专利名称：电子部件安装设备和电子部件安装方法
技术领域：
本发明涉及电子部件安装设备和电子部件安装方法，用于使用安装头拾取从多个部件供料器馈送的多种类型的电子部件，并且在基板上安装如此拾取的部件。
背景技术：
电子部件安装设备由下述部分构成:基板输送路径，其输送并且定位其上要安装电子部件的基板；部件供料器，其馈送要在基板上安装的电子部件；安装头，其拾取由所述部件供料器馈送的电子部件，并且在由基板输送路径定位的基板上安装电子部件。部件供料器馈送在可移除地附接的部件储存器(即，当部件供料器是带式供料器时的带或当部件供料器是散装式供料器时的盒)中容纳的电子部件，并且，安装头拾取如此馈送的电子部件并且将其安装在基板上。从使得有可能在每一个部件储存器的基础上管理要在基板上安装的电子部件的质量的方面看，在同一部件储存器中存储具有等同的电子特性的电子部件。当作为进行电子部件馈送的结果在部件储存器中的电子部件用完时，部件供料器进入所谓的部件短缺，并且等待更换部件储存器。为了消除因为这样的等待更换部件储存器导致的这样的时间损失，安装头从与用完部件的部件供料器不同的另一个部件供料器拾取电子部件(换句话说，改变从其要拾取电子部件的部件供料器)，由此继续在基板上安装电子部件(参见例如，专利文件I)。<现有技术文件><专利文件>
发明内容
<本发明要解决的问题>然而，当部件供料器已经如上所述用完部件时，通过更换部件供料器来连续地执行在基板上安装电子部件。在该设备中，在更换部件供料器之前或之后改变部件储存器，使得电子部件的电子特性改变。因为这个原因，如果在安装头在一个基板上安装电子部件的过程中更换部件供料器，则具有不同电子特性的电子部件将被混和地安装在单个基板中。因为这个原因，当部件用完时通过更换部件供料器而连续地安装电子部件的技术对于在某种程度上容忍要安装的电子部件的电子特性的变化的基板生产很有效。然而，在象诸如液晶板的发光基板的基板的情况下，在其中要安装的电子部件(LED部件)的电子特性上的变化可能显著地影响生产质量(发光分布的均匀性)，并且使得整个基板的质量有缺陷，该技术将引起不方便的问题——如果有的话。特别是在其上要安装多种类型(颜色)的LED部件的发光基板的制造的情况下，存在许多情况，其中，当在单个基板上安装电子部件(LED部件)的中间更换部件供料器。因为这个原因，具有不同的电子特性的电子部件的混和安装可能出现。另外，因为要在单个基板上安装的电子部件的数量也大，所以作为基板在质量上变差并且被丢弃的结果而引起的损失将变得极大。
因此，本发明旨在提供一种电子部件安装设备和一种电子部件安装方法，用于在单个基板上安装具有等同的电子特性的各种类型的电子部件。〈用于解决问题的手段〉在本发明的一个方面中，一种电子部件安装设备配备了:基板输送路径，用于输送和定位其上要安装多种类型的电子部件的基板；多个部件供料器，所述多个部件供料器根据所述类型来馈送要在所述基板上安装的所述多种类型的电子部件；安装头，所述安装头拾取从相应的部件供料器馈送的所述多种类型的电子部件，并且向由所述基板输送路径定位的所述基板安装如此拾取的电子部件；剩余部件数量计算单元，所述剩余部件数量计算单元根据所述电子部件的类型来计算在所述多个部件供料器上仍然剩余的电子部件的数量；要安装的目标部件数量存储器单元，所述要安装的目标部件数量存储器单元根据所述电子部件的类型来存储要在所述基板上安装的电子部件的目标数量；以及安装头停止单元，所述安装头停止单元在所述安装头开始在由所述基板输送路径定位的所述基板上安装所述电子部件之前，根据所述电子部件的类型将在由所述剩余部件数量计算单元计算的所述多个部件供料器上仍然剩余的电子部件的数量与在所述要安装的目标部件数量存储器单元中存储的要在所述基板上安装的电子部件的所述目标数量作比较，并且当至少一种类型的剩余电子部件的数量小于要安装的所述电子部件的目标数量时，停止所述安装头。