专利名称：焊料小块、焊料小块供给体、和焊料小块的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种在安装于基板上的焊盘上的电子零件的锡焊作业所使用的焊料小块、容纳了焊料小块的焊料小块供给体、和焊料小块的制造方法。
背景技术：
以往使用了一种如下技术，S卩，先向在基板上形成的焊盘涂敷焊料膏，再向涂敷了焊料膏的基板的焊盘安装电子零件，再使焊料膏熔融后进行锡焊。使用这种方法安装电子零件时，当存在要求有机械固定强度的零件的情况下，只使用向焊盘涂敷的焊料膏会产生焊料的量不足的问题。因此，提出了一种向焊盘贴装包括焊料膏在内被称为焊料小块的片状的焊料从而补充焊料的技术(例如，参照专利文献I)。专利文献I :日本特开平6-275944号公报焊料小块是通过对板材进行冲切加工形成规定的形状。用冲切加工制造的焊料小块，其在与被冲头按压的面相反侧的面上形成有包含被称为塌边部(日语部”)的曲面的面。通过上述方法制造的焊料小块在被收纳于在长条状的供给带上形成的开口凹部后，用上带进行密封并供给。当向基板搭载时，在剥离了上带后，利用真空吸附，吸附保持着收纳在开口凹部中的焊料小块状态，将焊接片以从供给带取出，并搭载于基板。但是，如果是将形成有塌边部的面作为吸附面，会出现对焊料小块无法进行由吸附形成保持的情况，有焊料小块的供给不良的问题发生。
发明内容
本发明是为了解决这样的问题而作出的，其目的在于提供不将由冲切加工产生的形成有塌边部的面作为吸附面的焊料小块、收纳焊料小块的焊料小块供给体、和焊料小块的制造方法。为了解决上述问题，本发明提供一种利用冲切加工构成为长方体形状的焊料小块，该焊料小块在除了形成有由冲切加工产生的塌边部的面和与形成有塌边部的面相反侧的面以外的4个面中，至少将相反侧的2个面中的任意I个面作为吸附面。此外，在本发明中，焊料小块供给体具有焊料小块，该焊料小块通过冲切加工构成为长方体形状，该焊料小块在除了形成有冲切加工产生的塌边部的面和与形成有塌边部的面相反侧的面以外的4个面中，至少将相反侧的2个面中的任意I个面作为吸附面；供给带，该供给带形成有用于收纳焊料小块的开口凹部，其中，开口凹部构成为如下形状，该形状使得焊料小块的除了形成有塌边部所的面和与形成有所述塌边部的面相反侧的面以外的4个面中，至少使将能成为吸附面的面或者与能成为吸附面的面相反侧的面暴露。本发明还包括利用冲切加工构成为长方体形状的焊料小块的制造方法，该制造方法是在除了形成有塌边部的面和与形成有塌边部的面相反侧的面以外的4个面中，至少将相反侧的2个面中的任意I个面作为吸附面，并以包括能作为吸附面在内的4个面成为剪切面的姿势，冲切原材料而构成焊料小块。本发明中，焊料小块构成为利用冲切加工加工而成并具有6个面的长方体形状。 该焊料小块把除了形成有由冲切加工产生的塌边部的面和与形成有塌边部的面相反侧的面以外的4个面中的任意I个面作为吸附面。把焊料小块收纳在供给带上的焊料小块供给体，不是以使形成有塌边部的面外露的方式，将焊料小块收纳在开口凹部，而是使焊料小块中能成为吸附面的面从开口凹部暴露。采用本发明，能防止形成有由冲切加工产生的塌边部的面成为焊料小块中的吸附面。由此，能使焊料小块可靠地吸附，抑制了吸附不良的发生，从而能防止由吸附不良导致的焊料小块的供给不良。
图I是表示本实施方式的焊料小块的I个例子的立体图。图2是表示本实施方式的焊料小块的I个例子的侧视图。图3是表示本实施方式的焊料小块供给体的I个例子的立体图。图4A是表示本实施方式的焊料小块的使用方式的I个例子的说明图。图4B是表示本实施方式的焊料小块的使用方式的I个例子的说明图。图5A是表示本实施方式的焊料小块的制造方法的I个例子的动作说明图。图5B是表示本实施方式的焊料小块的制造方法的I个例子的动作说明图。图6是表示本实施方式的焊料小块的变形例的立体图。
