专利名称：均温导电屏蔽结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种均温导电屏蔽结构，尤指一种可提供电路板导电接地、电磁波屏蔽及热量扩散均温效果的屏蔽结构。
背景技术：
传统的电子产品中，较早期曾广泛使用金属材料作为容纳电子电路及组件的壳体，由于金属壳体大多以弯折的金属钣件组装而成，因此其形状上无法过于复杂且重量较重，同时大多需作防锈及涂装处理，因此目前仅适用于较大型或军、警用等较高规格的电子产品。如
图1所示，其为一常见的金属壳体4的应用态样，结构主要包括一金属壳罩41及一金属底板42等二部分，其在应用时，通常需在金属底板42上对应电路板3各固定孔的位置设置多个贯孔，以经由螺栓423 (或其它固定组件)结合一支撑柱421 (可为一导电支柱)， 在支撑柱421顶部可经由另一螺栓422(或固定组件)结合电路板3。由于大部分的金属材料皆具有导电、导热的特性，因此不但有利于电路板3经由支撑柱421(导电支柱)与金属壳体4形成接地，且具有极佳的防止电磁波干扰(EMI)效果。同时，部分电路板3上的热量也可经由支撑柱421 (导电支柱)传导至金属底板42上，但在实际应用上，受限于大多数用作壳体的金属材料虽具有极佳的纵向热传导效率(可将热量由一侧表面通过内部传递至另一侧表面)，但其横向热传导效率却极低，即不易将热量不通过内部而平均扩散至整体表面，因此，电路板3上电子组件所产生的热量若直接辐射至金属壳体4上，或有部分热量经由支撑柱421 (导电支柱)传导至金属壳体4上，都极易产生堆积现象而不易均勻扩散，致使金属壳体4对于电路板3的散热并未有明显的帮助。近来随着塑料加工技术的改良，各种塑料壳体的应用也逐渐普及，由于塑料材料虽具有价格便宜、加工容易及重量较轻等特性，但其本身并不具防止电磁波干扰(EMI)的效果，因此，采用塑料材质的壳体时，大多需要另外独立的屏蔽设计，以减少或防止外部的电磁波干扰(EMI)。较常见的作法是在塑料壳体(内侧)表面设置一屏蔽层，该屏蔽层利用喷涂导电性涂料、电弧熔射喷涂、电镀及无电镀、真空蒸镀与溅镀、贴金属箔等方式成型于塑料壳体表面，使其产生媲美传统金属壳体的屏蔽效果。如图2所示，其为一常见塑料壳体 5的应用态样，结构主要包括一塑料壳罩51及一塑料底板52等二部分，在塑料壳罩51及塑料底板52内表面分别设有一具防止电磁波干扰(EMI)功能的薄膜状屏蔽层6，该屏蔽层 6可依前述各种方法成型于塑料壳罩51及塑料底板52表面，但其在应用上，由于金属(薄膜)镀层材质与塑料材的热膨胀系数相差极大，因此该屏蔽层6较容易脱落，且在其它组装程序中容易被刮损造成漏波及短路现象。同时，此种具有屏蔽层6 (金属薄膜镀层)的塑料壳体5结构散热效果更远不如前述金属壳体，形成使用上的限制。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种均温导电屏蔽结构，可以导电接地， 防止电磁波干扰，且防止热量集中，均温扩散效果提高。[0005]为解决上述技术问题，本实用新型所提供的均温导电屏蔽结构的技术方案包括 一壳体，至少具有一底板，在所述底板上设有多个承置电路板的支撑部；至少一具导电导磁性且可均勻扩散热量的均温屏蔽片，所述均温屏蔽片至少结合于所述底板接近于电路板的一表面，在均温屏蔽片上对应于各支撑部的位置设有一接触部，所述接触部与电路板上的接地端形成电性连接，使均温屏蔽片形成一防止电磁波干扰的屏蔽结构。依上述结构，所述均温屏蔽片至少包含一金属片。依上述结构，所述金属片的至少一表面设有可提升横向热传导效率的均温扩散层。依上述结构，所述均温扩散层在各接触部接近电路板的一侧分别设有镂空部位， 使均温屏蔽片的金属片部位裸露，并与电路板上的接地端接触。依上述结构，所述均温屏蔽片在对应各支撑部的位置设有一翘起的弯折延伸部， 且所述接触部设于该弯折延伸部上。本实用新型不但具有导电接地及防止电磁波干扰(EMI)的屏蔽功能外，还兼具有防止热量集中的均温扩散功能，进而可增加整体的散热效能。
以下结合附图与具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明图1是常见的金属壳体结构及其应用态样示意图；图2是常见的塑料壳体结构及其应用态样示意图；图3是本实用新型第一实施例的立体构造分解图；图4是本实用新型第一实施例的组合剖面图；图5是本实用新型第二实施例的组合剖面图。其中附图标记说明如下1为壳体11为壳罩12为底板121、521为支撑部122为固定件2、20为均温屏蔽片21、201为弯折延伸部 22、202为接触部203为均温扩散层3为电路板4为金属壳体41为金属壳罩42为金属底板422、423、522为螺栓421为支撑柱5为塑料壳体51为塑料壳罩52为塑料底板6为屏蔽层
具体实施方式