在本发明的另一种模式中，一种电子部件安装方法是要通过一种电子部件安装设备实现的方法，所述电子部件安装设备包括:基板输送路径，用于输送和定位其上要安装多种类型的电子部件的基板；多个部件供料器，所述多个部件供料器根据所述类型来馈送要在所述基板上安装的所述多种类型的电子部件；安装头，所述安装头拾取从相应的部件供料器馈送的所述多种类型的电子部件，并且向由所述基板输送路径定位的所述基板安装如此拾取的电子部件；剩余部件数量计算单元，所述剩余部件数量计算单元根据所述电子部件的类型来计算在所述多个部件供料器上仍然剩余的电子部件的数量；以及要安装的目标部件数量存储器单元，所述要安装的目标部件数量存储器单元根据所述电子部件的类型来存储要在所述基板上安装的电子部件的目标数量，所述方法包括:在所述安装头开始在由所述基板输送路径定位的所述基板上安装所述电子部件之前，根据所述电子部件的类型将在由所述剩余部件数量计算单元计算的所述多个部件供料器上仍然剩余的电子部件的数量与在所述要安装的目标部件数量存储器单元中存储的要在所述基板上安装的电子部件的所述目标数量作比较，并且当作为根据所述电子部件的类型将在由所述剩余部件数量计算单元计算的所述多个部件供料器上仍然剩余的电子部件的数量与在所述要安装的目标部件数量存储器单元中存储的要在所述基板上安装的电子部件的所述目标数量的比较的结果确定至少一种类型的剩余电子部件的数量小于要安装的所述电子部件的目标数量时，停止所述安装头。〈本发明的优点〉根据本发明，在所述安装头开始在所述基板上安装所述电子部件之前，根据所述电子部件的类型将在多个部件供料器上仍然剩余的电子部件的数量与要在所述基板上安装的电子部件的所述目标数量作比较。当至少一种类型的剩余电子部件的数量变得小于要安装的所述电子部件的目标数量时，停止所述安装头。因此，在该情况下执行带的更换和将作为电子部件的安装目标的基板的改变。因此，可以在单个基板上安装具有等同的电子特性的各种类型的电子部件，使得可以防止否则将作为具有不同的电子特性的电子部件的混和安装的结果出现的整个基板的有缺陷的质量。
图1是本发明的实施例的电子部件安装设备的透视图。图2 Ca)和(b)是多个基板的平面图，该多个基板包括其上要由本发明的实施例的电子部件安装设备安装的LED部件的多个单元基板。图3是示出本发明的实施例的电子部件安装设备的控制系统的框图。图4是示出与本发明的实施例的电子部件安装设备执行的部件安装处理的过程相关的处理的流程图。
具体实施例方式以下通过参考附图来说明本发明的实施例。在图1中，电子部件安装设备I是下述电子部件安装设备:该电子部件安装设备在多个单元基板(以下简称为“基板”)3的每一个上安装LED部件4或电子部件以用于制造发光基板，该发光基板被保持在从另一个未示出的位于上游的设备带来的多个基板2上，并且该电子部件安装设备另外向未示出的位于下游的设备输送多个基板2。当链接到诸如丝网印刷机、检查机器和回流熔炉的其他未示出的设备时，电子部件安装设备I构成用于生产安装的基板的部件安装线。为了方便说明，其中要输送多个基板2的电子部件安装设备I的方向(其中在图1中的箭头A所指的方向)以下被当作X轴方向；并且，与X轴方向正交的水平的面内方向被当作Y轴方向；垂直方向被当作Z轴方向；并且，Y轴方向被当作电子部件安装设备I的前后方向。在图1中，电子部件安装设备I配备了:基板输送路径12，基板输送路径12被置于工作台11上，并且在水平的面内方向(X轴方向)的方向上输送多个基板2 (因此,基板3的每一个)，并且定位如此输送的多个基板2;带式供料器(在实施例中的三个带式供料器)13 (部件供料器)，其被沿着X轴方向并排地布置在工作台11的一个表面上的Y轴方向上，并且馈送待安装在相应的基板3上的LED部件4 ;以及安装头15，其被使得被位于工作台11上的头移动机构14可移动，并且拾取由相应的带式供料器13馈送的LED部件4并且在由多个基板2在基板输送路径12上保持的相应基板3上安装如此拾取的LED部件4。带式供料器13仅是部件供料器的示例。在该实施例中，带式供料器13由第一带式供料器13a、第二带式供料器13b和第三带式供料器13c构成。在图1中，基板输送路径12包括一对皮带输送器。基板输送路径12运载(向内部)从另一个位于上游的设备(例如，丝网印刷机)传递的多个基板2，并且定位于在工作台11的中心中的工作位置(在图1中所示的位置)处，并且也运载(向外部)其上已经通过安装头15安装了 LED部件4的多个基板2，因此向另一个位于下游的设备(例如，检查机器)传递多个基板2。