具体实施例方式下面，参照附图对本发明的焊料小块、焊料小块供给体和焊料小块的制造方法的实施方式进行说明。本实施方式的焊料小块的构成例图I是表示本实施方式的焊料小块的I个例子的立体图，图2是表示本实施方式的焊料小块的I个例子的侧视图。本实施方式的焊料小块IA是由6个面构成的长方体形状，是通过对带状的板材进行冲切的冲切加工制造而成的。焊料小块IA具有在输送的时候能成为被吸附的吸附面的 4个面或者2个面，在本实施方式中是第I面11、第2面12、第3面13和第4面14和作为形成有由冲切加工产生的塌边部15a的第5面15和与第5面15相反侧的第6面16。焊料小块IA以第I面11、第2面12、第3面13、第4面14作为剪切面的方式，按照箭头方向被冲切。由此，除了形成有塌边部15a的第5面15和与第5面15相反侧的第 6面16以外的4个面成为能够以规定的尺寸精度形成的面。由此，焊料小块IA是如下方式构成，S卩，以第I面11、第2面12、第3面13、第4面 14中，至少有位于相反侧的2个面中的任意I个面作为吸附面，而形成有塌边部15a的第5 面15不构成吸附面。在本实施方式中，焊料小块IA以如下方式构成，即，第5面15和第6面16为大致正方形，第5面15与第I面11共用的边20a、第5面15与第2面12共用的边20b、第5面 15与第3面13共用的边20c，和第5面15与第4面14共用的边20d在工具的精度的范围内大致等长。此外，焊料小块IA以如下方式构成，即，第6面16与第I面11共用的边21a、第6 面16与第2面12共用的边21b、第6面16与第3面13共用的边21c，和第6面16与第4 面14共用的边21d大致等长。因此，第5面15的各边与第6面16的各边以相同的长度构成。焊料小块IA的第I面11、第2面12、第3面13、第4面14为长方形。在焊料小块 IA中，第I面11与第2面12共用的边22a、第2面12与第3面13共用的边22b、第3面 13与第4面14共用的边22c、和第4面14与第I面11共用的边22d在冲切加工的落料方向上等长地构成。因此,在焊料小块IA中，第I面11、第2面12、第3面13和第4面14共有的各边比第5面15和第6面16的各边长。由此，在焊料小块IA中，第5面15和第6面16为大致正方形，第I面11、第2面 12、第3面13和第4面14为大致长方形，因而以穿过第5面15和第6面16轴作为旋转轴， 使第I面11、第2面12、第3面13和第4面14这4个面呈面对称。作为一个例子,焊料小块IA具有I. OmmX O. 5mmX O. 5臟的尺寸。由此，在焊料小块IA中，第I面11、第2面12、第3面13和第4面14中的任意I 个面成为吸附面，能够作为吸附面的第I面U、第2面12、第3面13和第4面14是由能够通过真空吸附来吸附焊料小块的规定平面构成。本实施方式的焊料小块供给体的结构例图3是表示本实施方式的焊料小块供给体的I个例子的立体图。本实施方式的焊料小块供给体IOA具有所述焊料小块IA和用于收纳焊料小块IA的供给带3。供给带3由树脂材料或者纸等构成为长条状，沿着延伸方向形成有多个能够收纳焊料小块IA的开口凹部30。此外，焊料小块供给体IOA上，沿着延伸方向形成有用于使供给带3行进的进给孔 31。焊料小块供给体IOA中，在焊料小块IA被收纳进开口凹部30后，用上带密封。开口凹部30是如下形状开口，其长边方向的边30a具有比第I面11、第2面12、 第3面13和第4面14所共有的各边长一些的长度，短边方向的边30b具有比第5面15和第6面16的各边长一些的长度。