专利名称：环形电子散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种环形电子散热器，属电子设备技术领域。
背景技术：
目前，随着电子科技的迅猛发展，为提高电子产品的性能，对各种电子产品中设置的使电子元件散热的散热器的要求也越来越高。根据热传递原理可知，热传递主要有三种方式，即传导、辐射、对流；热传导的公式为Q = K*A*AT/AL，其中，K热传导系数，A为传热面积，Λ T/Λ L为单位距离内的温差；热辐射的公式为Q = H*A* AT，其中，H为热对流系数值，A为对流的有效面积，AT为温差；热对流的公式为Q = E*S*F*A (Ta-Tb)，其中，E为表面积的热辐射系数，S为表面积。由此可知，扩大散热面积是各种传热方式中的有效途 径，此外，良好的风道使风流畅通过利于散热器的散热齿之间进行热交换。但是，通过增加散热叶片使散热面积增大，易导致散热器的体积和重量增大，进而需要使功率相应增大，从而使型材散热器的使用受到限制，无法满足多方需求；此外，若保持体积与重量不变而增加散热面积及通道，则加工工艺复杂，尤其是对挤压设备的要求更加严格，相应地需要重新制作模具、增加模具成本，从而大幅增加设备投入和能源消耗，而且出材成品率低。综上，高经济成本提高散热器性能却对型材成品率的保证存在困难。
实用新型内容本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种环形电子散热器，减少模具损耗，降低设备投入，节约材料，有效增加散热面积，同时提供足够风道传热，实现高密度散热器及其风道的简便加工，并提闻成品率。本实用新型解决问题的技术方案是提供一种环形电子散热器，包括散热基板和多个环形散热体，其中，所述多个环形散热体平行间隔设置在所述散热基板的上部；所述散热基板的表面设有凹槽，所述环形散热体的底端设有铆接齿，所述铆接齿与所述凹槽相配合固定连接；所述环形散热体的表面设有多个散热齿。进一步地，所述散热齿间的距离在4毫米以内。本实用新型环形电子散热器，将散热基板与环形散热体通过铆接齿铆接固定，减少模具损耗，降低设备投入，节约材料，并使每个散热齿有独立的风道，解决了高密度散热器及其风道加工困难、成品率低的问题；环形散热体上各部件间的空隙提供了足够的传热风道，能够高效地传热，使其散热面积达到最大的同时，也使散热效率达到最高。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是I、本实用新型结构新颖，设计合理，制备工艺流程简单，方便快捷，并节约大量能源材料，利于减少模具损耗，降低设备投入，同时，充分保证型材的高成品率；2、本实用新型的创新结构，使传热散热性能显著提高，同时，大幅降低经济成本，提高经济效益，适于在各种相关需要散热设置的电子元器件及其产品中应用。
图I为本实用新型所述环形电子散热器的剖视图。图中所示1_散热基板；2-凹槽；3_环形散热体；4-风道；5_铆接齿。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细描述，但不作为对本实用新型的限定。如图I所示，一种环形电子散热器，包括散热基板I和多个环形散热体3，环形散热体3平行间隔设置在散热基板I的上部；散热基板I的表面设有凹槽2，环形散热体3的底端设有铆接齿5，铆接齿5与凹槽2相配合固定连接；环形散热体3的表面设有多个散热齿(图中未示)，环形散热体3内部自然形成风道4。 上述实施例中散热齿间的距离在4毫米以内。本实用新型不限于上述实施方式，本领域普通技术人员所做出的对上述实施方式任何显而易见的改进或变更，都不会超出本实用新型的构思和所附权利要求的保护范围。
权利要求1.一种环形电子散热器，包括散热基板和多个环形散热体，其特征在于 所述多个环形散热体平行间隔设置在所述散热基板的上部； 所述散热基板的表面设有凹槽，所述环形散热体的底端设有铆接齿，所述铆接齿与所述凹槽相配合固定连接； 所述环形散热体的表面设有多个散热齿。
2.如权利要求I所述的环形电子散热器，其特征在于所述散热齿间的距离在4毫米以内。
专利摘要本实用新型涉及一种环形电子散热器，属电子设备技术领域，包括散热基板和多个环形散热体，其中，所述多个环形散热体平行间隔设置在所述散热基板的上部；所述散热基板的表面设有凹槽，所述环形散热体的底端设有铆接齿，所述铆接齿与所述凹槽相配合固定连接；所述环形散热体的表面设有多个散热齿。与现有技术相比，本实用新型结构新颖，设计合理，传热散热性能显著提高，制备工艺流程简单，方便快捷，并节约大量能源材料，利于减少模具损耗，降低设备投入，同时，充分保证型材的高成品率，适于在各种相关需要散热设置的电子元器件及其产品中应用。
文档编号H05K7/20GK202396127SQ20112051950
公开日2012年8月22日 申请日期2011年12月13日 优先权日2011年12月13日
发明者王大铭 申请人:河北冠泰铝材有限公司