在图1中，带式供料器13的每一个可移除地配备了带T，该带T成直线地逐个存储具有等同的电子特性的多个LED部件4，并且在给定方向(朝向基板输送路径12定向的Y轴方向)上以一定间距来馈送带T，由此连续地将LED部件4逐个地向在位于工作台11的中心周围(即，基板输送路径12周围)的单独带式供料器13的一端处打开的部件拾出端口13p连续地馈送。在三个带式供料器13中，第一带式供料器13a馈送例如作为LED部件4的红色LED。第二带式供料器13b馈送例如作为LED部件4的蓝色LED。第三带式供料器13c馈送例如作为LED部件4的黄色LED。特别地，在该实施例中，多个带式供料器13根据单独LED部件4的类型来馈送要在基板3上安装的多种类型的LED部件4。在图1中，头移动机构14由下述部分构成:一对门式框14a，其被提供使得在Y轴方向上延伸，并且跨越基板输送路径12 ;梁状X轴台14b，其被提供使得在X轴方向上延伸，其两端被一对门式框14a支撑，并且其被提供使得能够在Y轴方向上移动；以及板状移动台14c，其被提供使得能够在X轴方向上和在X轴台14b上移动。上述安装头15附接到移动台14c，该安装头15具有多个向下延伸的吸嘴15N，该多个向下延伸的嘴15N垂直地可移动并且围绕垂直轴(Z轴)可转动。在图1中，安装头15配备了基板相机16，基板相机16的成像视场朝向下方定向。而且，其成像视场朝向上方定向的部件相机17位于在基板输送路径12和带式供料器13之间的工作台11上的区域中。在图2 (a)和(b)中，基板3的每一个具有在多个基板2的输送方向(X轴方向)上延伸的细长形状，基板输送路径12沿着该方向输送多个基板2。在多个基板2上沿着其宽度方向(Y轴方向)布置有多个(在该实施例中为5个)基板3，并且将基板3保持在多个基板2上。在图2 (a)中，在单独的基板3上在多个基板2的宽度方向(Y轴方向)上并排地布置了三行颜色特定的LED部件安装区域SL，其中，在多个基板2的输送方向(X轴方向)上成直线地布置了相同类型(相同颜色)的LED部件4。而且，在三行颜色特定的LED部件安装区域SL的每一个中沿着X轴方向并排地提供了其中要安装红色、蓝色和黄色LED部件4的多个LED部件安装区域BS。图2 (a)示出在将LED部件4安装到在单独基板3上的LED部件安装区域BS之前的多个基板2，并且图2 (b)示出在将LED部件4安装到在单独基板3上的LED部件安装区域BS之后的多个基板2。在图2 (b)中，分别向不同类型的LED部件4给出不同的图案。通过用于控制在由未示出的致动器等构成的基板输送路径致动部分21 (图3)的操作的、在电子部件安装设备I中的控制器20 (图1和3)的工作性能控制部分20a (图3)来实现要由基板输送路径12执行的用于输送和定位基板3 (实际上为多个基板2)的每一个的操作。而且，通过用于控制由未示出的致动器等构成的带式供料器致动部分22 (图3)的操作的控制器20的工作性能控制部分20a来实现要由单独的带式供料器13执行的用于向部件拾出端口 13p馈送LED部件4的操作(即，用于以一定间距来馈送带T的操作)。通过用于控制由未示出的致动器等构成的头移动机构致动部分23 (图3)的操作(控制X轴台14b相对于一对门式框14a在Y轴方向上的移动和移动台14c相对于X轴台14b在X轴方向上的移动)的控制器20的工作性能控制部分20a来实现要由头移动机构14执行的用于在水平的面内方向上输送安装头15的操作。通过用于控制由未示出的致动器等构成的嘴致动部分24 (图3)的操作的控制器20的工作性能控制部分20a来实现用于相对于安装头15垂直地移动相应的吸嘴15N并且围绕垂直轴转动吸嘴15N的操作。通过用于控制由未示出的致动器等构成的真空馈送部分25 (图3)的操作的控制器20的工作性能控制部分20a来实现要由单独的吸嘴15N执行的用于吸取或释放LED部件4的操作，由此向吸嘴15N内馈送真空或中断向吸嘴15N内的真空的馈送。通过用于控制基板相机16和部件相机17的操作的控制器20的工作性能控制部分20a来实现要由基板相机16和部件相机17执行的成像操作(图3)。由通过基板相机16和部件相机17的成像操作拍摄的图像相关的数据被存储在图像数据存储部分20b (图3)中，并且进行由在控制器20中的图像识别部分20c执行的图像识别(图3)。在图3中，控制器20具有初始储存部件数量存储器部分31、拾取部件数量测量部分32、剩余部件数量计算部分33、要安装的目标部件数量存储器部分34和安装头停止部分35。