专利名称：通信装置的机壳的制作方法
技术领域：
通信装置的机壳技术领域[0001]本实用新型关于一种通信装置的机壳，尤其指一种可区隔通信装置内部不同工作温度范围与散热需求的电子元件的通信装置的机壳。
背景技术：
[0002]光纤传输技术广泛应用于各种电子通信中，以因应现今对于高速、宽频的网路传输的需求。许多通信装置内部包含光纤元件，举例而言，目前宽频接取网路的主流技术 GPON(Gigabit-capable Passive Optical Network，千兆元被动式光纤网路)当中，作为连接至中央网路的ONT (Optical Network Terminal，光纤网路终端)装置的内部包含有光收发器(例如BOSA(Bi-Directional optical sub-assembly，双向光次模组)的光纤元件，主要由光纤作为信号传输的媒介，来实现光纤到府(FTTH)的目的。[0003]上述现有的通信装置中通常包含接置有IC晶片、中央处理器、记忆体、收发模组等电子元件的电路板，各该电子元件分别具有其最适当的工作温度范围。当通信装置运作时，电子元件会产生热能将使环境温度增加，进而影响电路板上所接置的各该电子元件的工作效能。在此，如IC晶片、中央处理器、记忆体等功率约为15-25W，而在运作时会产生高热，在此将此等运作时易发热的电子元件定义为功率元件，通常此等功率元件本身的最高耐热温度可达110-125°C，故虽然通信装置运作过程中温度不断升高，该等功率元件仍然可正常运作；同时，如光收发器等光收发模组由于内部具有光纤，以下称的为光纤元件，其工作温度范围之最高耐热温度仅为85°C，因此，功率元件与光纤元件的最高耐热温度可能差异有25-35°C，相较于功率元件，光纤元件所需的散热效果更为要求，故必须针对功率元件与光纤元件进行不同的散热设计。[0004]由于电子产品的小型化与轻量化，对于小型的通信装置而言，其机壳内部的容置空间有限，而难以设置如风扇等外加的主动散热构件。因此，现有的小型通信装置中，如图1 所示，对于电路板10上的光纤元件14的散热通常以散热片16来达成，以避免光纤元件14 因周围的功率元件12产生的热能而升温，进而影响其运作效能甚至造成损坏。然而，由于散热片需要由散热膏或散热漆涂布于散热片与光纤元件间，才能使热传导确实且有效，同时使散热片与光纤元件间黏固，但在长时间处于高温环境下，散热膏或散热漆可能变质而失效，使得散热效果降低，并可能使散热片与光纤元件分离，还使得热无法由热传导作用散失，并造成散热片脱落；并且，所采用的散热片的尺寸同样被通信装置内可容纳的空间所限制，故散热片多为小尺寸而散热效果有限；此外，散热片属于额外附加的元件，对于制造厂商而言，造成了元件成本与加工成本的负担。[0005]因此，具有光纤元件的现有小型通信装置中，以散热片作为光纤元件散热的方式有长期使用下可靠性降低、占有空间、及元件成本与加工成本较高的缺点。实用新型内容[0006]本实用新型关于一种通信装置的机壳，其可隔离通信装置内部不同工作温度与散热需求的功率元件与光纤元件，并可避免长久使用下散热效果失效之缺点，同时，可降低制造生产时的元件成本与加工成本。[0007]为达上述的目的，本实用新型提供一种通信装置的机壳，用于容置一电路板，该电路板上接置有功率元件及光纤元件，该通信装置的机壳包含第一壳体，包含多个散热孔； 隔板，设于该第一壳体内部并对应于该光纤元件的位置，以在该光纤元件周围形成一隔离空间，使该光纤元件与该功率元件相隔离；以及第二壳体，其与该第一壳体对应盖合，以容置该电路板在该机壳内部。[0008]上述的通信装置的机壳，其中该隔板的形状可为π形、U形或L形、弧形、半圆形或 T形形状。[0009]上述的通信装置的机壳，其中该等散热孔中至少一个位于该第一壳体上对应该光纤元件的位置处。[0010]上述的通信装置的机壳，其中该隔板系抵靠于该电路板表面。[0011]上述的通信装置的机壳，其中该电路板开设有对应该隔板形状的开口，该隔板系通过该开口穿透该电路板。[0012]上述的通信装置的机壳，其中该隔板与该第一壳体一体成型。[0013]因此，本实用新型的通信装置的机壳中，由第一壳体内部的隔板可将光纤元件与功率元件相隔离，以降低功率元件运作时产生的热能由热传导与热辐射效应传递至光纤元件的影响，故可达成区隔电路板上不同工作温度范围或散热要求的光纤元件与功率元件； 并且，本实用新型利用隔板的方式，可避免现有技术中采用散热片与散热膏或散热漆时，由于长时间高温运作使得散热膏或散热漆变质或蒸发而失去其散热效果及黏固效果的缺点， 且长期使用下无散热结构脱落的可能，进而提高产品的可靠性及寿命；此外，隔板可与第一壳体一体成型，除了加强隔板与第一壳体间结构的稳固外，其可利用模具开模以射出成型的方式来达成隔板与第一壳体一体成型的生产制造，相较于现有的通信装置中采用外加式的散热片，本实用新型更可降低产品制造的元件成本及加工成本。
