专利名称：一种软硬结合板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印刷电路板，具体是指一种软硬结合板，旨在提高软硬结合板中软硬结合过渡区的可靠性。
背景技术：
软硬结合板(Rigid-Flex Printed Circuit Board)是指一块印刷板上包含一个或多个刚性区和一个或多个挠性区，由刚性板和挠性板有序地层压在一起组成，刚性印制板层上的线路与挠性印制线路板层上的线路，通过孔金属化相互导通。在软硬结合板中，软硬结合过渡区的保护是关键，其涉及到软板和硬板结合的稳定性，但现有关于软硬结合过度区的保护方案函待改善。
实用新型内容本实用新型的目的是克服上述现有技术中的不足之处，提供一种软硬结合板，本软硬结合板通过在软硬结合过渡区覆盖表面有铜层的单层软板，并且将软板与位于软板正反面的第一硬板、第二硬板的压合高度设置为不同，从而有效地提高了软硬结合过渡区域的抗挤压、防损害性能，提高软硬结合板的可靠性。本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的一种软硬结合板，包括软板、 与软板正面相压合的第一硬板以及与软板反面相压合的第二硬板，所述软板和第一硬板、 第二硬板的压合面均设置有单层软板，且单层软板通过粘结胶粘贴在硬板上，同时，第一硬板、第二硬板与软板的压合高度设置为不同。优选的，所述单层软板的表面设置有铜层，且该铜层位于软板与第一硬板，以及软板与第二硬板的非结合区域。所述第一硬板、第二硬板与软板的压合高度之差设为不小于0. 3mm。本实用新型相比现有技术具有以下优点及有益效果本实用新型软硬结合板通过在软硬结合过渡区覆盖表面有铜层的单层软板，并且将位于软板正反面的第一硬板、第二硬板与软板的压合高度设置为不同，从而有效地提高了软硬结合过渡区域的抗挤压、防损害性能，提高软硬结合板的可靠性。
图1为本实用新型软硬结合板的结构图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。实施例如图1所示，一种软硬结合板，包括软板1、与软板1正面相压合的第一硬板2以及与软板1反面相压合的第二硬板3，所述软板1和第一硬板2的压合面设置有单层软板4， 单层软板4通过粘结胶6粘贴在第一硬板2上，所述软板1和第二硬板3的压合面设置有单层软板5，单层软板5通过粘结胶7粘贴在第一硬板3上。所述单层软板4、5的表面分别设有铜层8、铜层9，且该铜层8位于软板1与第一硬板2的非结合区域，铜层9位于软板1 与第一硬板3的非结合区域。第一硬板2、第二硬板与软板1的压合高度差h设为0. 5mm，所以，铜层8和铜层9 的尺寸也会因上述压合高度差而有所差异。上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种软硬结合板，其特征在于包括软板、与软板正面相压合的第一硬板以及与软板反面相压合的第二硬板，所述软板和第一硬板、第二硬板的压合面均设置有单层软板，且单层软板通过粘结胶粘贴在硬板上，同时，第一硬板、第二硬板与软板的压合高度设置为不同。
2.根据权利要求1所述的一种软硬结合板，其特征在于所述单层软板的表面设置有铜层，且该铜层位于软板与第一硬板，以及软板与第二硬板的非结合区域。
3.根据权利要求1所述的一种软硬结合板，其特征在于所述第一硬板、第二硬板与软板的压合高度之差设为不小于0. 3mm。
专利摘要本实用新型公开了一种软硬结合板，包括软板、与软板正面相压合的第一硬板以及与软板反面相压合的第二硬板，所述软板和第一硬板、第二硬板的压合面均设置有单层软板，且单层软板通过粘结胶粘贴在硬板上，同时，第一硬板、第二硬板与软板的压合高度设置为不同。本实用新型软硬结合板通过在软硬结合过渡区覆盖表面有铜层的单层软板，并且将位于软板正反面的第一硬板、第二硬板与软板的压合高度设置为不同，从而有效地提高了软硬结合过渡区域的抗挤压、防损害性能，提高软硬结合板的可靠性。
文档编号H05K1/14GK202310299SQ20112043969
公开日2012年7月4日 申请日期2011年11月8日 优先权日2011年11月8日
发明者候洪波, 朱敏, 杨春团, 石崇福, 董泽平, 谭科 申请人:惠州市星之光科技有限公司