专利名称：高集成度全彩三合一led显示器件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种高集成度全彩三合一 LED显示器件。
背景技术：
随着电子技术的迅猛发展，电子器件日益小型化，导致芯片产生的热量越来越集中，使得元器件的单位体积内的发热量步步攀升。如果这些热量不能及时排出外界，造成芯片的温升效应，LED的寿命和光效都会大打折扣，使用环氧树脂包裹PCB和LED芯片的封装的导热系数仅为0. 2W/MK，已远远不能满足高密度LED显示屏的封装结构。现有的LED模块化封装使用在PCB上按照相关规则焊接好LED芯片，然后在焊接好的PCB上浇灌环氧树脂密封LED。它有以下缺点1. FR4型PCB纵向导热系数为0.36 W/ MK左右，环氧树脂导热系数更低，仅为0. 2 W/MK，造成LED芯片产生的热量不能及时排出， 亮度降低，并影响LED的使用寿命，对产品的可靠性和稳定性埋下很大的隐患；2.传统形式的封装由于工艺的限制，较厚，大大增加了后续产品的尺寸和重量，造成运输不便；3.传统模式的封装使用涂料喷涂显示器件的表面，造成一批产品一种墨色，为后续产品的更换造成很大的困难；4.传统形式的封装表面是平整光滑的表面，造成组装后的显示屏马赛克现象明显；5.传统模式封装，有着较大的厚度，造成可视角度小。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种散热效果好、使用寿命长的高集成度全彩三合一 LED显示器件。本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案一种高集成度全彩三合一 LED显示器件，包括印刷电路板和LED芯片；其特征在于还包括金属薄板散热层，所述金属薄板散热层均布有与所述LED芯片相对应的通孔，在所述通孔的四周设有向上的凸沿，所述金属薄板散热层通过具有高导热率的粘结层与印刷电路板粘结，在所述LED芯片上方的金属薄板散热层的通孔内浇灌有环氧树脂柱体。本实用新型的有益效果如下与传统的封装结构相比，本实用新型的LED芯片结温降低了 1 5 °C左右，大大提高了使用寿命。在相同亮度的情况下，有效降低了 RGB三色 LED芯片的结温，并增强了 LED产品耐高温冲击性能，提高了可靠性和稳定性。
图1为本实用新型的主视图；图2为图1的后视图(放大图)；图3为图1的A-A剖视图(放大图)；图4为图1的B-B剖视图(放大图)；图5为图1的C-C剖视图(放大图)。在图1-5中1金属薄板散热层、2粘结层、3 LED芯片、4环氧树脂柱体、5印刷电路板、6凸沿、7印刷电路板上的pin孔、8 pin针、9定位孔。
具体实施方式
由图1-5所示的实施例可知，本实施例包括印刷电路板5和LED芯片3 ；其特征在于还包括金属薄板散热层1，所述金属薄板散热层1均布有与所述LED芯片3相对应的通孔，在所述通孔的四周设有向上的凸沿6，所述金属薄板散热层1通过具有高导热率的粘结层2与印刷电路板5粘结，在所述LED芯片3上方的金属薄板散热层1的通孔内浇灌有环氧树脂柱体4。在本实施例中，采用表面哑光和黑屏处理工艺处理显示器件露出的金属薄板散热层1，使显示屏表面的屏体为黑色 光，克服了传统显示屏马赛克现象，提高了显示质量及档次；同时使得显示屏亮暗对比度增大，提升了灰度和对比度显示效果。另外，采用半蚀化网格工艺处理显示器件露出的金属薄板散热层1，模糊了相邻模块之间的拼接缝隙，从而清除了因各模块间的缝隙而形成的LED显示屏马赛克现象。每个像素点内有R、G、B三种颜色，利用发光器件本身的微化处理和光的波粒二象性，使三种颜色在同一亮窗内充分混合，没有单点单色等分之显现不良，达到理想的混色效
^ ο本器件可视角度可达160°以上，且在任何方向亮度、颜色均勻一致，克服同类产品在不同角度观看时出现亮度和颜色差异的缺陷。
权利要求1. 一种高集成度全彩三合一 LED显示器件，包括印刷电路板(5)和LED芯片(3);其特征在于还包括金属薄板散热层(1 )，所述金属薄板散热层(1)均布有与所述LED芯片(3)相对应的通孔，在所述通孔的四周设有向上的凸沿(6)，所述金属薄板散热层(1)通过具有高导热率的粘结层(2)与印刷电路板(5)粘结，在所述LED芯片(3)上方的金属薄板散热层 (1)的通孔内浇灌有环氧树脂柱体(4)。
专利摘要本实用新型涉及一种高集成度全彩三合一LED显示器件，它包括印刷电路板、LED芯片和金属薄板散热层，所述金属薄板散热层均布有与所述LED芯片相对应的通孔，在所述通孔的四周设有向上的凸沿，所述金属薄板散热层通过具有高导热率的粘结层与印刷电路板粘结，在所述LED芯片上方的金属薄板散热层的通孔内浇灌有环氧树脂柱体。本实用新型的有益效果是散热效果好，使用寿命长。
文档编号H05K7/20GK202003622SQ201120108089
公开日2011年10月5日 申请日期2011年4月14日 优先权日2011年4月14日
发明者周伯平, 张冬冬, 谢志文 申请人:石家庄市京华电子实业有限公司