[0014]图1为现有通信装置内部的示意图，其中电路板上接置有功率元件及光纤元件。[0015]图2为本实用新型第一实施例的通信装置的机壳中容置有电路板的分解示意图。[0016]图3为本实用新型第一实施例的通信装置的机壳中容置有电路板的组合后的示意图。[0017]图4为本实用新型第一实施例的通信装置的机壳中具有L形隔板的示意图。[0018]图5为本实用新型第二实施例的通信装置的机壳中容置有电路板的分解示意图。[0019]图中[0020]1、2，机壳；[0021]10，电路板；[0022]12，功率元件；[0023]14，光纤元件；[0024]16，散热片；[0025]18，开口；[0026]20，第一壳体；[0027]22，散热孔；[0028]30，第二壳体；[0029]40，隔板；[0030]42，隔离空间；[0031]50，隔板；[0032]52，隔离空间具体实施方式
[0033]为充分了解本实用新型的目的、特征及功效，由下述具体的实施例，并配合所附的图式，对本实用新型做一详细说明，说明如后[0034]请参照图2及图3，其为本实用新型第一实施例的通信装置的机壳的立体示意图。 该机壳1用于容置电路板10，电路板10上接置有功率元件12及光纤元件14，其中，机壳1 包含第一壳体20、隔板40及第二壳体30，第一壳体20包含多个散热孔22，用于将热能通过散热孔22逸散于外界；隔板40设于第一壳体20内部对应于光纤元件14的位置，以在该光纤元件周围形成一隔离空间42，使光纤元件14与功率元件12相隔离，进而隔离功率元件 12所产生的高温热能；第二壳体30与第一壳体20可对应盖合，以容置电路板10在机壳1 内部。其中，隔板40可形成隔离空间42，用于容置光纤元件14，以使光纤元件14与功率元件12相隔离，隔离空间42对应于光纤元件14接置于电路板10上的位置，换言之，光纤元件14位于隔离空间42当中，而与电路板10上其他的功率元件12相隔离。据此，当通信装置运作时，功率元件12产生的热能的大部分可被隔板40阻挡隔离，而仅有少部份热能由热辐射传至光纤元件14，由此达成有效的热隔离，使隔离空间42中的光纤元件14处于相较于功率元件12周围为低温的工作环境当中，以利于使工作温度范围与功率元件12不同的光纤元件14可正常地运作。[0035]上述的机壳1中，第一壳体20上开设有多个散热孔22，且隔板40设于第一壳体 20的内部，其中，该等散热孔22中至少一个可位于第一壳体20上对应光纤元件14的位置处，换言之，第一壳体20对应隔离空间42的范围内可包含有至少一个散热孔22，以利于隔离空间42中热交换后的空气由该至少一个散热孔22流动至通信装置的机壳1外部，由此促进光纤元件14及隔离空间42中的散热效果。[0036]上述的机壳1中，隔板40的形状为可将光纤元件14与功率元件12区隔的形状即可，其可为π形或U形的环绕于光纤元件14周围的形状，而形成具有开放的一端的隔离空间42，以容置光纤元件14至少一部分；或者，如图4所示，配合在光纤元件14在电路板10 上所配置的位置，光纤元件14可设置在靠近电路板10的边缘处，隔板40也可为L形，以设置成阻挡在光纤元件14较靠近于功率元件12的两面。然而，隔板40的形状可不限于上述的π形、U形或L形，其也可为弧形、半圆形或T形等形状，只要可配合光纤元件14与功率元件12的位置而形成隔离空间42使热能可被隔离即可。[0037]在第一实施例中，机壳1的隔板40抵靠在该电路板10表面，换言之，隔板40的高度对应于电路板10表面至第一壳体20内表面的高度，使第一壳体20、隔板40与电路板10 共同形成隔离空间42，以将功率元件12产生的热能隔离于隔板40所形成的隔离空间42外，进而达成有效的热隔离。此外，电路板10上可对应隔板40的位置及形状设有绝缘垫或缓冲垫，以供隔板40的靠合或辅助定位作用。