专利名称：贴片元件焊盘布局结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路板装配技术，特别涉及PCB(印刷电路板)上贴片元件焊盘布
局结构。
背景技术：
目前电子元件封装形式各式各样，以适应PCB不同的装配要求。特别是近几十年出现的SMT (表面安装技术)，使贴片元件(主要包括贴片电阻、贴片电容、贴片电感、贴片二极管等)在PCB装配技术中应用非常普遍。如图1示出了贴片元件8的外观形状，其为一矩形块状结构。图1中贴片元件8两端81、82为贴片元件8的连接端，一般由金属材料构成，如铜、锡或合金材料等，与元件内部电极相连，可以方便地焊接在PCB上。贴片元件在 PCB上的焊盘布局结构如图2所示，图中焊盘1和焊盘2相对布置，其间距与贴片元件尺寸 (大小)相当，以便与贴片元件两个连接端进行焊接。焊盘1的连接线(印制导线)11和焊盘2的连接线21与PCB电路相连。图3为贴片元件在焊盘1和焊盘2上正确的装配连接示意图，可以看出，贴片元件连接端81、82分别位于焊盘2和焊盘1上，这种正确装配对贴片元件的装配方向有要求。现有技术PCB线路制作均是简单的将贴片元件的封装复制成印制板封装，一旦厂家的元件封装方向改变或者其他人为判断错误，会导致贴片元件装配错误的情况，产生如图4所示的装配情况，这时贴片元件装配方向相差了 90°，焊盘1和焊盘2被直接短路。这是现有技术贴片元件装配工艺产生的典型故障，特别容易出现在贴片元件表面形状为正方形的所谓方形贴片元件上。而且问题的出现往往是成批的，即使能够检测出来，也会导致批量返工，误工费时，如果未能及时发现(随着装配密度的越来越高， 这是非常可能的)则会导致元器件烧毁，电路板报废，甚至整机设备损坏。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题，就是针对现有技术印刷电路板贴片元件焊盘布局结构容易产生装配错误的问题，提供一种贴片元件焊盘布局结构，以减小贴片元件装配带来的风险，提高生产效率。本实用新型解决所述技术问题，采用的技术方案是，贴片元件焊盘布局结构，包括用于焊接贴片元件的第一焊盘和第二焊盘，以及相应连接线路，其特征在于，所述第一焊盘和第二焊盘分别位于第一象限和第三象限，或者第二象限和第四象限，其水平距离和垂直距离与贴片元件尺寸相当。本实用新型的技术方案，巧妙地将连接贴片元件的两只焊盘布置在相互交错的第一象限和第三象限，或者第二象限和第四象限，装配的时候，即使贴片元件安装方向出现差错，也不会影响贴片元件的正常工作，更不会造成短路故障。具体的，所述贴片元件为方形贴片元件。对于方形贴片元件，由于贴片元件和安装位置均呈中心对称结构，最容易出现装配错误，采用本实用新型的方案具有特殊意义。更具体的，所述方形贴片元件为贴片电感。贴片电感在电路中经常用于连接集成电路芯片的电源，对芯片供电进行保护，一旦装配错误造成短路，可能烧毁价格昂贵的芯片，在此采用本实用新型的焊盘布局结构，可以避免损失。进一步的，所述水平距离和垂直距离相等。这是最适合方形贴片元件的焊盘布局结构。更进一步的，在与所述第一焊盘和第二焊盘对称位置的其他象限分别布置有焊盘，所述焊盘分别与所述第一焊盘和第二焊盘分离。这种焊盘分布结构，可以看成是将原有的第一焊盘和第二焊盘分别分割成两部分，与现有工艺的兼容性好，可以提高PCB制版效率，降低成本。而且附加的焊盘还可以提高贴片元件安装焊接的可靠性。本实用新型的有益效果是，能够避免贴片元件装配错误带来的毁灭性后果，实现贴片元件正常焊接或旋转90°焊接都可以正常使用，意义重大，从根本上避免了装配风险， 极大的提高生产率，符合批量生产的高效率，高直通率的要求。