初始储存部件数量存储器部分31保存在单独带式供料器13上加载的带T中初始存储的LED部件4的数量(初始储存部件数量NI )。具体地说，初始储存部件数量存储器部分31存储在附接到第一带式供料器13a的带T中初始存储的红色LED的数量、在第二带式供料器13b上加载的带T中初始存储的蓝色LED的数量和在第三带式供料器13c上加载的带T中初始存储的黄色LED的数量。顺便提及，操作员(未示出)通过输入/输出装置40(图1和3)来输入在带式供料器13的每一个上加载的带T中初始存储的部件的数量(NI)。拾取部件数量测量部分32基于馈送带式供料器13的每一个的带T的次数来测量由安装头15从单独的带T拾取的LED部件4的数量(拾取数量N2)。具体地说，拾取部件数量测量部分32测量从第一带式供料器13a的带T拾取的红色LED的数量、从第二带式供料器13b的带T拾取的蓝色LED的数量和从第三带式供料器13c的带T拾取的黄色LED的数量。剩余部件数量计算部分33通过从在初始储存部件数量存储器部分31中存储的每一个带式供料器13的带T中初始存储的部件的数量(NI)减去由拾取部件数量测量部分32测量的从带T拾取的部件的数量(N2)，来计算根据LED部件4的类型在多个带式供料器13中仍然剩余的LED部件4的数量(N)。具体地说，剩余部件数量计算部分33计算在第一带式供料器13a的带T中仍然剩余的红色LED的数量、在第二带式供料器13b的带T中仍然剩余的蓝色LED的数量和在第三带式供料器13c的带T中仍然剩余的黄色LED的数量。要安装的目标部件数量存储器部分34存储根据LED部件4的类型使用安装头15要在单独的基板3上安装的LED部件4的目标数量(NO)。具体地说，要安装的目标部件数量存储器部分34存储要在基板3上安装的红色LED的目标数量、要在基板3上安装的蓝色LED的目标数量和要在基板3上安装的黄色LED的目标数量。要在基板3上安装的LED部件4的目标数量(NO)也对应于在单独基板3上的颜色特定LED部件安装区域SL的每一个中的LED部件安装区域BS的数量。在开始用于使用安装头15向通过基板输送路径12定位的单独基板3上安装LED部件4的操作之前，安装头停止部分35将由剩余部件数量计算部分33计算的在三个带式供料器13上仍然剩余的LED部件4的数量(N)与根据LED部件4的类型(颜色)在要安装的目标部件数量存储器部分34中存储的要在基板3上安装的LED部件4的目标数量(NO)作比较。结果，与至少一种类型的LED部件4相关地，当剩余的LED部件4的数量(N)小于要安装的LED部件4的目标数量(NO)时，停止安装头15以因此禁止安装头15从三个带式供料器的任何一个拾取LED部件4 ;该三个带式供料器即第一带式供料器13a、第二带式供料器13b和第三带式供料器13c (因此，防止在基板3上安装LED部件4)。例如，如果要在基板3上安装的红色LED的目标数量是20、在启动用于在基板3安装LED部件4的操作之前已经计算的在第一带式供料器13a的带T中仍然剩余的红色LED的数量是10并且仍然剩余的红色LED的数量小于要安装的红色LED的数量，则即使当例如在第二带式供料器13b的带T上仍然剩余的蓝色LED的数量大于要安装的蓝色LED的目标数量时并且当在第三带式供料器13c的带T上仍然剩余的黄色LED的数量大于要安装的黄色LED的目标数量，安装头停止部分35也停止安装头15。现在描述由该实施例的电子部件安装设备I执行的部件安装处理的过程。在电子部件安装设备I中的控制器20的工作性能控制部分20a首先控制基板输送路径致动部分21的操作，由此通过基板输送路径12运载(向内部)从另一个位于上游的设备(例如，丝网印刷机)传递的多个基板2，并且将基板2定位在预定工作位置处(在图4中所示的步骤STl的多个基板载入和定位处理)。在将多个基板2定位在预定工作位置后，控制器20的工作性能控制部分20a将基板相机16 (或安装头15)移动到在多个基板2上的上方的位置，并且使得该相机拍摄在多个基板2上布置的基板标记(未示出)的图像。工作性能控制部分20a也使得图像识别部分20c识别如此获取的图像，由此确定相对于多个基板2的正常工作位置的位置位移。