专利名称：电子产品散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子产品散热装置，尤其是一种车载电子产品散热装置。
背景技术：
传统的电子产品散热方式是在芯片上连接一个铝型材的散热片，但散热片面积小，无法短时间内散出大量的热，引起热淤积。尤其是车载电子产品周边通常散热空间较小，工作环境较为恶劣，工作时产生的热能往往不能全 部及时散出，导致车载电子产品运行环境温度过高，时间一长往往导致电路不能正常工作，严重的还会引起车内电路发生短路，继而引发安全事故。故，需要一种新的技术方案以解决上述问题。
实用新型内容本实用新型的目的是针对现有技术存在的不足，提供一种快速降低电子产品内部温度的电子产品散热装置，同时本装置还具有安装、更换便捷、成本低的特点。为实现上述目的，本实用新型电子产品散热装置可采用如下技术方案一种电子产品散热装置，该散热装置包括一个具有电路板、电子元件容纳空间的外壳，所述外壳内表面上涂有一层导热层，电子元件和外壳固定连接。该装置还可包括贴在电子元件上靠近外壳一侧的云母片，通过紧固件依次锁紧固定在外壳内表面上。与背景技术相比，本实用新型电子产品散热装置通过使外壳内表面涂上一层导热层，使用紧固件将电子元件和产品外壳锁紧固定。而采用这种方式，只需将电子元件贴近外壳的一侧和产品的外壳内表面对应位置相连接，使电路元器件消耗电能转化为的热能通过外壳向外界散发出去，使电子产品一直保持稳定的工作温度，若同时使用云母片隔离兀器件和外壳，能够在保障快速导热的同时起到良好的绝缘效果，安装简便，使用安全，成本低。由于铝、铜、铁或钢等材料导电性能较强，选用这些材料能够增强电子产品的导热性能，提高散热效率，从而更好的实现电子产品的散热作用。
图I是本实用新型电子产品散热装置的俯视图。图2是图I中电子产品散热装置沿A-A方向的剖视图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
，进一步阐明本实用新型，应理解这些实施方式仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。请参阅图I及图2所示，本实用新型公开一种电子产品散热装置100，该散热装置包括具有电路板101和电子元件102容纳空间的外壳21和贴在电子元件102靠近外壳21的一侧云母片22，所述外壳21内表面上涂有一层导热硅胶25，所述电子元件102和云母片22通过螺钉23、螺母24锁紧固定在外壳21上与螺钉23穿出位置相对应的沉头孔26内。使用本电子产品散热装置100时,在所述外壳21的内表面涂上一层导热娃胶25,在外壳21内表面上与电子兀件102远离电路板101 —端相对应位置处打上沉头孔26,然后将所述云母片22贴在电子元件102上靠近外壳21的一侧，并紧挨外壳21，用螺钉23依次穿过电子元件102和云母片22，直至进入沉头孔26内，并用螺母24使电子元件101、云母片22锁紧固定在外壳21上。当电子产品工作时，电路开始发热，通过电子产品金属外壳的良导电性使电路元 器件消耗电能转化为的热能通过外壳向外界散发出去，使电子产品始终保持稳定的工作温度，同时使用云母片隔离元器件和外壳，能够在保障快速导热的同时起到良好的绝缘效果，安装简便，使用安全，成本低。
权利要求1.一种电子产品散热装置，其特征在于包括具有电路板容纳空间的外壳，和使电子元件锁紧固定在外壳上的紧固件，所述外壳内表面上涂有一层导热层。
2.如权利要求I所述的电子产品散热装置，其特征在于还包括贴在电子元件靠近外壳一侧的云母片，所述云母片通过紧固件与电子元件、外壳锁紧固定连接。
3.如权利要求I或2所述的电子产品散热装置，其特征在于所述紧固件由螺钉和螺母组成。
4.如权利要求I或2所述的电子产品散热装置，其特征在于所述导热层选用硅胶材料。
5.如权利要求I所述的电子产品散热装置，其特征在于所述外壳材料选用铝、铜、铁或钢等导电材料。
专利摘要本实用新型公开一种电子产品散热装置，包括具有电路板容纳空间的外壳、贴在电子元件靠近外壳一侧的云母片、和将所述云母片和电子元件锁紧固定在外壳上的紧固件，采用这种装置，可以使电路元器件消耗电能转化为的热能通过外壳很快的向外界散发出去，使电子产品始终保持稳定的工作温度，并能够在保障快速导热的同时起到良好的绝缘效果，安装简便，使用安全，成本低。
文档编号H05K7/20GK202476016SQ20112054983
公开日2012年10月3日 申请日期2011年12月26日 优先权日2011年12月26日
发明者周宇恒, 陈杰 申请人:南京通用电器有限公司