专利名称：一种汽车电动助力转向系统控制器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种汽车部件，特别是一种汽车电动助力转向系统控制器。
背景技术：
EPS (电动助力转向系统)控制器，是一个应用于车辆的集控制与功率驱动为一体的电机控制驱动器，其输入输出功率大于200W，所使用的功率驱动模块在工作过程中会产生大量的热量。所以设计EPS控制器时，首先，需要特别注意控制器尤其是功率驱动模块的散热问题；其次，由于汽车机舱布置空间的限制，要求EPS控制器的体积不能过大，结构需紧凑；第三，由于汽车电子产品的使用环境相当恶劣，要求EPS控制器具有较高的可靠性和耐久性。为解决散热问题，现有技术中，一般是将功率驱动模块通过螺丝固定在EPS控制器的散热基板一侧，功率驱动模块的触头与安装在散热基板上的微控制模块的触头以点接触方式相连(参见图1)。采取上述方案，在保证控制器尺寸不大的情况实现较好的散热效果。但是仍存在如下不足一、散热只能依靠散热基板传热，而平行设置的功率驱动模块所占散热面积较少，且位于控制器一角，导致散热通道不通畅，如要提高散热效果则散热基板必须做大，控制器的体积也必然增大；二、功率驱动模块以螺丝和触头，分别与散热基板和微控制模块的触头相连，在长期颠簸的使用环境下容易出现松动，影响控制器的可靠性和耐久性。有鉴于此，本发明人针对现有汽车电动助力转向系统控制器领域的上述缺陷进行深入研究，本案由此产生。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种散热能力强、可靠性高、耐久性强的汽车电动助力转向系统控制器。为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下—种汽车电动助力转向系统控制器，包括微控制电路板、功率半导体元件和散热基座，微控制电路板安装在散热基座上。所述功率半导体元件焊接在微控制电路板中央。所述散热基座与功率半导体元件对应处成型有散热柱，散热柱与微控制电路板相连。作为优选，所述功率半导体元件共四块，以四边形对角排列方式固定在微控制电路板中央。作为优选，所述散热柱与微控制电路板相连是指以螺丝固定。作为优选，所述功率半导体元件一侧有触头，其除触头侧外的周边以及触头的周边，都打有散热孔，以利于隔热从而防止热量传递到电路板其他区域，并进一步散热。作为优选，所述散热柱与微控制电路板的连接面积，大于等于功率半导体元件所占微控制电路板的面积，以更利于散热。采用上述方案后，本实用新型取得以下有益效果首先，将功率半导体元件从侧面固定改至中央固定，增大了散热空间，提高了散热效果；其次，在散热基座中部成型有散热柱，与微控制电路板上固定功率半导体元件的区域相连，使功率半导体元件产生的热量通过散热柱迅速发散，实现在保持控制器原有大小的情况下取得更好的散热效果；第三，散热柱与微控制电路板相连，从中部进一步支撑了微控制电路板，提高了颠簸的恶劣环境下控制器的牢固性和耐久性；第四，功率半导体元件焊接在微控制电路板上，与使用螺丝相比更不易松动，提高了控制器的可靠性。还有，功率半导体元件和其触头的周边分别打有散热孔，不仅能进一步散热，而且由于防止了热量传递到电路板其他区域，具有隔热效果。为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面结合图1和实施例对本实用新型做进一步的详细描述。
[0015]图1是现有技术中EPS控制器的结构示意图。[0016]图2是本实用新型实施例一的结构示意图。[0017]标号说明[0018]微控制模块1功率驱动模块2散热基板3[0019]微控制电路板10散热孔11螺丝孔12[0020]功率半导体元件20触头21[0021]散热基座30散热柱31螺丝孔311[0022]边柱32。
具体实施方式
如图1所示，是本实用新型的较佳实施例一。一种汽车电动助力转向系统控制器，包括微控制电路板10、功率半导体元件20和散热基座30，微控制电路板10安装在散热基座30上。功率半导体元件20焊接在微控制电路板10中央，与使用螺丝相比更不易松动，提高了控制器的可靠性。本实施例为四块功率半导体元件20，以四边形对角排列方式固定在微控制电路板10中央。由于将功率半导体元件20从侧面固定改至中央固定，增大了散热空间，提高了散热效果。散热基座30与功率半导体元件20对应处成型有散热柱31，散热柱31与微控制电路板10相连。连接方式可以有多种，可采取导热胶相连，也可以其他常见的固定方式。本实施例采取螺丝固定相连，在散热柱31与微控制电路板10相连的位置上分别成型有带内螺纹的螺丝孔311和12。散热柱31高度与散热基座30的边柱32水平。由于散热柱31与微控制电路板10相连，使功率半导体元件20产生的热量通过散热柱31迅速发散，实现在保持控制器原有大小的情况下取得更好的散热效果。功率半导体元件20除触头21侧外的周边及触头21的周边，都打有散热孔22，不仅能进一步散热，而且由于防止了热量传递到电路板其他区域，具有隔热效果。散热柱31与微控制电路板10的连接面积，可以大于等于功率半导体元件20所占微控制电路板10的面积。本实施例为两者面积相等。以上所述仅为本实用新型的具体实施例，并非对本案设计的限制，凡依本案的设计关键所做的等同变化，均落入本案的保护范围。
权利要求1.一种汽车电动助力转向系统控制器，包括微控制电路板、功率半导体元件和散热基座，微控制电路板安装在散热基座上，其特征在于所述功率半导体元件焊接在微控制电路板中央；所述散热基座与功率半导体元件对应处成型有散热柱，散热柱与微控制电路板相连。
2.根据权利要求1所述的一种汽车电动助力转向系统控制器，其特征在于所述功率半导体元件共四块，以四边形对角排列方式固定在微控制电路板中央。
3.根据权利要求1所述的一种汽车电动助力转向系统控制器，其特征在于所述散热柱与微控制电路板相连是指以螺丝固定。
4.根据权利要求1所述的一种汽车电动助力转向系统控制器，其特征在于所述功率半导体元件一侧有触头，其除触头侧外的周边以及触头的周边，都打有散热孔。
专利摘要本实用新型涉及一种汽车电动助力转向系统控制器，包括微控制电路板、功率半导体元件和散热基座，微控制电路板安装在散热基座上。所述功率半导体元件焊接在微控制电路板中央。所述散热基座与功率半导体元件对应处成型有散热柱，散热柱与微控制电路板相连。本实用新型将功率半导体元件从侧面固定改至中央固定，增大了散热空间，同时在散热基座中部成型有散热柱，使功率半导体元件产生的热量通过散热柱迅速发散，取得了更好的散热效果。另外，散热柱与微控制电路板相连，进一步支撑了微控制电路板，提高了颠簸的恶劣环境下控制器的牢固性和耐久性。而且，功率半导体元件焊接在微控制电路板上，不易松动，提高了控制器的可靠性。
文档编号H05K5/00GK202201032SQ20112024020
公开日2012年4月25日 申请日期2011年7月8日 优先权日2011年7月8日
发明者刘超 申请人:厦门嘉裕德汽车电子科技有限公司