在已经完成了与步骤STl的多个基板载入和定位处理相关的处理后，控制器20的工作性能控制部分20a根据LED部件4的类型读取要在要安装的目标部件数量存储器部分34中存储的要在基板3上安装的LED部件4的目标数量(NO)(在图4中所示的步骤ST2的“要安装的部件的目标数量读取”处理)。剩余部件数量计算部分33计算在单独带式供料器13中仍然剩余的部件的数量(N)(在图4中所示的步骤ST3的“剩余部件数量计算”处理)，并且，将如此计算的、在单独带式供料器13中仍然剩余的部件的数量(N)与根据LED部件4的类型在步骤ST2中读取的要安装的部件的目标数量(NO)作比较(在图4中所示的步骤ST4的“比较”处理)。从该比较结果，控制器20的工作性能控制部分20a确定至少一种类型的剩余LED部件4的数量(N)是否小于要安装的同一类型的LED部件4的目标数量(NO);换句话说，是否存在数量不足的LED部件4 (在图4中所示的步骤ST5的“确定”处理)。当结果示出至少一种类型的剩余LED部件4的数量(N)小于要安装的同一类型的LED部件4的目标数量(NO)时(是)；换句话说，当存在数量不足的LED部件4时，控制器20的工作性能控制部分20a使得安装头停止部分35停止安装头15 (在图4中所示的步骤ST6的“安装头停止”处理);向输入/输出装置40输出消息；并且，向操作员给出用于更换向数量不足的LED部件4分配的带T的指令(在图4中所示的步骤ST7的“带更换指令”处理)。在步骤ST7的“带更换指令”处理中在输入/输出装置40上看到消息的操作员更换向数量不足并且在输入/输出装置40中示出的LED部件4分配的带T，并且通过输入/输出装置40执行使得已经更换带T的操作和用于输入在新的带T中存储的LED部件4的数量(初始储存部件数量NI)的操作(更换时间输入操作)。在输出该消息后，控制器20的工作性能控制部分20a等待从自输入/输出装置40输出的信号检测到操作员已经执行了更换时间输入操作(在图4中所示的步骤ST8的“等待检测到更换时间输入操作”处理)。当检测到操作员已经执行了更换时间输入操作(是)时，工作性能控制部分20a将操作返回到步骤ST3，其中，重新执行与“剩余部件数量计算”处理相关的处理。顺便提及，当未能检测到操作员已经执行了更换时间输入操作(否)时，工作性能控制部分20a重复与步骤ST8相关的处理。同时，在步骤ST5中，当剩余LED部件4的数量(N)大于与要安装的所有类型的LED部件4相关的LED部件4的目标数量(NO)时(否);换句话说，当没有数量不足的LED部件4时，控制器20的工作性能控制部分20a在基板3上安装LED部件4 (在图4中所示的步骤ST9的“LED部件安装”处理)。步骤ST9的“LED部件安装”处理包括要在下面提供的“拾取步骤”、“图像识别步骤”和“安装步骤”。在步骤ST9的“LED部件安装”处理中，控制器20的工作性能控制部分20a首先将安装头15移动到在带式供料器13上的上方的位置，并且控制嘴致动部分24的操作，由此使得安装头15的吸嘴15N与向相应的带式供料器13的部件拾出端口 13p馈送的LED部件4接触。另外，控制器20的工作性能控制部分20a控制真空馈送部分25的操作，由此向吸嘴15N的每一个馈送真空，由此吸嘴15N拾取(吸取)LED部件4 (拾取步骤)。在步骤ST9的“LED部件安装”处理中，控制器20的工作性能控制部分20a也在使用吸嘴15N拾取LED部件4后将安装头15移动使得如此拾取的LED部件4在部件相机17上通过，此时，部件相机17拍摄LED部件4的图像。图像识别部分20c通过图像识别来识别如此拍摄的图像，以查看LED部件4是否具有异常(变形或破碎等)，并且也确定LED部件4相对于对应的吸嘴15N的位置位移(吸取位移)(图像识别步骤)。而且，在步骤ST9的“LED部件安装”处理中，控制器20的工作性能控制部分20a在由安装头15拾取的LED部件4的图像识别后将安装头15移动到在其上要安装LED部件4的基板3上的上方的位置；使得所拾取的LED部件4与在基板3上的LED部件安装区域BS接触(LED部件安装区域BS先前被在电子部件安装设备I中的上游侧处布置的丝网印刷机印刷有焊料)；控制真空馈送部分25的操作，以由此结束向吸嘴15N的真空的供应，并且向在基板3上的相应的LED部件安装区域BS安装LED部件4 (安装步骤)。