专利名称：一种摄像机及其ccd定位装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种摄像机，尤其涉及的是一种摄像机及其CCD定位装置。
背景技术：
参见图1，现有的摄像机上的C⑶芯片1通常是通过PCB板2上的定位孔3来定位，即将双列直插式的CXD芯片1用铬铁焊接到PCB板2上，再用PCB板2上的定位孔3将成像板安装到镜头上进行定位。CXD芯片的中心必须处于镜头焦点的中轴线上，才能保证其成像不会被镜头镜片以外的其它配件遮挡从而在拍摄的图像四周产生暗角。但采用PCB定位的方法会产生较大的误差一是PCB板上的元件脚孔要比CXD芯片引脚大，焊接时C⑶芯片引脚朝某一个方向偏移难以确定；二是将成像板安装到镜头上时，PCB板上的螺丝孔比螺丝要大，也会使成像板发生偏移。因此，现有技术还有待于改进和发展。 发明内容本实用新型的目的在于提供一种摄像机及其CCD定位装置，旨在解决现有的摄像机的CCD芯片的装配和定位方法导致定位容易产生误差的问题。本实用新型的技术方案如下一种摄像机的CXD定位装置，其中，包括CXD芯片、PCB板和铝片，所述CXD芯片通过固定在所述铝片上，并与所述铝片一同安装在所述PCB板上，所述铝片上设置有将PCB板定位至摄像机的镜头上的安装孔。所述的摄像机的CXD定位装置，其中，所述铝片设置为工字型结构，所述工字型铝片的中间连接部的宽度与所述CXD芯片的管脚尺寸适配。所述的摄像机的CXD定位装置，其中，所述中间连接部上设置有一圆孔。一种摄像机，其中，在所述摄像机中设置有权利要求1至3任意一项中所述的CXD 定位装置。本实用新型的有益效果本实用新型通过先将CCD通过夹具用强力快干胶固定到一个设计好的铝片上，安装时由铝片上的孔位进行定位，由于金属铝片的加工精度比PCB 板高很多，同时不受PCB板安装和CCD焊接时易发生移位的影响，固有很高的定位精度。
图1是现有的摄像机的CXD的定位装置结构示意图。图2是本实用新型提供的摄像机的CXD的定位装置结构示意图。图3是本实用新型提供的铝片的结构示意图。
具体实施方式
[0015]为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。参见图2，本实用新型提供的摄像机的CXD定位装置包括(XD芯片1、PCB板2和铝片4，所述CCD芯片1通过夹具用强力快干胶固定到设计好的铝片4上。所述铝片4如图 3所示，在本实施例中所述铝片4设置为工字型结构，所述工字型铝片4的中间连接部7的宽度与所述CXD芯片1的管脚尺寸适配，所述CXD芯片1通过强力快干胶固定在所述中间连接部7上。所述中间连接部7上设置有一圆孔，用于所述C⑶芯片1的散热。所述CXD芯片1和铝片4同时安装到PCB板上，其是通过焊接的方式将CXD芯片 1连同铝片4固定到PCB板2上。所述铝片4的两端均设置有安装孔5，用于将PCB板2定位到摄像机的镜头上。由于铝片的加工精度比PCB板的加工精高很多，所以可提高C⑶的安装精度，减小因PCB板的加工精度不够导致的安装误差的问题。从而能够保证CCD的中心尽可能的处于镜头焦点的中轴线上。所述CXD芯片是通过焊接的方式，且在CXD芯片的下方垫支了一个铝片4，从而可以完全克服因PCB板上的焊孔大小比CCD芯片的引脚大，焊接时CCD引脚朝某一个方向偏移难以确定的问题。因此通过采用本实用新型提供的摄像机及其CXD定位装置具有以下有益效果UCCD与铝片的粘接用夹具定位，保障了产品的一致性；2、通过铝片定位，使得CXD不受焊接与成像板移位的影响，减小了安装误差；3、铝片加工精度比PCB加工精高很多，能够提高CXD安装精度。本实用新型还保护一种采用上述的CXD定位装置的摄像机。应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
权利要求1.一种摄像机的CXD定位装置，其特征在于，包括CXD芯片、PCB板和铝片，所述CXD芯片通过固定在所述铝片上，并与所述铝片一同安装在所述PCB板上，所述铝片上设置有将 PCB板定位至摄像机的镜头上的安装孔。
2.根据权利要求1所述的摄像机的CCD定位装置，其特征在于，所述铝片设置为工字型结构，所述工字型铝片的中间连接部的宽度与所述CXD芯片的管脚尺寸适配。
3.根据权利要求1所述的摄像机的CCD定位装置，其特征在于，所述中间连接部上设置有一圆孔。
4.一种摄像机，其特征在于，在所述摄像机中设置有权利要求1至3任意一项中所述的 CXD定位装置。
专利摘要本实用新型公开了一种摄像机及其CCD定位装置，包括CCD芯片、PCB板和铝片，所述CCD芯片通过固定在所述铝片上，并与所述铝片一同安装在所述PCB板上，所述铝片上设置有将PCB板定位至摄像机的镜头上的安装孔。采用本实用新型可使得CCD不受焊接与成像板移位的影响，减小了安装误差；另外铝片加工精度比PCB加工精高很多，能够提高CCD安装精度。
文档编号H05K1/18GK202004864SQ20112007518
公开日2011年10月5日 申请日期2011年3月21日 优先权日2011年3月21日
发明者庄敏, 鹿鹏 申请人:深圳市保千里电子有限公司