专利名称：电子控制器壳体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种封装结构，具体属于一种电子控制器壳体。
背景技术：
电子控制器是一种用于汽车、摩托车的电子控制系统的电子元件，其外部通常采用壳体进行封装。目前，电子控制器的外壳主要由壳体和上盖两部分组成，其中壳体和上盖多采用金属材质，并且在壳体内设有导热材料和压力平衡元件等。装配时，先将电路板与连接器焊接组成电路板组件，然后将压力平衡元件和导热胶片粘贴在上盖上，密封胶涂到上盖和壳体上，再将电路板组件装配到上盖上，安装电路板螺丝将电路板固定在上盖上，最后装配壳体到上盖上并用外壳螺丝锁紧。由于控制器的外壳零件较多，所以使得电子控制器的外壳装配工艺十分复杂，对设备的要求较高，并且采用金属外壳造成原材料成本较高。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电子控制器壳体，其外壳可以通过塑料低压注塑一体成型，能够降低生产成本，简化装配工艺。为解决上述技术问题，本实用新型提供的电子控制器壳体，包括由塑料低压注塑一次成型的外壳，所述外壳与电路板组件的一端固定连接，电路板组件的另一端露于外壳外，所述外壳上固设有散热片，该散热片通过导热胶水与电路板组件固化粘接。在上述结构中，所述外壳上固定设有四个限压嵌件。其中，所述限压嵌件位于外壳的四个角上。本实用新型的有益效果在于，采用塑料低压浇铸一次成型出整个外壳，代替了传统的上下金属外壳，有效降低了原材料成本，并且无需额外的密封胶或螺丝，装配工艺更加简单，设备投资低。此外，散热片直接与电路板组件固化连接，不但满足芯片的散热要求并且减少了导热材料的使用，进一步降低了成本。
图1是本实用新型电子控制器壳体的立体图；图2是本实用新型电子控制器壳体的主视图；图3是本实用新型电子控制器壳体的后视图。其中附图标记说明如下1为外壳2为限压嵌件3为电路板组件 4为散热片
具体实施方式
本实用新型的电子控制器壳体，如图1、图2所示，包括由塑料低压注塑一次成型的外壳1，所述外壳1与电路板组件3的一端固定连接，电路板组件3的另一端露于外壳1外。如图3所示，所述外壳1上固设有散热片4，该散热片4通过导热胶水与电路板组件3固化粘接。散热片4可有效解决外壳1塑料材料散热能力不足的问题，同时保证足够的绝缘能力。在上述结构中，所述外壳1上固定设有四个限压嵌件2。其中，所述限压嵌件2位于外壳1的四个角上。限压嵌件2保证电子控制器与车身连接时具有足够的强度，防止塑料被压坏以及在长期受到压力时产生蠕变。本实用新型的电子控制器壳体生产时，首先将导热胶水涂在散热片4上，然后将电路板组件3通过导热胶水与散热片4粘接并加热固化，最后将粘接后的组件与四个限压嵌件2 —起放入模具中，浇铸成型出外壳1，去除浇口多余材料。本实用新型采用塑料低压浇铸一次成型出整个外壳，代替了传统的上下金属外壳，有效降低了原材料成本，并且无需额外的密封胶或螺丝，装配工艺更加简单，设备投资低。此外，散热片直接与电路板组件固化连接，不但满足芯片的散热要求并且减少了导热材料的使用，进一步降低了成本。以上通过具体实施例对本实用新型进行了详细的说明，该实施例仅仅是本实用新型的较佳实施例，其并非对本实用新型进行限制。在不脱离本实用新型原理的情况下，本领域的技术人员对各部件的位置等做出的等效置换和改进，均应视为在本实用新型所保护的技术范畴内。
权利要求1.一种电子控制器壳体，其特征在于包括由塑料低压注塑一次成型的外壳，所述外壳与电路板组件的一端固定连接，电路板组件的另一端露于外壳外。
2.根据权利要求1所述的电子控制器壳体，其特征在于所述外壳上固设有散热片，该散热片通过导热胶水与电路板组件固化粘接。
3.根据权利要求1所述的电子控制器壳体，其特征在于所述外壳上固定设有四个限压嵌件。
4.根据权利要求3所述的电子控制器壳体，其特征在于所述限压嵌件位于外壳的四个角上。
专利摘要本实用新型公开了一种电子控制器壳体，包括由塑料低压浇铸一次成型的外壳，所述外壳与电路板组件的一端固定连接，电路板组件的另一端露于外壳外，所述外壳上固设有散热片，该散热片通过导热胶水与电路板组件固化粘接。本实用新型采用塑料低压浇铸一次成型出整个外壳，代替了传统的上下金属外壳，有效降低了原材料成本，并且无需额外的密封胶或螺丝，装配工艺更加简单，设备投资低；此外，散热片直接与电路板组件固化连接，不但满足芯片的散热要求并且减少了导热材料的使用，进一步降低了成本。
文档编号H05K5/00GK202172534SQ201120223729
公开日2012年3月21日 申请日期2011年6月28日 优先权日2011年6月28日
发明者史松青, 屈晨竹, 张晓琴, 马辉 申请人:联合汽车电子有限公司