当向在基板3上的相应的LED部件安装区域BS安装LED部件4时，控制器20的工作性能控制部分20a对于相应的吸嘴15N相对于多个基板2 (换句话说，相对于基板3)的位置进行校正(包括旋转校正)，使得在步骤STl中在多个基板2的定位期间确定的多个基板2的位置位移和在LED部件4的图像识别期间确定的LED部件4的吸取位移得以校正。在基板3(LED部件安装区域BS)上安装一个LED部件4后，控制器20的工作性能控制部分20a控制带式供料器致动部分22的操作；随后以一定间距来馈送向部件拾出端口13p馈送LED部件4的带T ;并且，确定要安装的LED部件4的全部是否已经完成了被安装在现在正在经历LED部件4的安装的处理中的基板3上(在图4中所示的步骤STlO的“部件安装完成确定”处理)。结果，当要安装的所有LED部件4还没有完成被安装在现在正在经历LED部件4的安装的处理中的基板3上时(否)，控制器20的工作性能控制部分20a重复地执行与步骤ST9的“LED部件安装”处理相关的处理。相反，当要安装的所有LED部件4已经完成被安装在现在正在经历LED部件4的安装的处理中的基板3上时(是)，控制器20的工作性能控制部分20a确定LED部件4是否已经完成被安装在现在正在经历LED部件4的安装的处理的多个基板2上的所有基板3上(在图4中所示的步骤STll的“确定关于是否安装了所有的基板部件”处理)。
当在步骤STll中要安装的LED部件4还没有完成被安装在现在正在经历LED部件4的安装的处理的多个基板2上的所有基板3上时(否)，控制器20的工作性能控制部分20a返回到步骤ST3，其中，工作性能控制部分20a将其上还没有安装LED部件4的基板3进行与LED部件安装处理相关的处理。同时，当在步骤STll中要安装的LED部件4已经完成被安装在现在正在经历LED部件4的安装的处理的多个基板2上的所有基板3上时(是)，工作性能控制部分20a启动基板输送路径12，由此将现在通过基板输送路径12定位的多个基板2输送到电子部件安装设备I的外部(在图4中所示的步骤ST12的“多个基板载出”处理)。在完成与步骤ST12的多个基板载出处理相关的处理后，控制器20的工作性能控制部分20a确定其上要安装LED部件4的多个基板2是否仍然存在(在图4中所示的步骤ST13的“基板存在/不存在确定”处理)。结果，当仍然存在其上要安装LED部件4的多个基板2时(是)，控制器20的工作性能控制部分20a返回到步骤ST1，其中，在内部输送新的多个基板2。与此相反，当没有其上要安装LED部件4的任何多个基板2时(否)，一系列部件安装处理结束。如上所述，该实施例的电子部件安装设备I包括:基板输送路径12，用于输送和定位其上要安装多种类型(颜色)的LED部件4的基板3 ;多个带式供料器13，其根据类型(颜色)来馈送要在基板3上安装的多种类型的LED部件4 ;安装头15，其拾取从相应的带式供料器13馈送的多种类型的LED部件4，并且向由基板输送路径12定位的基板3安装如此拾取的LED部件4 ;剩余部件数量计算部分33，其作为剩余部件数量计算装置，用于计算根据LED部件4的类型的在多个带式供料器13上仍然剩余的LED部件4的数量(N);以及要安装的目标部件数量存储器部分34，其作为要安装的目标部件数量存储器装置，用于存储根据LED部件4的类型的要在基板3上安装的LED部件4的目标数量(NO)。在电子部件安装设备I中另外提供了安装头停止装置(控制器20的安装头停止部分35 )，该安装头停止部件在安装头15开始在由基板输送路径12定位的基板3上安装LED部件4前，将由剩余部件数量计算部分33计算的在多个带式供料器13上仍然剩余的LED部件4的数量(N)与根据LED部件4的类型在要安装的目标部件数量存储器部分34中存储的要在基板3上安装的LED部件4的目标数量(NO)作比较，并且当至少一种类型的剩余LED部件4的数量(N)小于要安装的LED部件4的目标数量(NO)时，停止安装头15。该实施例的电子部件安装方法是由该实施例的电子部件安装设备I实现的方法。