请参图3、图4所示，可知本实用新型第一实施例的结构主要包括壳体1、均温屏蔽片2等部分，其中壳体1由一壳罩11及一底板12组成一具容置空间(可容置电路板3)的结构体，在底板12 (也可为壳罩11)上设有(可为一体成型)多个支撑部121分别对应于电路板3上的各固定孔，均温屏蔽片2为一具有极佳横向热传导效率的金属片状体，其至少结合于底板12接近于电路板3的一表面(也可结合于壳罩11内表面)，在均温屏蔽片2上对应于各支撑部121的位置设有一翘起的弯折延伸部21，且在各弯折延伸部21上分别设有一接触部22延伸在各支撑部121之上。在实际应用时，可将电路板3搭置于各支撑部121上，并以多个定位组件122(可为一螺栓)贯穿固定，使电路板3上的接地端与均温屏蔽片2上各接触部22形成电性连接，由于均温屏蔽片2本身为金属材质，因此大多具有导电性及磁屏蔽特性，可形成有效的接地与防止电磁波干扰的功效。而电路板3上的电子组件所产生的热量则有部分直接向外辐射至均温屏蔽片2上，另有部分热量则可经由接触部22、弯折延伸部21传递至均温屏蔽片2上，利用均温屏蔽片2具有横向热传导效率的特性，可使热量均勻扩散至均温屏蔽片2 表面，藉此，可快速而有效地增加热量与空气接触的面积，提升整体的散热效果。本实用新型的上述结构，设置于壳体1内表面的均温屏蔽片2除具有防止电磁波干扰的屏蔽效果外，还具有电路板3接地功效，同时，其可有效避免热量集中于部分区域， 减少壳体1表面温度分布不均的情形，进而可间接提升散热效率。请参图5所示，可知本实用新型第二实施例的结构主要包括一均温屏蔽片20，以及一与前述第一实施例相同的壳体1，其中该均温屏蔽片20为一以金属片为基础，且在金属片的至少一表面设有可提升横向热传导效率的均温扩散层203，该均温屏蔽片20也结合于底板12(壳罩11)内表面，且位于底板12上的均温屏蔽片20分别在对应各支撑部121 的位置设有一翘起的弯折延伸部201，且在各弯折延伸部201上分别设有一接触部202，接触部202延伸于各支撑部121之上，而均温扩散层203在各接触部202接近电路板3的一侧分别设有镂空部位，以使均温屏蔽片20的金属片部位得以对外裸露。在实际应用时，电路板3固定于各支撑部121上时，电路板3上的接地端可通过镂空部位而在各接触部202与均温屏蔽片20内的金属片部位相接触而形成电性连接，利用均温屏蔽片20内的金属片具有导电性及磁屏蔽特性，可形成有效的接地与防止电磁波干扰的功效；而电路板3上的电子组件所产生的热量则可直接幅射至底板12上，或经由接触部 202、弯折延伸部201传递至均温屏蔽片20上，利用均温屏蔽片20具横向热传导效率的特性，可使热量均勻扩散至均温屏蔽片20表面，藉以提升整体的散热效果。本实用新型的均温导电屏蔽结构确可同时达成导电接地、电磁波屏蔽及热量扩散均温效果等功效。综上所述，上述说明内容只是本实用新型的较佳实施例，凡是根据本实用新型的技术手段与范畴所延伸的各种变化、修饰、改变或等效置换，都落入本实用新型的专利申请保护范围内。
权利要求1.一种均温导电屏蔽结构，其特征在于，至少包括一壳体，至少具有一底板，在所述底板上设有多个承置电路板的支撑部；至少一具导电导磁性且均勻扩散热量的均温屏蔽片，所述均温屏蔽片至少结合于所述底板接近于电路板的一表面，在所述均温屏蔽片上对应于各支撑部的位置设有一接触部， 该接触部与电路板上的接地端形成电性连接。
2.如权利要求1所述的均温导电屏蔽结构，其特征在于所述均温屏蔽片至少包含一金属片ο
3.如权利要求2所述的均温导电屏蔽结构，其特征在于所述金属片的至少一表面设有提升横向热传导效率的均温扩散层。
4.如权利要求3所述的均温导电屏蔽结构，其特征在于所述均温扩散层在各接触部接近电路板的一侧分别设有镂空部位，使所述均温屏蔽片的金属片部位裸露，并与电路板上的接地端接触。
5.如权利要求1或2或3或4所述的均温导电屏蔽结构，其特征在于所述均温屏蔽片在对应各支撑部的位置设有一翘起的弯折延伸部，且所述接触部设于该弯折延伸部上。
专利摘要本实用新型公开了一种均温导电屏蔽结构，主要在一壳体的底板上设有多个承置电路板的支撑部，并以至少一均温屏蔽片结合于底板上接近于电路板的一表面，所述均温屏蔽片为一具导电性且可防止电磁波干扰的金属片状体，在其表面可根据需要设置具提升横向热传导效率的均温扩散层，另在均温屏蔽片上对应于各支撑部的位置设有一翘起的弯折延伸部，在该弯折延伸部上设有与电路板上的接地端形成电性连接的接触部，使电路板经由均温屏蔽片形成接地与防止电磁波干扰的双重效果。
文档编号H05K7/20GK202310455SQ20112041152
公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月25日 优先权日2011年10月25日
发明者吴哲元 申请人:吴哲元