专利名称：一种阻抗电路板的制作方法
技术领域：
本实用新 型涉及一种电路板，特别是涉及一种能降低电路板信号反射及电磁干扰，达到电路板阻抗要求的阻抗电路板。
背景技术：
在传统的印刷电路板设计中，阻抗通常是通过在该印刷电路板中形成的电感、电容和电阻来形成的。其中，电感主要取决于金属层的厚度以及线路的长度；电容主要取决于线路的宽度、介电层厚度以及介电常数；而电阻主要取决于线路的长度、线路的宽度、金属层的厚度以及金属层的电阻参数。为了产品的实际阻抗值达到理论最佳值，在印刷电路板的设计过程中，除了需要严格控制阻抗测试模块的线路长度、线路宽度和金属层厚度以外，还必须根据实际阻抗设计要求，处理各种阻抗线信号屏蔽问题。现有技术的阻抗设计方法是预先建立多个(比如，几十个)参考性模板，工程师在实际设计时，复制相关的参考性模板，再逐层进行修改。不过，对于不同的印刷电路板，其层数通常是各不相同的，并且其压合叠构也是不一样的，另外，客户阻抗要求也千差万别，因而各层之间阻抗线参考往往非常错综复杂。因此，在印刷电路板的阻抗测试模块设计中，如何实现阻抗线的信号屏蔽一直是困扰印刷电路板工程设计的一个大问题，因为其需要耗费大量设计时间，而且在实际中还可能出现由于漏改或错改屏蔽层的设计，而导致整个阻抗测试模块设计模拟失效。
实用新型内容针对上述问题，本实用新型的主要目的在于提供一种能降低电路板信号反射及电磁干扰，达到电路板阻抗要求的阻抗电路板。本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的一种阻抗电路板，所述电路板包括第一讯号走线层、接地层、电源层、第四讯号走线层，所述接地层和电源层之间为中间芯板层，第一讯号走线层和接地层之间为第一半固化片层，所述电源层和第四讯号走线层之间为第二半固化片层。在本实用新型的具体实施例子中，所述中间芯板层的厚度为1. 00mm。在本实用新型的具体实施例子中，所述第一半固化片层和第二半固化片层的厚度均为 0. 163mm。本实用新型的积极进步效果在于本实用新型提供的阻抗电路板具有以下优点 本实用新型采用上述七层叠加的叠层结构，涉及精确的层厚度，不仅达到了电路板阻抗的要求，而且有效降低了信号反射及电磁干扰。
图1是本实用新型的总体结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。图1是本实用新型的总体结构示意图，从图中可以看到，本实用新型包括第一讯号走线层1、接地层3、电源层5、第四讯号走线层7，接地层3和电源层5之间为中间芯板层 4，第一讯号走线层1和接地层3之间为第一半固化片层2，电源层5和第四讯号走线层7之间为第二半固化片层6。中间芯板层4的厚度为1. 00mm。
第一半固化片层2和第二半固化片层6的厚度均为0. 163mm。本实用新型采用上述七层叠加的叠层结构，涉及精确的层厚度，通过合适厚度的绝缘层不仅达到了电路板阻抗的要求，而且有效降低了信号反射及电磁干扰。以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内，本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1.一种阻抗电路板，其特征在于所述电路板包括第一讯号走线层(1)、接地层(3)、电源层(5)、第四讯号走线层(7)，所述接地层(3)和电源层(5)之间为中间芯板层(4)，第一讯号走线层(1)和接地层(3)之间为第一半固化片层(2)，所述电源层(5)和第四讯号走线层⑵之间为第二半固化片层(6)。
2.根据权利要求1所述的阻抗电路板，其特征在于所述中间芯板层(4)的厚度为 1. OOmm0
3.根据权利要求1所述的阻抗电路板，其特征在于所述第一半固化片层(2)和第二半固化片层(6)的厚度均为0. 163mm。
专利摘要本实用新型涉及一种阻抗电路板，包括第一讯号走线层(1)、接地层(3)、电源层(5)、第四讯号走线层(7)，所述接地层(3)和电源层(5)之间为中间芯板层(4)，第一讯号走线层(1)和接地层(3)之间为第一半固化片层(2)，电源层(5)和第四讯号走线层(7)之间为第二半固化片层(6)。中间芯板层(4)的厚度为1.00mm。所述第一半固化片层(2)和第二半固化片层(6)的厚度均为0.163mm。本实用新型采用上述七层叠加的叠层结构，涉及精确的层厚度，不仅达到了电路板阻抗的要求，而且有效降低了信号反射及电磁干扰。
文档编号H05K1/02GK201976340SQ20112007657
公开日2011年9月14日 申请日期2011年3月22日 优先权日2011年3月22日
发明者林江 申请人:上海欣丰卓群电路板有限公司