专利名称：高密齿电子散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种应用在电子元器件上的散热装置，尤其涉及一种高密齿电子散热器
背景技术：
散热片的设计是散热片效能最重要的决定因素，也是集中体现各散热器发展的方向。从散热的过程来看，一般分为吸热、导热、散热三个步骤。性能优秀的散热片，其吸热底应满足四个要求吸热快、储热多、热阻小、去热快。吸热快即吸热底与发热设备间热阻小， 可以迅速的吸收其产生的热量，为了达到这种效果，就要求吸热底与发热设备结合尽量紧密，令金属材料与发热设备直接接触，最好能够不留任何空隙；储热多即是在去热不良的状态下，可以吸收较多的热量而自身温度升高较少；热阻小即是传导相同功率热量时，吸热底与发热设备及鳍片两个介面间的温差小。散热片的整体热阻就是由与发热设备的接触面开始逐层累计而来，吸热底内部的热传导阻抗是其中不可忽视的一部分。由于计算机风冷散热器所针对的发热设备通常体积较小，为了将吸收的热量有效地传导到尽量多的鳍片上， 因此还需要吸热底有较好的横向热传导能力。去热快即能够将从发热设备吸收的热量迅速的传导到鳍片部分，进而散失。吸热底与鳍片部分间的结合情况，即结合面积与热传导的介面阻抗，对能否达成此要求起着决定性的作用。现有的散热器多采用散热基板与散热片一体成型设计，其不能适应各种环境下对散热器的要求。
发明内容为解决现有技术中存在的不足，本实用新型提供了一种散热性能好、且能够适应各种散热需求的高密齿电子散热器。为实现上述目的，本实用新型的高密齿电子散热器，包括与热源贴合的散热基板、 与散热基板配合连接的散热片，散热基板上设有多个安装槽，所述的散热片选择性的设置在安装槽内与散热基板粘合固连。作为对上述方式的限定，所述的安装槽平行设置。采用上述技术方案，通过在散热基板上增设安装槽，将散热片设置在安装槽内，进而与散热基板粘合固连，可根据使用条件与热量大小，基板与散热齿可灵活匹配成铝与铝、 铜与铜或铜与铝等形式，实现散热快的效果，且可按需求调整所用材料的厚度，使各材料储热量多；可以通过调整吸热底的形状设计改变其热阻，且按热分步的不同，通过调整齿的间距，解决基板吸热底纵向与横向热阻的平衡问题，其结构简单，加工方便。
以下结合附图
及具体实施方式
对本实用新型作更进一步详细说明图I是本实用新型的整体结构示意图；图2为图I中I的局部放大示意图。[0010]图中1、散热基板；2、散热片；3、安装槽。
具体实施方式
如下实施例中，是对本实用新型涉及结构的一种形式的描述，但不作为对本实用新型的限定。由图I所示可知，本实施例中涉及的高密齿电子散热器，包括与热源贴合的散热基板I、与散热基板I配合连接的散热片2，在散热基板I上设有多条平行设置的安装槽3， 散热片2嵌入安装槽3内时，通过与散热基板I的粘合实现二者之间的固连。在使用时，可根据不同的使用环境，将散热片2选择性的设置在安装槽3内与散热基板I粘合固连，如本实施例中散热基板I左侧的每个安装槽3均安装有散热片2，也可根据需要，将散热片2间隔设置，以使热源的热量传递给散热基板I后，由散热片2散出。
权利要求1.一种高密齿电子散热器，包括与热源贴合的散热基板(I)、与散热基板(I)配合连接的散热片(2)，其特征在于散热基板(I)上设有多个安装槽(3)，所述的散热片(2)选择性的设置在安装槽(3)内与散热基板(I)粘合固连。
2.根据权利要求I所述的高密齿电子散热器，其特征在于所述的安装槽(3)平行设置。
专利摘要本实用新型涉及一种应用在电子元器件上的散热装置，尤其涉及一种高密齿电子散热器。其包括与热源贴合的散热基板(1)、与散热基板(1)配合连接的散热片(2)，散热基板(1)上设有多个安装槽(3)，所述的散热片(2)选择性的设置在安装槽(3)内与散热基板(1)粘合固连。采用上述技术方案，通过在散热基板上增设安装槽，将散热片设置在安装槽内，进而与散热基板粘合固连，可根据使用条件与热量大小，基板与散热齿可灵活匹配成铝与铝、铜与铜或铜与铝等形式，实现散热快的效果，且可按需求调整所用材料的厚度，使各材料储热量多，其结构简单，加工方便。
文档编号H05K7/20GK202364521SQ20112046012
公开日2012年8月1日 申请日期2011年11月18日 优先权日2011年11月18日
发明者王守志 申请人:河北冠泰铝材有限公司