并且，开口凹部30是深度方向的边30c比第5面15、第6 面16的各边长一些的长度的开口。由此，在焊料小块供给体IOA中，供给带3的各开口凹部30分别收纳I个焊料小块IA0焊料小块IA以如下姿势收纳到在在开口凹部30中，S卩，把穿过第5面15和第6面 16轴作为旋转轴，使第I面11、第2面12、第3面13和第4面14的任意I个面从开口凹部 30暴露的任意姿势。另一方面，焊料小块IA并不是以使形成有塌边部15a的第5面15和与第5面15相反侧的第6面16从开口凹部30暴露的姿势收纳进供给带3。在本发明中，在焊料小块是各面为正方形的立方体形状的情况下，焊料小块可能会以使形成有塌边部的面从供给带的开口凹部暴露的姿势收纳。因此，焊料小块构成为长方体。本实施方式的焊料小块的使用方式例图4A和图4B是本实施方式的焊料小块的使用方式的I个例子的说明图。如图4A所示，将焊料小块IA与电子零件53 —起搭载在涂敷有焊料膏50的基板51上的焊盘52。 基板51搭载在焊料小块IA的工序是，利用真空吸附吸附以焊料小块供给体IOA的状态供给的焊料小块1A，并将焊料小块IA搭载在规定的焊盘上。然后，如图4B所示，将未图示的基板51投入到回流焊炉进行加热，使焊料膏50和焊料小块IA熔融，进行对电子零件53的锡焊。与只使用焊料小块供给体的锡焊相比，使用焊料小块IA的锡焊能增加焊料的量， 在要求机械强度的锡焊位置能提高焊接强度。本实施方式的焊料小块的制造方法例图5A和图5B是表示本实施方式的焊料小块的制造方法的I个例子的动作说明图，下面，参照各图，对本实施方式的焊料小块的制造方法进行说明。本实施方式的焊料小块IA是以如下方式制成，如图5A所示，将以规定厚度构成的带状的作为板材的焊料轧制带 4供给到冲模40，如图5B所示，通过利用冲头41冲切焊料轧制带4冲切加工，将本实施方式的焊料小块IA构成长方体形状。对于焊料小块IA而言，以使第I面11、第2面12、第3面13和第4面14构成剪切面的方式，设定冲切加工的拔出方向。因此，焊料轧制带4的厚度与第I面11、第2面12、 第3面13和第4面14所共有的各边例如边22a的长度相同。冲切焊料轧制带4的冲头41在本实施方式中具有大致正方形的截面，4个边的长度分别与焊料小块IA的第5面15和第6面16的各边大体等长。承接冲头41的冲模40形成有使被冲头41冲切的焊料小块IA通过的冲孔40a。 冲孔40a在本实施方式中具有大致正方形的截面，4个边各自的长度分别比焊料小块IA的第5面15和第6面16的各边长一些。在采用冲切加工制造的焊料小块IA中，作为剪切面的第I面11、第2面12、第3 面13和第4面14的精度是由冲头41与冲模40的冲孔40a间的间隙决定的。因此，以使作为吸附面的第I面11、第2面12、第3面13和第4面14成为能以真空吸附吸附焊料小块IA的规定的平面的方式，对各工具的尺寸进行设定。本实施方式的焊料小块供给体的制造方法例下面，参照各图对本实施方式的焊料小块供给体的制造方法的I个例子进行说明。本实施方式的焊料小块供给体IOA是由在供给带3的开口凹部30收纳焊料小块IA所构成的。出于焊料小块IA的形状与供给带3的开口凹部30的形状的原因，不是按姿势相同的方式排列焊料小块1A，而是以使第I面11、第2面12、第3面13和第4面14的任何一个面从开口凹部暴露的姿势就可以收纳焊料小块IA。另一方面，焊料小块IA不会以使形成有塌边部15a的第5面15和与第5面15相反侧的第6面16从开口凹部30暴露的姿势收纳进供给带3。由此，在焊料小块供给体IOA中，焊料小块IA中以能被利用真空吸附吸附的由规定平面构成的第I面11、第2面12、第3面13和第4面14的任意一个面作为吸附面，就能够切实地使焊料小块IA被吸附。此外，在焊料小块供给体IOA中，因为焊料小块IOA的形成有不适合吸附的形状的塌边部15a的第5面15不作为吸附面，能够抑制吸附不良的发生， 从而防止伴随吸附不良而产生的焊料小块IA供给不良的问题。