该方法包括:在安装头15开始在由基板输送路径12定位的基板3上安装LED部件4(步骤ST9的“LED部件安装”处理)前，将由剩余部件数量计算部分33计算的在多个带式供料器13上仍然剩余的LED部件4的数量(N)与根据LED部件4的类型在要安装的目标部件数量存储器部分34中存储的要在基板3上安装的LED部件4的目标数量(NO)作比较(步骤ST4的“比较”处理)；并且，当作为将由剩余部件数量计算部分33计算的在多个带式供料器13上仍然剩余的LED部件4的数量(N)与根据LED部件4的类型在要安装的目标部件数量存储器部分34中存储的要在基板3上安装的LED部件4的目标数量(NO)作比较的结果确定至少一种类型的剩余LED部件4的数量(N)小于要安装的LED部件4的目标数量(NO)时，停止安装头15 (步骤ST6的“安装头停止”处理)。根据该实施例的电子部件安装设备I和电子部件安装方法，在安装头15开始在基板3上安装LED部件4前，将在三个带式供料器13上仍然剩余的LED部件4的数量与根据LED部件4的类型要在基板3上安装的LED部件4的目标数量作比较。当至少一种类型的剩余LED部件4的数量变得小于要安装的LED部件4的目标数量时(即，当带式供料器13的任何一个缺少部件时)，停止安装头15。在该情况下执行带T的更换和要作为LED部件4的安装的目标的基板3的改变。因此，可以将具有等同的电子特性的各种类型(颜色M^LED部件4安装在单个基板3上，使得以防止否则作为具有不同的电子特性的LED部件4的混和安装的结果出现的整个基板3的有缺陷的质量。在安装头15的停止后，迄今已经在带式供料器13上加载的带T被替换为新的带T，该新的带T容纳比要安装的LED部件的目标数量在数量上少(即，数量不足)地存在的类型的LED部件4。新加载的带T容纳具有等同电子特性的LED部件4。结果，在被停止后，安装头15在要进行与由安装头15执行的LED部件安装处理相关的处理的基板3上安装具有等同电子特性的LED部件4，使得可以保持基板3的生产可靠性。要求在单个基板3上安装的LED的三种基色或红色、蓝色和黄色显示一致的颜色失真质量以及LED的相应颜色的等同电子特性。因为这些原因，要求与馈送要在单个基板3上安装的三种颜色的LED的三个带T相关的批次的组合是一致的。例如，应当规定，与馈送红色LED的带T、馈送蓝色LED的另一个带T和馈送黄色LED的另一个带T相关的批次应当对应于下述组合的任何一种:(红色LED:批次A，蓝色LED:批次B和黄色LED:批次C)，(红色LED:批次A’，蓝色LED:批次B’和黄色LED:批次C’)，…。因此，如果在当应当更换容纳特定颜色的LED的带T时，同时通过组合(批次A，批次B和批次C)安装LED部件4的情况下，由于容纳特定颜色的LED的带T中的部件的短缺而不能保持组合(批次A，批次B和批次C)，则更换所有三种颜色的带T而不是仅容纳特定颜色的LED的带T，并且，可以通过新的组合(批次A’，批次B’和批次C’ )来连续地执行安装部件。与其中当部件用完时通过部件供料器的更换而连续地执行安装电子部件的传统情况相反，该实施例的电子部件安装设备I保证其上已经结束安装要安装的所有LED部件4的基板3没有具有不同电子特性的LED部件4的混合。因此，不必检查具有不同电子特性的LED部件4是否被混和地安装在其上已经结束安装LED部件4的基板3上，并且可以省略这样的工作。虽然已经迄今描述了本发明的实施例，但是本发明不限于上面的实施例。例如，在该实施例中，LED部件4具有三种颜色或者红色、蓝色和黄色。然而,LED部件4不必然限于红色、蓝色和黄色，并且可以具有其他颜色。而且，颜色的数量不限于三种，只要使用多种颜色(两种颜色或更多)。另外，由带式供料器13馈送的电子部件不必然是LED部件，并且可以是其他电子部件。而且，馈送电子部件的部件供料器不限于带式供料器，并且也可以是散装式供料器和盘式供料器等。该实施例描述了下述配置:其中，通过预先检测到部件短缺的出现来停止安装头15，并且随后，仅在更换带T后恢复在基板3上安装LED部件4。然而，当电子部件安装设备I具有馈送相同类型的LED部件4的多个带式供料器13时，也可以采用另一种配置，其中，安装头15从馈送相同类型的LED部件4的另一个带式供料器13拾取LED部件4，并且向基板3上安装如此拾取的LED部件4，而不等待带T的更换。
