一种散热片的制作方法

文档序号:8064406阅读:230来源:国知局
专利名称:一种散热片的制作方法
技术领域
本发明属于电路板散热领域,特别是一种散热片。
背景技术
电路板上由于整合了大量的电子元件,工作时会释放大量热量,造成电路板温度升高,局部区域温度过高会影响电子元件的工作稳定性,因此需要提高电路板的散热效果, 降低工作温度,保证其稳定性,延长使用寿命。常见的散热方式是在电路板上加装散热片,通过散热片将电路板的热量快速吸收,并通过其散热面将热量传递出去,从而达到降温效果,但传统的散热片形状仅为一个整片的平面,其散热效果和散热面的面积成正比,如果需要加大散热效果,则散热面需要向四周扩张,容易对电路板上周边的电子元件有干涉,其安装也受到电路板上电子元件排布的限制,同时,传统散热片的造型过于简单,金属边角均为尖角,锋利尖锐,容易被损坏,安装时也容易刮伤手或其他电子元件,增加了装配的难度。

实用新型内容本发明所要解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足,提供一种结构简单, 便于装配,适应性好,散热效果好的一种散热片。为解决上述技术问题,本发明提供一种散热片,包括散热片主体,其特征在于所述散热片主体由固定面和延展面组成,所述固定面在和延展面相连接处设有L型折弯,所述固定面和延展面上均设有螺孔,所述散热片主体的各个边角倒成圆角,所述L型折弯的棱倒成圆弧。固定面折弯将延展面支撑到另一个平面,可以避开电路板上周边电子元件的干扰,其固定面上设置的螺孔可以便于电子元件的安装,延展面上设置的螺孔也可以提供更多的固定选择,例如当固定面与电路板的边缘相连接时,延展面可以在电路板外侧与其他固定点位连接,提高稳定性;同时对散热片的各个边角进行倒圆角处理,将L型折弯的棱倒成弧形,可以避免损伤和安装时造成的伤害,以方便装配,提高安全性。前述的一种散热片,其特征在于所述散热片主体为一次冲压成型。提高散热片主体结构稳定性,生产方便。本发明所达到的有益效果结构简单,不受电路板上安装区域周边的电子元件限制,倒圆角和圆弧代替尖角和棱,便于装配,安全性高,适应性好,散热效果好。

图1为本发明的结构示意图;图2为本发明在电路板上的一种装配方式;图3为本发明在电路板上的另一种装配方式。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步的说明。如图1所示,散热片主体由固定面1和延展面2组成,固定面在1和延展面2相连接的位置折弯形成L型折弯,此L型折弯的棱倒成圆弧形,固定面1和延展面2上均设有螺孔3,固定面1上的螺孔用于与电路板通过螺钉连接,也可以用于安装电子元件,所述延展面2上的螺孔用于与电路板以外的其他固定装置固定,以进一步稳定散热片主体的安装状态,固定面1和延展面2上的所有边角均倒成圆角,以避免尖角所可能出现的磨损、刮伤等不安全因素,便于安装使用,同时在视觉上更美观。如图2所示,当散热片装配在电路板中部时,由固定面1与电路板4相紧贴,固定面1上的螺孔3与电路板4上预留的螺孔5相对应,通过螺丝6将固定面1与电路板4固定,同时也可以将电子元件7固定在固定面1上,固定面1上的L型折弯结构将延展面2托离电路板4表面,其托离高度根据电路板4周边的电子元件高度而定,以使延展面2可以被架空在周边电子元件的上方,以避免对周围电子元件的干扰,提高散热效果。如图3所示,当散热片装配在电路板4边缘时,由固定面1与电路板4相紧贴,固定面1上的螺孔3与电路板4上预留的螺孔5相对应,通过螺丝6将固定面1与电路板4 固定,同时也可以将电子元件7固定在固定面1上,而将延展面2朝向电路板4的外侧,远离电路板4,通过延展面2上设有螺孔,可以用螺钉将其与外部其他固定点位连接,以提高散热片的安装稳定性。本发明主要用于对电路板进行辅助散热,结构简单,不受电路板上安装区域周边的电子元件限制,倒圆角和圆弧代替尖角和棱,便于装配,安全性高,适应性好,散热效果好。以上实施例不以任何方式限定本发明,凡是对以上实施例以等效变换方式做出的其它改进与应用,都属于本发明的保护范围。
权利要求1.一种散热片,包括散热片主体,其特征在于所述散热片主体由固定面和延展面组成,所述固定面在和延展面相连接处设有L型折弯,所述固定面和延展面上均设有螺孔,所述散热片主体的各个边角倒成圆角,所述L型折弯的棱倒成圆弧。
2.根据权利要求1所述的一种散热片,其特征在于所述散热片主体为一次冲压成型。
专利摘要本发明公开了一种散热片,包括散热片主体,其特征在于所述散热片主体由固定面和延展面组成,所述固定面在和延展面相连接处设有L型折弯,所述固定面和延展面上均设有螺孔,所述散热片主体的各个边角倒成圆角,所述L型折弯的棱倒成圆弧。本发明主要用于对电路板进行辅助散热,结构简单,不受电路板上安装区域周边的电子元件限制,倒圆角和圆弧代替尖角和棱,便于装配,安全性高,适应性好,散热效果好。
文档编号H05K7/20GK202210922SQ201120323958
公开日2012年5月2日 申请日期2011年8月31日 优先权日2011年8月31日
发明者陈泉留 申请人:昆山锦泰电子器材有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1