专利名称：印制电路板的smt导通孔结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板的导通孔，尤其涉及一种用于电子电路表面组装技术的印制电路板的SMT导通孔结构。
背景技术：
电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology, SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。其贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻的特点。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%-50%。节省材料、能源、设备、人力、时间。能够有效减少电磁和射频干扰，具有可靠性高、抗振能力强、高频特性好等优点。电子电路表面组装技术中涉及到IC封装，而IC封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。现有技术为了使SMT封装电路的连通性，采用导通孔这一结构，而导通孔是设计在SMT封装区域中的，这种设计具有以下两个缺陷一、由于导通孔在SMT封装区域中，在焊接时，封装不能完全与电路贴合，易于形成虚焊。二、印制电路板PCB的生产制程中，其另一面要印刷阻焊剂，而阻焊剂容易通过导通孔渗透到SMT焊盘孔周边，从而影响到SMT封装效果，使电气性能发生变化。
实用新型内容本实用新型旨在针对现有技术易虚焊和封装效果较差的缺陷，提供一种焊接稳定、封装效果好的印制电路板的SMT导通孔结构。本实用新型能够保证良好的电气连接，具有很好的封装效果。为了实现上述发明目的，本实用新型采用的技术方案为印制电路板的SMT导通孔结构，包括电路板和设在电路板上的导通孔，其特征在于所述电路板包括SMT封装焊接贴片，所述导通孔设在SMT封装焊接贴片外，导通孔由电路板的顶面贯穿至底面。使用时，由于导通孔设在SMT封装焊接贴片外，导通孔由电路板的顶面贯穿至底面，在焊接时，封装能够完全与电路贴合，不会造成虚焊，利于电气的连通。印制电路板PCB的另一面印刷阻焊剂时，阻焊剂不会通过导通孔渗透到SMT焊盘孔周边，从而不会影响SMT封装效果，从而能够有效保证电气性能。本实用新型的有益效果主要表现在以下几个方面一、由于导通孔设在SMT封装焊接贴片外，导通孔由电路板的顶面贯穿至底面，在焊接时，封装能够完全与电路贴合，不会造成虚焊，利于电气的连通。二、由于导通孔设在SMT封装焊接贴片外，导通孔由电路板的顶面贯穿至底面，印制电路板PCB的另一面印刷阻焊剂时，阻焊剂不会通过导通孔渗透到SMT焊盘孔周边，从而不会影响SMT封装效果，从而能够有效保证电气性能。
图I为本实用新型的结构示意图图中标记I、电路板,2、导通孔，3、封装焊接贴片。
具体实施方式
印制电路板的SMT导通孔结构，包括电路板I和设在电路板I上的导通孔2，所述电路板I包括SMT封装焊接贴片3，所述导通孔2设在SMT封装焊接贴片3外，导通孔2由电路板I的顶面贯穿至底面。使用时，由于导通孔2设在SMT封装焊接贴片3夕卜，导通孔2由电路板I的顶面贯穿至底面，在焊接时，封装能够完全与电路贴合，不会造成虚焊，利于电气的连通。印制电路 板PCB的另一面印刷阻焊剂时，阻焊剂不会通过导通孔2渗透到SMT焊盘孔周边，从而不会影响SMT封装效果，从而能够有效保证电气性能。本实用新型不限于上述实施例，但均应落入本实用新型权利要求保护范围之内。
权利要求1.印制电路板的SMT导通孔结构，包括电路板(I)和设在电路板(I)上的导通孔(2)，其特征在于所述电路板(I)包括SMT封装焊接贴片(3)，所述导通孔(2)设在SMT封装焊接贴片(3)外，导通孔(2)由电路板(I)的顶面贯穿至底面。
专利摘要本实用新型公开了一种印制电路板的SMT导通孔结构，包括电路板和设在电路板上的导通孔，其特征在于所述电路板包括SMT封装焊接贴片，所述导通孔设在SMT封装焊接贴片外，导通孔由电路板的顶面贯穿至底面。本实用新型通过将导通孔设在SMT封装焊接贴片外，能够保证良好的电气连接，具有很好的封装效果。
文档编号H05K1/11GK202385392SQ201120556408
公开日2012年8月15日 申请日期2011年12月28日 优先权日2011年12月28日
发明者黄友财 申请人:四川深北电路科技有限公司