在该实施例中，其上要安装电子部件的基板(单元基板3)是发光基板；然而，基板不限于发光基板。而且，在该实施例中，其上要安装电子部件的基板(单元基板3)在多个基板2上被保持有多个。然而，基板不必然是在多个基板上保持的基板。虽然已经通过参考特定实施例而详细描述了本发明，但是对于本领域内的技术人员表明在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以对本发明进行各种改变和修改。本专利申请基于在2010年9月14日提交的日本专利申请<工业适用性>提供了一种电子部件安装设备和一种电子部件安装方法，用于使得有可能在单个基板上安装具有等同电子特性的各种类型的电子部件。〈附图标记和符号的描述〉I 电子部件安装设备3 单元基板(基板)4 LED部件(电子部件)12基板输送路径13带式供料器(部件供料器)13a第一带式供料器13b第二带式供料器13c第三带式供料器15安装头33剩余部件数量计算部分(剩余部件数量计算单元)34要安装的目标部件数量存储器部分(要安装的目标部件数量存储器单元)35安装头停止部分(安装头停止单元)
权利要求
1.一种电子部件安装设备，包括: 基板输送路径，用于输送和定位其上要安装多种类型的电子部件的基板； 多个部件供料器，所述多个部件供料器根据类型来馈送要在所述基板上安装的所述多种类型的电子部件； 安装头，所述安装头拾取从相应的部件供料器馈送的所述多种类型的电子部件，并且向由所述基板输送路径定位的所述基板安装所述拾取的电子部件； 剩余部件数量计算单元，所述剩余部件数量计算单元根据所述电子部件的类型来计算在所述多个部件供料器上仍然剩余的电子部件的数量； 要安装的目标部件数量存储器单元，所述要安装的目标部件数量存储器单元根据所述电子部件的类型来存储要在所述基板上安装的电子部件的目标数量；以及 安装头停止单元，所述安装头停止单元在所述安装头开始在由所述基板输送路径定位的所述基板上安装所述电子部件之前，根据所述电子部件的类型将在由所述剩余部件数量计算单元计算的所述多个部件供料器上仍然剩余的电子部件的数量与在所述要安装的目标部件数量存储器单元中存储的要在所述基板上安装的电子部件的目标数量作比较，并且当至少一种类型的剩余电子部件的数量小于要安装的电子部件的目标数量时，停止所述安装头。
2.一种通过电子部件安装设备实现的电子部件安装方法，所述电子部件安装设备包括:基板输送路径，用于输送和定位其上要安装多种类型的电子部件的基板；多个部件供料器，所述多个部件供料器根据所述类型来馈送要在所述基板上安装的所述多种类型的电子部件；安装头，所述安装头拾取从相应的部件供料器馈送的所述多种类型的电子部件，并且向由所述基板输送路径定位的所述基板安装所述拾取的电子部件；剩余部件数量计算单元，所述剩余部件数量计算单元根据所述电子部件的类型来计算在所述多个部件供料器上仍然剩余的电子部件的数量；以及要安装的目标部件数量存储器单元，所述要安装的目标部件数量存储器单元根据所述电子部件的类型来存储要在所述基板上安装的电子部件的目标数量，所述方法包括: 在所述安装头开始在由所述基板输送路径定位的所述基板上安装所述电子部件之前，根据所述电子部件的类型将在由所述剩余部件数量计算单元计算的所述多个部件供料器上仍然剩余的电子部件的数量与在所述要安装的目标部件数量存储器单元中存储的要在所述基板上安装的电子部件的目标数量作比较；并且 当作为根据所述电子部件的类型将在由所述剩余部件数量计算单元计算的所述多个部件供料器上仍然剩余的电子部件的数量与在所述要安装的目标部件数量存储器单元中存储的要在所述基板上安装的电子部件的目标数量的比较的结果，确定至少一种类型的剩余电子部件的数量小于要安装的所述电子部件的目标数量时，停止所述安装头。
全文摘要
本发明的目的是提供一种电子部件安装设备以及一种电子部件安装方法，其使得向单个基板安装具有等同的电子属性的各种类型的电子部件。在安装头(15)开始在由基板输送路径(12)定位的基板(3)上安装LED部件(4)之前，根据LED部件(4)的类型，比较在多个带式供料器(13)上剩余的LED部件(4)的数量与要向基板(3)上安装的LED部件(4)的目标数量。当至少一种类型的LED部件(4)的剩余数量变得小于要安装的LED部件(4)的目标数量时，停止安装头(15)。
文档编号H05K13/04GK103098579SQ201180042968
公开日2013年5月8日 申请日期2011年8月23日 优先权日2010年9月14日
发明者川口哲平, 马渡道明 申请人:松下电器产业株式会社