专利名称：一种注塑屏蔽罩的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种注塑屏蔽罩。
背景技术：
屏蔽罩是电路设计中普遍采用的电路屏蔽和保护方法，其主要功能是对印制电路板(PCB,Printed Circuit Board)特定区域的电路与外界进行电磁屏蔽，防止外界干扰,并阻止内部电路产生的电磁辐射等干扰外部其他电路，同时兼有物理电路的保护、辅助散热等功能。现有的屏蔽罩技术主要采用金属、导电塑料等导电材料，预先加工成型，在PCB电路加工后期采用焊接、粘合等方式与PCB结合形成对电路的屏蔽和保护。屏蔽罩与被保护电路之间存在一定充满空气的空间，且由于制造加工工艺问题，大多数屏蔽罩不是完全密封的。 现有技术中，由于屏蔽罩不与内部电路直接接触，内部电路工作时产生的热量需要通过PCB和内部的空气与屏蔽罩进行热交换，在电路散热方面效率较低，同时，不能阻止外部潮湿、腐蚀性气体等对电路线路和元件的损害,且由于不能形成对内部电路元件的物理支撑，因而无法保证PCB的结构稳定性。
实用新型内容本实用新型实施例提供了一种注塑屏蔽罩，用以对保护电路形成电磁屏蔽以及保护PCB板上裸露的电路元件。本实用新型提供的注塑屏蔽罩，包括注塑支撑体，导电层；所述注塑支撑体罩在电路元件的裸露面外，且与所述电路元件的各裸露面之间无空隙，用于保护所述电路元件；所述导电层覆盖在所述注塑支撑体的外表面，且与所述注塑支撑体之间无空隙。从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点注塑支撑体罩在电路元件的裸露面外，且与该电路元件的各裸露面之间无空隙，用于保护该电路元件，导电层覆盖在该注塑支撑体的外表面，且与注塑支撑体之间无空隙，与注塑支撑体紧密结合组成屏蔽罩，整个注塑屏蔽罩形成所保护的电路与外部空气环境之间的良好热导体，形成电磁屏蔽，具有较高的导热效率，有利于电路散热，注塑屏蔽罩与电路元件紧密结合，可以增强电路元件的抗震和抗冲击的能力，注塑屏蔽罩与电路元件的紧密结合形成一定的密闭性，防止外部恶劣环境对物理电路的损害。
图I为本实用新型实施例中的注塑屏蔽罩的截面的一个示意图；图2为本实用新型实施例中的注塑屏蔽罩的截面的另一个示意图；图3为本实用新型实施例中的PCB俯视图。
具体实施方式
本实用新型实施例提供了一种注塑屏蔽罩，在PCB特定区域制作注塑支撑体，并在注塑体表面形成导电层来构成整体与PCB及电路元件紧密结合的注塑屏蔽罩。用于保护PCB板上的电路元器件或者电路模块，以使整个注塑屏蔽罩形成良好热导体，有利于电路散热，并且增强电路抗震动和抗冲击的能力，防止外部恶劣环境对物理电路的损害，通过导电层与PCB上屏蔽罩焊盘的良好结合和电连通，形成对被保护电路的电磁屏蔽。以下进行详细说明。请参阅图1，本实用新型实施中的注塑屏蔽罩的一个实施例包括注塑支撑体101，导电层102 ;其中，注塑支撑体101罩在电路元件103的裸露面外，且与电路元件103的各裸露 面之间无空隙，用于保护该电路元件103 ；可以理解的，电路元件103的6个表面中，除与PCB板紧密结合的表面，余下5个表面均为裸露面，注塑支撑体101罩在此5个裸露面外，与此5个裸露面之间无空隙，在电路元件103外形成一个密闭空间。导电层102覆盖在注塑支撑体101的外表面，且与注塑支撑体101之间无空隙，用于保持注塑屏蔽罩的良好导电性。本实用新型实施例中，注塑支撑体罩在电路元件的裸露面外，且与该电路元件的各裸露面之间无空隙，用于保护该电路元件，导电层覆盖在该注塑支撑体的外表面，且与注塑支撑体之间无空隙，与注塑支撑体紧密结合组成屏蔽罩，整个注塑屏蔽罩形成所保护的电路元件与外部空气环境之间的良好热导体，形成电磁屏蔽，具有较高的导热效率，有利于电路散热；注塑屏蔽罩与电路元件紧密结合，可以增强电路元件的抗震和抗冲击的能力；注塑屏蔽罩与电路元件的紧密结合形成一定的密闭性，防止外部潮湿空气、腐蚀性气体、液体等恶劣环境对物理电路的损害。