专利名称：一种印刷电路板接地孔的开锡窗结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印刷电路板，尤其涉及一种印刷电路板接地孔的开锡窗结构。
背景技术：
在电子行业印刷电路板(PCB)的应用相当普及，作为电路的载板被广泛的使用在各种电器中。为了电器及人身安全，很多印刷电路板上都有用螺钉孔保护接地。目前的单面印刷电路板的螺钉孔接地，为了能良好接地，接地螺钉孔的焊盘一般是全部都开锡窗，这种结构存在以下不足1、螺钉孔焊盘在波峰焊接后，靠锡炉波峰最后离开处的焊盘会造成堆锡或者焊锡堵住螺钉孔的情况，堆锡使各处的锡面厚度不均衡，高度不统一，影响后续装配。螺钉安装后焊盘和地触面积减小，影响接地效果，影响产品的可靠性；如果是螺钉孔被锡堵住，就会造成产品整机装配时螺钉无法装配；2、如果想不让焊盘在过波峰焊时沾锡，就必须在波峰焊接前增加一道挡焊盘的工序，操作比较复杂，影响生产效率。
实用新型内容本实用新型的目的是解决上述现有技术中存在的不足，提出一种印刷电路板接地孔的开锡窗结构。为解决上述技术问题，本实用新型提出的技术方案是设计一种印刷电路板接地孔的开锡窗结构，包括设置在PCB板上的接地孔和位于接地孔周围的焊盘，所述的焊盘上设有条状的焊锡。在本实用新型的一个实施例中，所述焊盘上的锡窗方向与波峰焊接方向倾斜一定角度，倾斜角度为45或者135度角。所述焊锡条的宽度范围为0. 6毫米至1毫米，相邻焊锡条边沿之间的最小距离为 0. 7毫米。与现有技术相比，本实用新型将螺钉接地孔的开锡窗结构设计成倾斜的细长条形状，其开锡窗方向与波峰焊接方向呈45度或135度角，此种结构在过波峰炉焊接时既能均勻上锡，又不会被锡堵住螺钉接地孔，提高了波峰焊接时的生产效率，保证产品实际使用中接地的安全可靠性。
以下结合附图和实施例对本实用新型作出详细的说明，其中
图1为传统印刷电路板接地孔的开锡窗结构的示意图；图2为本实用新型印刷电路板接地孔的开锡窗结构的示意图。
具体实施方式
图1显示传统单面印刷电路板接地螺钉孔的开锡窗结构。从图中可以看出，传统
3印刷电路板接地接地孔3的开锡窗2为整个焊盘全部开锡窗。在波峰焊接后，焊盘1会在波峰焊接最后离开锡窗处造成堆锡情况，使焊盘1的锡面厚度不均衡，高度不统一，影响后续装配。另外，只有堆锡部分和地接触，也影响接地效果。若想接地孔焊盘波峰焊接时不沾锡，必须增加一道挡焊盘的工序，操作比较复杂，影响生产效率。图2显示本实用新型印刷电路板接地孔的开锡窗结构。从图中可以看出，本实用新型提出的印刷电路板接地孔的开锡窗结构包括设置在PCB板上的接地孔1和位于接地孔周围的焊盘2，焊盘2上设有条状的焊锡3。印刷电路板上的接地孔1周围设置的焊盘2上开设的焊锡3为细条形状，且焊锡 3的长度方向与波峰焊接方向(即进板方向)成45度或135度角。焊锡3的宽度为0. 6毫米至1毫米，两个相邻锡窗之间的最小距离为0. 7毫米。这样当PCB板在过波峰焊接时，由于焊锡3的长度方向与波峰焊接方向成45或135度角，波峰离开后不会在锡窗2的最末端堆锡，整条锡道上的锡量均衡。由于锡窗本体宽度很小，沾锡量也较少，在焊锡收缩力下相邻焊锡3波峰焊接后各焊锡不会连锡。藉此，本实用新型印刷电路板接地孔的开锡窗结构实现了波峰焊接时锡窗上锡量均衡，物理高度的一致，接地性能良好的特点。以上描述了本实用新型的较佳实施方式，但是本技术领域内的熟练技术人员应当理解，这些仅是举例说明，在不背离本实用新型的原理和实质对这些实施方式做出多种变更或修改都应该落入本实用新型保护的范围之内。
权利要求1.一种印刷电路板接地孔的开锡窗结构，包括设置在PCB板上的接地孔和位于接地孔周围的焊盘，其特征在于所述的焊盘上设有条状的焊锡。
2.如权利要求1所述的开锡窗结构，其特征在于所述焊盘上的焊锡条方向与波峰焊接方向倾斜一角度。
3.如权利要求2所述的开锡窗结构，其特征在于所述焊盘上的焊锡条方向与波峰焊接方向倾斜角度为45度，或者135度角。
4.如权利要求1所述的开锡窗结构，其特征在于所述焊锡条的宽度范围为0.6毫米至1毫米。
5.如权利要求1所述的开锡窗结构，其特征在于相邻焊锡条边沿之间的最小距离为 0. 7毫米。
专利摘要本实用新型公开了一种印刷电路板接地孔的开锡窗结构，包括设置在PCB板上的接地孔和位于接地孔周围的焊盘，所述的焊盘上设有条状的焊锡。所述焊盘上的焊锡条方向与波峰焊接方向倾斜一角度。本印刷电路板接地孔开锡窗方式实现了波峰焊接后接地孔焊盘上锡量均衡，物理高度的一致，接地性能良好的特点。
文档编号H05K1/11GK202009541SQ20112012864
公开日2011年10月12日 申请日期2011年4月27日 优先权日2011年4月27日
发明者李炎武, 李静, 杨学峰 申请人:深圳威迈斯电源有限公司