图1是贴片元件示意图；图2是现有技术贴片元件对应的焊盘布局结构示意图；图3是正确装配贴片元件的示意图；图4是贴片元件装配错误示意图；图5是实施例1贴片元件焊盘布局结构示意图；图6是正常装配贴片元件的示意图；图7是贴片元件旋转90°装配示意图；图8是实施例2贴片元件焊盘布局结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例，详细描述本实用新型的技术方案。本实用新型的贴片元件焊盘布局结构，包括用于焊接贴片元件的第一焊盘和第二焊盘，及其对应的连接焊盘和电路的印制导线。本实用新型贴片元件焊盘布局结构中，第一焊盘位于第一象限，第二焊盘位于第三象限；或者第一焊盘位于第二象限，第二焊盘位于第四象限。第一焊盘和第二焊盘之间的水平距离和垂直距离与贴片元件大小相适应，使贴片元件正常装配或旋转90°装配都能够与第一焊盘和第二焊盘连接。实施例1本例贴片元件焊盘布局结构，如图5所示，包括用于焊接贴片元件的第一焊盘1和第二焊盘2，以及连接第一焊盘1和电路的印制导线11，连接第二焊盘2和电路的印制导线 21。本例贴片元件焊盘布局结构中，第一焊盘1位于第一象限，第二焊盘1位于第三象限。 在与第一焊盘1对称位置的第四象限布置有焊盘10，焊盘10与第一焊盘1和第二焊盘2之间有间距。同样的，在与第二焊盘2对称位置的第二象限布置有焊盘20，焊盘20与第二焊盘1和第二焊盘2之间有间距。第一焊盘1和第二焊盘2之间的水平距离和垂直距离应满足贴片元件大小的要求，使贴片元件正常装配或旋转90°装配都能够与第一焊盘1和第二焊盘2连接。与图2所示焊盘分布结构比较可以看出，图5所示的焊盘分布结构实际上就是将图2中的第一焊盘1分割为图5中的第一焊盘1和焊盘10，将第二焊盘2分别分割为图5中的第二焊盘2和焊盘20，图5中，这些焊盘之间水平距离和垂直距离均相等，适合安装方形贴片元件，如方向贴片电感等。本例第一焊盘1和第二焊盘2分别用于连接贴片元件的连接端81和连接端82，焊盘10和焊盘20为孤立的焊盘，不具有电气作用，仅仅用于加强贴片元件焊接的可靠性，参见图6和图7。图6为贴片元件正常装配示意图，贴片元件连接端81焊接在第一焊盘1和焊盘10 上，贴片元件连接端82焊接在第二焊盘2和焊盘20上，电路连接状态正常，贴片元件能够正常工作。图7示出了贴片元件旋转90°装配的示意图(即通常出现的贴片元件装配错误的情况)，可以看出，第一焊盘1和第二焊盘2仍然与贴片元件8有正确的连接关系，连接线路11和连接线路21没有被短路，电路连接处于正常状态，贴片元件也能够正常工作。实施例2本例本例贴片元件焊盘布局结构是，第一焊盘1和第二焊盘2分别布置在第二象限和第四象限，相应的，在第三象限和第二象限分别布置焊盘10和焊盘20，参见图8。这种布局结构可以满足不同的电路布线要求，特别是第一焊盘1和第二焊盘2的连接线11、21 走向分别向左上方和向右下方时。本例焊盘布局结构与贴片元件的装配关系可以参见实施例1的相关描述，这里不再重复。
权利要求1.贴片元件焊盘布局结构，包括用于焊接贴片元件的第一焊盘和第二焊盘，以及相应连接线路，其特征在于，所述第一焊盘和第二焊盘分别位于第一象限和第三象限，或者第二象限和第四象限，其水平距离和垂直距离与贴片元件尺寸相当。
2.根据权利要求1所述的贴片元件焊盘布局结构，其特征在于，所述贴片元件为方形贴片元件。
3.根据权利要求2所述的贴片元件焊盘布局结构，其特征在于，所述方形贴片元件为贴片电感。
4.根据权利要求2或3所述的贴片元件焊盘布局结构，其特征在于，所述水平距离和垂直距离相等。
5.根据权利要求1所述的贴片元件焊盘布局结构，其特征在于，在与所述第一焊盘和第二焊盘对称位置的其他象限分别布置有焊盘，所述焊盘分别与所述第一焊盘和第二焊盘分离。
专利摘要本实用新型涉及PCB(印刷电路板)上贴片元件焊盘布局结构。本实用新型针对现有技术印刷电路板贴片元件焊盘布局结构容易产生装配错误的问题，公开了一种贴片元件焊盘布局结构。本实用新型的技术方案是，贴片元件焊盘布局结构，包括用于焊接贴片元件的第一焊盘和第二焊盘，以及相应连接线路，其特征在于，所述第一焊盘和第二焊盘分别位于第一象限和第三象限，或者第二象限和第四象限，其水平距离和垂直距离与贴片元件尺寸相当。本实用新型能够避免贴片元件装配错误带来的毁灭性后果，实现贴片元件正常焊接或旋转90°焊接都可以正常使用，符合批量生产的高效率，高直通率的要求，特别适合用于方形贴片元件的装配工艺。
文档编号H05K3/34GK202190459SQ20112027976
公开日2012年4月11日 申请日期2011年8月3日 优先权日2011年8月3日
发明者章波, 衡浩 申请人:迈普通信技术股份有限公司