为便于理解，下面以另一实施例详细的介绍本实用新型实施例中的注塑屏蔽罩，请参阅图2，本实用新型中的注塑屏蔽罩的另一个实施例包括注塑支撑体201，导电层202 ;其中，注塑支撑体201罩在电路元件203的裸露面外，且与电路元件203的各裸露面之间无空隙，注塑支撑体201具有一定刚性，用于保护电路元件203，注塑支撑体的材料可以为具有可塑性的绝缘非金属，或，具有可塑性的绝缘非金属混合物/结合物，或，具有可塑性的绝缘的金属与非金属混合物/结合物，结合物是指具有分层结构的紧密结合的多层材料结构。需要说明的是，注塑支撑体201的外形可以是规则的，也可以根据实际应用具体设定，此处不作具体限定。本实施例中，通过注塑加工工艺，在被保护电路元件203上形成与电路元件203紧密结合的注塑体支撑体201，并在注塑支撑体201周围要露出屏蔽罩焊盘区域，注塑支撑体201与PCB204的阻焊区域205相连接，且与阻焊区域205之间无空隙，紧密结合。导电层202覆盖在注塑支撑体201的外表面，且与注塑支撑体201之间无空隙，导电层的材料可以为金属，或具有导电性的金属与非金属混合物/结合物，或具有导电性的非金属。[0024]PCB204上，在被保护电路元件203的周围预留屏蔽罩焊盘区域，该焊盘区域可以是封闭区域，也可以不是封闭区域，该焊盘区域用于连接导电层202。为便于理解PCB的结构，请参阅图3，图3为PCB俯视图，在PCB上的阴影部分为预留的屏蔽罩焊盘区域，也即PCB上阻焊开窗露出的地导体区域，用于连接导电层，图3中PCB上的电路元件为需要注塑屏蔽罩所要保护的电路元件。本实施例中，PCB204的表层阻焊开窗与导电层202相接触部分覆盖有接地属性的导体表面，使得导电层202与该导体表面实现良好的电连接，从而具备对保护电路的电磁屏蔽功能。导电层202通过刷涂、粘贴导电材料或者注塑的方式生成，与PCB204的焊盘区域相连接，且与该焊盘区域之间无空隙，紧密结合且良好电连通。本实用新型实施例中，注塑支撑体罩在电路元件的裸露面外，且与该电路元件的 各裸露面之间无空隙，用于保护该电路元件，导电层覆盖在该注塑支撑体的外表面，且与注塑支撑体之间无空隙，与注塑支撑体紧密结合组成屏蔽罩，通过选择适当的注塑材料和导电层材料，注塑屏蔽罩与PCB以及电路元件紧密结合形成一个具有一定刚性的整体，可以起到加固电路芯片与PCB结合的作用，增强电路抗震动和冲击的能力，整个注塑屏蔽罩形成电路芯片与外部空气环境之间的良好热导体，具有较高的导热效率，利于电路散热，由于注塑屏蔽罩与PCB及电路元件的紧密结合，而形成一个具有一定密闭性的整体，可防止外恶劣环境对PCB物理电路的损害，PCB204的表层阻焊开窗与注塑屏蔽罩的导电层相接触部分覆盖有接地属性的导体表面，使得导电层与该导体表面实现良好的电连接，形成对被保护电路的电磁屏蔽。以上对本实用新型所提供的一种注塑屏蔽罩进行了详细介绍，对于本领域的技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种注塑屏蔽罩，其特征在于，包括 注塑支撑体，导电层； 所述注塑支撑体罩在电路元件的裸露面外，且与所述电路元件的各裸露面之间无空隙，用于保护所述电路元件； 所述导电层覆盖在所述注塑支撑体的外表面，且与所述注塑支撑体之间无空隙。
2.根据权利要求I所述的注塑屏蔽罩，其特征在于， 所述注塑支撑体具有刚性。
3.根据权利要求I或2所述的注塑屏蔽罩，其特征在于， 所述注塑支撑体与印制电路板PCB的阻焊区域相连接，且与所述阻焊区域之间无空隙。
4.根据权利要求3所述的注塑屏蔽罩，其特征在于， 所述导电层与所述PCB的焊盘区域相连接，且与所述焊盘区域之间无空隙。
5.根据权利要求4所述的注塑屏蔽罩，其特征在于， 所述导电层通过刷涂或者注塑的方式生成。
专利摘要本实用新型实施例公开了一种注塑屏蔽罩，用于保护PCB板上裸露的电路元件。本实用新型实施例方法包括注塑支撑体，导电层，其中，注塑支撑体罩在电路元件的裸露面外，且与电路元件之间无空隙，用于保护该电路元件，而导电层覆盖在注塑支撑体的外表面，且与注塑支撑体之间无空隙。
文档编号H05K9/00GK202617591SQ20112045417
公开日2012年12月19日 申请日期2011年11月16日 优先权日2011年11月16日
发明者龚鹏 申请人:华为终端有限公司