专利名称：防锡珠印刷模板开孔结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的是一种SMT制程钢板开刻工艺，具体涉及的是一种SMT印刷制程中印刷产品的防锡珠模板开孔结构。
背景技术：
随着SMT元器件不断小型化和功能的多样化，特别是无源元件的迅速发展(例如目前正在应用间距为0. Imm的0201元件和预计到2005年在先进的贴装中能使用到的 01005尺寸的片状元件)，使模板的设计制造越来越来走在最前面。它决定新元器件是否能在生产线广泛应用的第一步。无论是用化学腐蚀、激光切割、混合式、电铸的方法来加工模板，其目的就是为了通过模板印刷获得高质量的印刷效果和控制焊料球的产生。为了获得高质量、高可靠性的印刷效果，对模板的参数研究是不可少的。目前，在SMT印刷制程中一般根据印制板上的焊盘来制作模板，所以模板的开孔就是焊盘的大小。在印刷焊膏时，容易把焊膏印刷到阻焊层上，从而在再流焊时产生焊锡珠。焊锡珠(SOLDER BALL)现象是表面贴装(SMT)印刷过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件(CHIP)的周围，由诸多因素引起。焊锡珠的直径大致在0. 2 mm 0. 4 m m之间，也有超过此范围的，焊锡珠的存在，不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量存在隐患。由于现代化印制板组件密度高，间距小，焊锡珠在使用时可能脱落，从而造成组件短路，影响电子产品的质量。
实用新型内容针对现有技术上存在的不足，本实用新型提供目的是在于提供一种SMT印刷制程中印刷产品时，避免产生焊锡珠，焊接方便、稳定的防锡珠印刷模板开孔结构。为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现防锡珠印刷模板开孔结构，其包括一模板，其特征在于，在所述模板上设有锡焊开孔，所述锡焊开孔的侧壁为截面呈梯形的梯形凸块，所述梯形凸块的中间部分均设有内凹口，所述内凹口的内壁为内凹的弧形边。根据上述的防锡珠印刷模板开孔结构，其中，上述内凹口之间的内距为0.85 1. Imm0根据上述的防锡珠印刷模板开孔结构，其中，上述模板采用的是钢板。本实用新型将模板的开孔设计比焊盘的实际尺寸小，改变钢板开孔大小和形状来改变印锡面积和形状，通过设置梯形凸块的锡焊开孔，解决高端产品在制程中产生锡珠问题，避免了电子产品由于焊锡珠脱落而造成的损害，其设计合理、结构简单，提高了焊接稳定性。以下结合附图和具体实施方式
来详细说明本实用新型；
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式
，进一步阐述本实用新型。实施例参见图1，本实施例提供的是一种防锡珠印刷模板开孔结构，其包括一模板，该模板采用的是钢板1，该钢板1为SMT印刷制程中印刷产品所需工具，在钢板1上设有呈圆形的锡焊开孔2，通过改变钢板的锡焊开孔2大小和形状来改变印锡面积和形状，原钢板的开孔就是焊盘的大小开刻会产生锡珠，以改变钢板开孔和形状改善锡珠产生。本实施例的锡焊开孔2的侧壁为截面呈梯形的梯形凸块3，所述梯形凸块3的中间部分均设有内凹口 4，所述内凹口 4的内壁为向内凹的弧形边，内凹口 4之间的内距为 1. Imm,内距也可以设置0. 85mm本发明的印刷模板的开孔的侧壁截面也可设置为呈倒0. 1的圆弧，或内距为 1.9mm的梯形截面侧壁。本实用新型将模板的开孔设计比焊盘的实际尺寸小10%，并通过改变钢板的锡焊开孔大小和形状来改变印锡面积和形状，设置梯形凸块的锡焊开孔，增加了面积比，即印锡面积，有助于锡膏释放，在印刷焊膏时，不易产生焊锡珠，解决高端产品在制程中产生锡珠问题，避免了电子产品由于焊锡珠脱落而造成的损害，其设计合理、结构简单，提高了焊接稳定性。以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1.防锡珠印刷模板开孔结构，其包括一模板，其特征在于，在所述模板上设有锡焊开孔，所述锡焊开孔的侧壁为截面呈梯形的梯形凸块，所述梯形凸块的中间部分均设有内凹口，所述内凹口的内壁为内凹的弧形边。
2.根据权利要求1所述的防锡珠印刷模板开孔结构，其特征在于，所述内凹口之间的内距为0. 85 1. 1_。
3.根据权利要求1或2所述的防锡珠印刷模板开孔结构，其特征在于，所述模板采用的是钢板。
专利摘要本实用新型涉及的是一种防锡珠印刷模板开孔结构，其包括一模板，其特征在于，在所述模板上设有锡焊开孔，所述锡焊开孔的侧壁为截面呈梯形的梯形凸块，所述梯形凸块的中间部分均设有内凹口，所述内凹口的内壁为内凹的弧形边。本实用新型将模板的开孔设计比焊盘的实际尺寸小，改变钢板开孔大小和形状来改变印锡面积和形状，通过设置梯形凸块的锡焊开孔，解决高端产品在制程中产生锡珠问题，避免了电子产品由于焊锡珠脱落而造成的损害，其设计合理、结构简单，提高了焊接稳定性。
文档编号H05K3/34GK202103963SQ201120179560
公开日2012年1月4日 申请日期2011年5月31日 优先权日2011年5月31日
发明者陈敬光 申请人:昆山元崧电子科技有限公司