本实施方式的焊料小块的变形例图6是表示本实施方式的焊料小块的变形例的立体图。变形例中的焊料小块IB 是具有形成有塌边部15a的第5面15和与第5面15相反侧的第6面16的长方体。例如，变形例的焊料小块IB的形状是，以与第5面15和第6面16的长边共有边的第I面 11和与第I面11相反侧的第2面12作为吸附面。举个例子，变形例的焊料小块IB具有
2.6mm X 2. OmmXO. 5mm 的尺寸。本发明包括焊料小块供艺。
附围I标记说明
1A，IB 焊料小块
11第I面11
12第2面12
13第3面13
14第4面14
15第5面15
16第6面16
IOA焊料小块供给体
3供给带
30开口凹部
权利要求
1.一种焊料小块，其采用冲切加工而构成为长方体，其特征在于，在除了形成有因冲切加工产生的塌边部的面和与形成有所述塌边部的面相反侧的面以外的4个面中，至少将相反侧的2个面中的任意I个面作为吸附面。
2.根据权利要求I所述的焊料小块，其特征在于，相比于形成有所述塌边部的面和与形成有所述塌边部面相反侧的面，能作为吸附面的面的面积构成得较大。
3.根据权利要求I或2所述的焊料小块，其特征在于，与形成有所述塌边部的面和与形成有所述塌边部的面相反侧的面的各边，包含能构成吸附面在内的4个面的长边方向的边的长度构成的较长。
4.一种焊料小块供给体，其特征在于，具有焊料小块，该焊料小块通过冲切加工构成为长方体形状，该焊料小块在除了形成有由冲切加工产生的塌边部的面和与形成有所述塌边部的面相反侧的面以外的4个面中，至少将相反侧的2个面中的任意I个面作为吸附面；供给带，该供给带形成有用于收纳所述焊料小块的开口凹部，该焊料小块供给体中，所述开口凹部构成为如下形状，即，使所述焊料小块的除了形成有所述塌边部的面和与形成有所述塌边部的面相反侧的面以外的4个面中，至少能成为吸附面的面或者与能成为吸附面的面相反侧的面暴露。
5.一种采用冲切加工构成长方体形状的焊料小块的制造方法，其特征在于，通过使所述焊料小块处于如下姿势冲切原材料而构成所述焊料小块，即，使焊料小块的除了形成有由冲切加工产生的塌边部的面和与形成有所述塌边部的面相反侧的面以外的4个面中，至少将相反侧的2个面的任意I个面作为吸附面,并使包含能成为吸附面的面在内的4个面成为剪切面。
全文摘要
本发明提供了一种不使用形成有利用冲切加工产生的塌边部面的面作为吸附面的焊料小块。焊料小块(1A)具有能构成供在输送时吸附的吸附面即第1面(11)、第2面(12)、第3面(13)和第4面(14)，和形成有由冲切加工产生的塌边部(15a)的第5面(15)和与第5面相反侧的第6面(16)，该焊料小块以第1面、第2面、第3面、第4面作为剪切面，按照箭头方向(A)被冲切。由此，除了形成有塌边部的第5面和与第5面相反侧的第6面以外的4个面成为能够以规定尺寸精度形成的面，焊料小块是以第1面、第2面、第3面、第4面中的任意1个面作为吸附面，不将形成有塌边部的第5面作为吸附面的方式构成的。
文档编号H05K3/34GK102612867SQ201180004396
公开日2012年7月25日 申请日期2011年9月30日 优先权日2011年9月30日
发明者伊东雅哉, 渡边光司, 菅野正彦, 阿部雅彦, 高桥秀明 申请人:千住金属工业株式会社