置在连接板上，连接板与导向轴之间安装有同步联动机构连接，同步联动机构主要由传动轴及其导向轴承组成，传动轴以可升降滑行的方式设置在导向轴承上，且传动轴外端与连接板相接，导向轴承则与导向轴相连，导向座上还连接有可使下加热体作升降运动的传动凸轮，传动凸轮由电机带动，以使下加热体通过同步联动机构与上加热体作同步移动；此款PCB芯片返修设备，利用导向轴与导向轨的滑动配合，使下部加热头可前后滑行；再有，下部加热头通过其导向轴与上部加热体连接板之间的同步联动机构，可实现上部加热头与下部加热头的同步移动操作，即可同步前后移动，以及相对升降运动；在对PCB板(印刷电路板)下部加热时，需要先借助光学系统将上部加热体移动至目标芯片上， 下部加热体与其联动，同步到达，移动时，为避免下部加热体与PCB板上的元件发生碰撞， 下部加热体处于最低高度位置，启动加热时，由电机驱动传动凸轮，使下部加热体整体往上运动一小段距离，贴近PCB板底部进行加热，同时实现调节加热体与PCB板的高度差。本实用新型的目的还可以采用以下技术措施解决作为更具体的方案，所述传动凸轮设置在导向座的底部，并与所述导向座底部相抵，以便传动凸轮运动时，可使整个下部加热体作小段距离的升降运动。所述导向轴末端设置有后端盖，后端盖上连接导向轴承外端，连接板包括上连接板和下连接板，下连接板上设置有倾斜段，传动轴外端与下连接板相接。本实用新型的有益效果是(1)本实用新型的PCB芯片返修设备，通过在上、下部加热头之间增设同步联动机构，可实现上部加热头与下部加热头的同步移动操作，即可同步前后移动，以及相对升降运动；使下部加热头与目标芯片对正清确，而且可自动调节加热头与PCB板的高度差。(2)此款PCB芯片返修设备，由于下部加执头通过导向轴与导向轨的滑动配合，使下部加热头可前后滑行；而且，其整款结构简单、合理。
图1是本实用新型带同步加热装置的PCB芯片返修设备示意图。图2是图1的PCB芯片返修设备的另一方向示意图。
具体实施方式
如图1和图2所示，一种带同步加热装置的PCB芯片返修设备，包括机架1、导向座 2、导向轴3和下加热体4，下加热体4设置在导向轴3上，导向轴3与机架1上的导向座2 滑动连接，其特征是，所述机架1上还设置有上加热体5，上加热体5设置在连接板6上，连接板6与导向轴3之间安装有同步联动机构连接7，同步联动机构7主要由传动轴71及其导向轴承72组成，传动轴71以可升降滑行的方式设置在导向轴承72上，且传动轴71外端与连接板6相接，导向轴承72则与导向轴3相连，导向座2上还连接有可使下加热体4作升降运动的传动凸轮8，传动凸轮8由电机9带动，以使下加热体4通过同步联动机构7与上加热体5作同步移动。上述传动凸轮8设置在导向座2的底部，并与所述导向座2底部相抵；所述导向轴 3末端设置有后端盖10，后端盖10上连接导向轴承72外端，连接板6包括上连接板61和下连接板62，下连接板62上设置有倾斜段，传动轴71外端与下连接板62相接。工作原理在对PCB板(印刷电路板)下部加热时，需要先借助光学系统将上部加热体5移动至目标芯片上，下部加热体4与其联动，同步到达，移动时，为避免下部加热体5 与PCB板上的元件发生碰撞，启动加热时，由电机9驱动传动凸轮8，使下部加热体4整体往上运动一小段距离，贴近PCB板底部进行加热，同时实现自动调节加热体与PCB板的高度差。
权利要求1.带同步加热装置的PCB芯片返修设备，包括机架(1)、导向座(2)、导向轴(3)和下加热体(4)，下加热体(4)设置在导向轴(3)上，导向轴(3)与机架(1)上的导向座(2)滑动连接，其特征是，所述机架(1)上还设置有上加热体(5 )，上加热体(5 )设置在连接板(6 )上，连接板(6)与导向轴(3)之间安装有同步联动机构连接(7)，同步联动机构(7)主要由传动轴 (71)及其导向轴承(72)组成，传动轴(71)以可升降滑行的方式设置在导向轴承(72)上， 且传动轴(71)外端与连接板(6)相接，导向轴承(72)则与导向轴(3)相连，导向座(2)上还连接有可使下加热体(4)作升降运动的传动凸轮(8)，传动凸轮(8)由电机(9)带动，以使下加热体(4)通过同步联动机构(7 )与上加热体(5 )作同步移动。
2.根据权利要求1所述带同步加热装置的PCB芯片返修设备，其特征是，所述传动凸轮 (8)设置在导向座(2)的底部，并与所述导向座(2)底部相抵。
3.根据权利要求1所述带同步加热装置的PCB芯片返修设备，其特征是，所述导向轴 (3)末端设置有后端盖(10)，后端盖(10)上连接导向轴承(72)外端，连接板(6)包括上连接板(61)和下连接板(62)，下连接板(62)上设置有倾斜段，传动轴(71)外端与下连接板 (62)相接。
专利摘要本实用新型公开了一种带同步加热装置的PCB芯片返修设备，包括机架、导向座、导向轴和下加热体，下加热体设置在导向轴上，导向轴与机架上的导向座滑动连接，所述机架上还设置有上加热体，上加热体设置在连接板上，连接板与导向轴之间安装有同步联动机构连接，同步联动机构主要由传动轴及其导向轴承组成，传动轴以可升降滑行的方式设置在导向轴承上，且传动轴外端与连接板相接，导向轴承则与导向轴相连，导向座上还连接有可使下加热体作升降运动的传动凸轮，传动凸轮由电机带动，以使下加热体通过同步联动机构与上加热体作同步移动；此款印刷电路板焊接机，具有结构简单、合理，上、下部加热头可同步移动，使下部加热头与目标芯片对正精确，而且可自动调节加热头与PCB板的高度差的优点。
文档编号H05K3/34GK201957346SQ201120072420
公开日2011年8月31日 申请日期2011年3月18日 优先权日2011年3月18日
发明者杨凯, 洪军 申请人:杨凯