[0038]请参照图5，其为本实用新型第二实施例的通信装置的机壳的示意图，其中，机壳 2的隔板50的高度不同于第一实施例中机壳1的隔板40 ；在第二实施例中，电路板10开设有对应隔板50形状的开口 18，隔板50穿过开口 18 ；换言之，隔板50的高度大于电路板10 表面至第一壳体20内表面的高度，而使将第一壳体20、电路板10及第二壳体30组装后， 隔板50由开口 18穿过电路板10，使第一壳体20、隔板40与电路板10共同形成隔离空间 52，以将功率元件12产生的热能隔离于隔板50所形成的隔离空间52外，进而达成有效的热隔离。此外，隔板50与对应于隔板50的开口 18可同时提供辅助电路板10卡固或定位的作用。另外，在本实施例中，以π形的隔板50做为示例，然相同于上述，隔板50的形状不限于此，而可为U形、L形、弧形、半圆形、T形或其他配合电路板10上功率元件12及光纤元件14位置而可隔离两者的形状即可。[0039]因此，上述根据本实用新型的第一实施例与第二实施例的通信装置的机壳1、2， 其可达成区隔不同工作温度范围或散热需求的功率元件与光纤元件，使其分别处于适当工作温度的环境而可正常运作；并且，本实用新型利用隔板的方式，可避免现有技术中采用散热片与散热膏或散热漆时，由于长时间高温运作使得散热膏或散热漆变质或蒸发而失去其散热效果及黏固效果的缺点，且长期使用下无散热结构可能脱落的状况，进而提高产品的可靠性及寿命；此外，隔板可与第一壳体一体成型，除了加强隔板与第一壳体间结构的稳固外，其可利用模具开模以射出成型的方式来达成隔板与第一壳体一体成型生产制造，与现有的通信装置中采用外加式的散热片相比，本实用新型还可降低产品制造的元件成本及加工成本。[0040]因此，本实用新型在上文中虽已以较好实施例公开，然熟习本项技术者应理解的是，该实施例仅用于描绘本实用新型，而不应解读为限制本实用新型的范围。应注意的是， 凡与该实施例等效的变化与置换，均应设为涵盖于本实用新型的范畴内。因此，本实用新型的保护范围当以申请专利范围所界定者为准。
权利要求1.一种通信装置的机壳，用于容置一电路板，该电路板上接置有功率元件及光纤元件， 其特征在于该机壳包含第一壳体，包含多个散热孔；隔板，设于该第一壳体内部并对应于该光纤元件的位置，以于该光纤元件周围形成一隔离空间，使该光纤元件与该功率元件相隔离；以及第二壳体，其与该第一壳体对应盖合，以容置该电路板在该机壳内部。
2.根据权利要求1所述的通信装置的机壳，其特征在于其中该隔板的形状为π形、U 形、L形、弧形、半圆形及T形形状的任意一种。
3.根据权利要求1或2所述的通信装置的机壳，其特征在于其中所述等散热孔中至少一个位于所述第一壳体上对应所述光纤元件的位置处。
4.根据权利要求1或2所述的通信装置的机壳，其特征在于其中所述隔板抵靠于所述电路板表面。
5.根据权利要求3所述的通信装置的机壳，其特征在于其中所述隔板抵靠在所述电路板表面。
6.根据权利要求1或2所述的通信装置的机壳，其特征在于其中所述电路板开设有对应所述隔板形状的开口，所述隔板通过所述开口穿透所述电路板。
7.根据权利要求3所述的通信装置的机壳，其特征在于其中所述电路板开设有对应该隔板形状的开口，所述隔板通过所述开口穿透所述电路板。
8.根据权利要求1或2所述的通信装置的机壳，其特征在于其中所述隔板与所述第一壳体一体成型。
9.根据权利要求3所述的通信装置的机壳，其特征在于其中所述隔板与所述第一壳体一体成型。
专利摘要本实用新型公开一种通信装置的机壳，包含第一壳体及第二壳体，用于容置其上接置有功率元件及光纤元件的电路板，其中，该第一壳体内部设有一隔板，该隔板对应于该光纤元件的位置，以在该光纤元件周围形成一隔离空间，使光纤元件与功率元件相隔离；因此，可区隔不同工作温度范围或散热需求的光纤元件与功率元件，使其分别处于适当工作温度的环境而可正常运作，并可避免如现有采用散热片与散热漆由于长久使用下散热效果失效之缺点，同时，隔板可与第一壳体一体成型，还可降低制造生产时的元件成本与加工成本。
文档编号H05K5/00GK202262112SQ20112035292
公开日2012年5月30日 申请日期2011年9月20日 优先权日2011年8月2日
发明者彭国展, 谢青峰 申请人:亚旭电子科技(江苏)有限公司, 亚旭电脑股份有限公司