专利名称：高密度互连电路板沉铜回收装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于高密度互连电路板制造技术领域，尤其是ー种高密度互连电路板沉铜回收装置。
背景技术：
电路板制造过程中，沉铜エ艺是必不可少的环节，经过此エ艺的含铜药液自生产线体排出，经溢流管路输送到废水处理环节进行铜的回收以及药液的浄化。由于药液输送过程中，铜离子会析出为铜，这些铜会沉积在管路中，造成管路直径逐渐变小，最終会由于药液排放过于缓慢而影响正常的生产，而且含铜较高的药液会增加废水处理环节的负担。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构合理、使用方便的高密度互连电路板沉铜回收装置。本实用新型采取的技术方案是ー种高密度互连电路板沉铜回收装置，其特征在于包括多个上端开ロ的回收槽，每个回收槽的进液ロ均连通溢流槽的溢流ロ，每个回收槽的出液ロ均连通废水处理装置，在每个回收槽内放置负载物，每个回收槽的进液ロ的竖直高度均低于溢流槽溢流ロ的竖直高度。而且，每个所述回收槽的进液ロ均安装进液阀门，每个所述回收槽的出液ロ均安装出液阀门。而且，每个所述回收槽上端均安装由透明材料制成的上盖且每个上盖上均制出把手。本实用新型的优点和积极效果是本实用新型中，含铜的药液经进液ロ进入回收槽，药液与回收槽内的负载物(含铜PCB报废板)进ー步反应，反应4 6小时后，药液的含铜量自2g/L降低到O. 39g/L，反应完成后的药液自出液ロ输送到废水处理装置浄化，回收槽底部沉淀的金属铜回收利用，回收槽的占地面积小，能有效地降低含铜药液中的含铜量，减轻了废水处理装置的负担。
图I是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例，对本实用新型进ー步说明，下述实施例是说明性的，不是限定性的，不能以下述实施例来限定本实用新型的保护范围。ー种高密度互连电路板沉铜回收装置，如图I所示，本实用新型的创新在于包括多个上端开ロ的回收槽6，每个回收槽的进液ロ均通过管路3连通溢流槽I的溢流ロ，每个回收槽的出液ロ 12均通过管路连通废水处理装置14，在每个回收槽内放置负载物8，每个回收槽的进液ロ的竖直高度均低于溢流槽溢流ロ的竖直高度。本实施例中，由于回收槽的进液ロ竖直高度低于溢流槽溢流ロ的竖直高度，通过液位差，只要开启总阀门2和进液阀门4，含铜药液可自行流入回收槽内，回收槽内的含铜药液到达一定液位高度时，操作人员关闭当前回收槽的进液阀门，打开下ー个回收槽的进液阀门，依次操作，使所有回收槽内充满含铜药液。由于铜沉淀过程中，会产生酸气，该酸气有一定的刺激性，所以在每个回收槽上端均安装由透明材料制成的上盖9且每个上盖上均制出把手10，上盖阻挡酸气排出。每个回收槽底面的四角均安装有支撑脚5，该支撑脚可以自由调整高度，以保证回收槽相对溢流槽溢流ロ的竖直液位差。本实用新型中，含铜的药液7经进液ロ进入回收槽，药液与回收槽内的负载物8 (含铜PCB报废板)进ー步反应，反应4 6小时后，药液的含铜量自2g/L降低到O. 39g/L,反应完成后，操作人员打开出液阀门13，药液自出液ロ输送到废水处理装置浄化，回收槽底部沉淀的金属铜11回收利用，回收槽的占地面积小，能有效地降低含铜药液中的含铜量，减轻了废水处理装置的负担。
权利要求1.ー种高密度互连电路板沉铜回收装置，其特征在于包括多个上端开ロ的回收槽，每个回收槽的进液ロ均连通溢流槽的溢流ロ，每个回收槽的出液ロ均连通废水处理装置，在每个回收槽内放置负载物，每个回收槽的进液ロ的竖直高度均低于溢流槽溢流ロ的竖直高度。
2.根据权利要求I所述的高密度互连电路板沉铜回收装置，其特征在于每个所述回收槽的进液ロ均安装进液阀门，每个所述回收槽的出液ロ均安装出液阀门。
3.根据权利要求I所述的高密度互连电路板沉铜回收装置，其特征在于每个所述回收槽上端均安装由透明材料制成的上盖且每个上盖上均制出把手。
专利摘要本实用新型涉及一种高密度互连电路板沉铜回收装置，包括多个上端开口的回收槽，每个回收槽的进液口均连通溢流槽的溢流口，每个回收槽的出液口均连通废水处理装置，在每个回收槽内放置负载物，每个回收槽的进液口的竖直高度均低于溢流槽溢流口的竖直高度。本实用新型中，含铜的药液经进液口进入回收槽，药液与回收槽内的负载物(含铜PCB报废板)进一步反应，反应4～6小时后，药液的含铜量自2g/L降低到0.39g/L，反应完成后的药液自出液口输送到废水处理装置净化，回收槽底部沉淀的金属铜回收利用，回收槽的占地面积小，能有效地降低含铜药液中的含铜量，减轻了废水处理装置的负担。
文档编号H05K3/18GK202455667SQ201120469679
公开日2012年9月26日 申请日期2011年11月23日 优先权日2011年11月23日
发明者郝宝军 申请人:天津普林电路股份有限公司