专利名称：一种高导热锡焊复合电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种高导热锡焊复合电路板。
背景技术：
现有的LED是一种节能、环保、颜色纯正、寿命超长的固体光源，近十几年来科学界、工程界对LED技术的研究一直非常活跃，使用LED光源取代目前普遍使用的白炽灯、日光灯、节能灯等光源已经起步。世界各个国家和公司都投入大量的人力、物力研究提高半导体发光二极管的发光效率，开发新型芯片设计工艺技术、封装工艺材料技术、光源材料技术、灯具材料技术等。由于发光二极管本身对热很敏感，其自身温度对发光效率、寿命、封装材料变性的影响都很大。发光二极管的散热性能对发光效率有着非常重要的影响，如果散热不好，会造成pn结的温度过高，导致发光效率下降，LED自身寿命降低，对包围LED芯片的材料形成热损伤，这将使LED发光效率再显著降低，LED芯片热量及时散出是LED发光效率和寿命的关键。由于传统光源热量都在发光体或电子控制器功率器件上，传统光源灯具的热量不可能直接传导到灯具外壳上。
实用新型内容本实用新型要解决上述问题提供一种LED光源热量直接快速散发到空气中高导热锡焊复合电路板。为解决上述问题，本实用新型通过以下方案来加以实现LED芯片焊接到高导热锡焊复合电路板上，包括高导热板和电路板，所述高导热板有过孔，所述电路板有过孔，所述高导热板与所述电路板高温锡焊连接，两者过孔相互吻合，高导热板是高导热材料。所述电路板提供电源线电路板过孔沉铜、焊锡经过孔洞形成高导热的传导层，所述高导热板直接焊接电路板反面，这个复合工艺必须解决高导热板的焊接问题，可以采用两种方法解决， 一是使用可以直接能焊接的金属材料如铜等材料，二是选择通过表面处理可以焊接的高导热材料如铝、高导热陶瓷等，把铝或高导热陶瓷等材料通过表面镀镍或其它工艺处理，变成可以焊接的高导热体。高导热板与普通电路板通过锡焊工艺连接在一起，形成高导热锡焊复合电路板，在其电路板上面直接焊接LED封装芯片的散热器和信号引线，形成快速的散热通道，热量能迅速传到外壳表面.达到更好的导热效果，从而控制LED芯片pn结的温度， 使LED发光效率保持在很高的水平，同时LED光源的衰减将更低。本实用新型高导热锡焊复合电路板解决了一种LED光源热量直接快速传导到外壳散发到空气中，提高散热效率，降低光源衰减，提高光源输出流明值，且结构设计合理紧固，容易制造，使用方便，适用各种LED灯。
图1为本实用新型的结构剖视图；图2为本实用新型的电路板俯视3[0008]图3为本实用新型高导热板仰视图。具体实施方法图1所示，包括高导热板1和电路板2，高导热板1有过孔3，电路板2也有过孔3， 高导热板1与电路板2高温锡焊连接，两者过孔3相互吻合。图2所示，所述电路板2在焊接LED处留好过孔3，过孔3充分沉铜、刷锡膏；电路板2与高导热板1接触的另一面刷锡膏，电路板2安装有电信号器件。图3所示，所述高导热板1与电路板2通过锡焊工艺连接在一起，形成高导热锡焊复合电路板，在高导热锡焊复合电路板上面直接焊接LED封装芯片的散热器和信号引线， 形成快速的散热通道，达到更好的导热效果，从而提高散热效率，降低光源衰减，提高光源输出流明值。
权利要求1.一种高导热锡焊复合电路板，它包括高导热板(1)，电路板O)，其特征在于所述高导热板(1)有过孔(3)，所述电路板( 有过孔(3)，所述高导热板(1)的过孔C3)与所述电路板O)的过孔(3)相互吻合。
2.根据权利要求1所述的高导热锡焊复合电路板，其特征在于所述电路板( 在焊接LED处留好过孔(3)，过孔(3)充分沉铜、刷锡膏。
3.根据权利要求1所述的高导热锡焊复合电路板，其特征在于所述电路板(2)上安装有电信号器件。
4.根据权利要求1所述的高导热锡焊复合电路板，其特征在于所述高导热板(1)与所述电路板(2)用锡膏焊接紧固。
专利摘要本实用新型公开了一种高导热锡焊复合电路板，它包括高导热板和电路板，所述高导热板有过孔，所述电路板也有过孔，所述高导热板与所述电路板高温锡焊连接，两者过孔相互吻合，高导热板是高导热材料。电路板在焊接LED处留好过孔，过孔充分沉铜、刷锡膏，电路板与高导热板接触的另一面刷锡膏；形成高导热锡焊复合电路板，在其电路板上面直接焊接LED封装芯片的散热器和信号引线，形成快速的散热通道，达到更好的导热效果，从而提高散热效率，降低光源衰减，提高光源输出流明值，延长使用寿命；本实用新型结构合理紧固，容易制造，使用方便，适用各种LED灯。
文档编号H05K1/18GK202026523SQ201120079168
公开日2011年11月2日 申请日期2011年3月23日 优先权日2011年3月23日
发明者李德川, 邹兆辉 申请人:邹兆辉