专利名称：双面陶瓷线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及线路板控制领域，尤其是一种双面可同时使用的双面陶瓷线路板。
背景技术：
目前市面上的金属基线路板具有优异的散热性能和电磁屏蔽性能，但其高频性能较差，而且信号损耗大，影响线路板的使用精度。而且市面上的线路板都是单面线路板，在 LED照明领域，如大型的彩色幕墙、LED需要两面同时发光时，都采用两块单面的线路板以背靠背的组合形式使用，增加了使用成本，而且安全可靠性低。
实用新型内容本实用新型的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种绝缘性能好，且可以双面同时使用的双面陶瓷线路板。为了达到上述目的，本实用新型所设计的双面陶瓷线路板，它主要包括陶瓷基体和线路层，在陶瓷基体上下表面分别设有线路层，在上下线路层的外表面设有镍金层，在五层的结构体上设有通孔。这种结构特点在陶瓷基体两表面分别设有线路层，实现了线路板的双面使用，适用性高。同时在线路层的外表面设有镍金层，能有效的防止线路层氧化，提高线路板的使用精度及使用寿命。本实用新型所得到的双面陶瓷线路板，在陶瓷基体两端设有线路层，实现了双面使用，避免在LED行业内需要两面发光时采用两块单面线路板背靠背组合使用的情况，降低了生产使用成本，实用性和安全性能进一步提高。同时在线路层的外表面设有镍金层，可以有效的防止线路层的氧化，提高线路板的使用寿命，还能避免因线路层氧化而影响线路层的精度，从而影响线路板的正常使用。另外采用陶瓷基体，提高了线路板的散热性能和高频性能，降低信号的损耗。
图1为本实用新型的剖面结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例结合附图对本实用新型作进一步的描述。实施例1 如图1所示，本实施例描述的双面陶瓷线路板，它主要包括陶瓷基体1和线路层2， 在陶瓷基体1上下表面分别设有线路层2，在上下线路层2的外表面设有镍金层3，在五层的结构体上设有通孔4。
权利要求1. 一种双面陶瓷线路板，它主要包括陶瓷基体和线路层，其特征是在陶瓷基体上下表面分别设有线路层，在上下线路层的外表面设有镍金层，在五层的结构体上设有通孔。
专利摘要本实用新型所设计的一种双面陶瓷线路板，它主要包括陶瓷基体和线路层，在陶瓷基体上下表面分别设有线路层，在上下线路层的外表面设有镍金层，在五层的结构体上设有通孔。这种双面陶瓷线路板，在陶瓷基体两端设有线路层，实现了双面使用，避免在LED行业内需要两面发光时采用两块单面线路板背靠背组合使用的情况，降低了生产使用成本，实用性和安全性能进一步提高。同时在线路层的外表面设有镍金层，可以有效的防止线路层的氧化，提高线路板的使用寿命，还能避免因线路层氧化而影响线路层的精度，从而影响线路板的正常使用。另外采用陶瓷基体，提高了线路板的散热性能和高频性能，降低信号的损耗。
文档编号H05K1/00GK202111927SQ20112023791
公开日2012年1月11日 申请日期2011年7月7日 优先权日2011年7月7日
发明者徐正保 申请人:浙江万正电子科技有限公司